专利名称：一种电子元器件散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于散热装置技术领域，尤其涉及一种电子元器件散热装置。
背景技术：
电子元器件的应用越来越广，但是电子元器件散热问题始终困绕着技术的发展。 目前对于电子元器件散热主要采用热辐射式，即直接将散热板与大功率电子元器件基板紧 密接触，电子元器件产生的热量经散热板通过热辐射方式散发，这样，造成散热装置笨重， 浪费铝材，而且散热效果不理想。尤其对于半导体LED照明光源，半导体LED照明光源具有寿命长、节能、环保、色彩 丰 富等优点，目前倍受人们青睐。但是对于半导体LED照明光源的致命缺点是随着功率的 提高，芯片产生的热能迅速增加，该芯片在高温下的使用寿命大大降低，实验表明，在30°C 以下，半导体LED照明光源的使用寿命可以达到10万个小时，而在90以下，半导体LED照 明光源使用寿命可以达到5000个小时，这也是目前半导体LED照明光源不能够推广应用的 主要原因。而且，对于路灯或家用照明LED灯来说，散热装置笨重，不但浪费铝材，增大其成 本价格，而且还造成安全隐患，因此难于推广。
实用新型内容本实用新型的解决的技术问题就是提供一种散热效果好、重量轻、节约铝材、加工 方便、便于推广的一种电子元器件散热装置。本实用新型采用的技术方案为包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热 片，所述的散热片包括若干个与所述的散热基板垂直的散热通道和围成该散热通道的散热 壁组成，所述的散热壁为截面厚度小于0. 4毫米的铝箔板制成。其附加技术特征为所述的散热壁为截面厚度小于0. 4毫米的铝箔板制成；在与所述的散热通道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔；在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道；所述的散热通道的截面为三角形；所述的散热通道的截面为平行四边形；所述的散热通道的截面为正六边形，所述的散热片的截面为蜂窝状。本实用新型所提供的与现有技术相比，具有以下优点其一，由于包括与电子元器 件紧密接触的散热基板和散热片，所述的散热片包括若干个与所述的散热基板垂直的散热 通道和围成该散热通道的散热壁组成，所述的散热壁为截面厚度小于0. 4毫米的铝箔板制 成，电子元器件产生的热量经铝箔板之间形成散热通道以及散热壁迅速散开，节约了铝材， 降低了生产成本，减轻了散热装置的重量，而且加工更加方便，散热面积增大，提高了散热 效果；其二，由于在与所述的散热通道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔，使得在与所 述的散热通道垂直方向的同一个平面内的温度几乎相等，更加有利于热量的散失；其三，由于在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道，使得散热通道形 成上下通透的通道，有利于气体的对流，有利于热量的散失；其四，由于所述的散热通道的 截面为正六边形，所述的散热片的截面为蜂窝状，采用上述结构，使得散热通道的热阻抗降 低，空气对流更加通畅，对于电子元器件产生的热量，可以迅速散失掉，从而降低了电子元 器件的温度，延长了电子元器件的使用寿命。
图1为本实用新型一种电子元器件散热装置的结构示意图；图2为散热片的横截面图；图3为另一种散热片的横截面图；图4为第三种散热片的横截面图；图5为散热基板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型一种电子元器件散热装置的结构和使用原理做进一 步详细说明。如图1和图2所示，本实用新型一种电子元器件散热装置，包括散热基板2和散热 片3，散热基板2与电子元器件1通过导热胶紧密粘接在一起，散热片3包括若干个与散热 基板2垂直的散热通道31和围成该散热通道31的散热壁32组成，散热壁32为截面厚度 小于0. 4毫米的铝箔板制成，电子元器件1产生的热量经散热壁32之间形成散热通道31 以及散热壁迅速散开，节约了铝材，降低了生产成本，减轻了散热装置的重量，而且加工更 加方便，散热面积增大，提高了散热效果。为了进一步减轻电子元器件简易散热装置的重量，散热壁32为截面厚度小于0. 2 毫米的铝箔板制成。为了使在与散热通道31垂直方向的同一个平面内的温度几乎相等，更加有利于 热量的散失，在与散热通道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔33。这样，在同一个与散 热通道31垂直的平面内，空气可以形成有效对流，因此散热效果更佳。如图5所示，在散热基板2上设置有与散热通道31相通的多个气体通道21，这样， 使得散热通道3形成上下通透的通道，有利于气体的对流，有利于热量的散失。散热通道31的截面形状可以如图2所示的三角形，也可以为如图3所示的正方 形；还可以为如图4所示的正六边形，散热片3的截面为蜂窝状。采用如图4所示的正六边 形，散热片3的截面为蜂窝状的结构，使得散热通道的热阻抗降低，空气对流更加通畅，对 于电子元器件产生的热量，可以迅速散失掉，从而降低了电子元器件的温度，延长了电子元 器件的使用寿命。当然，本实用新型一种电子元器件散热装置，不仅仅局限于以上散热机构，只要采 用上述结构的一种电子元器件散热装置，都落入本实用新型一种电子元器件散热装置保护 的范围。
权利要求一种电子元器件散热装置，包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，其特征在于所述的散热片包括若干个与所述的散热基板垂直的散热通道和围成该散热通道的散热壁组成，所述的散热壁为截面厚度小于0.4毫米的铝箔板制成。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于所述的散热壁为截 面厚度小于0. 2毫米的铝箔板制成。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于在与所述的散热通 道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于在所述的散 热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道。
5.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于所述的散热 通道的截面为三角形。
6.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于所述的散热 通道的截面为平行四边形。
7.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于所述的散热 通道的截面为正六边形，所述的散热片的截面为蜂窝状。
专利摘要本实用新型属于散热装置技术领域，具体地讲涉及一种电子元器件散热装置，其主要技术特征为包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，所述的散热片包括若干个与所述的散热基板垂直的散热通道和围成该散热通道的散热壁组成，所述的散热壁为截面厚度小于0.4毫米的铝箔板制成。作为本实用新型的进一步改进，在与所述的散热通道垂直方向的散热壁上设置有多个透气孔；在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道。解决了目前电子元器件因不能有效降温而造成使用寿命短的问题。可广泛应用于LED照明光源、计算机芯片以及其他电子元器件的散热等领域。大大提高散热效果，延长了电子元器件的使用寿命。
文档编号H05K7/20GK201601935SQ200920255198
公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年12月22日
发明者张志强 申请人:张志强