技术总结
本实用新型公开了一种电解铜箔制造用涂覆装置，包括装置主体，所述装置主体的底端中部对称设置有两个第一放置槽，所述第一放置槽内设置有基布卷，所述基布卷上设置有基布片，所述基布片位于第一导向槽内，所述第一导向槽位于装置主体的中部，所述第一放置槽的上方设置有树脂胶溶液放置腔，所述树脂胶溶液放置腔通过连接通道与第一导向槽连通，所述装置主体的两端均设有第二放置槽，所述第二放置槽内设置有铜箔卷，所述铜箔卷上设置有铜箔片，所述铜箔片位于第二导向槽内，所述第二导向槽位于装置主体的上端两侧，所述装置主体的顶部设置有限位块。本实用新型通过机械来实现铜箔片的涂覆，节省了人力资源，提高了铜箔片的涂覆效率。
技术研发人员：黄忠;徐龙
受保护的技术使用者：铜陵市华创新材料有限公司
技术研发日：2018.07.13
技术公布日：2019.02.19