, Yb, Lu, Ac，Th，Pa，U，Np，Pu，Am，Cm，Bk，Cf，Es，Fm，Md，No, Lr，等，及其共混物，焊料，共晶和合金。
[0249] 也可包括低熔点或可熔材料和填料以便增强流变学，间隙填充，和传导性（电和 热）。这些可包括Ga，In，Sn，或其任何合金与氧化物。低熔点金属可任选地进一步包括Ag， Bi，Cd，Cu，Pb，Zn或其组合。合适的低熔点金属，合金及其氧化物的实例包括Ga，In-Ga合 金，In-Ag 合金，In-Bi 合金，In-Sn 合金，Bi-Sn 合金，Pb-Sn 合金，In-Pb 合金，In-Pb-Ag 合金，In-Bi-Sn 合金，Sn-In-Zn 合金，Sn-Bi-Zn 合金，Sn-In-Ag 合金，Sn-Ag-Bi 合金， Sn-Bi-Cu-Ag合金，Sn-Ag-Cu-Sb 合金，Sn-Ag-Cu 合金，Sn-Ag合金，Sn-Ag-Cu-Zn 合金及其组 合。低熔点金属可具有最多250°C，或者最多225°C的熔点。低熔点金属可具有至少50°C， 或者至少150°C的熔点。低熔点金属可以是共晶合金，非-共晶合金，氧化物，或纯金属。低 熔点金属可商购。低熔点金属可包括TMM重量的至少约0.1-直到最多约20%。这些合 金，氧化物或金属也可以是TMM的独立层或隔离部分。
[0250] 若导热填料紧密地接触或触碰其他导热或结晶材料，以便促成直接的传导路径， 则其作用最有效。因此，填料和其他热材料的浓度，杂质，结晶度，形状，尺寸，相容性和分布 是重要的。
[0251] 填料可以是TMM的5-95%。填料量取决于许多因素，例如相容性，对流变学的影 响等。颗粒可以是任何形状，例如圆形，球形，圆柱形，纤维，片材，薄片，粉末，晶须，管状，小 片，泡沫体，网状，这些形状的聚集体或者任何其他不规则的形状。取决于应用，单一的形状 或多种形状的混合物可有利地提供最佳的填充和排列以供颗粒接触。
[0252] 颗粒可具有任何长径比，从对于理想球形粒子而言的1到对于纳米材料而言的无 限长径比。粒度可以是0.1纳米-1_。颗粒的尺寸和分布将取决于应用，例如纳米尺寸的 颗粒允许良好分散，与良好的间隙填充的相容性，而大的颗粒允许较低的浓度，但提供粒子 之间接触的较高出现率，从而获得良好的导热率。取决于应用，单一粒度或窄粒度分布可以 有利于流变学优化，而粒度的混合物允许最有效的填充分布曲线。例如，较小的平均粒子可 填充较大平均颗粒之间的间隙间隔，以产生最佳填充理论分布曲线，其提供有效的热传导。
[0253] 颗粒可以具有单分子的厚度，层或尺寸，例如构成较大粒子的个别小片或层。作为 实例，石墨烯是SP2键合碳原子的单原子厚的平面薄片，其以蜂窝晶格形式致密堆积。石墨 稀薄片堆叠形成石墨。
[0254] 可通过使用将使自身对准或取向以连接且提供从电子组件至较冷表面的路径的 材料来改进导热率。例如，可使用纤维，晶须，薄片或片材，使得当施加时，材料将沿着其纵 轴对准或填充。进一步的实例是使用长度等于或大于TMM厚度的纤维，薄片或片材，以便纤 维、薄片或片材的一端触碰电子组件，和另一端到达该表面或者接触较冷表面，散热片或热 散播器，从而提供持续不间断的单一粒子路径。这些类型的填料也可提供TMM强度和增强， 以改进拉伸，粘合或内聚性能。
[0255] 为了提供最佳导热率，填料应当在所包括的基本材料减少的情况下，具有最大纯 度。纯度大于95%，优选>99%，和最优选>99. 99999%。较高纯度还导致结晶度>50%，优 选>90%和最优选>99%结晶度的较高的材料结晶度。基本杂质减少还意味着放射性粒子 排放低于0. 001计数/cm2_hr的较低的放射性排放（亦即带正电荷的α粒子（α )，带正电 荷或带负电荷的β粒子（β)，声子或γ粒子（γ)，或中子和微中子）。
[0256] 为了改进填料或粒子与ΤΜΜ，电子组件或基体材料的相容性，有利的是可表面处理 粒子。这也可改进TMM的流变学，粘度和流动特征。表面处理过的粒子可改进与TMM中粘 合剂，聚合物或基体材料的相容性，这允许完全覆盖或表面润湿颗粒和因此在粒子周围较 少的空气空间或空隙，从而提供改进的导热率。颗粒的表面处理可通过以下来进行：与偶联 剂反应，氧化，酸，碱，火焰，官能化，等，等离子体氧化，等离子体磺化，在紫外光存在或不存 在情况下的臭氧处理，碱表面水解，硅烷化（silanation)，硅烷化（silanization)和等离 子体氨处理。
[0257] 偶联或表面处理剂可以是任何官能材料，例如FP-PCM，具有盐官能团的FP-PCM， 具有未水或疏水部分的非尚子分子（即脂族乙氧化物，烷基乙氧化物，烷基苯氧基乙氧化 物和它们的支化类似物），阴离子或阳离子分子或聚合物，例如含有羧基，含有胺中和的 羧基，含有胺基，酸中和的胺基的那些等，酸酐和不饱和聚合酸或它们的盐和类似物（即， 马来化聚丁二烯，马来化或酸官能的聚烯烃，马来化或酸官能的聚（甲基）丙烯酸酯类， 马来化或酸官能的聚酯，其中包括金属或胺盐），烷氧基硅烷，烷氧基官能的寡聚硅氧烷， 烷基硫醇，脂肪酸，脂肪酸金属盐，脂肪酸胺盐，脂肪胺，脂肪胺盐，钛酸酯，钛酸酯偶联 剂，锆酸酯，锆酸酯偶联剂，铝酸酯，铝酸酯偶联剂或其混合物。偶联剂，例如由Kenrich Petrochemicals, Inc. ,Capaute Chemical 供应的那些，或者来自 Dupont Inc.的 Tyzor?产 品，来自德国Evonik Degussa GmbH的Dynasy lail?.硅烷类和有机基官能的硅烷类；来 自 Dow Corning Corp 的 Dow Corning? 〃Z〃硅烷类或 Xiameter? 〃〇FS〃硅烷类。
[0258] 处理剂和处理方法是本领域已知的，参见例如美国专利No. 6, 169, 142 (第4栏，第 42行到第5栏第2行）。??Μ可包括至少约0. 05%的处理剂。??Μ可包括最多约10%，或 者最多约5%，或者最多约0. 5%的处理剂。处理剂可以是化学式为R5xSi (OR6) w x)的烷氧 基硅烷，其中x是1，2,或3 ;或者x是3。R5是至少约1个碳原子，或者至少约8个碳原子 的取代或未取代的单价烃基。R5具有最多约50个碳原子，或者最多约30个碳原子，或者最 多约18个碳原子。R 5举例是烷基，例如己基，辛基，十二烷基，十四烷基，十六烷基，和十八 烷基；和芳基，例如苄基和苯乙基。R5可以是饱和或不饱和的，支化或未支化，和未取代的。 R5可以是饱和，未支化和未取代的。
[0259] R6是至少约1个碳原子的未取代的饱和烃基。R6可具有最多约4个碳原子，或者 最多约2个碳原子。处理剂举例是己基三甲氧基硅烷，辛基三乙氧基硅烷，癸基三甲氧基硅 烷，十二烷基三甲氧基硅烷，十四烷基三甲氧基硅烷，苯基乙基三甲氧基硅烷，十八烷基三 甲氧基硅烷，十八烷基三乙氧基硅烷，其组合和其他。
[0260] 烷氧基官能的寡聚硅氧烷也可用作处理剂。烷氧基官能的寡聚硅氧烷及其制备方 法是本领域已知的，参见例如EPl 101167A2。例如，合适的烷氧基官能的寡聚硅氧烷包括化 学式为（R6O) Ji(OSiR72R8)4 a的那些。在这一化学式中，a是1，2或3,或者a是3。每一 R6 可以是烷基。每一 R7可以独立地选自约1-约10个碳原子的不饱和单价烃基。每一 R8可 以是具有至少约11个碳原子的不饱和单价烃基。
[0261] 用于氧化铝或钝化氮化铝的处理剂可以包括烷氧基甲硅烷基官能的烷基甲基聚 硅氧烷（例如，R 9bR11^Si (On) w b的部分水解缩合物或共水解缩合物或混合物），其中可水 解基团将为硅氮烷，酰氧基或肟基的类似材料。在所有这些当中，共享（tether)到Si上的 基团，例如上式中的R 9,是长链不饱和单价烃或单价芳族官能的烃。Rw是单价烃基，和Rn是 约1-约4个碳原子的单价烃基。在上式中，b为1，2或3,和c为0，1或2,条件是b+c为 1，2或3。本领域技术人员可在没有过度实验的情况下，优化特定的处理，以辅助分散填料。
[0262] 处理剂的其他具体实例，例如有机基官能的硅烷类具有下述典型的分子结构： X-CH2CH2CH2Si (OR)3 nR'n，其中η = 0，1，2。许多组合是可能的，但这些的特征在于下述事 实：它们含有两类不同的反应性基团。OR基是可水解基团，例如甲氧基，乙氧基或乙酰氧 基。基团X是有机基官能团，例如环氧基，氨基，甲基丙烯酰氧基（如下所示）或硫离子基 (sulfido)。存在一些Si-烷基将确保低的表面张力和良好的润湿性质。硫离子基-硅烷 的典型实例：(OR) 3Si-(CH2)3-Sx-(CH2) 3Si (OR)3,其中 X = 2-8。
[0263]
[0264] 使用耐火添加剂
[0265] 为了向电子组件提供安全边界（margin)，可添加阻燃剂（FR)，以防止若组件过 热时燃烧。诸如下述材料：氢氧化镁，氢氧化铝，膨胀石墨，多聚磷酸铵，磷酸盐，多聚磷酸 盐（其中多聚磷酸盐可以是任何分子量或聚合度），季戊四醇，处理过的蒙脱土，卤化化合 物，溴化铵，氯化或溴化烷烃和聚合物，氧化锑，三氧化锑，红磷，氧化镁水泥，硫酸氧镁，磷 酸镁，硫酸镁，硼化合物，硼酸盐，硼酸，硅和二氧化硅化合物，三聚氰胺和三聚氰胺化合物， 溶胶-凝胶，碳酸钠，硅酸钠，四（羟甲基）鱗盐，卤代烃，其中包括氯桥酸衍生物，卤化磷 化合物，其中包括磷酸三-邻甲苯酯，三（2, 3-二溴丙基）磷酸酯（TRIS)，双（2, 3-二溴丙 基）磷酸酯，三（1-吖啶基）_氧化膦（ΤΕΡΑ)，磷酰胺，磷酸三苯酯（TPP)，间苯二酚二磷酸 酯（RDP)，双酚-a-二磷酸酯（BPA-DP)，有机氧化膦，卤化环氧树脂（四溴双酚Α)等，其中 包括它们的共混物或混合物。
[0266] 另一实例是使FR材料作为微囊外壳的一部分。例如，三聚氰胺或三聚氰胺化合物 提供优良的微囊外壳，且还提供良好的FR性能。溶胶-凝胶也可用作mPCM外壳或者辅助 外壳，以得到额外的FR保护。任何外壳材料，壳聚合物或辅助壳层也可引入任何上述FR添 加剂中，以赋予TMM改进的FR性能。
[0267] 使用导电和静电充电/放电材料与聚合物
[0268] 在本发明的某些实施方案中，也可有利的是包括经设计以控制电能或静电能的材 料。这一电能可以经或者传导，放电，耗散，储存或其他移动这一能量的方式。金属材料，例 如前面以上所述的那些可包括任何金属，合金，氧化物等。这些也可以是前面概述的任何形 状或尺寸。许多前面描述的热导体也可用作电导体。有机或有机掺杂的材料也可包括在 TMM包装内。这些材料可包括以下所示的通式聚合物结构：
[0270] 一些传导性聚合物的化学结构
[0271] 从左上方顺时针：聚乙炔；聚亚苯基亚乙烯基；聚吡咯（X = NH)和聚噻吩（X = S);和聚苯胺（X = NH/N)和聚苯硫醚（X = S)
[0272] 这些和其他类别的传导性聚合物可以如下表中进行分类：
[0274] 更具体地，各种材料，聚合物和单体可进一步分类为较大荷质比或辐射传导材料。 使用以下实例材料的材料组合与混合物为无限的且以下实例并不完全或并非包括性的。无 限的组合可产生可具有导电和静电耗散性能的各种聚合物，共聚物，混合物等。这些聚合物 可用无限数目的盐或金属盐的任何组合掺杂，以提高传导性：
[0275] 光敏化合物和电荷传导化合物，例如1，1，4, 4-四苯基-1，3 丁二烯， 4- [2- [5- [4-(二乙基氨基）苯基]-4, 5-二氢-1-苯基-IH-吡唑-3-基]乙烯基]-N，N-二 乙基苯胺，5, 12-双（苯基乙炔基）萘，9, 10-双（苯基乙炔基）蒽，9, 10-二-对甲苯基 蒽，9, 10-菲醌，苯并[ghi]花，晕苯，久洛利定（Julolidine)，戊芬-78,花-66,菲，啡啶， 吩嗪，吩噻嗪，吡唑-72,奎吖啶酮醌，喹啉-65,噻吨酮-64,联亚三苯，紫蒽酮-79, [4-[双 (2-羟乙基）氨基]苯基]-1，1，2-亚乙基三甲腈。
[0276] 光发射器，掺杂剂，电子和空穴传输材料，例如：5, 12-二氢-5, 12-二甲基喹啉并
[2, 3-b]叮啶-7, 14-二酮，8-羟基喹啉锌，蒽，苯并[b]蒽，香豆素6,水合二氯三（1，10-啡 啉）钌（Π )，四（2-甲基-8-羟基喹啉根基）硼锂，茈，八乙基卟啉铂，红荧烯（Rubrene)，六 水合三（2, 2' -二吡啶基）二氯钌（II)，六氟磷酸三（2, 2' -二吡啶基-d8)钌（II)，三（苯 甲酰基丙酮根基）单（啡啉）铕（III)，三（二苯甲酰基甲烷）单（1，10-啡啉）铕（111)， 三（二苯甲酰基甲烷）单（5-氨基-1，10-啡啉）铕（III)，三-(8-羟基喹啉）铝，三[1-苯 基异喹啉42，扣铱（111)，三[2-(4,6-二氟苯基）吡啶根基42，扣铱（111)，三[2-(苯 并[b]噻吩-2-基）吡啶根基-C3, N]铱（III)，三[2-苯基吡啶根基-C2, N]铱（III)，金 属和盐掺杂剂。
[0277] 发光聚合物，例如：氰基-聚亚苯基亚乙烯基（CN-PPV)聚合物，包括：聚（2, 5-二 (己氧基）氰基亚对苯二甲酰基），聚（2, 5-二（辛氧基）氰基亚对苯二甲酰基），聚（2, 5-二 (3, 7-二甲基辛氧基）氰基亚对苯二甲酰基），聚（5-(2-乙基己氧基）-2-甲氧基-氰基亚 对苯二甲酰基），聚（5-(3, 7-二甲基辛氧基）-2-甲氧基-氰基亚对苯二甲酰基）。
[0278] 含氮聚合物包括：聚（2, 5吡啶）和聚（3, 5吡啶）。
[0279] 聚（亚芴基亚乙炔基）（PFE)聚合物，包括：聚（9, 9-二辛基-2, 7-亚芴基亚乙炔 基），聚[9, 9-二（3'，7'-二甲基辛基）-2,7-亚芴基亚乙炔基]，聚[9, 9-二（2'_乙基己 基）-2, 7-亚芴基亚乙炔基]，聚[9, 9-双十二烷基-2, 7-亚芴基亚乙炔基]。
[0280] 聚（亚苯基亚乙炔基）（PPE)聚合物，包括：聚（2, 5-二（3'，7' -二甲基辛 基）-1，4-亚苯基亚乙炔基），聚（2, 5-二环己基-1，4-亚苯基亚乙炔基），聚（2, 5-二 (2'_乙基己基）-1，4_亚乙炔基），聚（2,5-双十二烷基-1，4-亚苯基亚乙炔基），和聚 (2, 5-二辛基亚苯基-1，4-亚乙炔基）。
[0281] 聚芴（PFO)聚合物和共聚物，包括：聚（9, 9-二-正十二烷基芴基-2, 7-二基），聚 (9, 9_二-正己基荷基_2, 7_二基），聚（9, 9_二-正辛基荷基_2, 7_二基），聚（9, 9_正-二 己基-2, 7-芴-交替-9-苯基-3, 6-咔唑），聚[(9, 9-二-正辛基芴基-2, 7-二基）-交 替-(苯并[2，1，3]噻二唑-4,8-二基）]，聚[(9,9-二己基芴-2,7-二基）-交替-(2,5-二 甲基-1，4-亚苯基）]，聚[(9, 9-二己基芴-2, 7-二基）-共- (9-乙基咔唑-2, 7-二基）]， 聚[(9, 9_ 二己基荷 _2, 7_ 二基）-共-(蒽 _9, 10-二基）]，聚[(9, 9_ 二辛基荷基 _2, 7_ 二 基）_共-联噻吩]，聚[9, 9_双-(2_乙基己基）-9H-荷_2, 7_二基]。
[0282] 聚芴-亚乙烯基（PFV)共聚物，包括：聚（(9, 9-二己基-9H-芴-2, 7-亚乙烯 基）_共_ (1_甲氧基_4_ (2_乙基己氧基）_2, 5_亚苯基亚乙烯基）），聚（9, 9_二-(2_乙 基己基）-9!1-芴-2,7-亚乙烯基），聚（9,9-二-正己基芴基-2,7-亚乙烯基），聚 [(9, 9-二-(2-乙基己基）-9H-芴-2, 7-亚乙烯基）-共-(1-甲氧基-4-(2-乙基己氧 基）-2, 5-亚苯基亚乙烯基）]，和聚[9- (2-乙基己基）-3, 6-咔唑亚乙烯基-交替-2, 6-萘 亚乙烯基]。
[0283] 聚亚苯基亚乙烯基（PPV)聚合物和共聚物，包括：聚（1-甲氧基-4-(3-丙氧基-七 异丁基-PSS)-2, 5-亚苯基亚乙烯基）-共-(1-甲氧基-4-(2-乙基己氧基）-2, 5-亚苯基 亚乙烯基）（60:40)，聚（1-甲氧基-4-(0-分散红1))-2,5-亚苯基亚乙烯基，聚（2, 5-双 (1，4, 7, 10-四氧杂^^一烷基）-1，4_亚苯基亚乙烯基），聚（2,5-二己氧基-1，4-亚苯基 亚乙烯基），聚（2, 5-二辛基-1，4-亚苯基亚乙烯基），聚（2, 6-萘亚乙烯基），聚（氯化 对二甲苯四氢噻吩鑰），聚[(间-亚苯基亚乙烯基）-交替-(2, 5-二丁氧基-对-亚苯 基亚乙烯基）]，聚[(间-亚苯基亚乙烯基）-交替-(2, 5-二己氧基-对-亚苯基亚乙烯 基）]，聚[(间-亚苯基亚乙烯基）-交替-(2-甲氧基-5- (2-乙基己氧基）-对-亚苯基 亚乙烯基）]，聚[(间-亚苯基亚乙烯基）-交替-(2-甲氧基-5-辛氧基-对-亚苯基亚 乙烯基）]，聚[(间-亚苯基亚乙烯基）-共_(2, 5-二辛氧基-对-亚苯基亚乙烯基）]，聚 [(0-亚苯基亚乙烯基）-交替-(2-甲氧基-5-(2-乙基己氧基）-对-亚苯基亚乙烯基）]， 聚[(对-亚苯基亚乙烯基）-交替-(2-甲氧基-5-(2-乙基己氧基）-对-亚苯基亚乙烯 基）]，聚[1 _甲氧基_4- (3-丙氧基 h异丁基_PSS) -2, 5-亚苯基亚乙烯基]，聚[I-甲氧 基-4- (3-丙氧基-七异丁基-PSS) -2, 5-亚苯基亚乙烯基]-共-[1-甲氧基-4- (2-乙基 己氧基）-2,5-亚苯基亚乙烯基](30:70)，聚[2, 5-双（3'，7'-二甲基辛氧基）-1,4-亚苯 基亚乙烯基]，聚[2, 5-双辛氧基）-1，4-亚苯基亚乙烯基]，聚[2-(2'，5'-双（2〃-乙基己 氧基）苯基）-1，4-亚苯基亚乙烯基]，聚[2-甲氧基-5-(2-乙基己氧基）-1，4-亚苯基亚 乙烯基]，聚[2_甲氧基_5_(3'，7' -二甲基辛氧基）_1，4_亚苯基亚乙烯基]，聚[5_甲氧 基-2-(3-磺基丙氧基）-1,4-亚苯基亚乙烯基]钾盐，聚[三（2,5_双（己氧基）-1,4-亚 苯基亚乙烯基）-交替-(1，3-亚苯基亚乙烯基）]，和聚{[2-[2'，5' -双（2〃-乙基己氧基） 苯基]-1，4-亚苯基亚乙烯基]-共-[2-甲氧基-5-(2' -乙基己氧基）-1，4-亚苯基亚乙烯 基]}。
[0284] 聚噻吩聚合物和共聚物（区域规则或区域无规的硬脂酸构造），包括：聚 (3-(2-甲氧基乙氧基）乙氧基甲基噻吩-2, 5-二基），聚（3, 4-亚乙基二氧基噻吩），聚 (3-丁基噻吩-2, 5-二基），聚（3-环己基-4-甲基噻吩-2, 5-二基），聚（3-环己基噻 吩-2, 5_二基），聚（3_癸氧基噻吩_2, 5_二基），聚（3_癸基噻吩_2, 5_二基），聚（3_十二 烷基噻吩-2, 5-二基），聚（3-己基噻吩-2, 5-二基），聚（3-辛基噻吩-2, 5-二基），聚 (3-辛基噻吩-2, 5-二基-共-3-癸氧基噻吩-2, 5-二基），溴封端的聚（噻吩-2, 5-二 基），聚[(2, 5-二癸氧基-1，4-亚苯基）-交替-(2, 5-亚噻吩基）]。
[0285] 水溶性发光聚合物，包括：聚（2, 5-双（3-磺酸根基丙氧基）_1，4-亚苯基，二钠 盐-交替-1，4-亚苯基），聚[(2,5_双（2-(N，N-二乙基溴化铵）乙氧基）-1，4_亚苯基）-交 替-1，4-亚苯基]，聚[5-甲氧基-2-(3-磺基丙氧基）-1，4-亚苯基亚乙烯基]钾盐，聚 {[2,5_双（2-(N，N-二乙基氨基）乙氧基）-1,4-亚苯基]-交替-1,4-亚苯基}。
[0286] 聚合物空穴传输和主体（host)材料，包括聚乙烯基聚合物，例如：聚（1-乙烯基 萘），聚（2-乙烯基咔唑），聚（2-乙烯基萘），聚（9-乙烯基咔唑），和聚（N-乙基-2-乙烯 基咔唑）。
[0287] 传导性聚合物，共聚物和单体，包括聚乙炔类，例如聚[1，2-双（乙硫基）乙 炔]，聚（苯硫醚），聚苯胺，共聚物，和聚苯胺掺杂剂，包括：樟脑-10-磺酸（β )，二壬基 萘磺酸，十二烷基苯磺酸，聚苯胺（苯胺绿碱（emeraldine base)，苯胺绿盐（emeraldine salt)，还原态苯胺碱（leucoemeraldine base)，苯胺黑（nigraniline)或全苯胺黑 (pernigraniline))，邻-乙氧基苯胺，邻位和间位的单-和二-取代的苯胺，邻或间-氨基 苯乙酮和间-甲苯胺。
[0288] 聚吡咯和吡咯单体，包括：1H-吡咯-1-丙酸，3, 4-亚乙基二氧基吡咯-2, 5-二 羧酸，3, 4-亚乙基二氧基吡咯，3, 4-亚丙基二氧基吡咯，4-(3-吡咯基）丁酸，1-苄 基-3, 4-亚乙基二氧基吡咯-2, 5-二羧酸二乙酯，和聚吡咯（传导，掺杂或未掺杂）。
[0289] 聚噻吩和噻吩单体，包括：3, 4-亚乙基二氧基噻吩，聚（3, 4-亚乙基二氧基噻吩）， 月桂基封端的双-聚（乙二醇），四甲基丙烯酸酯封端的聚（3,4_亚乙基二氧基噻吩），聚 (3, 4-亚乙基二氧基噻吩）-嵌段-聚（乙二醇），聚（3, 4-亚乙基二氧基噻吩）-聚（苯 乙烯磺酸酯），聚（3, 4-亚乙基二氧基噻吩），聚（噻吩-3-[2-(2-甲氧基乙氧基）乙氧 基]-2, 5_ 二基）。
[0290] 聚荷，聚（邻-氨基酚）（POAP)，聚四硫富瓦稀，聚萘，聚（对-亚苯基亚乙烯基）， 天然或生物黑色素颜料聚合物的磺化变体。
[0291] 有机光电材料，包括：传导材料，例如5, 5〃〃' -二己基-2, 2' ： 5'，2〃: 5〃，2〃' :5"'，2"":5""，2""'-六噻吩，1，2,3,4,8,9，10，11，15，16，17，18,22,23,24,25-十六 氟-29H，31H-酞菁铜（II)，酞菁铜（II)，富勒烯-C 6。，富勒烯-C84，稠五苯，茈-3, 4, 9, 10-四 羧酸二酐，茈，聚（3-十二烷基噻吩-2, 5-二基），区域规则的聚（3-己基噻吩-2, 5-二 基），区域规则的聚（3-辛基噻吩-2, 5-二基），聚[2-甲氧基_5_(3'，7' -二甲基辛氧 基）-1,4-亚苯基亚乙烯基]，三[4-(5-二氰基亚甲基甲基-2-噻吩基）苯基]胺，[5, 6]-富 勒烯_C7。，[6, 6]-五氘苯基C61 丁酸甲酯，[6, 6]-苯基C61 丁酸甲酯，[6, 6]-苯基C71 丁酸 甲酯，[6,