专利名称：铝覆盖片及采用所述铝覆盖片的印刷线路板的微孔加工方法
技术领域：
本发明涉及一种铝覆盖片及采用所述铝覆盖片的印刷线路板的微孔加工方法。
背景技术：
印制线路板因可较方便地为各种电子元器件的固定装配提供机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接、提供所要求的电气特性，广泛应用至各种电子设备中。印制线路板一般为多层结构，各层之间常常通过在层间导电用微孔的内壁形成电镀层而实现电连接。现有技术中，微孔通过专用钻机加工形成。具体为将印刷线路板放置在钻机的钻机平台上，在印刷线路板表面压上铝覆盖片，然后，高速旋转的钻针以一定的速度向钻机平台运动。钻针先钻穿铝覆盖片，然后再在印刷线路板上形成预定尺寸的微孔。铝覆盖片的作用主要是防止钻孔后印刷线路板上微孔的边缘出现毛刺、进行钻针导向并迅速带走钻孔加工过程中产生的热量，从而达到降级加工温度的目的。上述加工方法加工的微孔的直径一般大于0. 25毫米。随着电子工业的迅速发展， 电子产品日益向微小化、高集成、高性能的方向发展，印刷线路板的微孔的直径越来越小， 密度越来越大。但在加工直径小于0. 2毫米的微孔时，频繁出现钻针折断及孔位精度出现偏差等问题，导致制造成本高且产品精度低的问题。
发明内容
鉴于上述问题，有必要提供一种加工成本低且产品精度高的印刷线路板的微孔加工方法及其采用的铝覆盖片。一种印刷线路板的微孔加工方法，其包括提供钻机，所述钻机包括钻机平台及钻针，所述钻针可高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动；提供印刷线路板；将印刷线路板固定于钻机平台上；提供铝覆盖片，所述铝覆盖片具有至少一粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra为0. 2微米至0. 6微米；将所述铝覆盖片固定于印刷线路板且粗糙面面向钻针；所述钻针高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动，从而在印刷线路板加工出微孔。一种应用于印刷线路板的微孔加工铝覆盖片，其包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面与第二表面的至少其中之一为粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra为0. 2微米至0. 6微米。本发明的印刷线路板的微孔加工方法中，铝覆盖片的第一表面与第二表面的至少其中之一为粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra为0. 2微米至0. 6微米，避免钻针与铝覆盖片接触时在铝覆盖片表面打滑，避免钻针折断和由此造成的孔位偏移，因此，所述微孔加工方法具有加工成本低且产品精度高的优点。
图1是本发明较佳实施例的钻机加工印刷线路板的微孔时示意图。图2是图1所示铝覆盖片的剖面示意图。图3是图1所示印刷线路板加工后的示意图。
具体实施例方式本发明提供一种铝覆盖片及采用所述铝覆盖片的印刷线路板的微孔加工方法，详细步骤如下请参阅图1，提供钻机100，所述钻机100包括钻机平台110及钻针130，所述钻针 130可高速旋转并向基本垂直所述钻机平台110的方向运动。所述钻针130的直径Φ1小于0. 2毫米。提供印刷线路板200，印刷线路板200的总厚度Tl为4. 5毫米至4. 8毫米。将印刷线路板200固定于钻机平台110上。请一并参阅图2，提供铝覆盖片300，铝覆盖片300的厚度T2为0. 15毫米至0. 2 毫米。铝覆盖片300包括第一表面310及与第一表面310相对的第二表面330。第一表面 310为粗糙面，其表面粗糙度Ra为0. 2微米至0. 6微米。本实施方式中，铝覆盖片300的材质为纯铝。可以理解，第二表面330也可为粗糙面。将铝覆盖片300固定于印刷线路板200的表面且第一表面310面向钻针130。请一并参阅图3，钻针130高速旋转并向基本垂直钻机平台110的方向运动，从而在印刷线路板300加工出微孔350。每一微孔350的直径Φ2小于0.2毫米。本实施方式中，钻针130的转速为140000 200000转/每分钟，钻针130进给速度为1 2米/分钟， 钻针130退刀速度为5 10米/分钟。由于铝覆盖片300的第一表面310为粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra为0. 2 微米至0. 6微米，避免钻针130与铝覆盖片300接触时在铝覆盖片300的第一表面310打滑，避免断针130和由此造成的孔位偏移，因此，上述微孔加工方法具有加工成本低且产品精度高的优点。
权利要求
1.一种印刷线路板的微孔加工方法，其包括提供钻机，所述钻机包括钻机平台及钻针，所述钻针可高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动； 提供印刷线路板； 将印刷线路板固定于钻机平台上；提供铝覆盖片，所述铝覆盖片具有至少一粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra为0. 2 微米至0. 6微米；将所述铝覆盖片固定于印刷线路板且所述粗糙面面向钻针；所述钻针高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动，从而在印刷线路板加工出微孔。
2.如权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述铝覆盖片厚度为0.15毫米至 0. 2毫米。
3.如权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述钻针的直径小于0.2毫米。
4.如权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述钻针的转速为140000 200000转/每分钟。
5.如权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述钻针进给速度为1 2米/分钟。
6.如权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述钻针退刀速度为5 10米/ 分钟。
7.如权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于所述印刷线路板的总厚度为4.5 毫米至4. 8毫米。
8.一种应用于印刷线路板的微孔加工铝覆盖片，其包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于所述第一表面与第二表面的至少其中之一为粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra为0. 2微米至0. 6微米。
9.如权利要求9所述的铝覆盖片，其特征在于所述铝覆盖片厚度为0.15毫米至0. 2毫米。
10.如权利要求9所述的铝覆盖片，其特征在于所述铝覆盖片的材质为纯铝。
全文摘要
本发明涉及铝覆盖片及采用所述铝覆盖片的印刷线路板的微孔加工方法。其中一种印刷线路板的微孔加工方法包括提供钻机，所述钻机包括钻机平台及钻针，所述钻针可高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动；提供印刷线路板；将印刷线路板固定于钻机平台；提供铝覆盖片，所述铝覆盖片具有至少一粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra为0.2微米至0.6微米；将所述铝覆盖片固定于印刷线路板且粗糙面面向钻针；钻针高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动，从而在印刷线路板加工出微孔。本发明另提供一种上述微孔加工方法中采用的铝覆盖片。所述加工方法具有加工成本低且产品精度高的优点。
文档编号H05K3/40GK102387665SQ201010273709
公开日2012年3月21日 申请日期2010年9月6日 优先权日2010年9月6日
发明者刘统发 申请人:上海贺鸿电子有限公司