真空贴合设备与基板贴合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示器制造领域，尤其涉及一种真空贴合设备与基板贴合方法。
【背景技术】
[0002]液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有机身薄、省电、无福射等众多优点，得到了广泛的应用。如:液晶电视、移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等，在平板显示领域中占主导地位。
[0003]液晶显示器的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor ArraySubstrate，TFT Array Substrate)与彩色滤光片基板(Color Filter Substrate，CFSubstrate)之间灌入液晶分子，并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。
[0004]在制造液晶显示器的过程中，会将上下两块玻璃基板(即CF基板和TFT基板)进行贴合，为了避免两块基板之间出现气泡等情况，需要在真空条件下进行两块基板的贴合作业。为此，会采用真空贴合设备(VA Chamber)来进行基板的贴合。目前业界在真空贴合时常用的夹持装置有静电吸附(ESC吸附)和物理吸附(SFC吸附)两种。
[0005]现有的静电吸附的真空贴合设备一般包括密封室、上夹持装置和下夹持装置、调节装置以及CO) (Charge-coupled Device，电荷親合元件)对位系统。上夹持装置和下夹持装置均置于密封室中，调节装置用来调节上夹持装置的位置，CCD对位系统和下夹持装置相连，用于使下夹持装置和上夹持装置精准对位。具体地，该真空贴合设备对玻璃板进行贴合时，首先上夹持装置通过静电吸附夹持一玻璃基板，调节装置使上夹持装置运动至指定位置后，接着下夹持装置通过静电吸附夹持另一玻璃基板，使密封室减压至一预定值后，通过对位系统来精确调整该两块玻璃基板的位置，以进行贴合。所述夹持装置的静电吸附力与提供给该夹持装置的ESC电压呈线性关系，ESC电压越大，静电吸附力也越大。但是ESC电压过高会导致该夹持装置的ESC电极寿命缩短，并且有ESC电极被击穿的风险。
[0006]另外，在上下玻璃基板真空贴合的过程中，由于玻璃基板表面往往附着细小颗粒物和有机物，这些细小颗粒物和有机物将会污染夹持装置的ESC表面，导致夹持装置的静电吸附力降低，进而引起上下基板还未达到对位精度的时候，由于上夹持装置的静电吸附力不足导致玻璃基板的提前掉落，造成报废。为了克服ESC表面被基板污染的问题，一般采用定期打磨ESC表面的方式。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种真空贴合设备，能够在真空贴合过程中实时补偿上夹持装置所需要的静电吸附力，防止真空贴合过程因静电吸附力不足导致基板提前掉落的问题，同时对静电吸附模块上的静电压进行监控防止静电吸附电极被击穿，提升真空贴合的成功率，降低生产成本。
[0008]本发明的目的在于提供一种基板贴合方法，能够防止上、下基板在还未达到对位精度时，由于上夹持装置的静电吸附能力不足导致上基板提前掉落的问题，提升真空贴合的成功率，降低生产成本。
[0009]为实现上述目的，本发明提供一种真空贴合设备，包括一密封室、设于所述密封室内的上夹持装置与下夹持装置、与所述上夹持装置相连的控制单元、及分别与所述控制单元和上夹持装置相连的静电压调整装置；
[0010]所述上夹持装置与下夹持装置分别用于通过静电吸附夹持需要对位贴合的上基板与下基板；
[0011]所述上夹持装置由数个区块单元组成，每一区块单元包括一静电吸附模块与设于该静电吸附模块上的压力感应传感器，所述压力感应传感器监测相应的区块单元与上基板之间的静电吸附力，并且在监测到该静电吸附力低于规定值时反馈给控制单元，所述控制单元控制静电压调整装置增加该区块单元中的静电吸附模块上的静电压，从而提高该区块单元对上基板的静电吸附力。
[0012]该真空贴合设备还包括与所述上夹持装置相连的调节装置、及与所述下夹持装置相连的CCD对位系统；所述调节装置用于在上、下基板的对位过程中调节上夹持装置的位置，使上基板移动到指定位置，所述CCD对位系统用于在上、下基板的对位过程中精确调整所述下夹持装置的位置，使上、下基板准确对位。
[0013]所述上基板由数个基板单元组成，所述上夹持装置对上基板进行静电吸附时，所述上夹持装置的数个区块单元分别与所述上基板的数个基板单元相对应。
[0014]所述压力感应传感器设置于所述静电吸附模块的中心。
[0015]所述上夹持装置与下夹持装置的静电吸附表面的面积相等，且大于上、下基板的表面面积。
[0016]本发明还提供一种基板贴合方法，包括以下步骤:
[0017]步骤1、提供一真空贴合设备，所述真空贴合设备包括一密封室、设于所述密封室内的上夹持装置与下夹持装置、与所述上夹持装置相连的调节装置、与所述下夹持装置相连的CCD对位系统、与所述上夹持装置相连的控制单元、及分别与所述控制单元和上夹持装置相连的静电压调整装置；
[0018]所述上夹持装置由数个区块单元组成，所述区块单元包括一静电吸附模块与设于该静电吸附模块上的压力感应传感器；所述静电吸附模块中设有静电吸附电极；
[0019]步骤2、提供一上基板，所述上夹持装置通过静电吸附夹持该上基板，所述压力感应传感器监测相应的区块单元与上基板之间的静电吸附力，并且在监测到该静电吸附力低于规定值时反馈给控制单元，所述控制单元控制静电压调整装置增加该区块单元中的静电吸附模块上的静电压，从而提高该区块单元对上基板的静电吸附力；
[0020]当所述控制单元监控到增加静电吸附模块上的静电压会导致静电吸附电极有被击穿的风险时，所述控制单元提示操作人员停机并打磨所述上夹持装置的静电吸附表面；
[0021]步骤3、在所述控制单元确认所述上夹持装置中的各区块单元与上基板之间的静电吸附力达到规定值时，所述调节装置使上夹持装置运动至指定位置；
[0022]步骤4、提供与所述上基板相对应的一下基板，所述下夹持装置通过静电吸附夹持该下基板，当密封室减压至一预定值后，通过CCD对位系统精确调整所述下夹持装置的位置，使上、下基板准确对位，最后进行贴合。
[0023]所述上基板由数个基板单元组成，所述上夹持装置对上基板进行静电吸附时，所述上夹持装置的数个区块单元分别与所述上基板的数个基板单元相对应。
[0024]所述压力感应传感器设置于所述静电吸附模块的中心。
[0025]所述上夹持装置与下夹持装置的吸附表面的面积相等，且大于上、下基板的表面面积。
[0026]所述上基板与下基板分别为CF基板与TFT基板。
[0027]本发明的有益效果:本发明提供一种真空贴合设备及基板贴合方法，通过将真空贴合设备的上夹持装置分为多个区块单元，其中每个区块单元包括一静电吸附模块与设于该静电吸附模块上的压力感应传感器，所述压力感应传感器可监测相应的区块单元与上基板之间的静电吸附力，并且在监测到该静电吸附力低于规定值时反馈给控制单元，所述控制单元通过增加静电压来提高该区块单元与上基板之间的吸附力，防止真空贴合过程因静电吸附力不足导致上基板提前掉落的问题，同时对静电吸附模块上的静电压进行监控，防止静电吸附电极被击穿，提升真空贴合的成功率，降低生产成本。
[0028]为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【附图说明】
[0029]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0030]附图中，
[0031]图1为本发明的真空贴合设备的密封室的示意图；
[0032]图2为本发明的真空贴合设备的上夹持装置的侧视图；
[0033]图3为本发明的真空贴合设备的上夹持装置的俯视图；
[0034]图4为本发明的真空贴合设备的上夹持装置所夹持的上基板的局部受力分析图；
[0035]图5为本发明的基板贴合方法的流程图。
【具体实施方式】
[0036]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0037]请参阅图1，本发明提供一种真空贴合设备，包括一密封室1、设于所述密封室I内的上夹持装置2与下夹持装置3、与所述上夹持装置2相连的控制单元6、及分别与所述控制单元6和上夹持装置2相连的静电压调整装置7。
[0038]所述上夹持装置2与下夹持装置3分别用于通过静电吸附夹持需要对位贴合的上基板4与下基板5 ；
[0039]所述上夹持装置2由数个区块单元20组成，每一区块单元20包括一静电吸附模块21与设于该静电吸附模块21上的压力感应传感器22，所述压力感应传感器22可监测相应的区块单元20与上基板4之间的静电吸附力，并且在监测到该静电吸附力低于规定值时反馈给控制单元6，所述控制单元6控制静电压调整装置7增加该区块单元20中的静电吸附模块21上的静电压，从而提高该区块单元20对上基板4的静电吸附力。
[0040]此外，该真空贴合设备还包括与所述上夹持装置2相连的调节装置8、及与所述下夹持装置3相连的CCD对位系统9 ;所述调节装置8用于在上、下基板4、5的对位过程中调节上夹持装置2的位置，使上基板4移动到指定位置，所述CCD对位系统9用于在上、下基板4、5的对位过程中精确调整所述下夹持装置3的位置，使上、下基板4、5准确对位。
[0041]具体的，所述调节装置8、CCD对位系统9、控制单元6、及静电压调整装置7均设于密封室I外。
[0042]具体的，所述压力感应传感器22设置于所述静电吸附模块21的中心。
[0043]具体的，所述上基板4由数个基板单元40组成，所述上夹持装置2对上基板4进行静电吸附时，所述上夹持装置2的数个区块单元20分别与所述上基板4的数个基板单元40相对应。
[0044]具体的，每个区块单元20均具有与上基板4接触的静电吸附表面，所述数个区块单元20的静电吸附表面接连在一起，构成所述上夹持装置2的静电吸附表面。
[0045]具体的，所述上夹持装置