光模块散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种光模块散热装置。该光模块散热装置包括：光模块屏蔽罩，位于光模块上方位置，用于为光模块提供拔插结构，屏蔽光模块；散热结构，位于光模块屏蔽罩的上方位置，用于散发光模块通过光模块屏蔽罩传递出的热量。通过本实用新型，达到了相对常规光模块散热器具有构造简单的优点，可以降低成本的效果。
【专利说明】光模块散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种光模块散热装置。
【背景技术】
[0002]随着光纤网络的不断发展，使用到光模块的网络设备越来越多，应用环境越来越复杂。由于光模块的功耗较大，且都是插在光模块屏蔽罩中工作，散热一直是一个重要的问题。
[0003]传统的光模块散热方式是采用主动风冷散热，或在光模块屏蔽罩上加装散热器自然散热，或两种方式结合使用。这些方式适合于光模块上方空间足够，或有风冷条件的情况，而在光模块上方空间狭窄需要静音设计的盒体中，或光模块上方空间狭窄且单独风冷也无法有效散热的盒体中，这两种散热方法都不能满足散热需求。
[0004]针对相关技术中在光模块上方空间狭窄无法安装散热器时的光模块散热问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供了一种光模块散热装置，以至少解决在光模块上方空间狭窄无法安装散热器时的光模块散热问题。
[0006]根据本实用新型，提供了一种光模块散热装置，包括:光模块屏蔽罩，位于光模块上方位置，用于为光模块提供拔插结构，屏蔽光模块；散热结构，位于光模块屏蔽罩的上方位置，用于散发光模块通过光模块屏蔽罩传递出的热量。
[0007]优选地，散热结构包括:导热块和导热垫。
[0008]优选地，导热块的材质包括:铜或铝。
[0009]优选地，导热垫的尺寸大小与导热块的尺寸大小相同。
[0010]优选地，导热垫采用的材料具有导热性、柔韧性、压缩性以及表面天然粘性。
[0011]优选地，导热块的个数为1，导热垫的个数为2，其中，2个导热垫分别位于导热块的上方和下方。
[0012]优选地，光模块散热装置还包括:机架外壳，位于散热结构的上方位置，用于将散热结构散发出的热量辐射到空气中。
[0013]优选地，散热结构和导热块之间以螺钉和螺丝连接。
[0014]优选地，机架外壳的材质为金属。
[0015]优选地，同时使用散热结构或风冷散热方式对光模块进行散热。
[0016]通过本实用新型，采用在光模块的上方空间设置一个散热结构，通过该散热结构可以将光模块通过光模块屏蔽罩传递出的热量散发出去的方式，解决了在光模块上方空间狭窄无法安装散热器时的光模块散热问题，达到了相对常规光模块散热器具有构造简单的优点，可以降低成本的效果。【专利附图】
【附图说明】
[0017]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0018]图1是根据本实用新型实施例的光模块散热装置的结构示意图；
[0019]图2是根据本实用新型优选实施例的光模块散热装置中各模块的分解示意图；
[0020]图3是根据本实用新型优选实施例的光模块散热装置中各模块的装配示意图；
[0021]图4是根据本实用新型优选实施例的光模块散热装置的装配流程图。
【具体实施方式】
[0022]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]图1是根据本实用新型实施例的光模块散热装置的结构示意图，如图1所示，该装置包括:光模块屏蔽罩I和散热结构2。其中，光模块屏蔽罩1，位于光模块上方位置，用于为光模块提供拔插结构，屏蔽光模块；散热结构2，位于光模块屏蔽罩I的上方位置，用于散发光模块通过光模块屏蔽罩I传递出的热量。
[0024]在本实施例中，散热结构可以包括:导热块和导热垫。其中，导热块的材质包括:铜或铝。导热垫的尺寸大小与导热块的尺寸大小相同，当然，在实际应用中，导热垫和导热块的尺寸大小可以存在一定的大小差不，但以不影响其它模块的安装为限。
[0025]在本实施例中，导热垫采用的材料具有导热性、柔韧性、压缩性以及表面天然粘性。采用这样的材料是为了使导热垫与导热块能够结合更加紧密，并节省空间，便于安装和传导热量。
[0026]优选地，导热块的个数为1，导热垫的个数为2，其中，2个导热垫分别位于导热块的上方和下方。当然，这仅仅是一个优选的实施方式，在实际应用中，可以根据光模块的上方空间设置导热块和导热垫的个数，已达到最好的导热效果。
[0027]在本实施例中，光模块散热装置还可以包括:机架外壳，位于散热结构的上方位置，用于将散热结构散发出的热量辐射到空气中。优选地，散热结构和导热块之间可以以螺钉和螺丝连接。
[0028]在本实施例中，机架外壳的材质为金属。
[0029]优选地，在实际应用中，为了追求更好的散热效果，也可以同时使用散热结构或风冷散热方式对光模块进行散热。
[0030]通过本实施例，可以使用导热垫，导热块等导热模块将光模块、光模块屏蔽罩的热量有效的传导至金属机架外壳，使用机架外壳表面向外辐射热量达到为光模块散热的效果，或者使用机架外壳表面与外部环境进行辐射换热及自然对流散热，达到强化光模块散热功能，或者同时与风冷散热相结合达到效果更好的光模块散热功能。
[0031]下面结合图2至图4以及优选实施例对上述实施例提供的光模块散热装置进行更加详细的描述和说明。
[0032]图2是根据本实用新型优选实施例的光模块散热装置中各模块的分解示意图，如图2所示，该散热装置包括的模块包括:[0033]光纤线缆101，用于传输光模块的收发数据。
[0034]光模块102,可插拔光模块，自身无法满足散热要求。
[0035]光模块屏蔽罩103，为光模块提供插拔导轨及对光模块具有屏蔽作用。
[0036]导热垫104，导热垫除了导热性之外还具有一定的柔韧性、压缩性和表面天然粘性，可以填充导热块105和光模块屏蔽罩103接触时的缝隙以及光模块102与光模块屏蔽罩103之间的缝隙,从而使导热块105和光模块屏蔽罩103、光模块102良好接触,利于将光模块102的热量传导至导热块105。在本优选实施例中，导热垫104的尺寸大小可以根据导热块105和光模块屏蔽罩103接触面积而定。
[0037]导热块105，在本优选实施例中，可以使用铝或铜等材质的金属块，用来将光模块102传来的热量传导至机架外壳107。导热块105上有安装螺钉孔，用于将导热块固定到机架外壳107上。导热块的长宽尺寸依据需要达到的散热效果而定，越大的导热块105导热效果越好，但设计时需要考虑到和其它器件是否干涉、加工成本以及安装等因素。导热块105的高度为光模块屏蔽罩103上方空间高度减去导热垫104，导热垫106压缩后的厚度。这样可以保证各个接触面都有效紧密接触，提高热的传导性能。
[0038]导热垫106,材质与功能和导热垫104相同,尺寸大小同导热块105上表面尺寸,用来使导热块105和机架外壳107良好接触,利于将导热块105的热量传导至机架外壳107。导热垫106上和导热块105 —样有安装固定孔，方便安装。
[0039]机架外壳107，金属材质，整个机架的外壳，在本散热方案里，还承担着将导热块105传来的热量通过自然对流辐射到空气中，由于机架外壳和空气接触面大，从而达到良好的散热效果。
[0040]图3是根据本实用新型优选实施例的光模块散热装置中各模块的装配示意图，如图3所示，各模块在本散热系统装置中的位置从下至上分别为光模块屏蔽罩103，导热垫104，导热块105，导热垫106，机架外壳107。
[0041]图4是根据本实用新型优选实施例的光模块散热装置的装配流程图，如图4所示，该光模块散热装置的安装流程包括以下步骤(步骤S402-步骤S406):
[0042]步骤S402，将导热垫106和104分别粘贴到导热块105上下表面。
[0043]步骤S404，将粘贴好导热垫的导热块105通过螺钉固定到机架机壳107上。
[0044]步骤S406，安装机架机壳上盖，使得导热垫104和光模块屏蔽罩103良好接触。
[0045]采用本优选实施例提供的光模块散热装置，能很好地解决光模块上方散热空间狭窄时无法加装散热器为光模块进行散热的问题，该装置相比于常规光模块散热器具有构造简单，成本较低的优势。
[0046]需要说明的是，上述各个模块是可以通过硬件来实现的。例如:一种处理器，包括上述各个模块，或者，上述各个模块分别位于一个处理器中。
[0047]从以上的描述中，可以看出，本实用新型实现了如下技术效果:采用在光模块的上方空间设置一个散热结构，通过该散热结构可以将光模块通过光模块屏蔽罩传递出的热量散发出去的方式，解决了在光模块上方空间狭窄无法安装散热器时的光模块散热问题，达到了相对常规光模块散热器具有构造简单的优点，可以降低成本的效果。
[0048]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种光模块散热装置，其特征在于，包括: 光模块屏蔽罩，位于光模块上方位置，用于为光模块提供拔插结构，屏蔽所述光模块；散热结构，位于所述光模块屏蔽罩的上方位置，用于散发所述光模块通过所述光模块屏蔽罩传递出的热量。
2.根据权利要求1所述的光模块散热装置，其特征在于，所述散热结构包括:导热块和导热垫。
3.根据权利要求2所述的光模块散热装置，其特征在于，所述导热块的材质包括:铜或招。
4.根据权利要求2所述的光模块散热装置，其特征在于，所述导热垫的尺寸大小与所述导热块的尺寸大小相同。
5.根据权利要求2所述的光模块散热装置，其特征在于，所述导热垫采用的材料具有导热性、柔韧性、压缩性以及表面天然粘性。
6.根据权利要求2所述的光模块散热装置，其特征在于，所述导热块的个数为1，所述导热垫的个数为2，其中，2个所述导热垫分别位于所述导热块的上方和下方。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的光模块散热装置，其特征在于，所述光模块散热装置还包括: 机架外壳，位于所述散热结构的上方位置，用于将所述散热结构散发出的热量辐射到空气中。
8.根据权利要求7所述的光模块散热装置，其特征在于，所述散热结构和通过所述导热块之间以螺钉和螺丝连接。
9.根据权利要求7所述的光模块散热装置，其特征在于，所述机架外壳的材质为金属。
10.根据权利要求1所述的光模块散热装置，其特征在于，同时使用所述散热结构或风冷散热方式对所述光模块进行散热。
【文档编号】H05K7/20GK203645968SQ201320792652
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年12月4日 优先权日:2013年12月4日
【发明者】翟厚明, 么东升 申请人:中兴通讯股份有限公司