125放大后的模拟图像数据转换成数字数据，由此来生成数字图像数据。阴影校正部132从读取用A/D转换部131获取数字图像数据，通过进行阴影校正来生成经过阴影校正后的数字图像数据。图像处理部133获取经过阴影校正部132进行了阴影校正后的数字图像数据，并通过实施规定的图像处理，来生成并输出图像数据。
[0052]另外，例如，在接触式图像传感器100应用于工业用检查装置的情况下，图像处理部133可以通过将生成的图像数据与预先存储的判定用数据进行对照，从而判别读取对象是否符合检查标准。此处，判定用数据是表示判别读取对象是否符合检查标准的基准。接着，图像处理部133可以输出表示判别结果的数据。
[0053]此外，例如在接触式图像传感器100应用于标记表的读取装置的情况下，图像处理部133可以对标记表中所选择的标记进行识别，输出表示识别结果的数据。详细而言，例如图像处理部133根据所生成的图像数据来确定标记表中所选择的标记的位置，通过与预先存储的识别用数据进行对照，来识别标记表中所选择的标记。此处，识别用数据例如表示标记表中各个标记(数字、字母、记号等)所表示的位置。
[0054]至此，对本发明的实施方式I所涉及的接触式图像传感器100的结构进行了说明。接着，参照附图对接触式图像传感器100的动作进行说明。
[0055]接触式图像传感器100在原稿M与读取部110紧密接触的状态下对来自同步控制部130的读取用同步信号进行响应，如图7所示，执行一般的读取处理。接触式图像传感器100在原稿M与读取部110紧密接触的状态下与原稿M相对地向副扫描方向移动，同时反复执行读取处理，由此读取出原稿M的读取面的图像，生成并输出表示该图像的图像数据。
[0056]如同一图所示，LED驱动部126在接收到来自同步控制部130的读取用同步信号之后，使LED芯片117发光(步骤S101)。此时，LED驱动部126通过将流过LED芯片117的电流、电流流过LED芯片117的时间等控制为规定的大小、时间长度等，从而控制由LED芯片117发出的光的光量。
[0057]从LED芯片117发出的光从与该LED芯片117相对的导光体104的端部入射到导光体104内。入射到导光体104内的光发生全反射，并且在导光体104内向主扫描方向传播。在导光体104内进行传播的光之中，在光扩散层116发生散射并反射的光的一部分从第I出射部114射出。
[0058]此时，保持体107的支承部121如上所述，设置为覆盖导光体104的除第I出射部114以外的外周面。因此，未在导光体104的内部进行全反射而从第I出射部114以外的外周面向导光体104外部漏出的光由支承部121进行反射。因此，利用覆盖导光体104的除第I出射部114以外的外周面的支承部121，能够提高出射至读取对象即原稿M的光的导出效率。
[0059]从第I出射部114射出的光经由透射部111照射与读取部110紧密接触的原稿M，由该原稿M进行反射。被原稿M反射的光经由透射部111通过透镜体103。通过透镜体103的光收敛于读取用转换部124的各个感光部，并被感光。
[0060]读取用转换部124分别生成与所接受到的光相对应的电信号，并进行光电转换(步骤S102)。读取用转换部124分别输出经过光电转换后得到的模拟图像数据。此处，从传感器体108所具备的多个读取用转换部124输出的模拟图像数据表示与读取部110紧密接触的原稿M的线状部分的图像。
[0061]放大部125对从各个读取用转换部124输出的电信号、即经过光电转换后得到的模拟图像数据进行放大(步骤S103)。放大部125输出经过放大的模拟图像数据。
[0062]读取用A/D转换部131将经过放大的模拟图像数据转换成数字图像数据(步骤S104)。读取用A/D转换部131输出经过转换后得到的数字图像数据。
[0063]阴影校正部132对从读取用A/D转换部131输出的数字图像数据进行规定的阴影校正处理(步骤S105)。阴影校正部132输出经过阴影校正后的数字图像数据。
[0064]图像处理部133对由阴影校正部132进行了阴影校正后的数字图像数据进行规定的图像处理(步骤S106)。图像处理部133输出经过图像处理后的数字图像数据。图像处理部133结束读取处理。
[0065]通过执行上述读取处理，从而依次生成表示与读取部110紧密接触的原稿M的线状部分所呈现的图像的读取数据、数字转换数据、阴影校正数据以及图像数据。接触式图像传感器100在原稿M与读取部110紧密接触的状态下与原稿M相对地向副扫描方向移动，同时反复执行读取处理，由此能够得到表示原稿M的读取面的图像的图像数据。
[0066]接触式图像传感器100执行图8所示的输出校正处理。输出校正处理是用于校正明输出的处理，通过对来自同步控制部130的输出校正用的同步信号进行响应来执行。该输出校正用的同步信号例如可以与上述读取用的同步信号共用，可以在接触式图像传感器100启动时输出，也可以根据对未图示的操作部进行的操作来输出。
[0067]如同一图所示，LED驱动部126在接收到来自同步控制部130的输出校正用的同步信号之后，使LED芯片117发光(步骤S111)。此时，与步骤SlOl中的发光处理相同，LED驱动部126对从LED芯片117发出的光的光量进行控制。
[0068]另外，在输出校正用的同步信号与读取用的同步信号共用的情况下，步骤Slll和步骤SlOl是相同的处理。
[0069]从与导光体104的一端相对配置的LED芯片117发出的光在导光体104中传播，由与该导光体104的另一端相对配置的校正用感光部106进行感光。校正用感光部106生成与所接受到的光相对应的电信号，并进行光电转换(步骤S112)。校正用感光部106输出通过光电转换而生成的模拟数据即电信号。
[0070]校正用A/D转换部127在接受到来自同步控制部130的同步信号之后，对此时从校正用感光部106获得的模拟数据即电信号进行A/D转换，由此生成参照数据(步骤S113)。该参照数据是表示在从同步控制部130接受到同步信号时，校正用感光部106从LED芯片117接受到的光的光量的数字数据。
[0071]比较校正部129从校正用A/D转换部127获取参照数据，并从存储部128读取出基准数据(步骤SI 14)。
[0072]比较校正部129将参照数据与基准数据进行比较(步骤SI 15)。
[0073]比较校正部129基于比较得到的结果来判断是否需要进行明输出的校正(步骤S116)。例如，在参照数据与基准数据分别表示的值是相同的情况下，比较校正部129判断为无需进行明输出的校正(步骤S116为否)，并结束输出校正处理。
[0074]例如，在参照数据与基准数据分别表示的值是不同的情况下，比较校正部129判断为需要进行明输出的校正(步骤S116为是)。
[0075]比较校正部129对LED驱动部126进行控制，以使得参照数据和基准数据分别表示的值变为相同。详细而言，比较校正部129通过在LED驱动部126中改变流过LED芯片117的电流的大小、电流流过LED芯片117的时间，从而调整来自LED芯片117的光的光量。由此，比较校正部129对明输出进行校正(步骤S117)，并结束输出校正处理。
[0076]本实施方式中，校正用感光部106直接接受在导光体104中传播的光。然后，基于与校正用感光部106所接受的直接光相对应的参照数据对明输出进行校正。因此，输出校正处理例如可根据在读取处理中所产生的光来执行等，而与是否存在原稿M无关，即能够在任意的时刻进行输出校正处理。因此，即使在不仅由于LED芯片117因长期时间变化而发生劣化，还由于环境温度、短期的时间变化因素等而导致来自LED芯片117的光的光量发生变化的情况下，也能对明输出进行校正。因此，能够得到稳定的明输出。
[0077]此外，校正用感光部106接受导光体104中传播的直接光，而不接受从导光体104射出并被压纸卷轴、白色基准带等构件反射的间接光。因此，能够得到不会受夹在其中的构件的劣化、污染等的影响、高精度地反映了从LED芯片117发出的光的光量的参照数据。因此，能够得到稳定的明输出。
[0078]并且，在电源接通后的预热时，从传感器体108输出的图像数据会发生过渡性的变动。本实施方式中，基于与校正用感光部106接受到的直接光相对应的参照数据来校正明输出，因此，不会受到从传感器体108输出的图像数据的过渡性的变动。因此，即使在电源接通后的预热时，也能够对明输出进行校正，从而得到稳定的明输出。
[0079]由于可得到稳定的明输出，因此，根据搭载有接触式图像传感器100的装置的用途，能够提高读取到的图像的画质、检查中进行判别的精度、对标记表中所选择的标记进行识别的精度等。
[0080]此外，透过透射体102的外部光或被原稿M