一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在内层芯板上制作内层图形；在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔；将外层芯板与内层芯板压板成层压板；在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材；去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷；去除铜箔。
【专利说明】—种局部凹陷印刷电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板的制造领域，具体涉及制作局部凹陷印刷电路板的方法。
【背景技术】
[0002]普通印刷电路板的表面为同一平面，而局部凹陷印刷电路板的表面非同一平面，例如两个芯板层之间的落差可达到0.2mm-0.5_。为了减小组装后的厚度，局部凹陷印刷电路板的制作技术越来越得到重视，但凹陷部分需要采用特殊工艺才能实现，有以下几方面关键技术需要突破:一、如何保护局部凹陷位置不受化学药水及树脂污染；二、如何有效去除局部凹陷上面的芯板基材而不损伤印刷电路板。
[0003]目前在印刷电路板的制造业中，有如下方法可以解决以上问题，但这些制作方法很难实现批量制作。
[0004]一、采用低流动度半固化片/不流动半固化片来实现局部凹陷的制作方法。此方法制作成本高，树脂流动度难控制，容易产生树脂残留和可靠性问题。
[0005]2、采用手工贴耐高温可剥胶带或丝印耐高温可剥胶来保护局部凹陷的图形，再采用激光方式去除局部凹陷上面的芯板基材。此方法对位精度低，很难实现批量制作，而且耐高温可剥胶结合力强，很难去除，容易残留在印刷电路板内，从而造成印刷电路板不合格。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供一种制作局部凹陷印刷电路板的方法，其能够解决以上两个制作方法带来的问题，并能实现批量制作。
[0007]本发明采用铜箔代替低流动度半固化片/不流动半固化片和耐高温可剥胶来保护局部凹陷的图形，成型后去除局部凹陷上面的芯板基材和铜箔，以形成局部凹陷印刷电路板。
[0008]根据本发明，提供一种制作局部凹陷印刷电路板的方法，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板，其特征在于，所述方法包括以下步骤:(1)在内层芯板上制作内层图形；(2)在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔；(3)将外层芯板与内层芯板压板成层压板；(4)在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材；(5)去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷；(6)去除铜箔。
[0009]优选地，步骤(2)进一步包括步骤:在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处排布铜箔；临时固定铜箔；在真空中对铜箔与内层芯板进行压合；通过激光的方法去除多余的铜箔。
[0010]优选地，排布铜箔时，铜箔的尺寸小于内层芯板的尺寸。
[0011]优选地，铜箔通过半固化片与内层芯板结合。
[0012]优选地，半固化片为FR-4半固化片。
[0013]优选地，在步骤(2 )中，将铜箔的光滑面朝向内层芯板而将铜箔的粗糙面朝向外层芯板来压铜箔。
[0014]优选地，在步骤(5)中，通过激光的方法去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷。
[0015]优选地，在步骤(I)之后，在步骤(2)之前，还包括步骤:在已制作完内层图形的内层芯板上形成阻焊。
[0016]优选地，通过丝印的方法在已制作完内层图形的内层芯板上形成阻焊。
[0017]优选地,所述芯板为FR-4覆铜板。
[0018]利用本发明的方法来制作局部凹陷印刷电路板，能够保护局部凹陷位置不受化学药水及树脂污染，并且能够有效地去除局部凹陷上面的芯板基材而不损伤印刷电路板。
[0019]本发明还提供一种印刷电路板，其根据上述方法制作。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1示出了根据本发明实施例的制作局部凹陷印刷电路板的方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述。
[0022]图1示出了根据本发明实施例的制作局部凹陷印刷电路板的方法的流程示意图。
[0023]本发明的实施例提供一种制作局部凹陷印刷电路板的方法，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板。
[0024]如图1所示，每层芯板例如为FR-4覆铜板，其包括铜层I和FR-4半固化片2。
[0025]该实施例的制作局部凹陷印刷电路板的方法中，首先进行内层图形转移，即，在作为内层芯板的芯板上制作内层图形。然后，通过丝印的方法在已制作完内层图形的内层芯板上形成阻焊3。之后，在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔4，以保护凹陷位置处的图形。此处，丝印阻焊时，显影后不用固化，而在压铜箔时进行固化，以增加铜箔与内层芯板之间的结合力，从而保证后续加工流程中无化学药水攻击保护区域。
[0026]上述压铜箔的步骤具体包括如下步骤。首先，在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处排布铜箔，这里可以要求该铜箔的尺寸比内层芯板的尺寸小，以避免内层芯板边上的对位标靶被铜箔盖住。然后，对排布好的铜箔进行临时固定，例如，可以用胶带固定铜箔，以免排布好的铜箔移位。之后，在真空中对排布好的铜箔与内层芯板进行压合，以增加铜箔与内层芯板之间的结合力，从而保证后续加工流程中无化学药水攻击保护区域。最后，通过激光的方法去除要形成凹陷的位置之外的、多余的铜箔。
[0027]压铜箔时，铜箔的光滑面朝向内层芯板，而铜箔的粗糙面朝向外层芯板，以进一步增加铜箔与内层芯板之间的结合力，从而保证后续加工流程中无化学药水攻击保护区域。
[0028]此外，铜箔4可以通过FR-4半固化片与内层芯板结合。
[0029]压铜箔后，将外层芯板与内层芯板压板成层压板。然后，进行外层图形转移，以在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材(即，FR-4半固化片)。之后，通过激光的方式去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，即，通过激光烧断外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，然后去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷。最后，通过激光的方法去除所压铜箔4、以及用于使铜箔4与内层芯板结合的FR-4半固化片，从而形成根据该实施例的方法制作的局部凹陷印刷电路板。
[0030]利用该实施例的制作局部凹陷印刷电路板的方法，能够保护局部凹陷位置不受化学药水及树脂污染，能够有效地去除局部凹陷上面的芯板基材而不损伤印刷电路板，并且能够实现批量制作。
[0031]虽然，上述实施例中仅示出了内层芯板和外层芯板均为单层芯板、仅在一侧的外层芯板上形成凹陷的示例，但是，本发明不限于此，即，本发明中的内层芯板和外层芯板可以任选地为单层芯板或多层芯板，也可以采用本发明的方法在两侧的外层芯板上形成凹陷。
[0032]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。本发明的保护范围仅由所附的权利要求书限定。
【权利要求】
1.一种制作局部凹陷印刷电路板的方法，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板，其特征在于，所述方法包括以下步骤: (1)在内层芯板上制作内层图形； (2)在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔； (3)将外层芯板与内层芯板压板成层压板； (4)在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材； (5)去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷； (6)去除铜箔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)进一步包括步骤: 在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处排布铜箔； 临时固定铜箔； 在真空中对铜箔与内层芯板进行压合； 通过激光的方法去除多余的铜箔。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,排布铜箔时,铜箔的尺寸小于内层芯板的尺寸。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，铜箔通过半固化片与内层芯板结合。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，半固化片为FR-4半固化片。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，将铜箔的光滑面朝向内层芯板而将铜箔的粗糙面朝向外层芯板来压铜箔。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(5)中，通过激光的方法去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(I)之后，在步骤(2)之前，还包括步骤:在已制作完内层图形的内层芯板上形成阻焊。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，通过丝印的方法在已制作完内层图形的内层芯板上形成阻焊。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，芯板为FR-4覆铜板。
11.一种印刷电路板，其根据权利要求1至10中任一项所述的方法制作。
【文档编号】H05K1/02GK104427790SQ201310385004
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】刘大辉 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技多层电路板有限公司