电子环结构的制作方法

文档序号:193430阅读:471来源:国知局
专利名称:电子环结构的制作方法
技术领域
本实用新型是有关于一种电子环,特别是指一种套设于鸽子脚部以辨别鸽子身份的电子环结构。
背景技术
在赛鸽比赛中为了避免有心人士作弊,会在所有赛鸽的脚部套设有可供辨别身份的鸽环,为一呈中空圆柱状的套环本体,该套环本体为一体成型,然而传统鸽环易遭到有心人士替换或重制,即有业者研发出一种具有电子芯片的电子鸽环,目前常见的电子鸽环有1) 一体成型的电子鸽环,其与传统鸽环一样,均是在赛鸽幼时套置于赛鸽脚部,而其与传统鸽环的差异,在于该套环本体的外径侧缘形成有突部,该突部中设有一容室,以置入一电子芯片及与该电子芯片接连的感应线圈,由读取该电子芯片以防止有心人士蓄意作弊。2)可拆卸的电子鸽环,其可套用于一般成鸽脚部,该可拆卸的电子鸽环与一体成型的电子鸽环的差异,在于该套环本体可拆开,由此以避免该套环本体尺寸过小而紧迫束缚赛鸽脚部,以防止末端脚爪肿胀坏死的情形发生。由于上述二种电子鸽环,在其电子芯片置入该容室时,会注入液态胶体于该容室中,待该液态胶体凝固后以密封该容室,然而该电子芯片及感应线圈均为微小对象,在灌胶时易受影响而改变该电子芯片于容室中的位置,致使该电子芯片与该感应线圈之间产生接触不良的情形,容易发生感应器无法实时感应或是有效感应的情形,进而引起纠纷。有鉴于此,本实用新型申请人潜心研思、设计组制,提供一种具有稳定导入及定位的功效,又具有方便制造及组装的功效的电子环结构,以固定芯片位置以助于实时感应,并能提高其使用便利性,即为本实用新型所欲研创的创作动机。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有稳定导入及定位的功效,又具有方便制造及组装的功效的电子环结构,以固定芯片位置以助于实时感应,并能提高其使用便利性。为实现上述目的,本实用新型提供的电子环结构,其包括一本体,该本体的中央贯穿有一通孔,并在该本体的侧壁设有一突起部,该突起部具有一开口,且在该突起部中设有一与该开口相通的容物空间,又在该容置空间中的底部设有一定位槽,另在该开口与该定位槽之间的壁面设有复数肋条;一电子感应装置,其一端设置固定于该本体的定位槽中;以及一封装体,设于该本体的容物空间中,且包覆该电子感应装置。所述的电子环结构,其中该电子感应装置包含有一芯体、一线圈及一芯片,该芯体的一端设置固定于该本体的定位槽中,而该芯体的另端结合有该芯片并与该些肋条相互抵靠,又该线圈紧密圈绕该芯体并与该芯片电性连接。[0013]所述的电子环结构,其中该些肋条之间的壁面形成至少一以利于该芯片稳定导入的导沟。所述的电子环结构,其中该芯体呈棒状。据此,本实用新型的电子环结构由该容物空间中的定位槽搭配复数肋条实施,以此方便该电子感应装置稳定导入及定位,以利于固定该芯片的位置,且有助于实时感应,并能提高其使用便利性。

图1为本实用新型的电子环结构的立体示意图。图2为本实用新型的电子环结构的立体分解图。图3为图1的电子环结构的剖面俯视图。图4为图1中A-A线段的剖面视图。附图中主要组件符号说明10本体;11通孔;12突起部;13开口 ; 14容物空间;15定位槽;16肋条;17导沟; 20电子感应装置;21芯体;22线圈;23芯片;30封装体。
具体实施方式
本实用新型的电子环结构,其包括一本体,该本体的中央贯穿有一通孔,并在该本体的侧壁设有一突起部,该突起部具有一开口,且在该突起部中设有一与该开口相通的容物空间,又在该容置空间中的底部设有一定位槽,另在该开口与该定位槽之间的壁面设有复数肋条;一电子感应装置,其一端设置固定于该本体的定位槽中;以及一封装体,设于该本体的容物空间中,且包覆该电子感应装置。为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,惟附图仅提供参考与说明用,非用以限制本实用新型。请参阅图1至图4所示,为本实用新型的电子环结构,其包括有一本体10、一电子感应装置20及一封装体30。该本体10的中央贯穿有一通孔11,并在该本体10的侧壁设有一突起部12,该突起部12具有一开口 13,且在该突起部12中设有一与该开口 13相通的容物空间14,又在该容置空间14中的底部设有一定位槽15,另在该开口 13与该定位槽15之间的壁面设有复数肋条16 ;该电子感应装置20的一端设置固定于该本体10的定位槽15中;该封装体30设于该本体10的容物空间14中,且包覆该电子感应装置20。请再参阅图2至图4所示,该电子感应装置20包含有一芯体21、一线圈22及一芯片23,能与该本体10分开制造,而在组装时,该芯体21的一端设置固定于该本体10的定位槽15中,而该芯体21的另端结合有该芯片23并与该些肋条16相互抵靠,又该线圈22是紧密圈绕该芯体21并与该芯片23电性连接。由此使导入的芯片23位置固定,以利于固定感应位置及具有方便感应的效果。再者,由于该芯片23的尺寸规格不会与该芯体21相同,为了使该芯片23顺利导入至该容置空间14中,并避免被该些肋条16防碍导入动作,本实用新型于该些肋条16之间的壁面形成至少一导沟17,以利于该芯片23稳定导入。[0028]在实施例中,该芯体21是呈棒状,以利于该线圈22于该芯体21的中段呈紧密圈绕状,以增强感应效果,而该线圈22的两线端于该芯体21的另端呈疏密圈绕状,以利于该线端与该芯片23接连。待该电子感应装置20导入该容物空间12中且被该定位槽15竖立固定后,再注入液态的封装体30时,通过该定位槽15搭配复数肋条16来稳定该电子感应装置20及其芯片23的姿态,避免受到挤入的液态封装体30影响而倾倒或位移。据此,本实用新型的电子环结构由该容物空间14中的定位槽15搭配复数肋条16 实施,以方便该电子感应装置20稳定导入及定位,以利于固定该芯片23的位置,且有助于实时感应,并能提高其使用便利性。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例,非因此即局限本实用新型的权利范围,举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化,均理同包含于本实用新型的权利要求范围内。
权利要求1.一种电子环结构,其特征在于,包括一本体,该本体的中央贯穿有一通孔,并在该本体的侧壁设有一突起部,该突起部具有一开口,且在该突起部中设有一与该开口相通的容物空间,又在该容置空间中的底部设有一定位槽,另在该开口与该定位槽之间的壁面设有复数肋条; 一电子感应装置,其一端设置固定于该本体的定位槽中;以及一封装体,设于该本体的容物空间中,且包覆该电子感应装置。
2.根据权利要求1所述的电子环结构,其特征在于,其中该电子感应装置包含有一芯体、一线圈及一芯片,该芯体的一端设置固定于该本体的定位槽中,而该芯体的另端结合有该芯片并与该些肋条相互抵靠,又该线圈紧密圈绕该芯体并与该芯片电性连接。
3.根据权利要求2所述的电子环结构,其特征在于,其中该些肋条之间的壁面形成至少一以利于该芯片稳定导入的导沟。
4.根据权利要求2所述的电子环结构,其特征在于,其中该芯体呈棒状。
专利摘要一种电子环结构,包括有一本体、一电子感应装置及一封装体。该本体的中央贯穿有一通孔,并在该本体的侧壁设有一突起部,该突起部具有一开口,且在该突起部中设有一与该开口相通的容物空间,又在该容置空间中的底部设有一定位槽,另在该开口与该定位槽之间的壁面设有复数肋条;该电子感应装置的一端设置固定于该本体的定位槽中;该封装体设于该本体的容物空间中,且包覆该电子感应装置。据此,使具有稳定导入及定位的功效,又具有方便制造及组装的功效,以固定芯片位置以助于实时感应,并能提高其使用便利性。
文档编号A01K35/00GK202197661SQ20112028030
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月4日 优先权日2011年8月4日
发明者张光智 申请人:翊洋科技股份有限公司
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