柔性电路板贴背胶治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性电路板贴背胶治具，在柔性电路板的生产过程中用于向柔性电路板上贴附背胶，其包括承载柔性电路板的底座、压设于柔性电路板上的压盖；底座上具有若干工作区，工作区与柔性电路板上待贴背胶的区域相对应，工作区中开设有贯通孔，贯通孔与真空发生装置相连接；底座上设置有限定柔性电路板位置的限位装置。本实用新型的柔性电路板贴背胶治具可以实现同一片柔性电路板上全部背胶的一次性贴合，从而提高了背胶贴服作业的工作效率，并且贴合精度较高，提高了柔性电路板制品的质量。
【专利说明】柔性电路板贴背胶治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柔性电路板生产过程中使用的治具，具体地说，是一种在向柔性电路板上贴附背胶时所使用的治具。
【背景技术】
[0002]随着柔性电路板功能、结构的发展，其附加物种类日益增多，背胶就是其中一类附加物。由于柔性电路板短、小、轻、薄的特点，使得其可供贴附背胶的面积很小且种类较多，故传统的贴背胶作业再用单片贴合的方式，即逐一将一片一片的背胶分别人工贴附到柔性电路板的相应位置上。这种作业方式效率较低，且贴合的精度较差，使得贴合后的柔性电路板的不良率提闻。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种提高效率和贴合作业精度，从而提高柔性电路板质量的柔性电路板贴背胶治具。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种柔性电路板贴背胶治具，在柔性电路板的生产过程中用于向所述的柔性电路板上贴附背胶，其包括承载所述的柔性电路板的底座、压设于所述的柔性电路板上的压盖；所述的底座上具有若干工作区，所述的工作区与所述的柔性电路板上待贴所述的背胶的区域相对应，所述的工作区中开设有贯通孔，所述的贯通孔与真空发生装置相连接；所述的底座上设置有限定所述的柔性电路板位置的限位装置。
[0006]优选的，所述的底座上的每个所述的工作区中开设有若干个所述的贯通孔。
[0007]优选的，每个所述的工作区中的贯通孔均匀分布。
[0008]优选的，所述的限位装置包括若干个对应所述的柔性电路板上的限位孔开设的定位孔，所述的限位孔和所述的定位孔中设置有定位柱。
[0009]优选的，所述的定位孔开设于所述的基座的边缘处。
[0010]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的柔性电路板贴背胶治具可以实现同一片柔性电路板上全部背胶的一次性贴合，从而提高了背胶贴服作业的工作效率，并且贴合精度较高，提高了柔性电路板制品的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图1为本实用新型的柔性电路板贴背胶治具的局部剖视示意图。
[0012]附图2为本实用新型的柔性电路板贴背胶治具的底座的俯视示意图。
[0013]以上附图中:1、柔性电路板；2、底座；3、压盖；4、工作区；5、贯通孔；6、定位孔；7、背胶。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
[0015]实施例一:参见附图1和附图2所示，一种在柔性电路板I的生产过程中用于向柔性电路板I上贴附背胶7的柔性电路板贴背胶治具，其包括底座2和压盖3。
[0016]底座2用于承载柔性电路板1，该底座2上具有若干工作区4，工作区4与柔性电路板I上待贴背胶7的区域相对应，每个工作区4中均匀地开设有若干个贯通孔5，贯通孔5与真空发生装置相连接。底座2上还设置有限定柔性电路板I位置的限位装置，限位装置包括若干个对应柔性电路板I上的限位孔而开设于基座的边缘处的定位孔6，限位孔和定位孔6中设置有定位柱。
[0017]压盖3压设于柔性电路板I上，其为普通板件。
[0018]在进行柔性电路板背胶贴附作业时，首先启动真空发生装置，将各背胶7对应放置于底座2上的各个工作区4上，此时，背胶7被真空吸附于底座2上而被定位；再将柔性电路板I放置到底座2上，该过程中通过定位孔6和定位柱对柔性电路板I的位置进行限定，使柔性电路板I上待贴附背胶7的区域能够准确地对应于吸附在底座2上的背胶7 ;最后将压盖3压设于柔性电路板I上，从而将整张柔性电路板I上的全部背胶7 —次性地贴附到柔性电路板I的相应位置，提高了作业效率，且贴附过程中对背胶7和柔性电路板I的定位可以提闻贴附的精度，从而可以提闻柔性电路板I的广品质量。
[0019]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种柔性电路板贴背胶治具，在柔性电路板的生产过程中用于向所述的柔性电路板上贴附背胶，其特征在于:其包括承载所述的柔性电路板的底座、压设于所述的柔性电路板上的压盖；所述的底座上具有若干工作区，所述的工作区与所述的柔性电路板上待贴所述的背胶的区域相对应，所述的工作区中开设有贯通孔，所述的贯通孔与真空发生装置相连接；所述的底座上设置有限定所述的柔性电路板位置的限位装置。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板贴背胶治具，其特征在于:所述的底座上的每个所述的工作区中开设有若干个所述的贯通孔。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板贴背胶治具，其特征在于:每个所述的工作区中的贯通孔均匀分布。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板贴背胶治具，其特征在于:所述的限位装置包括若干个对应所述的柔性电路板上的限位孔开设的定位孔，所述的限位孔和所述的定位孔中设置有定位柱。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板贴背胶治具，其特征在于:所述的定位孔开设于所述的底座的边缘处。
【文档编号】H05K3/00GK204168600SQ201420433634
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年8月4日 优先权日:2014年8月4日
【发明者】邓坤, 莫卫龚 申请人:淳华科技(昆山)有限公司