微阵列处理装置、微阵列处理装置用孔板、微阵列架以及微阵列的清洗方法

微阵列处理装置、微阵列处理装置用孔板、微阵列架以及微阵列的清洗方法
【专利摘要】本发明的目的是提供能够充分清洗微阵列的微阵列处理装置。微阵列处理装置（30)具备：设有容纳微阵列（1)的一个或者两个以上的孔（40)的孔板（38);以及从孔抽吸液体的抽吸嘴（46)，孔为上端开口的、具有微阵列的高度以上的深度的孔，并且具备凹部形状，其能够将抽吸嘴的前端插通至容纳于该孔的微阵列的下端的高度位置，抽吸嘴能够在孔内相对下降，直至该抽吸嘴的前端位于容纳于孔的微阵列的下端的高度位置。
【专利说明】微阵列处理装置、微阵列处理装置用孔板、微阵列架以及微 阵列的清洗方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及微阵列处理装置、微阵列处理装置用孔板、微阵列架以及微阵列的清 洗方法，详细而言，涉及进行微阵列的杂交处理以及清洗处理的微阵列处理装置等。

【背景技术】
[0002] 作为进行一并表达分析多个基因的方法，公知有被称作DNA芯片法（DNA微阵列 法）的分析法。该分析法中，例如，通过将在中央部的贯通孔内固定有多个DNA断片的平板 状的微阵列浸入在包括由荧光色素等作了标记的研究对象的细胞的表达基因等在内的样 本（液体试料）中，进行杂交而使相互互补的核酸彼此结合，并由检测装置对形成有杂交体 的划区进行读取，来进行核酸的检测以及定量。
[0003] 该DNA芯片法中，若杂交结束，则在进行核酸的检测以及定量之前，进行利用清洗 液对附着于微阵列的液体试料进行清洗的清洗处理。
[0004] 而且，该DNA芯片法中，使用了用于进行微阵列的杂交处理以及清洗处理的微阵 列处理装置。该微阵列处理装置中，在孔板的上表面，排列有多个形成为具备朝向上方的开 口的有底长孔状的孔。在这些各孔中，通过以立起的状态容纳有通过具有与孔的深度相同 的高度的微阵列架保持了外缘的平板状的微阵列，向孔注入液体试料，并在一定时间内保 持高温，来进行杂交处理。之后，通过用抽吸嘴对容纳有微阵列架的孔内的液体试料进行抽 吸，并且用注入嘴向该孔注入清洗液，来进行清洗处理（专利文献1)。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2008 - 309669号公报


【发明内容】

[0008] 发明所要解决的课题
[0009] 然而，因减少提取液体试料的患者的负担等理由，在进行杂交时向孔注入的液体 试料的量优选尽量少。因此，上述的以往的微阵列处理装置中，通过变窄以立起的状态容纳 于孔的微阵列与孔的内壁之间的间隔，来减少孔的容积，从而减少需要的液体试料的量。其 结果，以往的微阵列处理装置中，容纳于孔的微阵列与孔的内壁之间的间隔比抽吸嘴以及 注入嘴的外径小。
[0010] 另一方面，由于需要相对于孔进行使用了抽吸嘴的液体的抽吸、以及使用了注入 嘴的清洗液等的注入，所以在孔上，形成有在微阵列容纳于孔的状态下内部将抽吸嘴以及 注入嘴的前端部插入孔内的凹部。对于这些凹部而言，由于如上述那样尽量缩小孔的容积， 所以在容纳于孔的微阵列的侧方终止。即，在微阵列的清洗处理中，由于抽吸嘴仅能够插入 至微阵列的侧方，所以无法对液面降低至比容纳于孔的微阵列的下端靠下方的孔内的液体 进行抽吸。其结果，无法充分抽吸孔内的液体、以及无法使注入孔的清洗液充分扩散至微阵 列的下端，从而有微阵列的清洗不充分的可能性。
[0011] 另外，上述的以往的微阵列的清洗处理中，由于一边使用抽吸嘴对孔内的液体进 行抽吸，一边使用注入嘴向该孔注入清洗液，所以无法充分置换孔内的液体试料和清洗液， 从而有微阵列的清洗不充分的可能性。
[0012] 另外，上述的以往的微阵列架中，由于是微阵列的侧端面和与侧端面相连的表面 以及背面的外缘部保持为""形状的结构，所以在杂交处理中，侵入微阵列的侧端面与微 阵列架之间的液体试料通过清洗液的清洗处理也无法充分除去，从而容易残留。而且，像这 样残留的液体试料在检测时流出，从而有时会降低核酸的检测以及定量的精度。
[0013] 另外，在进行杂交处理的期间，为了防止向孔注入的液体试料蒸发，需要封闭各孔 的开口。因此，以往的微阵列处理装置中，用孔盖封闭孔的开口。具体而言，平板状的孔盖配 置于孔板的上方，孔盖的下表面与孔板的上表面对置。向容纳有微阵列的孔注入液体试料， 之后使孔盖下降而使孔盖的下表面与孔板的上表面紧贴，从而利用孔盖的下表面封闭孔的 开口。
[0014] 但是，以往的微阵列处理装置中，由于容纳于孔的微阵列架的高度与孔的深度相 同，所以有与孔的开口面成为一个平面的微阵列架的上端面吸附于孔盖的下表面的可能 性。其结果，在杂交处理结束后，当使孔盖上升时，有吸附于孔盖的下表面的微阵列架与孔 盖一起被抬起的可能性。
[0015] 另外，因孔或者微阵列架的制造误差，在容纳于孔时，有微阵列架的上端面比孔的 开口面向上方突出的可能性。其结果，当使孔盖下降时，在与孔板的上表面抵接前，微阵列 架的上端面与孔盖的下表面抵接，从而有无法利用孔盖的下表面封闭孔的开口的可能性。
[0016] 本发明是为了解决上述的以往技术的问题点而产生的，其目的在于提供能够充分 清洗微阵列、且能够防止注入孔的液体试料蒸发的微阵列处理装置、微阵列处理装置用孔 板、微阵列架、以及微阵列的清洗方法。
[0017] 用于解决课题的方案
[0018] 为了实现上述的目的，根据本发明，提供一种进行微阵列的杂交处理以及清洗处 理的微阵列处理装置，其特征在于，具备：设有容纳微阵列的一个或者两个以上的孔的孔 板；以及从孔抽吸液体的抽吸嘴，孔为上端开口的、具有微阵列的高度以上的深度的孔，并 且具备凹部形状，其能够将抽吸嘴的前端插通至容纳于该孔的微阵列的下端的高度位置， 抽吸嘴能够在孔内相对下降，直至该抽吸嘴的前端位于容纳于孔的微阵列的下端的高度位 置。
[0019] 像这样构成的本发明中，利用下降至前端位于容纳于孔的微阵列的下端的高度位 置的抽吸嘴，能够从孔抽吸液体，直至孔中的液面降低至微阵列的下端的高度位置。因此， 之后通过向孔注入清洗液，能够充分置换孔内的液体和清洗液，从而能够充分清洗微阵列。
[0020] 另外，本发明中，优选构成为，微阵列处理装置具备向孔注入液体的注入嘴。
[0021] 像这样构成的本发明中，利用注入嘴能够向孔注入清洗液等液体。
[0022] 另外，本发明中，优选构成为，孔的凹部形状是注入嘴的前端能够插通至比容纳于 孔的微阵列的上端靠下方的高度位置的形状，注入嘴能够在孔内相对下降，直至该注入嘴 的前端位于比容纳于孔的微阵列的上端靠下方的高度位置。
[0023] 像这样构成的本发明中，由于注入嘴能够在孔内相对下降，直至注入嘴的前端位 于比容纳于孔的微阵列的上端靠下方的高度位置，所以能够可靠地从该注入嘴向孔内注入 清洗液等液体。
[0024] 另外，本发明中，优选构成为，孔将安装于微阵列架的平板状的微阵列以立起的状 态容纳。
[0025] 像这样构成的本发明中，微阵列安装于微阵列架且以立起的状态容纳于孔，利用 下降至前端位于该微阵列的下端的高度位置的抽吸嘴，能够从孔抽吸液体以使孔的液面降 低至微阵列的下端的高度位置。因此，之后通过向孔注入清洗液，能够充分置换孔内的液体 和清洗液，从而能够充分清洗安装于微阵列架上的平板状的微阵列。
[0026] 另外，本发明中，优选构成为，微阵列处理装置具备：接受与杂交处理以及清洗处 理相关的运转条件的输入的输入单元；基于经由输入单元而输入的运转条件来计算杂交处 理以及清洗处理的结束预定时间的计算单元；以及输出计算单元的计算结果的输出单元。
[0027] 像这样构成的本发明中，由于输出单元能够输出与经由输入单元而输入的运转条 件对应的杂交处理以及清洗处理的结束预定时间，所以用户能够把握杂交处理以及清洗处 理的结束预定时间。
[0028] 另外，本发明中，优选构成为，抽吸嘴能够在孔内相对地下降，直至该抽吸嘴的前 端位于距离孔的底面Imm以上且2mm以下的高度位置。
[0029] 像这样构成的本发明中，利用下降至位于距离孔的底面Imm以上且2mm以下的高 度位置的抽吸嘴，能够从孔抽吸大致全部的液体。因此，之后通过向孔注入清洗液，能够充 分置换孔内的液体和清洗液，从而能够充分清洗微阵列。
[0030] 另外，本发明中，优选构成为，抽吸嘴的前端面相对于孔的底面的倾斜角为10度 以下。
[0031] 像这样构成的本发明中，能够使抽吸嘴的前端面的整体与孔的底面接近，从而能 够从孔抽吸液体直至孔内的液面降低至孔的底面附近。因此，之后通过向孔注入清洗液，能 够充分置换孔内的液体和清洗液，从而能够充分清洗微阵列。
[0032] 另外，根据本发明的其它方式，提供一种进行微阵列的杂交处理以及清洗处理的 微阵列处理装置用孔板，其特征在于，具有容纳微阵列的一个或者两个以上的孔，孔为上端 开口的、具有微阵列的高度以上的深度的孔，并且具备凹部形状，其能够将从该孔抽吸液体 的抽吸嘴的前端插通至容纳于该孔的微阵列的下端的高度位置。
[0033] 像这样构成的本发明中，利用下降至前端位于容纳于孔的微阵列的下端的高度位 置的抽吸嘴，能够从孔抽吸液体，直至孔的液面降低至微阵列的下端的高度位置。因此，之 后通过向孔注入清洗液，能够充分置换孔内的液体和清洗液，从而能够充分清洗微阵列。 [0034] 另外，本发明中，优选构成为，孔的凹部形状是抽吸嘴的前端能够插通至比容纳于 孔的微阵列的下端靠下方的高度位置的形状。
[0035] 像这样构成的本发明中，利用下降至前端位于比容纳于孔的微阵列的下端靠下方 的高度位置的抽吸嘴，能够从孔抽吸液体，直至孔的液面降低至比微阵列的下端靠下方的 高度位置。因此，之后通过向孔注入清洗液，能够充分置换孔内的液体和清洗液，从而能够 充分清洗微阵列。
[0036] 另外，本发明中，优选构成为，孔的凹部形状是向该孔注入液体的注入嘴的前端能 够插通至比容纳于孔的微阵列的上端靠下方的高度位置的形状。
[0037] 像这样构成的本发明中，由于孔的凹部形状能够使注入嘴的前端插通至比容纳于 孔的微阵列的上端靠下方的高度位置，所以能够从该注入嘴可靠地向孔内注入清洗液等液 体。
[0038] 另外，本发明中，优选构成为，孔的凹部形状是注入嘴的前端能够插通至比容纳于 孔的微阵列的下端靠下方的高度位置的形状。
[0039] 像这样构成的本发明中，由于孔的凹部形状能够使注入嘴的前端插通至比容纳于 孔的微阵列的下端靠下方的高度位置，所以能够利用注入嘴从比微阵列的下端靠下方的高 度位置注入清洗液等液体，从而能够使清洗液等液体充分地向孔内扩散。
[0040] 另外，根据本发明的其它方式，提供一种使用了微阵列处理装置的微阵列的清洗 方法，其特征在于，具有：下降工序，该工序中，使抽吸嘴在孔内相对下降，直至该抽吸嘴的 前端位于容纳于孔的微阵列的下端的高度位置；抽吸工序，该工序中，利用抽吸嘴从孔抽吸 液体，直至该孔的液面降低至微阵列的下端的高度位置；以及注入工序，在抽吸工序后，利 用注入嘴向孔注入清洗液。
[0041] 像这样构成的本发明中，能够充分置换孔内的液体和清洗液，从而能够充分清洗 微阵列。
[0042] 另外，本发明中，优选构成为，反复进行多次下降工序、抽吸工序、以及注入工序。 [0043] 像这样构成的本发明中，能够充分置换孔内的液体和清洗液，从而能够充分清洗 微阵列。
[0044] 另外，本发明中，优选构成为，使用了微阵列处理装置的微阵列的清洗方法在注入 工序后，执行下降工序以及抽吸工序，之后具有使容纳于孔的微阵列干燥的干燥工序。
[0045] 像这样构成的本发明中，能够使充分清洗后的微阵列干燥。
[0046] 另外，本发明中，优选构成为，在下降工序以及抽吸工序中，使抽吸嘴在孔内相对 下降，并且并行地利用该抽吸嘴从孔抽吸液体。
[0047] 像这样构成的本发明中，能够缩短从孔抽吸液体时的所需要的时间。
[0048]另外，根据本发明的其它方式，提供一种保持平板状的微阵列的微阵列架，其特征 在于，具备保持框，该保持框在微阵列的至少中央部露出的状态下，从该微阵列的一方主面 和另一方主面两侧夹持该微阵列的外缘部，并且与该微阵列的侧端面相面对，保持框之中 与微阵列的一方主面相面对的部分，其远离与微阵列的侧端面相面对的部分，并且位于比 该微阵列的侧端面靠该微阵列的内方侧的位置。
[0049] 像这样构成的本发明中，由于微阵列的侧端面和与该侧端面相面对的保持框之间 的间隙不被与微阵列的一方主面相面对的保持框覆盖，所以即使在杂交处理中液体试料侵 入微阵列的侧端面与微阵列架之间的情况下，也能够容易使清洗液向该间隙渗透，从而能 够可靠地清洗液体试料。
[0050] 另外，本发明中，优选构成为，保持框具有：与微阵列的一方主面的外缘部和该外 缘部所邻接的侧端面连续地抵接的框主体；以及与微阵列的另一方主面的外缘部抵接而在 与框主体之间夹持微阵列的外缘的盖部件，盖部件在从微阵列的侧端面向微阵列的内方侧 离开的位置与微阵列的另一方主面抵接。
[0051] 像这样构成的本发明中，由于盖部件不覆盖微阵列的侧端面与框主体之间的间 隙，所以能够使该间隙朝向外部敞开。因此，能够容易使清洗液向该抵接面渗透，从而能够 可靠地清洗液体试料。
[0052] 另外，本发明中，优选构成为，框主体和盖部件以在微阵列的厚度方向上至少局部 偏移的位置夹持微阵列的外缘。
[0053] 像这样构成的本发明中，由于能够防止覆盖微阵列的侧端面与抵接于框主体的抵 接面之间的间隙，所以能够容易使清洗液向该间隙渗透，从而能够可靠地对进入了间隙的 液体试料进行清洗。
[0054] 另外，本发明中，优选构成为，框主体和盖部件以在微阵列的厚度方向上完全偏移 的位置夹持微阵列的外缘。
[0055] 像这样构成的本发明中，由于盖部件配置于远离微阵列的侧端面的位置，所以能 够进一步可靠地防止覆盖微阵列的侧端面与框主体之间的间隙。其结果，能够更加容易使 清洗液向该间隙渗透，从而能够进一步可靠地对进入了间隙的液体试料进行清洗。
[0056] 另外，根据本发明的其它方式，提供一种进行微阵列的杂交处理或者清洗处理的 微阵列处理装置，其特征在于，具备：孔板，其设有将微阵列以立起状态容纳的一个或者两 个以上的孔，孔具备上端开口且具有比微阵列的高度深的深度的凹部形状；以及孔盖，其与 孔板的上表面抵接来封闭孔的开口。
[0057] 像这样构成的本发明中，由于在孔盖与孔板的上表面抵接的状态下，孔盖的下表 面与微阵列的上端面分离，所以能够防止微阵列的上端面吸附于孔盖的下表面。另外，由于 微阵列的上端面不比孔的开口面向上方突出，所以能够使孔盖的下表面紧贴于孔板的上表 面，从而能够利用孔盖的下表面封闭孔的开口。
[0058] 另外，本发明中，优选构成为，微阵列是由微阵列架保持了外缘的平板状的微阵 列，孔的凹部形状具有比微阵列架的高度深的深度。
[0059] 像这样构成的本发明中，由于在孔盖与孔板的上表面抵接的状态下，孔盖的下表 面与微阵列架的上端面分离，所以能够防止微阵列架的上端面吸附于孔盖的下表面。另外， 由于微阵列架的上端面不比孔的开口面向上方突出，所以能够使孔盖的下表面紧贴于孔板 的上表面，从而能够利用孔盖的下表面封闭孔的开口。
[0060] 另外，本发明中，优选构成为，微阵列处理装置具备孔盖支承机构，该孔盖支承机 构在孔板的上方以使孔盖的下表面与孔板的上表面对置的方式支承该孔盖，并使该孔盖在 上下方向上移动。
[0061] 像这样构成的本发明中，通过利用孔盖支承机构使孔盖向下方移动，能够使孔盖 的下表面与孔板的上表面抵接。
[0062] 另外，本发明中，优选构成为，孔板具有圆板形状，多个孔在孔板的圆周方向上排 列，孔盖是具有与孔板大致相同的外形的圆板状部件，孔盖支承机构使孔盖绕中心轴旋转。 [0063] 像这样构成的本发明中，通过利用孔盖支承机构使孔盖旋转，能够使设置于孔盖 上的抽吸嘴以及注入嘴移动至任意的孔的上方，另外通过使孔盖向下方移动，能够使抽吸 嘴以及注入嘴在任意的孔内下降。
[0064] 发明的效果如下。
[0065] 根据本发明的微阵列处理装置、微阵列处理装置用孔板、以及微阵列的清洗方法， 能够充分置换孔内的液体和清洗液，从而能够充分清洗微阵列。

【专利附图】

【附图说明】
[0066] 图1是本发明的实施方式的微阵列架和微阵列的分解立体图。
[0067] 图2是表示本发明的实施方式的微阵列架所保持的微阵列的俯视图。
[0068] 图3是表示本发明的实施方式的微阵列架的架主体的俯视图。
[0069] 图4是沿图3的A - A线的剖视图。
[0070] 图5是表示本发明的实施方式的微阵列架的盖部件的俯视图。
[0071] 图6是表示本发明的实施方式的微阵列架保持有微阵列的状态的组装图。
[0072] 图7是表示图6所示的本发明的实施方式的微阵列架保持有微阵列的状态的剖视 图，图7(a)是图6所示B - B线的剖视图，图7(b)是图7(a)中由C 一 C线指示的位置的 局部放大剖视图。
[0073] 图8是表示本发明的实施方式的微阵列处理装置的立体图。
[0074] 图9是表示本发明的实施方式的抽吸嘴的前端和孔的底面的局部放大侧视图。
[0075] 图10是表示本发明的实施方式的微阵列处理装置用孔板的立体图。
[0076] 图11是表示本发明的实施方式的微阵列处理装置的孔的图，图11 (a)是孔的俯视 图，图11 (b)是图11 (a)所示的孔的D - D剖视图，图11 (c)是图11 (b)所示的孔的E - E 剖视图，图11 (d)是图11 (b)所示的孔的F - F剖视图。
[0077] 图12是容纳有由微阵列架保持了的微阵列的孔的剖视图。
[0078] 图13是容纳有由微阵列架保持了的微阵列的孔以及孔盖的示意剖视图。
[0079] 图14是示意地表示使用了本发明的实施方式的微阵列处理装置的微阵列的清洗 方法的侧视图。
[0080] 图15是表示本发明的实施方式的微阵列架的变形例的局部放大剖视图。具体实 施方式
[0081] 以下，参照附图，对本发明的实施方式的微阵列处理装置、微阵列处理装置用孔 板、微阵列架、以及微阵列的清洗方法进行说明。
[0082] 首先，根据图1至图4,对本发明的实施方式的微阵列以及微阵列架进行说明。图 1是本发明的实施方式的微阵列架和微阵列的分解立体图，图2是表示本发明的实施方式 的微阵列架所保持的微阵列的俯视图，图3是表示本发明的实施方式的微阵列架的架主体 的俯视图，图4是沿图3的A - A线的剖视图。
[0083] 图1以及图2所示的微阵列1能够使用公知的微阵列（日本专利第4150330号公 报，日本专利第3654894号公报等）。例如，在微阵列1上，如图2所示地在矩形平板状的 微阵列主体2的中央，设有作为形成有多个贯通孔4的划区的贯通孔形成部6,在多个贯通 孔4填充有包括探针的高分子凝胶。该微阵列1的横向长度（宽度）为W1，纵向长度（高 度）为L1，厚度为T1。
[0084] 本实施方式中使用的微阵列的检测对象没有限定，能够举出DNA、RNA、蛋白质、化 学物质等。微阵列的种类也没有限定，但优选贯通孔型微阵列。这是因为容易显现本实施 方式的微阵列架的效果。
[0085] 以下，对贯通孔型微阵列的一个方式进行说明。该微阵列能够经由下述（i)? (iv)的工序来制造。
[0086] 工序（i):将多根中宇纤维三维棑列为中宇纤维的各纤维轴成为相同方向，用树 脂固定该棑列，从而制诰中宇纤维束的工序
[0087] 形成贯通孔的方法没有特别限定，例如，能够利用日本特开2001 - 133453号公报 所记载那样的在制成使中空纤维沿相同轴向排列的排列体后、用树脂固化的方法。中空纤 维能够使用各种材料，但优选有机材料。
[0088] 作为由有机材料构成的中空纤维，例如，可以举出尼龙6、尼龙66、芳香族聚酰胺 等聚酰胺系中空纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乳酸、聚乙醇酸、 聚碳酸酯等聚酯系中空纤维、聚丙烯腈等丙烯酸系中空纤维、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃系 中空纤维、聚甲基丙烯酸甲酯等聚甲基丙烯酸酯系中空纤维、聚乙烯醇系中空纤维、聚偏二 氯乙烯系中空纤维、聚氯乙烯系中空纤维、聚氨酯系中空纤维、酚醛系中空纤维、由聚偏氟 乙烯或聚四氟乙烯等构成的氟类中空纤维、聚亚烷基对羟基苯甲酸酯系中空纤维等。中空 纤维也可以是多孔质，能够通过在熔融纺丝法或者溶液纺丝法中组合拉伸法、微相分离法、 抽出法等公知的多孔化技术来获得。多孔程度没有特别限定，但根据提高固定化为纤维材 料单位长度左右的探针的密度的观点，优选为较高的孔隙率以使比表面积较大。中空纤维 的内径能够任意设定。能够优选为10?2000 ii m，更加优选为150?1000 ii m。
[0089] 该中空纤维的制造方法没有限定，能够利用日本特开平11 一 108928号公报中记 载的公知的方法来制造。例如，优选熔融纺丝法，作为喷嘴能够使用马蹄型或C型喷嘴、双 重管喷嘴等。本实施方式中，在能够形成连续的均匀的中空部的方面优选使用双重管喷嘴。
[0090] 另外，根据需要，中空纤维能够使用适量含有炭黑等黑色颜料的材料。通过含有黑 色颜料，能够减少在检测时出自垃圾等杂质的光学的噪声、能够提高树脂的强度。颜料的含 有量没有限定，能够与中空纤维的尺寸、微阵列的使用目的等对应地适当选择。例如，能够 设为0.1?10质量％，优选为0.5?5质量％，更加优选为1?3质量％。
[0091] 功能块体的制造能够利用由粘合剂等树脂固定的方法以使排列体的排列不散乱。 例如，可以举出如下方法，即、在粘合片等片状物上以具有规定的间隔的方式平行地配置多 根中空纤维，制成片状后，将该片卷绕成螺旋状（参照日本特开平11 一 108928号公报）。 [0092] 另外，可以举出如下方法，即、使以规定的间隔设有多个孔的两张多孔板重合为孔 部一致，使中空纤维通过上述孔部，打开两张多孔板的间隔，并使两张多孔板间的、中空纤 维的周边充满固化性树脂原料并固化（日本特开2001 - 133453号公报）。
[0093] 作为固化性树脂原料，优选使用由聚氨酯树脂、环氧树脂等有机材料构成的原料。 具体而言，优选使用由有机高分子等构成的一种以上的材料所形成的原料。作为有机高分 子，可以举出聚氨酯、硅树脂、环氧树脂等橡胶材料、尼龙6、尼龙66、芳香族聚酰胺等聚酰 胺系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乳酸、聚乙醇酸、聚碳酸酯等 聚酯系树脂、聚丙烯腈等丙烯酸系树脂、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃系树脂、聚甲基丙烯酸甲 酯等聚甲基丙烯酸酯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、酚 醛系树脂、由聚偏氟乙烯或聚四氟乙烯等构成的氟类树脂、聚亚烷基对羟基苯甲酸酯系树 脂等。也能够在有机高分子中适量含有炭黑等黑色颜料。通过添加黑色颜料，能够减少在 检测时出自垃圾等杂质的光学的噪声，另外能够提高树脂的强度。颜料的含有量没有限定， 能够与中空纤维的尺寸、微阵列的使用目的等对应地适当选择。例如，能够设为0. 1?10 质量％，优选为0. 5?5质量％，更加优选为1?3质量％。
[0094] 本实施方式中排列的中空纤维的数量、即斑点的数量没有限定，能够与目的的实 验等对应地适当选择。因此，中空纤维彼此的距离也能够与微阵列的面积和排列的中空纤 维的数量等对应地适当选择。
[0095] 工序（ii):将如h所沭诜择的四纟目某闵或者含有该某闵的一部分的凝胶前驱体 溶液导入中宇纤维束的各中宇纤维的中宇部的工序
[0096] 向中空丝内填充的凝胶材料的种类没有特别限定，若是从天然产物获得的凝胶 材，则能够利用琼脂糖、海藻酸钠等多糖类，除此之外能够利用明胶、多聚赖氨酸等蛋白质 等。作为合成高分子，例如，能够利用通过使聚丙烯酰基琥珀酰亚胺等具有反应性官能团的 聚合物和显示反应性的交联剂反应而获得的凝胶。除此之外，优选以如下聚合性单体为单 体、与多官能性单体、例如亚甲基双（甲基）丙烯酰胺、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯等的 共聚而得到的合成高分子凝胶，所述聚合性单体为丙烯酰胺、N，N -二甲基丙烯酰胺、N - 异丙基丙烯酰胺、N -丙烯酰基氨基乙氧基乙醇、N -丙烯酰基氨基丙醇、N -羟甲基丙烯酰 胺、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基丙烯酸羟基乙基酯、（甲基）丙烯酸和烯丙基糊精等。
[0097] 本实施方式的微阵列所使用的凝胶的浓度没有特别限定，能够与使用的探针的长 度、数量对应地适当选择。例如，换算为单体成分的浓度，优选为2?10质量％，更加优选 为3?7质量％，更进一步优选为3. 5?5质量％。设为2质量％以上是因为，能够使探针 可靠地固定，从而能够高效地进行标的物质的检测。另外，设为10质量％以下是因为，即使 在此之上进一步变高浓度也难以获得显著的效果。
[0098] 在将合成高分子凝胶保持于上述的贯通孔基板的微阵列的情况下，能够在上述功 能块填充合成高分子的凝胶前驱体溶液后，使其在功能块内凝胶化而保持。将凝胶前驱体 溶液填充入功能块的贯通孔内的方法，例如能够用具有微小的针的注射器抽吸上述溶液， 并通过将针插入各中空纤维的中空部来导入凝胶前驱体溶液。另外，预先将中空纤维束的 固定的端部的中空部密封，将另一个未固定的端部的中空部敞开。接下来，调制含有在末端 具有甲基丙烯基等聚合反应点的核酸探针的凝胶前驱体溶液，将该凝胶前驱体溶液以及上 述中空纤维束设置在干燥器内，接下来将中空纤维束的中空纤维未被固定的端部浸入该溶 液中，并使干燥器内成为减压状态，之后返回常压，从而该溶液能够从中空纤维的浸在溶液 中的端部向中空纤维中空部导入。
[0099] 工序（iii) :#导入中宇纤维束的中宇部的凝胶前驱体溶液反应、从而将含有探 针的凝胶状物保持于中宇纤维的中宇部的工序
[0100] 通过使导入中空纤维的中空部的凝胶前驱体溶液聚合，来使含有探针的凝胶状物 保持于中空纤维的中空部。聚合条件没有特别限定，能够根据使用的凝胶前驱体的种类等 而适当选择。例如，若是使用丙烯酰胺系的单体，则能够使用自由基引发剂来聚合，优选能 够通过利用了偶氮引发剂的热聚合反应来聚合。
[0101] 探针的种类、尺寸没有限定，能够与作为检测对象的物质或者化合物的种类对应 地适当选择。
[0102] 工序（iv):将中宇纤维束在与纤维的长边方向夺叉的方向h切断而俥之薄片化 的工序
[0103] 切断方法没有限定，能够使中空纤维束薄片化即可。例如，能够利用切片机、激光 等来进行。获得的薄片的厚度没有限定，能够与实验的目的等对应地适当选择。例如，能够 设为5mm以下，优选为0? 1?1mm。
[0104] 如图2所示，在微阵列主体2的一边（图1中右侧的短边），设有半圆形的切口部 8。该切口部8是如下导向件，S卩、当在微阵列架安装微阵列1时，用于使微阵列1相对于微 阵列架以正确的安装方向等安装。
[0105] 如图1、图3以及图4所示，架主体10是大致矩形的板状部件，横向长度（宽度） 为W2,纵向长度（高度）为L2。以该架主体10的大致中央沿纵向分割的区域内的一侧（下 侦U)区域作为安装盖部件26的盖部件安装部12而形成。盖部件安装部12的横向长度（宽 度）为W2,纵向长度（高度）为L3。另外，盖部件安装部12的厚度形成为比架主体10的 其它区域的厚度薄相当于盖部件26的厚度大小。因此，若在盖部件安装部12安装盖部件 26,则盖部件26的表面和架主体10的表面大致成为一个平面。在盖部件安装部12的四角， 形成有能够接入形成于盖部件26的四根销28的四个销孔14。
[0106] 另外，在盖部件安装部12的大致中央，以沿横向贯穿架主体10的方式形成有槽部 16。该槽部16的宽度（纵向长度）L4与微阵列1的纵向长度Ll大致相等。另外，槽部16 上的架主体10的厚度形成为比盖部件安装部12的厚度薄相当于微阵列1的厚度Tl大小。 因此，若在槽部16中安装微阵列，则微阵列1的表面和盖部件安装部12的表面大致成为一 个平面。
[0107] 在该槽部16的中央设有矩形的开口部18。该开口部18形成为当微阵列架保持有 微阵列1时能够使贯通孔形成部6向外部露出的大小。
[0108] 另外，在槽部16,形成有当在微阵列架保持有微阵列1时与微阵列1的切口部8抵 接的突起20。突起20具有与微阵列1的切口部8对应的半圆形。
[0109] 另外，隔着开口部18而在突起20的大致相反侧，设有与微阵列1的侧端面2a抵 接的导向件22。导向件22形成为长方体状。突起20以及导向件22从槽部16突出的高度 Hl与微阵列1的厚度Tl大致相等。另外，突起20与导向件22之间的横向距离W3与微阵 列1的横向长度Wl相等。
[0110] 若在这样形成的槽部16容纳微阵列1，则微阵列1的一方主面的外缘部与槽部16 的底面抵接。另外，微阵列1的切口部8与架主体10的突起20抵接，微阵列1的短边中的 没有切口部8的短边的侧端面2a与架主体10的导向件22抵接。即、架主体10在设有突 起20以及导向件22的部分，与微阵列1的一方主面的外缘部和邻接于该外边缘部的侧端 面2a连续地抵接。而且，微阵列1的两长边的侧端面2a与槽部16和架主体10的其它部 分之间的台阶抵接。由此，限制微阵列1沿槽部16的底面的移动。
[0111] 另外，在架主体10的两长边的侧端面，沿架主体10容纳于公知的微阵列处理装置 的孔时的容纳方向（图3中为架主体10的纵向），形成有规定的深度的凹部24。通过形成 这样的凹部24,从而在进行微阵列1的清洗处理时，在保持于微阵列架的微阵列1的两主面 间，能够使清洗液经由该凹部24扩散，从而能够更加高效地清洗微阵列1。
[0112] 图5是表示本发明的实施方式的微阵列架的盖部件26的俯视图。
[0113] 如图1以及图5所示，盖部件26是具有U字形状的板状部件。在盖部件26的一 方面上形成有四根圆柱状的销28,通过使上述各销28嵌合于盖部件安装部12的对应的销 孔14,来将盖部件26以与架主体10的开口部18的外缘整合的状态安装于盖部件安装部 12。由此，盖部件26与微阵列1的一方主面（未与架主体10抵接的主面）的外缘部抵接 而在与架主体10之间夹持微阵列1的外缘。
[0114] 此外，架主体10以及盖部件26的材料是不含有阻碍杂交反应、抗原抗体反应等的 物质的任意的材料。例如，能够将聚丙烯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯等热塑性树 脂材料作为材料来使用，根据这样的材料，能够通过注射成形廉价地制造微阵列架。
[0115] 在进行使用了荧光的检测的情况下，若微阵列架的自身荧光较大则检测的S/N比 降低，而无法进行精度较高的检测，从而在用于这样的用途的情况下，需要选择自身荧光较 小的材料。在使用自身荧光较大的材料的情况下，能够添加吸收自身荧光的添加剂、例如炭 黑。
[0116] 图6是表示本发明的实施方式的微阵列架保持有微阵列1的状态的组装图。
[0117] 首先，以使微阵列1的切口部8与架主体10的突起20抵接的方式决定微阵列1的 安装方向，并将其设置在槽部16中。接着，以使盖部件26的各销28嵌合于盖部件安装部 12的对应的销孔14的方式将盖部件26安装于盖部件安装部12。由此，微阵列1的贯通孔 形成部6的外侧的区域、即微阵列1的外缘被架主体10的槽部16上的开口部18的周边和 盖部件26夹持。即、架主体10的槽部16上的开口部18的周边和盖部件26以使微阵列1 的至少中央部向外部露出的状态从微阵列1的一方主面和另一方主面的两侧夹持微阵列1 的外缘，并且成为与微阵列1的侧端面2a相面对的保持框。
[0118] 图7是表示本发明的实施方式的微阵列架30保持有微阵列1的状态的剖视图，图 7(a)是图4所示的B - B线的剖视图，图7(b)是图7(a)中由C 一 C线指示的位置的局部 放大剖视图。
[0119] 如图7所示，在导向件22的位置，架主体10的槽部16的底面和导向件22的侧面 与微阵列1的一方主面（图7中为下表面）的外缘部以及该外缘部所邻接的侧端面2a连 续地抵接。与微阵列1的另一方主面（图7中为上表面）相面对的盖部件26远离与微阵 列1的侧端面2a相面对的架主体10的导向件22,并且位于比微阵列1的侧端面2a靠微阵 列1的内方侧。
[0120] 更加详细而言，盖部件26在从微阵列1的侧端面2a向微阵列1的内方侧分离的 位置，与微阵列1的另一方主面（图7中为上表面）抵接。即、由于盖部件26不覆盖微阵 列1的侧端面2a与架主体10的导向件22之间的间隙32,所以该间隙32朝向外部（图7 中为上方）敞开。
[0121] 这样，在架主体10与微阵列1的一方主面的外缘部以及该外缘部所邻接的侧端面 2a连续地抵接的导向件22的位置，架主体10与微阵列1的侧端面2a之间的间隙32不被 盖部件26覆盖，从而在杂交（ 7、^ 7'' U夕' ^七' 一 ；3 V , hybridization)处理中，即使在 导向件22的位置，液体试料进入架主体10与微阵列1的侧端面2a之间的间隙32的情况 下，也能够使清洗液容易地向该间隙32渗透，从而能够用清洗液可靠地清洗液体试料。在 架主体10与微阵列1的一方面的外缘部以及该外缘部所邻接的侧端面2a连续地抵接的突 起20的位置上也相同。
[0122] 特别是，架主体10的槽部16和盖部件26优选在微阵列1的厚度方向上，以至少 局部偏移的位置、更加优选为以完全偏移的位置夹持微阵列1的外缘。即，如图7(b)中放 大表示那样，架主体10的槽部16与微阵列1的一方主面（图7中为下表面）抵接的区域、 和盖部件26与微阵列1的另一方主面（图7中为上表面）抵接的区域在微阵列1的厚度 方向上完全不重叠。这样，通过形成架主体10和盖部件26,来将盖部件26配置在充分远离 微阵列1的侧端面2a的位置，从而能够进一步可靠地防止架主体10与微阵列1的侧端面 2a之间的间隙32被覆盖。其结果，能够使清洗液更加容易地向架主体10与微阵列1的侧 端面2a之间渗透，从而能够可靠地用清洗液清洗液体试料。
[0123] 接下来，根据图8,对本发明的实施方式的微阵列处理装置的结构进行说明。图8 是表示本发明的实施方式的微阵列处理装置的立体图。
[0124] 如图8所示，在微阵列处理装置34设有基座36。在该基座36的上表面，能够拆装 自如地安装有圆板状的孔板38。在孔板38的上表面，沿孔板38的周向排列有容纳微阵列 1的多个孔40。各孔40形成为具有朝向上方的开口的有底长孔状。此外，基座36具备使 用了帕尔帖元件、加热器等的公知的温度调节部（省略图示），利用该温度调节部来进行孔 板38的温度调节。另外，在基座36,设有光学式或者电波式等公知的漏液传感器，在液体从 孔40溢出的情况下能够检测该现象。
[0125] 另外，微阵列处理装置34具备孔盖支承机构42。孔盖支承机构42在基座36的上 方支承孔盖44。孔盖44形成为具有与孔板38大致相同的外径的圆板状。孔盖支承机构 42以如下方式支承孔盖44, S卩、使孔盖44的中心轴与孔板38的中心轴大致一致，且孔盖44 的下表面与孔板38的上表面对置。另外，孔盖支承机构42具备使孔盖44沿中心轴线向上 下方向直动的直动机构、和使孔盖44绕中心轴旋转的旋转机构（均省略图示）。通过利用 直动机构使孔盖44向下方移动，来使孔盖44的下表面与孔板38的上表面抵接。
[0126] 在孔盖44的下表面，设有从孔40抽吸液体的抽吸嘴46、和向孔40注入液体的注 入嘴48。通过利用旋转机构使孔盖44旋转，来使抽吸嘴46以及注入嘴48移动至其中一个 孔40的上方，并且通过利用直动机构使孔盖44向下方移动，来使上述抽吸嘴46以及注入 嘴48向孔40内下降。
[0127] 抽吸嘴46形成为前端能够下降至位于比容纳于孔40的微阵列1的下端靠下方的 高度位置的长度。即、抽吸嘴46比从孔40的开口至微阵列1的下端的长度长，并且比从孔 40的开口至底面的长度（孔40的深度）短。
[0128] 图9是表示抽吸嘴46的前端和孔40的底面的局部放大侧视图。如该图9所示， 抽吸嘴46优选形成为抽吸嘴46能够向孔40内下降直至抽吸嘴46的前端距离孔40的底 面的高度h成为Imm以上2mm以下。另外，抽吸嘴46优选形成为抽吸嘴46的前端面相对 于孔40的底面的倾斜角0 (孔40的底面与抽吸嘴46的前端面所成的角）为10度以下， 特别优选形成为抽吸嘴46的前端面与孔40的底面平行（倾斜角0为0度）。
[0129] 另外，抽吸嘴46经由抽吸泵50而与废液回收瓶52连接。连接于抽吸嘴46与废 液回收瓶52之间的抽吸泵50从抽吸嘴46向废液回收瓶52移送液体。由此，利用抽吸嘴 46从孔40抽吸的液体被回收到废液回收瓶52。该抽吸泵50是能够移送气液混合流体的 泵，例如能够使用隔膜泵。在废液回收瓶52设有浮动式、光式、静电电容式等公知的液面 计。向控制部（省略图示）输出液面计的检测值。
[0130] 注入嘴48例如形成为与抽吸嘴46大致相同的长度。
[0131] 另外，注入嘴48经由注入泵54而与清洗液瓶56连接。连接于注入嘴48与清洗 液瓶56之间的注入泵54从清洗液瓶56抽吸清洗液，将规定量的清洗液向注入嘴48排出。 该注入泵54是能够排出规定量的流体的泵，例如能够使用注射泵。此外，注入泵54也可以 经由阀而与多个清洗液瓶56连接。通过切换该阀，能够选择抽吸清洗液的清洗液瓶56,从 而能够使不同种类的清洗液从注入嘴48向孔40注入。在清洗液瓶56设有浮动式、光式、 静电电容式等公知的液面计。向控制部（省略图示）输出液面计的检测值。
[0132] 接下来，根据图10,对本发明的实施方式的微阵列处理装置34的孔板38的结构进 行说明。图10是表示本发明的实施方式的微阵列处理装置34的孔板38的立体图。
[0133] 如图10所示，孔板38形成为圆板状。通过将设于该孔板38的中央的圆形孔38a 嵌装于设于基座36的上表面的圆柱状的突起36a，来将孔板38安装于基座36。
[0134] 在该孔板38,沿周向排列有以立起的状态容纳微阵列1的多个孔40。如图10所 示，孔40形成为具有朝向上方的开口的有底长孔状。在各孔40,容纳保持有微阵列1的微 阵列架30。
[0135] 接下来，根据图11以及图12,详细地对本发明的实施方式的微阵列处理装置34的 孔40的构造进行说明。图11是表示本发明的实施方式的微阵列处理装置34的孔40的图， 图11 (a)是孔40的俯视图，图11 (b)是图11 (a)所示的孔40的D - D剖视图，图11 (c)是 图11 (b)所示的孔40的E - E剖视图，图11⑷是图11 (b)所示的孔40的F - F剖视图。 并且图12是容纳有由微阵列架30保持了的微阵列1的孔40的剖视图。
[0136] 如图11以及图12所示，孔40形成为具备凹部形状，该凹部形状上端开口且具有 比微阵列1的高度深的深度。以下的说明中，孔40的各尺寸中，将孔40的开口沿长边方 向（图11的左右方向）的长度称作孔40的宽度，将孔40的开口沿与长边方向正交的方向 (艮P、容纳于孔40的微阵列架30的厚度方向。图11 (a)、图11 (c)、图11 (d)的上下方向） 的长度称作孔40的纵深。
[0137] 此外，参照图2以及图3进行说明，微阵列架30以及微阵列1的各尺寸中，沿向孔 40容纳微阵列架30的容纳方向的微阵列1的长度（高度）为Ll，微阵列架30的长度（高 度）为L2,沿孔40的开口的长边方向的微阵列1的长度（宽度）为Wl，微阵列架30的长 度（宽度）为W2。另外，将微阵列架30的板厚设为T2。
[0138] 孔40的宽度在从孔40的底面至开口的范围内成为比微阵列架30的宽度W2大的 规定宽度W3。另外，孔40的纵深Dl形成为，在从比孔40的底面靠上方长度L4的位置至孔 40的开口的范围内，孔40的内壁与微阵列架30之间的间隔（Dl - T2)/2为长度G以上。 此处，长度G例如是为了把持容纳于孔40的微阵列架30而能够在孔40的内壁与微阵列架 30之间插入镊子的前端的长度。另外，长度L4例如是从孔40的底面至容纳于孔40的微阵 列架30所保持的微阵列1的上端的长度。
[0139] S卩，孔40形成为，在比容纳的微阵列1的上端的高度位置靠上方，孔40的内壁与 微阵列1之间的间隔为长度G以上。另外，如图12所示，微阵列架30的上端位于比安装于 微阵列架30的微阵列1的上端靠上方。因此，在比微阵列1的上端的高度位置靠上方处， 能够在孔40的内壁与微阵列架30之间插入镊子等，从而能够容易地把持微阵列架30。
[0140] 此外，由于在比容纳于孔40的微阵列架30所保持的微阵列1的上端的高度位置 靠上方处不需要注入液体试料，所以即使因将孔40的内壁与微阵列架30之间的间隔设为 长度G以上而增大孔40的容积，也不会增大应向孔40注入的液体试料的量，从而不会产生 问题。
[0141] 另一方面，在从孔40的底面至向上长度L4的位置的范围内，孔40的纵深D2比微 阵列架30的板厚T2稍大。由此，能够用孔40的内壁夹持微阵列架30,并且能够将向孔40 注入液体试料的范围（即，从孔40的底面至向上长度L4的位置的范围）的容积设为最小 限度。该情况下，孔40的内壁与微阵列架30之间的间隔（D2- T2)/2比抽吸嘴46的外径 Nl以及注入嘴48的外径N2小。因此，在从孔40的底面至向上长度L4的位置的范围（即， 比容纳的微阵列1的上端靠下方的高度位置）内，无法在孔40的内壁与微阵列架30之间 插通抽吸嘴46以及注入嘴48。此外，本实施方式中，孔40的纵深D2比Dl小。
[0142] 另外，形成为能够插通抽吸嘴46以及注入嘴48的尺寸形状的凹部40a在孔40的 内壁、从孔40的底面形成直至开口。具体而言，在与容纳于孔40的微阵列架30的两面对 置的各内壁的大致中央，形成有沿微阵列架30的容纳方向（图11(b)中的上下方向）延伸 且具有圆弧状的剖面的凹部40a。该凹部40a的圆弧状剖面的直径比抽吸嘴46的外径Nl 以及注入嘴48的外径N2大。另外，在孔40内相互对置的凹部40a间的长度D3形成为，凹 部40a与微阵列架30之间的间隔（D3 - T2)/2比抽吸嘴46的外径Nl以及注入嘴48的外 径N2大。由此，能够使抽吸嘴46以及注入嘴48在凹部40a内下降直至孔40的底面（即、 比微阵列1的下端靠下方的高度位置）。
[0143] 另外，在从孔40的底面至长度L4上方的位置的范围内，如图11(d)所示，凹部40a 形成为大致具有V字形的剖面。该V字形剖面包括上述的圆弧状的剖面。具有该V字形剖 面的凹部40a的宽度W5与微阵列1的宽度Wl大致相等。由此，形成被经由微阵列架30的 开口部而露出的微阵列1和具有V字形剖面的凹部40a围起的三棱柱状的空间。若从注入 嘴48向孔40注入清洗液，则清洗液能够充分向该三棱柱状的空间扩散，从而能够充分清洗 微阵列1。
[0144] 接下来，根据图13,对孔板38与孔盖44的关系进行说明。图13是容纳有由微阵 列架30保持了的微阵列1的孔40以及孔盖44的示意纵向剖视图，图13(a)表示孔盖44 的下表面与孔板38的上表面抵接的状态，图13 (b)表不孔盖44的下表面与孔板38的上表 面分离的状态。
[0145] 如图13所示，孔40的深度L5 (从与微阵列架30的下端面抵接的底面至上端的开 口面的长度）比微阵列架30的高度L2(从微阵列架30的下端至上端的长度）大。因此， 在微阵列架30的下端与孔40的底接触而微阵列架30容纳于孔40的状态下，微阵列架30 的上端位于比孔40的开口面靠下方的位置（例如比孔40的开口面向下方Imm的位置）。 艮P、如图13(a)所示，在孔盖44的下表面与孔板38的上表面抵接的状态下，孔盖44的下表 面与微阵列架30的上端面分离。
[0146] 其结果，微阵列架30在容纳于孔时，上端面不比孔40的开口面向上方突出，而在 杂交处理中，通过利用孔盖支承机构42的直动机构使孔盖44向下方移动，能够使孔盖44 的下表面紧贴于孔板38的上表面，从而能够用孔盖44的下表面封闭孔40的开口。
[0147] 另外，即使使孔盖44的下表面紧贴于孔板38的上表面，微阵列架30的上端面也 不会吸附于孔盖44的下表面。因此，在进行了微阵列1的杂交后，当利用孔盖支承机构42 的直动机构使孔盖44向上方移动时，如图13 (b)所示，微阵列架30不会与孔盖44 一起被 抬起，从而能够维持各纳在孔40的内部的状态。
[0148] 接下来，根据图14,对使用了上述的本发明的实施方式的微阵列处理装置34的微 阵列1的清洗方法进行说明。
[0149] 图14是示意地表示使用了本发明的实施方式的微阵列处理装置34的微阵列1的 清洗方法的侧视图。
[0150] 在微阵列1的清洗前，进行微阵列1的杂交处理。该杂交处理中，首先，在基座36 安装孔板38,并且在孔板38的各孔40,容纳保持有微阵列1的微阵列架30。另外，向各孔 40注入液体试料。此时，液体试料的液面达到微阵列1的上端即可。
[0151] 接着，控制部比较来自废液回收瓶52以及清洗液瓶56的液面计的输出值和预先 设定的基准值，判定异常的有无。例如，在废液回收瓶52的液面比基准值高的情况下，若执 行清洗处理则有废液从废液回收瓶52溢出的可能性,从而判定为有异常。另外,在清洗液 瓶56的液面比基准值低的情况下，在执行清洗处理的过程中有清洗液不足的可能性，从而 判定为有异常。在判定为有异常的情况下，在消除异常之前不开始杂交处理。
[0152] 另一方面，在判定为无异常的情况（S卩、废液回收瓶52的液面比基准值低、且清洗 液瓶56的液面比基准值高的情况）下，利用孔盖支承机构42的旋转机构使孔盖44旋转，使 抽吸嘴46以及注入嘴48移动至任一个孔40的上方。接下来，利用孔盖支承机构42的直 动机构使孔盖44向下方移动，从而使孔盖44的下表面与孔板38的上表面抵接。由此，利 用孔盖44封闭各孔40的开口。该状态下，通过利用温度调节部进行孔板38的温度调节， 并维持规定时间，来进行微阵列1的杂交。
[0153] 在如上所述地进行了杂交处理后，进行清洗处理。若开始清洗处理，则利用孔盖支 承机构42的直动机构使孔盖44向上方移动，并且利用旋转机构使孔盖44旋转,使抽吸嘴 46以及注入嘴48移动至进行清洗的孔40的上方。接下来，利用孔盖支承机构42的直动机 构使孔盖44向下方移动。由此，如图14(a)所示，抽吸嘴46以及注入嘴48沿凹部40a插 通于孔40的内壁与微阵列架30之间。此时，抽吸嘴46以及注入嘴48沿凹部40a向孔40 下降，直至各自的前端位于比容纳于孔40的微阵列1的下端靠下方的高度位置。
[0154] 接着，使抽吸泵50动作，利用抽吸嘴46从孔40抽吸液体（液体试料或者清洗液）。 如上所述，由于抽吸嘴46下降，直至其前端位于比容纳于孔40的微阵列1的下端靠下方的 高度位置，所以如图14(b)所示，能够从孔40抽吸液体，直至孔40的液面降低至比微阵列 1的下端靠下方的高度位置。利用抽吸嘴46抽吸了的液体经由抽吸泵50而被移动至废液 回收瓶52。
[0155] 特别是，通过利用直动机构使孔盖44向下方移动，来使抽吸嘴46以及注入嘴48 向孔40下降，并且并行地利用抽吸嘴46从孔40抽吸液体，从而能够缩短清洗处理所需要 的时间。
[0156] 从孔40抽吸液体直至孔40的液面降低至比微阵列1的下端靠下方的高度位置 后，使注入泵54动作，利用注入嘴48向孔40注入清洗液。此时，注入清洗液，直至孔40的 液面达到比微阵列1的上端靠上方的高度位置。这样，通过抽吸液体直至比微阵列1的下 端靠下方的高度位置后，向孔40注入清洗液,能够充分置换孔40内的液体和清洗液,从而 能够充分清洗微阵列1。
[0157] 此外，在利用基座36的漏液传感器检测到漏液的情况下，中止向孔40注入清洗 液。由此，即使在由于抽吸泵50的异常等不能正常地从孔40抽吸液体、而向孔40注入的 清洗液溢出的情况下，也能够防止在此基础上更进一步的漏液。
[0158] 接下来，利用孔盖支承机构42的直动机构使孔盖44向上方移动，并且利用旋转机 构使孔盖44旋转，从而使抽吸嘴46以及注入嘴48向接下来进行清洗的孔40 (例如邻接的 孔40)的上方移动。接着，利用孔盖支承机构42的直动机构使孔盖44向下方移动，使抽吸 嘴46以及注入嘴48下降至接下来进行清洗的孔40。同样，对全部的孔40反复进行规定次 数的抽吸嘴46以及注入嘴48的下降、液体的抽吸、以及清洗液的注入等各工序（因实验条 件等而不同，例如30至40次）。
[0159] 在对全部的孔40反复进行规定次数的抽吸嘴46以及注入嘴48的下降、液体的抽 吸、以及清洗液的注入等各工序后，利用温度调节部进行孔板38的温度调节，并维持规定 时间，从而进行微阵列1的干燥。
[0160] 最后，对微阵列处理装置34、微阵列处理装置34的孔板38、微阵列架30、以及微阵 列1的清洗方法的变形例进行说明。
[0161] 上述的实施方式中，微阵列架30从平板状的微阵列1的外缘部的一方主面和另一 方主面两侧夹持该平板状的微阵列1的外缘部，但也可以使用与此不同的结构的微阵列以 及微阵列架。例如，也可以使用通过紧贴于平板状的微阵列的侧端面来保持微阵列的框状 的微阵列架。或者，也可以构成为一个微阵列架保持多个微阵列。
[0162] 另外，上述的实施方式中，对通过利用孔盖支承机构42的直动机构使孔盖44向下 方移动来使抽吸嘴46以及注入嘴48沿凹部40a在孔40内下降的情况进行了说明，但也可 以通过利用规定的直动机构使孔板38向上方移动，来使抽吸嘴46以及注入嘴48相对于孔 40相对地下降。
[0163] 另外，图8中，举例表示了抽吸嘴46与注入嘴48的长度大致相同的情况，但若抽 吸嘴46能够下降直至前端位于比容纳于孔40的微阵列1的下端靠下方的高度位置即可， 注入嘴48的长度也可以比抽吸嘴46短。
[0164] 另外，图11中，对于孔40的纵深而言，对如下情况进行了举例表示，即、纵深Dl比 纵深D2大，纵深Dl是从比孔40的底面向上长度L4的位置至孔40的开口的范围内的孔40 的纵深，纵深D2是从孔40的底面至向上长度L4的位置的范围内的孔40的纵深，但也可以 从孔40的底面至开口，孔40的纵深相等。例如，也可以从孔40的底面至开口，将纵深设为 D2,孔40的内壁与微阵列架30之间的间隔比抽吸嘴46的外径小。
[0165] 另外，图11中，对在从孔40的底面至向上长度L4的位置的范围内形成有具有大 致V字形的剖面的凹部40a的情况进行了说明，但也可以从孔40的底面至开口，形成具有 相同的圆弧状的剖面的凹部40a。
[0166] 另外，也可以在进行微阵列1的杂交处理以及清洗处理时，显示处理的结束预定 时间（时刻）。例如，经由触摸面板、数字键等公知的输入单元，接受杂交处理的反应时间、 以及清洗处理的清洗次数等运转条件的预先输入。而且，公知的计算机基于输入的运转条 件计算结束预定时间（时刻），并由显示器显示计算结果。
[0167] 图15是表不本发明的实施方式的微阵列架30的变形例的局部放大剖视图。
[0168] 图7中，对架主体10的槽部16和盖部件26以在微阵列1的厚度方向上完全偏移 的位置夹持微阵列1的外缘的情况进行了说明，但也可以如图15所示，架主体10的槽部16 和盖部件26以在微阵列1的厚度方向上至少局部偏移的位置夹持微阵列1的外缘。即、架 主体10的槽部16抵接于微阵列1的一方主面（图15中为下表面）的区域、和盖部件26 抵接于微阵列1的另一方主面（图15中为上表面）的区域也可以在微阵列1的厚度方向 上局部重叠。
[0169] 该情况下，由于微阵列1的侧端面2a与架主体10之间的间隙32也不被盖部件26 覆盖，所以能够使清洗液容易地向架主体10与微阵列1的侧端面2a之间渗透，从而能够利 用清洗液可靠地清洗液体试料。
[0170] 本发明不限定于上述实施方式，在权利要求书所记载的技术事项的范围内能够进 行各种变更、变形。
[0171] 符号的说明
[0172] 1一微阵列，2-微阵列主体，2a-侧端面，4一贯通孔，6-贯通孔形成郃，8-切口 部，10-架主体，12-盖部件安装部，14一销孔，16-槽部，18-开口部，20-突起，22-导向 件，24 -凹部，26-盖部件，28-销，30-微阵列架，32-间隙，34-微阵列处理装置，36-基 座，36a-突起，38-孔板，38a -圆形孔，40-孔，40a -凹部，42-孔盖支承机构，44一孔盖， 46-抽吸嘴，48-注入嘴，50-抽吸泵，52-废液回收瓶，54-注入泵，56-清洗液瓶。
【权利要求】
1. 一种微阵列处理装置，是进行微阵列的杂交处理以及清洗处理的微阵列处理装置， 其特征在于，具备 ： 设有容纳微阵列的一个或者两个以上的孔的孔板；以及 从上述孔抽吸液体的抽吸嘴， 上述孔：其为上端开口的、具有上述微阵列的高度以上的深度的孔， 并且具备凹部形状，其能够将上述抽吸嘴的前端插通至容纳于该孔的微阵列的下端的 高度位置， 上述抽吸嘴能够在上述孔内相对地下降，直至该抽吸嘴的前端位于容纳于上述孔的上 述微阵列的下端的高度位置。
2. 根据权利要求1所述的微阵列处理装置，其特征在于， 具备向上述孔注入液体的注入嘴。
3. 根据权利要求1或2所述的微阵列处理装置，其特征在于， 上述孔的凹部形状是上述注入嘴的前端能够插通至比容纳于该孔的上述微阵列的上 端靠下方的高度位置的形状， 上述注入嘴能够在该孔内相对地下降，直至该注入嘴的前端位于比容纳于上述孔的上 述微阵列的上端靠下方的高度位置。
4. 根据权利要求1?3任一项中所述的微阵列处理装置，其特征在于， 上述孔将安装于微阵列架的平板状的微阵列以立起的状态容纳。
5. 根据权利要求1?4任一项中所述的微阵列处理装置，其特征在于， 具备：接受与杂交处理以及清洗处理相关的运转条件的输入的输入单元； 基于经由上述输入单元而输入的上述运转条件来计算杂交处理以及清洗处理的结束 预定时间的计算单元；以及 输出上述计算单元的计算结果的输出单元。
6. 根据权利要求1?5任一项中所述的微阵列处理装置，其特征在于， 上述抽吸嘴能够在上述孔内相对地下降，直至该抽吸嘴的前端位于距离上述孔的底面 1謹以上且2謹以下的高度位置。
7. 根据权利要求1?6任一项中所述的微阵列处理装置，其特征在于， 上述抽吸嘴的前端面相对于上述孔的底面的倾斜角为10度以下。
8. -种微阵列处理装置用孔板，是进行微阵列的杂交处理以及清洗处理的微阵列处理 装置用孔板，其特征在于， 具有容纳微阵列的一个或者两个以上的孔， 上述孔，其为上端开口的、具有上述微阵列的高度以上的深度的孔， 并且具备凹部形状，其能够将从该孔抽吸液体的抽吸嘴的前端插通至容纳于该孔的微 阵列的下端的高度位置。
9. 根据权利要求8所述的微阵列处理装置用孔板，其特征在于， 上述孔的凹部形状是上述抽吸嘴的前端能够插通至比容纳于该孔的微阵列的下端靠 下方的高度位置的形状。
10. 根据权利要求8或9所述的微阵列处理装置用孔板，其特征在于， 上述孔的凹部形状是向该孔注入液体的注入嘴的前端能够插通至比容纳于该孔的上 述微阵列的上端靠下方的高度位置的形状。
11. 根据权利要求10所述的微阵列处理装置用孔板，其特征在于， 上述孔的凹部形状是上述注入嘴的前端能够插通至比容纳于该孔的上述微阵列的下 端靠下方的高度位置的形状。
12. -种微阵列的清洗方法，是使用了权利要求1?7任一项中所述的微阵列处理装置 的微阵列的清洗方法，其特征在于，具有： 下降工序，该工序中，使上述抽吸嘴在上述孔内相对地下降，直至该抽吸嘴的前端位于 容纳于上述孔的上述微阵列的下端的高度位置； 抽吸工序，该工序中，利用上述抽吸嘴从上述孔抽吸液体，直至上述孔的液面降低至上 述微阵列的下端的高度位置；以及 注入工序，在上述抽吸工序后，利用注入嘴向上述孔注入清洗液。
13. 根据权利要求12所述的微阵列的清洗方法，其特征在于， 反复进行多次上述下降工序、上述抽吸工序、以及上述注入工序。
14. 根据权利要求12或13所述的微阵列的清洗方法，其特征在于， 在上述注入工序后，执行上述下降工序以及上述抽吸工序，之后具有使容纳于上述孔 的上述微阵列干燥的干燥工序。
15. 根据权利要求12?14任一项中所述的微阵列的清洗方法，其特征在于， 在上述下降工序以及上述抽吸工序中，使上述抽吸嘴在上述孔内相对地下降，并且并 行地利用该抽吸嘴从上述孔抽吸液体。
16. -种微阵列架，是保持平板状的微阵列的微阵列架，其特征在于， 具备保持框，该保持框在上述微阵列的至少中央部露出的状态下，从该微阵列的一方 主面和另一方主面两侧夹持该微阵列的外缘部，并且与该微阵列的侧端面相面对， 上述保持框之中与上述微阵列的一方主面相面对的部分，其远离与上述微阵列的侧端 面相面对的部分，并且位于比该微阵列的侧端面靠该微阵列的内方侧的位置。
17. 根据权利要求16所述的微阵列架，其特征在于， 上述保持框具有：与上述微阵列的一方主面的外缘部和邻接于该外缘部的侧端面连续 地抵接的框主体；以及与该微阵列的另一方主面的外缘部抵接而在与该框主体之间夹持该 微阵列的外缘的盖部件， 上述盖部件在从上述微阵列的侧端面向该微阵列的内方侧离开的位置与该微阵列的 另一方主面抵接。
18. 根据权利要求17所述的微阵列架，其特征在于， 上述框主体和上述盖部件以在上述微阵列的厚度方向上至少局部偏移的位置夹持该 微阵列的外缘。
19. 根据权利要求18所述的微阵列架，其特征在于， 上述框主体和上述盖部件以在上述微阵列的厚度方向上完全偏移的位置夹持该微阵 列的外缘。
20. -种微阵列处理装置，是进行微阵列的杂交处理或者清洗处理的微阵列处理装置， 其特征在于，具备 ： 孔板，其设有将上述微阵列以立起状态容纳的一个或者两个以上的孔，上述孔具备上 端开口且具有比上述微阵列的高度深的深度的凹部形状；以及 孔盖，其与上述孔板的上表面抵接来封闭上述孔的开口。
21. 根据权利要求20所述的微阵列处理装置，其特征在于， 上述微阵列是由微阵列架保持了外缘的平板状的微阵列， 上述孔的凹部形状具有比上述微阵列架的高度深的深度。
22. 根据权利要求20或21所述的微阵列处理装置，其特征在于， 具备孔盖支承机构，该孔盖支承机构在上述孔板的上方以使上述孔盖的下表面与上述 孔板的上表面对置的方式支承该孔盖，并使该孔盖在上下方向上移动。
23. 根据权利要求22所述的微阵列处理装置，其特征在于， 上述孔板具有圆板形状， 多个上述孔在上述孔板的圆周方向上排列， 上述孔盖是具有与上述孔板大致相同的外形的圆板状部件， 上述孔盖支承机构使上述孔盖绕中心轴旋转。
【文档编号】C12M1/00GK104220879SQ201380017876
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年4月4日 优先权日:2012年4月4日
【发明者】清水浩司 申请人:三菱丽阳株式会社