专利名称：元器件内置基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及将电气元器件或电子元器件埋设于绝缘基材内的元器件内置基板。
背景技术：
专利文献I中公开了元器件内置基板。专利文献I所记载的元器件内置基板包括绝缘基材、形成于其两面的导体电路、及电子元器件。该电子元器件是如下内置元器件，该内置元器件埋设于绝缘基材中，其端子部与设置于基板侧的连接端子部进行连接，以连接到导体电路。在专利文献I中记载了利用阻焊剂层来形成用于与该元器件内置基板的连接端子进行连接的连接端子部的示例。
然而，阻焊剂层在丝网印刷后通过曝光、显影、紫外线固化或热固化来形成。因此，若在相邻的内置元器件之间形成阻焊剂层，则难以缩小内置元器件间隔。即，难以实现元器件相对于基板表面的高密度化。此外，在像专利文献I那样利用转印法来制作基板的情况下，由于导体图案设计得比与电子元器件进行连接的连接部要大，因此，还难以实现布线的高密度化。
现有技术文献 专利文献
专利文献1:日本专利特开2010 - 27917号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明考虑了上述现有技术，其目的在于提供一种能缩小内置元器件彼此的间隔来进行配置、从而能实现元器件的高密度化(提高元器件的安装密度)并进一步实现布线的高密度化的元器件内置基板。
解决问题所采用的技术方案
为了达到上述目的，本发明中，提供一种元器件内置基板，其特征在于，包括:形成为板状的树脂制的绝缘基材；埋设于该绝缘基材内的多个电子或电气的元器件；板状的导电焊盘，该导电焊盘的一个面上经由接合材料安装所述元器件，所述一个面及周边侧面被所述绝缘基材覆盖；及导体图案，该导体图案形成于所述导电焊盘的另一个面，并形成于所述另一个面的外边缘以内。
优选为，其特征在于，所述导体图案形成为使所述另一个面的一部分露出。
此外，优选为，其特征在于，在所述元器件上设置多个连接端子，所述导电焊盘经由所述接合材料与所述连接端子进行电连接，利用与各连接端子相连接的各所述导电焊盘来形成焊盘单元，在相邻的所述焊盘单元之间仅有所述绝缘基材存在。
此外，优选为，其特征在于，所述连接端子设置于所述元器件的两端部，所述焊盘单元中，所述导电焊盘相对配置而形成焊盘对。
此外，优选为，其特征在于，在形成所述焊盘对的所述导电焊盘之间设置有用于保持所述元器件与所述绝缘基材的表面之间的间隔的间隔件。
此外，其特征在于，所述接合材料是焊料，所述间隔件是阻焊剂。
发明效果
本发明的元器件内置基板包括绝缘基材、多个元器件、导电焊盘及导体图案，导体图案在导电焊盘的另一个面即图案形成面的外边缘以内、即与外边缘相同或比外边缘要小的范围内形成。因而，不会超过导电焊盘的外边缘而形成导体图案，各元器件间的间隔由导电焊盘的大小来决定。由此，能缩小导电焊盘间的间隔而进行配置，因此，能提高元器件的安装密度。此时，若使导体图案在比另一个面(图案形成面)的外边缘要小的范围内形成，也就是说使另一个面的一部分露出，则能可靠地提高元器件的安装密度。
此外，与元器件的连接端子分别连接的导电焊盘形成焊盘对，在该焊盘对之间仅有绝缘基材存在。因而，不形成以往那样的阻焊剂层，因此，能缩小焊盘对之间的间隔。因此，能提高元器件的安装密度。另外，形成焊盘对的是电阻、电容器等的两端子元器件的情况，对于连接端子更多的多端子元器件(晶体管、1C、LSI等)的情况，利用与各连接端子连接的导电焊盘来形成焊盘单元。对于焊盘单元的情况，效果也是相同的。
此外，通过在形成焊盘对的导电焊盘之间设置用于保持元器件与绝缘基材的表面之间的间隔的间隔件，从而能防止元器件的下沉。特别是，在接合材料是焊料的情况下是有效的。间隔件优选使用阻焊剂。
图1是本发明所涉及的元器件内置基板的简要剖视图。
图2是图1的A —A视图。
图3是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。
图4是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。
图5是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。
图6是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。
图7是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。
图8是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。
图9是依次表示本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。
具体实施例方式 如图1所示，本发明所涉及的元器件内置基板I包括板状的绝缘基材2。该绝缘基板2是树脂制的，例如是预浸料坯。在该绝缘基材2中埋设有电子或电气的元器件3。该元器件3在绝缘基材2内埋设有多个。在绝缘基材2内还埋设有板状的导电焊盘4。具体而言，导电焊盘4的一个面(元器件安装面4a)及周边侧面被绝缘基材2覆盖，另一个面与绝缘基材2的表面形成为同一面。即，导电焊盘4的另一个面(后述的图案形成面4b)从绝缘基材2露出。导电焊盘例如是镀金焊盘。
上述元器件3安装于该导电焊盘4的一个面(元器件安装面4a)。具体而言，导电焊盘4分别与在元器件3的两端部分别设置的连接端子5对应地配置，经由接合材料6进行电连接。接合材料6例如利用焊料、导电性的粘接剂。此外，安装了同一元器件3的各导电焊盘
4(与各连接端子5连接的2个一组的导电焊盘4)形成焊盘对8。另外，在图的示例中，以电阻、电容器等两端子元器件为例，但对于晶体管、IC、LSI等连接端子更多的多端子元器件的情况，焊盘对8成为焊盘单元。具体而言，焊盘单元包括3个以上的导电焊盘4。
在导电焊盘4的另一个面(图案形成面4b)上形成有导体图案7。此处，该导体图案7形成在图案形成面4b的外边缘以内。在图1及图2的示例中，在比图案形成面4b的外边缘要靠近内侧的位置形成有导体图案7。这样，由于在与图案形成面4b的外边缘相同或比外边缘要小的范围内形成导体图案7，因此，不会超过导电焊盘4的外边缘而形成导体图案
7。因此，各元器件3之间的间隔、即焊盘对8之间的间隔由导电焊盘4的大小来决定。即，由于导体图案7未形成为从导电焊盘4溢出，因此，能将导电焊盘4 (实际上为焊盘对8)之间的间隔配置得较窄。由此，能提高元器件3相对于产品基板的安装密度。
此时，若像图1、图2那样，使导体图案7在比另一个面(图案形成面4b)的外边缘要小的范围内形成，也就是说使另一个面的一部分露出，则能可靠地提高元器件3的安装密度。此外，如图2中所示，即使在元器件3之间设置与导体图案7连接的布线部9，也能缩小元器件3与布线部9的间隔，仍能提高元器件3的安装密度。此外，由于能使设置布线部9的位置尽可能地靠近导电焊盘4，因此，也能实现布线的高密度化。
另一方面，在相邻的焊盘对8之间仅有绝缘基材2存在。S卩，在相邻的焊盘对8之间未形成有以往那样的阻焊剂层。因此，可缩小焊盘对8之间的间隔。这种结构有利于提高元器件3的安装密度。此外，在形成焊盘对8的导电焊盘4之间、即元器件3的下侧设置有间隔件10 (图中，仅对部分元器件3标记间隔件10)。该间隔件10用于保持元器件3与绝缘基材2的表面之间的间隔。通过设置该间隔件10，能防止元器件3的下沉。特别是，在接合材料是焊料的情况下是有效的。间隔件10优选使用阻焊剂。通过变更该间隔件10的形状、高度，能控制元器件的设置高度。
下面，参照图3 图9，说明本发明所涉及的元器件内置基板的制造方法的一个示例。首先，如图3所示，在支承板11上形成导电层12。支承板11例如是SUS板。导电层2例如是由铜镀层等形成的铜薄膜。接下来，如图4所示，在导电层12上放置上述导电焊盘4。在导电焊盘4是镀金焊盘的情况下，对铜制的焊盘实施软刻蚀，之后，实施镍厚度为I ii m 10 ii m (优选为5 V- m)、金厚度为0.01 y m I y m (优选为0.03 u m)的镀金处理,从而形成该导电焊盘4。通过进行软刻蚀，导电焊盘4的表面在用表面粗糙度(Rz)来表示时为Oym 1.5 ym，因此，形成得平坦。另外，作为对镀金焊盘7的表面进行平坦化处理的方法，也可以使用微刻蚀或酸洗或等离子刻蚀。
然后，如图5所示，对导电层12的表面实施粗糙面化处理，形成粗糙面12a。该粗糙面化处理使用黑化还原处理、粘附膜(bondfilm)处理、CZ处理，通过对导电层2的表面进行铜表面的刻蚀，形成有机皮膜来进行。其表面粗糙度(Rz)例如为0.1iim IOii m。此处，粘附膜处理是指利用AT0TECH公司制造的药液来进行的处理。该处理用于通过铜表面的粗糙面化和有机金属皮膜的形成来提高树脂粘附性。此处，CZ处理是指利用MEC公司制造的药液来进行的处理。该处理用于铜表面的粗糙面化及提高树脂粘附性。
然后，如图6所示，在导电焊盘4的元器件安装面4a配置接合材料6。图中，示出接合材料6为焊料的示例。然后，如图7所示，将元器件3的连接端子5和导电焊盘4经由接合材料6进行电连接。在图示的例子中，具体而言，进行回流焊接。由此，将元器件3安装于导电焊盘4。此时，由于上述粗糙面12a形成到与导电焊盘4的侧边缘相接的位置为止，因此，能可靠地防止焊料扩散而超过导电焊盘4。S卩，粗糙面12a起到阻止焊料扩散的作用。因而，无需形成以往所用的焊坝(solder dam)。由于无需焊坝，因此，能缩小上述相邻的焊盘对8之间的间隔。由此，能缩小配置元器件3的间隔，从而能提高元器件3的安装密度。此外，由于无需用于形成焊坝的阻焊剂形成工序，因此，可缩短工序，由于也无需用于该工序的材料，因此,还能削减成本。
然后，如图8所示，将元器件3埋设于绝缘基材2内。具体而言，在导电层12与绝缘基材2之间夹置元器件3，将导电层12与绝缘基材2进行相互压接。之后，去除支承板11。
然后，如图9所示，在导电焊盘4的图案形成面4b形成导体图案7。具体而言，去除导电层2的一部分，形成导体图案7。该导体图案7通过对导电层12实施刻蚀处理来形成。此时，导电焊盘4成为抗蚀剂，能防止接合材料6露出。此外，还能防止所安装的元器件3的电连接的可靠性下降。如上所述，该导体图案7在与图案形成面4b的外边缘相同或比其要小的范围内形成。也可以在形成导体图案7的同时，形成布线部9。这样，虽然图中示出了仅在基板的单面一侧形成导体图案7的单面基板的示例，但当然也适用双面基板。此外，当然也适用将这些基板进行组合的多层基板。
标号说明
I元器件内置基板2绝缘基材3元器件4导电焊盘
4a元器件安装面(一个面)
4b图案形成面(另一个面)
5连接端子
6接合材料
7导体图案
8焊盘对
9布线部
10间隔件
11支承板
12导电层
12a粗糙面ο
权利要求
1.一种元器件内置基板，其特征在于，包括: 形成为板状的树脂制的绝缘基材； 埋设于该绝缘基材内的多个电子或电气的兀器件； 板状的导电焊盘，在该导电焊盘的一个面上经由接合材料安装所述元器件，所述一个面及周边侧面被所述绝缘基材覆盖；及 导体图案，该导体图案形成于该导电焊盘的另一个面，并形成于所述另一个面的外边缘以内。
2.按权利要求1所述的元器件内置基板，其特征在于，所述导体图案形成为使所述另一个面的一部分露出。
3.按权利要求1所述的元器件内置基板，其特征在于，在所述元器件上设置多个连接端子， 所述导电焊盘经由所述接合材料与所述连接端子进行电连接，与各连接端子连接的各所述导电焊盘形成焊盘单元，在相邻的所述焊盘单元之间仅有所述绝缘基材存在。
4.按权利要求3所述的元器件内置基板，其特征在于，所述连接端子设置于所述元器件的两端部，所述焊盘单元中，所述导电焊盘相对配置而形成焊盘对。
5.按权利要求4所述的元器件内置基板，其特征在于，在形成所述焊盘对的所述导电焊盘之间设置有用于保持所述元器件与所述绝缘基材的表面之间的间隔的间隔件。
6.按权利要求5所述的元器件内置基板，其特征在于，所述接合材料是焊料，所述间隔件是阻焊剂。
全文摘要
本发明包括形成为板状的树脂制的绝缘基材(2)；埋设于该绝缘基材(2)内的多个电子或电气的元器件(3)；板状的导电焊盘(4)，在该导电焊盘的一个面(4a)上经由接合材料(6)安装该元器件(3)，所述一个面(4a)及周边侧面被所述绝缘基材(2)覆盖；及导体图案(7)，该导体图案形成于该导电焊盘(4)的另一个面(4b)，在所述另一个面(4b)的外边缘以内形成。因此，能提高元器件(3)的安装密度。
文档编号H05K3/46GK103098565SQ20108006903
公开日2013年5月8日 申请日期2010年9月10日 优先权日2010年9月10日
发明者户田光昭, 清水良一, 长谷川琢哉 申请人:名幸电子有限公司