专利名称：防潮型印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元件领域，特别是涉及一种防潮型印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板几乎在我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机通讯电子设备等电子元器件，它们之间电气互联都要用到印刷电路板。随着印刷电路板高密度的发展趋势，电路板的生产要求越来越高。印刷电路板很容易受到潮气或烟雾等的影响，产生潮湿现象，从而使电路板受到腐蚀，影响了电路板的使用寿命。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种防潮型印刷电路板，能够保证第一铜板和第二铜板良好的防潮性能，能够很好地发挥防潮功效，延长了使用寿命。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种防潮型印刷电路板，包括:基板、第一铜板和第二铜板，所述基板的表层和底层均覆盖为有机硅树脂层，所述第一铜板连接在基板的上方，所述第二铜板连接在基板的下方，所述第一铜板的左右两侧开设有漏水槽，所述第二铜板的·底部开设置有漏水孔。在本发明一个较佳实施例中，所述有机硅树脂层通过静电喷涂或喷枪喷涂进行覆盖。在本发明一个较佳实施例中，所述第一铜板和基板叠压固定连接，所述第二铜板和基板叠压固定连接。在本发明一个较佳实施例中，所述漏水槽呈倾斜设置，所述漏水槽的倾斜角度为30度 48度。在本发明一个较佳实施例中，所述漏水孔设置有八个，所述八个漏水孔等距均匀分布在第二铜板底部前后两侧的边缘。本发明的有益效果是:本发明防潮型印刷电路板结构简单，能够保证第一铜板和第二铜板良好的防潮性能，能够很好地发挥防潮功效，延长了使用寿命。
图1是本发明防潮型印刷电路板一较佳实施例的结构示意 附图中各部件的标记如下:1、基板，2、第一铜板，3、第二铜板，4、有机硅树脂层，5、漏水槽，6、漏水孔。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例包括:
一种防潮型印刷电路板，包括:基板1、第一铜板2和第二铜板3，所述基板I的表层和底层均覆盖为有机硅树脂层4。本发明中，所述有机硅树脂层4通过静电喷涂或喷枪喷涂等方法覆盖在基板I的表层和底层，其具有憎水性能，能够很好地发挥防潮功效。所述第一铜板2连接在基板I的上方，所述第二铜板3连接在基板I的下方。具体地，所述第一铜板2和基板I叠压固定连接，所述第二铜板3和基板I叠压固定连接。所述第一铜板2的左右两侧开设有漏水槽5。具体地，所述漏水槽5呈倾斜设置，能够及时地把第一铜板2上的水分排除，保证第一铜板2良好的防潮性能。其中，所述漏水槽5的倾斜角度为30度 48度。所述第二铜板3的底部开设置有漏水孔6。具体地，所述漏水孔6设置有八个，所述八个漏水孔6等距均匀分布在第二铜板3底部前后两侧的边缘，能够及时地把第二铜板3上的水分排除，保证第二铜板3良好的防潮性能。本发明防潮型印刷电路板的有益效果是:
能够保证第一铜板2和第二铜板3良好的防潮性能，能够很好地发挥防潮功效，延长了使用寿命。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括 在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种防潮型印刷电路板，其特征在于，包括:基板、第一铜板和第二铜板，所述基板的表层和底层均覆盖为有机硅树脂层，所述第一铜板连接在基板的上方，所述第二铜板连接在基板的下方，所述第一铜板的左右两侧开设有漏水槽，所述第二铜板的底部开设置有漏水孔。
2.根据权利要求1所述的防潮型印刷电路板，其特征在于，所述有机硅树脂层通过静电喷涂或喷枪喷涂进行覆盖。
3.根据权利要求1所述的防潮型印刷电路板，其特征在于，所述第一铜板和基板叠压固定连接，所述第二铜板和基板叠压固定连接。
4.根据权利要求1所述的防潮型印刷电路板，其特征在于，所述漏水槽呈倾斜设置，所述漏水槽的倾斜角度为30度 48度。
5.根据权利要求1所述的防潮型印刷电路板，其特征在于，所述漏水孔设置有八个，所述八个漏水孔等距均匀分布在第 二铜板底部前后两侧的边缘。
全文摘要
本发明公开了一种防潮型印刷电路板，包括基板、第一铜板和第二铜板，所述基板的表层和底层均覆盖为有机硅树脂层，所述第一铜板连接在基板的上方，所述第二铜板连接在基板的下方，所述第一铜板的左右两侧开设有漏水槽，所述第二铜板的底部开设置有漏水孔。通过上述方式，本发明防潮型印刷电路板能够保证第一铜板和第二铜板良好的防潮性能，能够很好地发挥防潮功效，延长了使用寿命。
文档编号H05K1/03GK103228100SQ201310124639
公开日2013年7月31日 申请日期2013年4月11日 优先权日2013年4月11日
发明者朱勇 申请人:朱勇