专利名称：一种用于fpc的补强板贴合加热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加热装置，尤其涉及一种用于FPC的补强板贴合加热装置。
背景技术：
电路板行业发展日新月异，从硬板过渡到软板的过程中，使得电路板越来越轻、薄，柔韧性大幅提高。同时柔性电路板(FPC)的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题。由此，补强板应运而生，用以增强FPC的强度和韧性，使FPC在更广的领域得以应用。目前FPC补强板的贴合步骤分为1、先将补强板冲切成需要的外形；2、将补强板上之离形纸撕去；3、将补强板与欲贴合的FPC进行假贴；4、放入压合机压合。使用目前的通用方法，假贴后的FPC在搬运及压合过程中，假贴的补强板与FPC很容易发生滑动错位或脱离，造成不良率及返工率高，增加生产成本。因此有必要提供一种改善补强板与FPC假贴粘合力的方法，以提闻良品率及生广效率。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型主要解决的技术问题是揭示了一种用于FPC的补强板贴合加热装置，包括箱体、温度控制器和加热板，在给FPC贴补强板时，由于补强板具有热粘合性，先将FPC加热，再贴合补强板，增强了 FPC和补强板的结合力，加热后贴合的补强板在压合前的搬运或压合的过程中不容易脱离或滑动错位，从而有效提高生产效率及
产品良率。本实用新型一个较佳实施例中，所述加热板固定在箱体上表面，温度控制器的操作和显示面板显露在箱体外。本实用新型一个较佳实施例中，所述加热板通过温度控制器进行加热控制，温度调节范围为o-1oo°c。
图1所示为一种用于FPC的补强板贴合加热装置的示意图；其中1、箱体；2、温度控制器；3、加热板。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术特征、所实现的目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详细说明。结合图1所示，本实用新型的一种用于FPC的补强板贴合加热装置，包括箱体1、温度控制器2和加热板3，所述加热板3固定在箱体I上表面，温度控制器2的操作和显示面板显露在箱体外。在给FPC粘贴补强板时，先通过温度控制器2将固定在箱体I上表面的加热板3的温度加热至80°C，然后将FPC放置在加热板3上，将事先裁切好形状的补强板准确定位假贴在FPC上，由于补强板具有热粘合性，补强板在假贴后，可紧密的贴合在FPC上，在压合前的搬运及压合过程中，不会产生脱离和滑动错位，从而有效的提高了生产效率和产品合格率。以上述依据实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
权利要求1.一种用于FPC的补强板贴合加热装置，包括箱体、温度控制器和加热板，所述加热板固定在箱体上表面，温度控制器的操作和显示面板显露在箱体外。
2.根据权利要求1所述的一种用于FPC的补强板贴合加热装置，其特征在于所述加热板通过温度控制器进行加热控制，温度调节范围为0-100°C。
专利摘要本实用新型揭示了一种用于FPC的补强板贴合加热装置，包括箱体、温度控制器和加热板，所述加热板固定在箱体的上表面，在给柔性线路板贴补强板时，先将柔性线路板加热，再贴合补强板，增强了线路板和补强板的结合力，加热后贴合的补强板在压合前的搬运或压合的过程中不容易脱离或滑动错位，从而有效提高生产效率及产品合格率。
文档编号H05K3/00GK202889664SQ20122060152
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者姚阿平 申请人:苏州正信电子科技有限公司