专利名称：一种在铁基板上蚀刻v-cut的方法
技术领域：
本发明涉及印制线路板技术，具体涉及的是一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法。
背景技术：
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成 度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性 不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降，因而在此背景下诞生了 高散热的金属PCB基板。金属PCB基板是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和 铜箔构成。绝缘介质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂，绝缘介 质层的厚度为80 μ m-100 μ m,金属板的厚度规格为0. 5mm, 1. 0mm, 1. 5mm, 2. Omm和3. 0mm。其中铁基板具有优异的电气性能，其导磁性、耐压性能以及基板强度都比较高。主 要用于无刷直流电机、录音机、收录一体机用主轴电机及智能型驱动器等。然而在利用铁基覆铜板进行PCB板加工时，通常需要按照客户要求对铁基板进行 V-CUT操作(即挖槽工作)，而目前采用的方式是利用钻石V刀进行V-CUT操作，由于铁基 板的基板强度很大，因此很容易造成V刀磨损大和断刀，而且这种加工方式在铁基板上产 生的披峰较多，需要返工修理披峰，因此效率较低，成本较高。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种在铁基印制线路板上蚀刻V-CUT的方法，以解 决钻石V刀加工V-CUT时存在的断刀、披峰较多等问题，以降低生产成本、提高生产效率。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种在铁基板上蚀刻V-⑶T的方法，包括步骤a 制作菲林图形；b 在铁基板铁基面上粘贴干膜；c 将菲林图形覆盖在干膜上，并对其进行曝光显影，露出铁基板上所需V-⑶T的 位置；d 对上述所需V-⑶T的位置进行酸性蚀刻。其中步骤a中所述菲林图形上设有与铁基板上所需V-⑶T位置对应的V-⑶T线。其中步骤b包括对铁基板的铁基面进行粗化处理，以使铁基面微观粗糙，并由憎液性变为亲液性， 然后在铁基板表面上粘贴干膜。其中所述铁基板上设置有定位孔，所述菲林图形通过该定位孔与铁基板上干膜贴
合O其中步骤c具体包括将菲林图形覆盖在干膜上，使菲林图形上的V-⑶T线与铁基板上所需V-⑶T的位置对应，然后将对其进行曝光，将菲林图形以正片或负片的形式转移到铁基板上，同时将干 膜在高能量下聚合；之后进行显影，使菲林图形V-CUT线对应的未聚合干膜去除，以露出铁 基板上所需V-⑶T的位置。其中步骤d具体包括将酸性蚀刻液均勻喷涂在铁基板上所需V-⑶T的位置处，对上述所需V-⑶T的位 置进行酸性蚀刻。本发明采用化学蚀刻与机械加工双重方法加工V-CUT铁基板，合理利用组合化学 蚀刻铁基面的可靠性与机械加工铜箔面稳定性的互补优势，很好的解决了因铁基板板材过 硬而机械加工难、因铁基板翘曲度大而V-CUT深度难控制、V-CUT有披峰、易断刀、加工成 本高、市场竞争力不强的难点。与现有技术相比，本发明减少了使用钻石V刀的数量，大大 降低了成本，同时制作出的V-CUT在铁基面上无披峰，且深度均勻、品质稳定，提升铁基板 V-⑶T的可靠性。
具体实施例方式为阐述本发明的思乡及目的，下面将结合附图
和具体实施例对本发明做进一步的 详细说明。本发明提供了一种在铁基板上蚀刻V-⑶T的方法，主要包括有以下步骤a 制作菲林图形；其中在制作菲林图形时，需要根据铁基板上所需V-⑶T (挖槽)的位置而定，即这 里的菲林图形上所设有的V-CUT线需要与铁基板上客户所需要的V-CUT位置对应。b 在铁基板表面上粘贴干膜；首先是对铁基板铁基面进行粗化处理，以使铁基面微观粗糙，并由憎液性变为亲 液性，然后在铁基板表面上粘贴干膜。对铁基板的铁基面进行粗化处理时可采用机械磨板的方法，不开酸洗，只磨铁基 面，该机机械磨板后能够对铜及铜合金面产生凹凸粗化表面，可使铁基板的铁基面的粗糙 面Ra > 0. 5 μ m，其具体操作流程为入板一溢流水洗一针刷磨板一不织布磨板一加压水洗 —水柱式清洗一加压水洗一清水洗一烘干一出板。对铁基板铁基面进行粗化处理之后，则需要在其表面粘贴干膜，此处的干膜是由 感光膜是夹在两层薄膜之间构成的，干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，由于干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流 动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。c 将菲林图形覆盖在干膜上，并对其进行曝光显影，露出铁基板上所需V-⑶T的 位置；贴膜完成之后，需要将菲林图形覆盖在干膜上，这里预先需要在铁基板上设置定 位孔，而菲林图形则可通过这些定位孔与铁基板上干膜贴合，同时还可保证菲林图形上的 V-⑶T线与铁基板上所需V-CUT的位置重合。当菲林图形覆盖在干膜上，且菲林图形上的V-⑶T线与铁基板上所需V-⑶T的位 置对应后，则需要对干膜进行曝光，从而使菲林图形以正片或负片的形式转移到铁基板上， 同时还能将干膜在高能量下聚合；曝光之后对干膜进行显影，使菲林图形上的V-⑶T线对
4应的未聚合的干膜去除，以露出铁基板上所需V-CUT的位置。其中干膜曝光是在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再 引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝光后对干膜进行显影，首先揭掉干膜上的另一层保护薄膜后显影，未聚合的干 膜与显影液中的NaCO3溶液发生反应，使未聚合的干膜去除，从而露出铁基板上所需要的 V-CUT位置。d 对上述所需V-⑶T的位置进行酸性蚀刻。将酸性蚀刻液均勻喷涂在铁基板上所需V-⑶T的位置处，对上述所需V-⑶T的位 置进行酸性蚀刻。其中这里的蚀刻液一般采用的是酸性氯化铜(CuC12)蚀刻液对铁基板的铁基面 进行蚀刻，把去除干膜的V-CUT线蚀刻掉，盖干膜的地方未被蚀刻，从而达到蚀刻V-CUT铁 基板的目的。而在蚀刻完成后，需要对铁基板进行脱膜处理，这里的脱膜剂按1 60或70兑 水，将蚀刻后的板子浸泡几分钟即可。以上是对本发明所提供的一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法进行了详细的介绍， 本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于 帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思 想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对 本发明的限制。
权利要求
一种在铁基板上蚀刻V CUT的方法，其特征在于包括步骤a制作菲林图形；b在铁基板的铁基面上粘贴干膜；c将菲林图形覆盖在干膜上，并对其进行曝光显影，露出铁基板上所需V CUT的位置；d对上述所需V CUT的位置进行酸性蚀刻。
2.根据权利要求1所述的在铁基板蚀刻V-CUT的方法，其特征在于步骤a中所述菲林 图形上设有与铁基板上所需V-⑶T位置对应的V-⑶T线。
3.根据权利要求1所述的在铁基板蚀刻V-CUT的方法，其特征在于步骤b包括 对铁基板的铁基面进行粗化处理，以使铁基面微观粗糙，并由憎液性变为亲液性，然后在铁基板表面上粘贴干膜。
4.根据权利要求1所述的在铁基板蚀刻V-CUT的方法，其特征在于所述铁基板上设置 有定位孔，所述菲林图形通过该定位孔与铁基板上干膜贴合。
5.根据权利要求1所述的在铁基板蚀刻V-CUT的方法，其特征在于步骤c具体包括 将菲林图形覆盖在干膜上，使菲林图形上的V-⑶T线与铁基板上所需V-⑶T的位置对应，然后将对其进行曝光，将菲林图形以正片或负片的形式转移到铁基板上，同时将干膜在 高能量下聚合；之后进行显影，使菲林图形V-CUT线对应的未聚合干膜去除，以露出铁基板 上所需V-⑶T的位置。
6.根据权利要求1所述的在铁基板蚀刻V-CUT的方法，其特征在于步骤d具体包括 将酸性蚀刻液均勻喷涂在铁基板上所需V-CUT的位置处，对上述所需V-CUT的位置进行酸性蚀刻。
全文摘要
本发明公开了一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法，包括步骤a制作菲林图形；b在铁基覆铜板表面上粘贴干膜；c将菲林图形覆盖在干膜上，并对其进行曝光显影，露出铁基板上所需V-CUT的位置；d对上述所需V-CUT的位置进行酸性蚀刻。本发明采用化学蚀刻与机械加工双重方法加工V-CUT铁基板，合理利用组合化学蚀刻铁基面的可靠性与机械加工铜箔面稳定性的互补优势，很好的解决了因铁基覆铜板板材过硬而机械加工难、因铁基板翘曲度大而V-CUT深度难控制、V-CUT有披峰、易断刀、加工成本高、市场竞争力不强的难点。与现有技术相比，本发明减少了使用钻石V刀的数量，大大降低了成本，同时制作出的V-CUT在铁基面上无披峰，且深度均匀、品质稳定，提升铁基板V-CUT的可靠性。
文档编号H05K3/00GK101909407SQ201010227098
公开日2010年12月8日 申请日期2010年7月14日 优先权日2010年7月14日
发明者何春 申请人:深圳市深联电路有限公司