反射的反射光不直接照射到校正用感光部106，而外部光或反射光至少经由导光体104被校正用感光部106感光。因此，能够减少外部光或反射光对校正用感光部106所接受的光的影响。由此，能够提高参照数据的精度，从而能够得到稳定的明输出。
[0081]在LED芯片117发出例如紫外光的情况下，在接受来自压纸卷轴、白色基准带等的反射光从而得到参照数据时，得到参照数据本身较为困难，即使假设能够得到参照数据，但由于因时间变化而带来的劣化较大，从而导致精度变差。根据本实施方式，校正用感光部106直接接受在导光体104中传播的光。因此，通过采用对紫外光具有感光度的校正用感光部106，即使在LED芯片117发出紫外光的情况下，也能够得到精度较高的紫外光的参考输出。因此，即使是紫外光，也能够得到稳定的明输出。同样地，即使是红外光，也能够得到稳定的明输出。
[0082]本实施方式中，在LED驱动部126中对LED芯片117发出的光的光量进行控制，由此来校正明输出。一般的接触式图像传感器100具备有LED驱动部126。因此，能够抑制因校正明输出而导致的元器件个数的增加，从而能够以简单的结构来获得稳定的明输出。
[0083]实施方式2.本实施方式所涉及的接触式图像传感器中，光源部和校正用感光部的配置与实施方式I所涉及的接触式图像传感器100不同。
[0084]本实施方式所涉及的接触式图像传感器200如从主扫描方向观察到的剖视图即图9和从副扫描方向观察到的剖视图即图10所示，包括分别与导光部104的一个端部和另一个端部分别相对地配置的光源部205和校正用感光部206。光源部205如从主扫描方向观察到的图11所示的那样，包括设置于LED基板的四个LED芯片217，LED芯片217分别配置在从导光体104的一个端部的中心起在上下左右方向上等距离的位置，并与导光体104的一个端部相对。
[0085]本实施方式所涉及的接触式图像传感器200进行与实施方式I相同的动作。由此，如图9和图10所示，从光源部205发出的光从导光体104的一个端部(入射部213)射入，在导光体104中传播。在导光体104中传播的光的一部分从导光体104的另一个端部(第2出射部215)射出，直接被校正用感光部206感光。接着，校正用感光部206生成与所接受到的光相对应的电信号，基于根据由该电信号生成的参照数据来对明输出进行校正。因此，与实施方式I相同，能够得到稳定的明输出。
[0086]本实施方式中，具有LED芯片217的LED基板218配置于各个导光体104的一个端部，校正用感光部206与例如基板一起配置在各个导光体104的另一个端部。由于来自校正用感光部206的发热相对较小，因此，在校正用感光部206的基板上无需设置热传导片材119、散热板120。因此，能够削减构成接触式图像传感器200的元器件个数、使接触式图像传感器200紧凑化。
[0087]实施方式3.本实施方式所涉及的接触式图像传感器中，校正用感光部的配置与实施方式2所涉及的接触式图像传感器200不同。
[0088]本实施方式所涉及的接触式图像传感器300中，如图11所示，在各个导光体104的一个端部配置与实施方式2相同的光源部205的LED芯片217。并且，在支承部121和框架101设置有孔部334，该孔部334从形成于各个导光体104的另一个端部附近的外周面的第2出射部315向下方一直延伸至传感器基板123的上表面。
[0089]本实施方式所涉及的接触式图像传感器300进行与实施方式I相同的动作。因此，从光源部205发出的光与实施方式2相同，从导光体104的一个端部(入射部)射入，在导光体104中传播。在导光体104中传播的光的一部分从导光体104的另一个端部附近的外周面的一部分(第2出射部315)向下方射出，直接被校正用感光部306感光。接着，校正用感光部306生成与所接受到的光相对应的电信号，基于根据由该电信号生成的参照数据来对明输出进行校正。因此，与实施方式I相同，能够得到稳定的明输出。
[0090]本实施方式中，校正用感光部306配置在各个导光体104的各个端部附近，校正用感光部306距透射体102的距离要远于实施方式I所涉及的校正用感光部106距透射体102的距离。因此，能够进一步减少外部光或被原稿M反射的反射光对校正用感光部306所接受的光的影响。由此，能够提高参照数据的精度，从而能够得到稳定的明输出。
[0091]实施方式4.本实施方式所涉及的接触式图像传感器中，导光体的形状、校正用感光部的配置与实施方式I所涉及的接触式图像传感器100不同。
[0092]如从副扫描方向观察本实施方式所涉及的接触式图像传感器400而得到的剖视图即图12所示，导光体404是沿主扫描方向延伸的构件，从中心向两端逐渐变细。在中心的上部设置有V字形的切口 435。从主扫描方向观察导光体404而得到的剖面是例如下方较宽的等腰梯形，在导光体404的上表面设置有第I出射部414，在位于切口 435的下方的导光体404的下表面设置有第2出射部415。光扩散层416设置于除第2出射部415以外的导光体404的下表面。
[0093]光源部405配置于导光体404的各个端部附近，光源部405的LED芯片与导光体404的各个端部相对地配置。校正用感光部406配置为与导光体404的主扫描方向的中心的下表面相对或相接。
[0094]本实施方式所涉及的接触式图像传感器400进行与实施方式I相同的动作。由此，从光源部405发出的光从导光体404的各个端部(入射部413)入射，以朝向中心的方式在导光体404的内部传播。传播至导光体404的中心附近的光的一部分被V字形的切口向下方反射，并从导光体404的中心附近的下表面(第2出射部415)射出，被校正用感光部406感光。接着，校正用感光部406生成与所接受到的光相对应的电信号，基于根据该电信号生成的参照数据来对明输出进行校正。因此，与实施方式I相同，能够得到稳定的明输出。
[0095]实施方式5.本实施方式所涉及的接触式图像传感器中，导光体的形状、光源部以及校正用感光部的配置与实施方式I所涉及的接触式图像传感器100不同。
[0096]在图13中示出了从主扫描方向观察本实施方式所涉及的接触式图像传感器500而得到的图。各个导光体504是具有相同的剖面形状且沿主扫描方向延伸的构件，包括构成为一体的位于框架101的中心侧的前段部536、以及位于框架101的侧壁侧的后段部537。
[0097]前段部536具有与主扫描方向垂直的端部，在其上部设置有第I出射部514。在图14中示出了放大导光体504的端部附近而得到的俯视图，如图14所示的那样，后段部537具有与后段部537和前段部536相接合的面成锐角的端部。在前段部536和后段部537的下部设置有光扩散层516，在前段部536的上部设置有第I出射部514。
[0098]前段部536及后段部537各自的各端部如图14所示，与光源部505的LED芯片517、以及校正用感光部506相对地配置。校正用感光部506与实施方式I相同，设置于光源部505所具有的LED基板518。
[0099]本实施方式所涉及的接触式图像传感器500进行与实施方式I相同的动作。因此，从光源部505发出的光从导光体504的前段部536的一个端部(入射部513)射入，在导光体504中传播。在导光体504中传播的光的一部分从导光体504的后段部537的另一个端部(第2出射部515)向下方射出，直接由校正用感光部506感光。接着，校正用感光部506生成与所接受到的光相对应的电信号，基于根据由该电信号生成的参照数据来对明输出进行校正。因此，与实施方式I相同，能够得到稳定的明输出。
[0100]实施方式6.本实施方式所涉及的接触式图像传感器中，导光体的形状、光源部以及校正用感光部的配置与实施方式I所涉及的接触式图像传感器100不同。
[0101]在图15中示出了从副扫描方向观察本实施方式所涉及的接触式图像传感器600而得到的图。如放大端部附近而得到的立体图即图16所示，导光体604具有例如副扫描方向的宽度是从上方向下方变窄的等腰梯形的截面，是沿主扫描方向延伸的构件。在导光体604的下部设置光扩散层616，在导光体604的上部设置第I出射部614。导光体604的端部如图16所示，具有一对倾斜面，该倾斜面隔着在主扫描方向上平行的朝向上下的平面设置为对称。
[0102]如从上方观察导光体604的端部附近而得到的放大图即图17所示，光源部605包括LED基板618、以及设置于LED基板618的LED芯片617。LED芯片617配置为与导光体604的一个倾斜面相对。校正用感光部606设置于LED基板618，配置为与导光体604的另一个倾斜面相对。
[0103]另外，导光体604的端部具有经由多个不同面而相对称的多对倾斜面，例如可以将校正用感光部606配置为与一个倾斜面相对，将LED芯片617