鞋垫置入与绷帮一次性成型技术的制作方法
【专利摘要】鞋垫置入与绷帮一次性成型技术，其特殊之处是在于将鞋垫置入工序提前，也就是说在绷帮之前，将鞋垫贴在中底上，然后将鞋帮绷伏在中底上；在鞋楦制作过程中，考虑到鞋垫的厚度，在鞋楦设计中直接从楦底部将鞋垫的厚度去除，绷帮时，让鞋垫嵌入到鞋楦底部，这样中底的边沿与楦底边沿相符，确保产品的品质，从而实现了鞋垫置入与绷帮一次性成型技术。
【专利说明】鞋垫置入与绷帮一次性成型技术
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种鞋垫与绷帮一次性成型技术，主要是将鞋垫的厚度在鞋楦的底部去除，提前将鞋垫与中底固定，绷完帮后，不需要再贴鞋垫，从而达到了鞋垫置入与绷帮一次性成型的技术。
【背景技术】
[0002]目前国内外技术现状大都分为五种:1、胶粘工艺；2、缝制鞋工艺；3、模压鞋工艺；
4、注塑鞋工艺；5、硫化鞋工艺。以上五种工艺中，对于绷帮、鞋垫置入工艺均是采用传统的顺序来制作，不能有效的提升产品制作过程中的人员、时间的安排，具有一定的局限性。
【发明内容】
[0003]本发明为解决目前把绷帮与鞋垫置入两道工序一次性解决的问题而提供了一种将鞋垫置入工序提前，也就是在绷帮之前，将鞋垫贴在中底上，然后再将鞋帮绷伏在中底上，即可完成鞋垫置入与绷帮一次性成型技术。
[0004]本发明为解决技术问题所采用的技术方案是:鞋垫置入与绷帮一次性成型技术，包括楦体、楦底部，其特殊之处是在于将鞋垫置入工序提前，也就是说在绷帮之前，将鞋垫贴在中底上，然后将鞋帮绷伏在中底上；在鞋楦制作过程中，考虑到鞋垫的厚度，在鞋楦设计中直接从楦底部将鞋垫的厚度去除，绷帮时，让鞋垫嵌入到鞋楦底部，这样中底的边沿与楦底部边沿相符，确保产品的品质，从而实现了鞋垫置入与绷帮一次性成型技术。
[0005]本发明的技术效果是:采用上述方案实现了通过将鞋垫置入工序提前，也就是在绷帮之前，将鞋垫贴在中底上，然后再将鞋帮绷伏在中底上，即可完成鞋垫置入与绷帮一次性成型技术。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明整体结构示意图，又作摘要附图。
[0007]图2是本发明部分鞋楦示意图。
[0008]在图中，I鞋楦、2楦体、3楦底部。
【具体实施方式】
[0009]实施方案一:如图所示:鞋垫置入与绷帮一次性成型技术，包括楦体2、楦底部3，其特殊之处是在于将鞋垫置入工序提前，也就是说在绷帮之前，将鞋垫贴在中底上，然后将鞋帮绷伏在中底上；在鞋楦I制作过程中，考虑到鞋垫的厚度，在鞋楦I设计中直接从楦底部3将鞋垫的厚度去除，绷帮时，让鞋垫嵌入到鞋楦底部2，这样中底的边沿与楦底部3边沿相符，确保产品的品质，从而实现了鞋垫置入与绷帮一次性成型技术。
【权利要求】
1.鞋垫置入与绷帮一次性成型技术，其特征是:在绷帮之前，将鞋垫贴在中底上，然后将鞋帮绷伏在中底上；在鞋楦制作过程中，直接从楦底部将鞋垫的厚度去除，绷帮时，把鞋垫嵌入到鞋楦底部。
【文档编号】A43D11/00GK103704945SQ201210410629
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年10月9日 优先权日:2012年10月9日
【发明者】王吉万, 单存礼, 单玉萍 申请人:青岛亨达集团皮业发展有限公司