一种真空贴合治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及真空贴合领域，尤其是涉及一种治具。
【背景技术】
[0002]在液晶或接触面板等产品的制造过程中，有利用光学胶将两板件贴合在一起的工艺步骤，为了避免光学胶在贴合过程中产生气泡，一般会于真空腔体内进行贴合制程，现有技术中一般是以吸盘所产生的吸着力，将欲进行贴合制程的两板件相对吸着住，再进行对位贴合，一旦真空腔体内的真空开始形成时，吸盘所产生的吸着力就会逐渐降低，板件的对位就可能有所偏移甚至板件脱落，从而造成贴合品质不佳，良品率下降。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种真空贴合治具。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种真空贴合治具，包括底座，其上设有用于上基材定位的第一限位腔，第一限位腔底部设有用于下基材定位的第二限位腔，第一、第二限位腔的形状分别符合于对应的基材；第一限位腔内设有若干顶升机构，顶升机构能沿轴向发生弹性移动，放置于其上的上基材的底面高于放置于第二限位腔内下基材的顶面。
[0006]作为上述方案的进一步改进方式，顶升机构包括可伸缩的立柱和顶板，顶板的上表面水平。
[0007]作为上述方案的进一步改进方式，底座上设有若干将其贯穿的孔，立柱可滑动的设于孔内，包括封板，其与底座可拆卸的连接，封闭孔的底端，立柱与封板之间设有弹簧。
[0008]作为上述方案的进一步改进方式，顶升机构设于第一限位腔的四角。
[0009]作为上述方案的进一步改进方式，第一限位腔为多个，均匀的分布在底座上。
[0010]作为上述方案的进一步改进方式，第一限位腔底部设有多个第二限位腔。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]能够快捷有效地对待贴合的基材进行放置与定位，防止因真空而造成的基材偏移，结构简单，生产效率高，易于实用。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0014]图1是本实用新型底座一个实施例的不意图；
[0015]图2是图1中沿A向的剖视图；
[0016]图3是本实用新型整体的爆炸图；
[0017]图4是本实用新型整体的正视图；
[0018]图5是图4中沿B向的剖视图；
[0019]图6是图5中C向的局部视图。
【具体实施方式】
[0020]以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。
[0022]此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
[0023]贴合工艺需要至少两片的基材进行复合，为了便于描述，将贴合过程中发生移动的基材称之为上基材，将固定的基材称之为下基材，下同。
[0024]参照图1与图2，示出了本实用新型底座一个实施例的示意图，其上设有至少一个的第一限位腔11，用于上基材的定位，在第一限位腔11的底部设有第二限位腔12，第二限位腔12用于下基材的定位。第一限位腔11大于第二限位腔12，且二者形状符合于对应的基材。
[0025]作为本实用新型的一个优选实施例，第一限位腔11内设有多个第二限位腔12，可以在一块上基材上同时复合多块下基材。
[0026]作为本实用新型的另一个优选实施例，第一限位腔11为多处，均匀的分布在底座10上，可以一次性的完成复数套基材的贴合。
[0027]作为本实用新型的再一个优选实施例，第一限位腔11为多处，且第一限位腔11内设有多个第二限位腔12。
[0028]参照图3至图6，在第一限位腔11内区别于第二限位腔12的位置设有若干顶升机构20，顶升机构20能沿其轴向发生弹性移动，放置于其上的上基材40的底面不低于放置于第二限位腔12内下基材50的顶面。
[0029]优选的，顶升机构20设置在第一限位腔11的四角，使上基材40的受力更加均衡。
[0030]优选的，顶升机构20包括可伸缩的立柱21与顶板22，顶板22的上表面水平，用于支撑上基材。
[0031]进一步优选的，底座10上设有将其贯穿的孔，立柱21可滑动的设有孔内，还包括封板30，其与底座10可拆卸的连接，封闭孔的底端，立柱21与封板30之间设有未示出的弹簧，通过调节弹簧的压缩量，可以使上下基材之间的间隙保持为0.1-5_。
[0032]本实用新型的工作流程为:将清洁后的上、下基材分别放置于顶板和第二限位腔上，完成基材的放置和定位，此时上、下基材之间具有间隙，再将已经放置好基材的模具放置于贴合机的真空腔体内，挤压上基材使其与顶板一起下降，与下基材紧密接触完成贴合，贴合完成后取出基材，顶板在弹簧的作用下复位。
[0033]以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种真空贴合治具，其特征在于:包括底座，其上设有用于上基材定位的第一限位腔，所述第一限位腔底部设有用于下基材定位的第二限位腔，所述第一、第二限位腔的形状分别符合于对应的基材；所述第一限位腔内设有若干顶升机构，所述顶升机构能沿轴向发生弹性移动，放置于其上的上基材的底面高于放置于所述第二限位腔内下基材的顶面。
2.根据权利要求1所述的真空贴合治具，其特征在于:所述顶升机构包括立柱和顶板，所述顶板的上表面水平。
3.根据权利要求2所述的真空贴合治具，其特征在于:所述底座上设有若干将其贯穿的孔，所述立柱可滑动的设于所述孔内，包括封板，其与所述底座可拆卸的连接，封闭所述孔的底端，所述立柱与所述封板之间设有弹簧。
4.根据权利要求3所述的真空贴合治具，其特征在于:所述顶升机构设于所述第一限位腔的四角。
5.根据权利要求1?4中任一项所述的真空贴合治具，其特征在于:所述第一限位腔为多个，均匀的分布在所述底座上。
6.根据权利要求5所述的真空贴合治具，其特征在于:所述第一限位腔底部设有多个第二限位腔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种真空贴合治具，包括底座，其上设有用于上基材定位的第一限位腔，第一限位腔底部设有用于下基材定位的第二限位腔，第一、第二限位腔的形状分别符合于对应的基材；第一限位腔内设有若干顶升机构，顶升机构能沿轴向发生弹性移动，放置于其上的上基材的底面高于放置于第二限位腔内下基材的顶面。本实用新型能够快捷有效地对待贴合的基材进行放置与定位，防止因真空而造成的基材偏移，结构简单，生产效率高，易于实用。
【IPC分类】B32B37-10
【公开号】CN204506059
【申请号】CN201520024963
【发明人】金名亮, 代超原, 吴俊 , 刘尚龙, 周国富
【申请人】深圳市星国华先进装备科技有限公司, 深圳市国华光电科技有限公司, 深圳市国华光电研究所
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年1月14日