专利名称：切割玻璃基体的方法和装置、液晶板以及制造液晶板的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种切割玻璃基体的方法和装置，所述玻璃基体可用作液晶显示器件等的玻璃基体，并且该基体的至少一个表面上形成了沉积的膜层，比如薄膜或膜层。本发明也涉及液晶板，该液晶板由一对连接在一起的基体单元组成，所述的一对基体单元之间密封有液晶，并且起偏片(polarizer plate)连接于基体单元的外表面上，本发明也涉及通过切割玻璃基体来制造多个这样的液晶板的装置，所述玻璃基体具有许多对彼此相邻设置且连接在一起的玻璃基体单元，玻璃基体单元之间密封有液晶，并且该单元的两个表面上连接有起偏片。
背景技术：
在常规技术中，通常通过划线来切割玻璃基体，具体的说，首先利用真空卡盘等将玻璃基体固定在切割机的工件台上，接着在玻璃基体的一个表面上，利用最外缘由超硬材料、比如超硬合金或金刚石制成的轮形刀具形成被称为划线的线性划痕，该划痕实质上是一种裂痕(下文中也称之为裂痕)，并且接着利用挤压设备、比如挤压机或滚轮从玻璃基体上的相反一侧沿划线施加压力，以使得在玻璃基体的划线中已形成的裂痕沿垂直于基体的表面方向进一步裂开，直至最终使玻璃基体分裂。
从降低成本生产的角度考虑，如今通过将大规格的玻璃基材切割成所需要的尺寸形状来制造液晶显示器件和其它类似的显示器件，所述大规格的玻璃基材的表面上预先已形成了薄膜，比如透明电极膜(例如ITO膜)、绝缘膜和定向膜等。当切割其上形成有沉积膜层(下文也称之为沉积膜)的该玻璃基体时，所引起的各种问题是常规的玻璃基体划线中所想象不到的问题。例如，将沉积膜表面划线导致了划线周围的沉积膜的损坏。这使得沉积的膜以细颗粒形式散落，并且可导致不能接受的产品质量。即使是在没有沉积膜的相反一侧划线，结果也会因为沉积膜表面与切割机的工件台接触而导致其产生划痕或变形。
日本专利申请特许公开No.H11-64834建议了这些不利因素的解决方法，该申请公开了用于将表面形成有沉积膜的大规格玻璃基体划成具有所需尺寸的条形部分的常规方法。该方法试图通过在与沉积膜表面相反一侧的玻璃表面划线来克服上述不利。
现在参考图52并且主要通过引述日本专利申请特许公开No.H11-64834的说明书来描述该方法。玻璃基体101的一个表面上形成有沉积膜102。通过利用未被示出的卡盘设备、比如真空卡盘设备，以沉积膜102向上的方式将玻璃基体101固定在作为工件台的表面片103的顶面上。在表面片103中，以预定的间隔形成直线开口104，从而可使得用于形成划线(即裂痕)的作为裂痕形成设备的划线设备105沿开口104移动的同时在玻璃基体101的底面划线。均由气动或类似形式来实施的推进设备106和定位设备107同时工作，从而使玻璃基体101移入一个接一个的预定位置。推进设备106的尖部具有推针110，并且定位设备107的尖部具有定位销111。挤压设备109自玻璃基体的沉积膜表面压向表面片103的顶面，从而使玻璃基体101定位。
接着将描述该方法是如何实施的。当表面片103被定位于点划线所示的“a”位置时，通过图中未示出的传送机将玻璃基体101置于其上，并且之后由于响应未示出的控制设备的定位信号而使定位设备107尖部的定位销111突然下降至表面片103的表面。接着，推进设备106尖部的推针110延伸，以使得按照图中水平箭头所示的方向使表面片103表面上的玻璃基体101移动，直至玻璃基体101与定位销111接触。由此使得玻璃基体的被切割位置与开口104对准。之后，控制设备发出指令使玻璃基体101卡在表面片103上，接着将挤压设备109移动至将实施划线的位置处，并且挤压玻璃基体101的顶面，接着利用划线设备105在玻璃基体101的底面上划线。在划线设备105重复划线的同时，间歇地将其从一个开口移送至形成划线的另一开口位置处。通过使用该方法，玻璃基体101通过表面片103中形成的开口104而被从底面下划线。此时，通过卡盘设备使玻璃基体101卡在表面片103上的力不足以抵消划线设备105所产生的划线负载，并且该不足需要利用挤压设备109自沉积膜的表面挤压玻璃基体101来补偿。
上述常规划线(切割)方法和装置主要是为了切割大规格玻璃材料上形成有保护膜的玻璃基体。但是，对于其上形成有薄膜比如ITO膜的玻璃基体而言，利用常规的挤压设备比如图52所示的重力型的设备109时，为了抵消来自下方的划线负载会导致薄膜被挤压设备本身的负载所损坏。
为了进一步降低液晶显示器件的成本，已试图在形成膜、比如起偏片和保护片之后切割大规格的玻璃材料，而不是像常规技术那样在切割玻璃基体之后再粘结这些膜。通常是在制造液晶单元的最后一个工艺步骤中，将起偏片粘结在上下玻璃基体的外表面上。该工艺涉及膜与玻璃基体的相对定位，并且需要额外的步骤，从而不能降低成本。
沉积膜的厚度随着其类型的改变而变化；薄膜比如ITO膜是几个μm或更薄，膜层比如起偏片是10μm-0.6mm厚。对于其上形成有该膜层的玻璃基体而言，不可能直接在沉积膜的薄膜上划线。利用常规的方法和装置进行上述划线时，存在膜层会导致不可能在划线之后切割基体。
另一方面，在中等或小尺寸液晶板情况下、特别是屏幕尺寸约为5英尺的情况下，常规的制造方法是首先将已粘结在一起的大规格玻璃基体大致切割成条形玻璃基体，接着以预定的方式处理它们，比如在它们之间放置液晶并且密封液晶，然后进一步将它们精确地切割成预定的片尺寸，由此制造了许多单个单元，并且接着将起偏片粘结于每个单元，从而制造了许多液晶板。
现在参考图53来描述利用常规方法制成的液晶板。图53中，示出的是常规液晶板的外视图，其中图(a)表示其上侧，(b)表示其底部。液晶板550由一对粘结在一起的基体单元551a和551b组成，它们之间密封有液晶。基体单元551a的一端从另一单元551b的一端伸出，并且伸出部分551aa的内表面形成有连接端553，由此可驱动液晶板。而且，基体单元551a和551b的外表面上分别粘结了起偏片552a和552b，从而覆盖了显示区域(未示出)。当所设计的液晶板是用于被称为背投液晶显示器件(该器件通过透过来自光源的光而实现显示)的液晶板时，起偏片552a和552b的尺寸大致相同，并且它们彼此相对设置，而且它们之间夹有液晶单元551a和551b。
上述常规方法涉及将起偏片一个接一个地粘结于每个单元，导致制造效率非常差。即使为此使用了专用的机器，静电的影响也会限制起偏片的粘结速度(通常每个起偏片需要8-10秒)。因此，为了满足市场对高产率的要求(尽可能多地制造液晶板)，需要在大量的机器上同时处理大量的起偏片。这极大地增加了工厂和设备的费用，并且由此增加了最终产品一液晶板的成本。
例如，日本专利申请特许公开No.H6-342139提出了避免该缺陷的方法，该申请所公开的用于制造液晶板的方法中，首先，在预定位置上形成有切割线(标明待切割的位置)的起偏片被连接至塑料基体，并且接着沿切割线切割该塑料基体，以产生多个液晶板。根据该方法，在切割基体之前使起偏片粘结于基体。这非常有助于按比例减少粘结起偏片的步骤。因此，可能会改进制造效率，而不会过多地增加工厂和设备的费用。
但是，该方法具有以下的缺点。首先，起偏片是将聚乙烯醇夹置于三乙酸纤维素层之间而形成的，或是由涂覆丙烯酸树脂的聚乙烯醇形成的，形成的该起偏片是厚度约0.2-0.6mm的薄膜。因此，当起偏片上形成了切割线时，施加于其上的未预料到的负载会使切割线周围的部分变形，最终导致了起偏片的翘曲或开裂。特别是，当粘结于基体时，起偏片的粘结应使得切割线位于基体的预定位置上。这要求必须使用高精度的机器，而这不利于降低液晶板的成本。
其次，当切割基体时，起偏片也被切割(即使是形成了切割线的位置处的起偏片部分也被彼此分离)。特别是当使用脆性的玻璃基体作为基体时，基体和起偏片的性质差别很大，因此，除非特别小心，否则玻璃基体的不适当位置处会裂开，或者是起偏片出乎预料地剥落。也就是说，很难进行不会使质量降低的切割。因此，该方法还有改进的余地。顺便提及的是，日本专利申请特许公开No.H6-342139预计使用了与起偏片材料相似的塑料基体作为基体，因此很自然的是，没有特别考虑切割它们的方法。
另一方面，在图53所示的常规液晶板中，每个基体单元551a和551b都很薄(当由玻璃形成时，是约0.4-0.7mm厚)，因此，特别是伸出部分551aa的机械性能差。因此，当从一个位置向另一个位置输送液晶板、或者将该片装配在液晶显示器件中时，伸出部分551aa可能会裂开或变形或者破损一个角。因此，需要特别小心地处理。
而且，近年来，起偏片本身可提供多种功能，并且该片由许多具有各种光学性质的片互相叠置而形成。结果是，在粘结于基体单元的起偏片的边缘，通常会发现毛刺和类似物。这使得很难将液晶板装配入液晶显示器件中，或者会导致起偏片出乎意料地从基体上剥离。再者，在可移去的保护膜被放置在起偏片的外表面上、从而与之成为一体的情况下，当从一个位置向另一个位置输送液晶板、或者将其装配在液晶显示器件中时，该膜会出乎意料地从起偏片剥离，并且划擦起偏片本身。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于切割其上形成有沉积膜的玻璃基体的方法和装置，相对于玻璃基体的划线而言，由此可切割该玻璃基体，而不会受沉积膜的存在或其厚度的影响。
本发明的另一个目的是，提供没有机械强度的局部变弱和起偏片出乎意料剥离的这样一种液晶板。同时，本发明的另一目的是提供一种通过切割粘结有起偏片的玻璃基体来制造许多液晶板的装置，所制造的上述液晶板质量不会下降并且改进了制造效率。
为了实现上述目的，根据本发明，在切割其上形成有沉积膜的玻璃基体的方法中，提供了用于除去沉积膜的条形部分的玻璃基体暴露设备，从而使基体上的条形区域暴露，并且提供了用于形成裂痕的裂痕形成设备，从而可沿玻璃基体暴露设备所形成的暴露的条形区域切割玻璃基体。此时，沿裂痕进行玻璃基体的切割。而且，根据本发明，在用于切割玻璃基体的装置中，包括可放置其上形成有沉积膜的玻璃基体的工件台，用于将玻璃基体固定于工件台的预定位置的固定设备，用于形成裂痕、从而可沿裂痕切割玻璃基体的裂痕形成设备，以及用于使裂痕形成设备移动至预定位置的驱动设备，其中，该装置沿裂痕将玻璃基体切割成许多块，提供了用于除去沉积膜的条形部分的玻璃基体暴露设备，从而使玻璃基体上的条形区域暴露。此时，形成的裂痕可使得沿玻璃基体暴露设备所形成的暴露的条形区域来切割玻璃基体。
通过利用该方法和装置，可除去足以形成裂痕的沉积膜的一部分，并且接着沿玻璃基体上暴露的条形区域来形成裂痕。由此可切割其上形成有任何类型沉积膜的玻璃基体而不会受沉积膜厚度的影响，这样的沉积膜可以是薄膜比如保护涂层或透明电极，也可以是比如起偏片类的膜、或厚度达1-2mm的沉积膜比如树脂膜或保护膜。
而且，为了实现该目的，根据本发明的液晶板由一对连接在一起的基体单元组成，所述一对基体单元之间密封有液晶，并且起偏片连接于基体单元的外表面上。另外，其中之一的基体单元的一端从另一基体单元的一端伸出，从而形成了伸出部分，在伸出部分的内表面上形成了可驱动液晶板的连接端，并且起偏片的延伸可覆盖伸出部分的外表面。由此通过起偏片加固了伸出部分。这增加了机械强度。
再者，根据本发明的液晶板由一对连接在一起的基体单元组成，所述一对基体单元之间密封有液晶，并且其外表面上连接有起偏片。另外，形成的起偏片的边缘应具有朝向基体单元方向越来越薄的垂直剖面。这样可阻止起偏片的边缘被偶然碰到，并且由此有助于防止剥离。
其次，为达到上述目的，根据本发明，在用于制造液晶板的装置中，具体的说，在通过切割玻璃基体来制造许多上述液晶板的一种装置中，所述玻璃基体具有许多对彼此相邻设置并且连接在一起的玻璃基体单元，而且所述单元其间密封有液晶，两个表面上连接有起偏片，该装置包括用于除去起偏片的条形部分的玻璃基体暴露设备，从而使玻璃基体上的条形区域暴露，并且提供了用于形成裂痕的裂痕形成设备，从而可沿玻璃基体暴露设备所形成的暴露的条形区域切割玻璃基体。此时，沿裂痕进行玻璃基体的切割。从而首先沿基体单元的边界除去起偏片，则结果是沿玻璃基体上暴露的条形区域形成了用于切割的裂痕，并且接着沿裂痕进行玻璃基体的切割。按照该方式制造的每个基体单元均形成了液晶板。而且，不需要将起偏片粘结于玻璃基体的特定设备。这改进了生产效率。
图1表示在本发明的第一实施方式的玻璃基体切割方法中如何除去沉积膜，其中(a)是侧视图，而(b)是正视图。
图2是图1(a)的放大图。
图3所示的主视图示意第一实施方式中是如何形成裂痕(划线)的。
图4的正视图表示在本发明的第二和第三实施方式的切割方法中如何除去沉积膜。
图5表示在本发明的第四实施方式的切割方法中如何除去沉积膜，其中(a)是侧视图，而(b)是正视图。
图6表示第四实施方式的另一实施例的侧视图。
图7的正视图表示在本发明的第五实施方式的切割方法中如何除去沉积膜。
图8的侧视图表示在本发明的第六实施方式的切割方法中如何除去沉积膜。
图9的正视图表示在本发明的第七实施方式的切割方法中裂痕是如何形成的。
图10是本发明的第八实施方式的切割方法中所使用的切割机的外视图。
图11的侧视图表示在本发明的第八实施方式的切割方法中如何除去沉积膜。
图12是第八实施方式所使用的切割机的正视图细节。
图13是沿图12中m-n线的截面图。
图14是第九实施方式玻璃基体切割装置的正视图。
图15是第九实施方式的切割装置所用的裂痕形成设备的透视图。
图16是从上面看到的第九和第十实施方式的切割装置的平面图。
图17是在去除沉积膜的操作之前的状态下第九实施方式切割装置的正视图。
图18是在去除沉积膜的操作过程中的第九实施方式切割装置的正视图。
图19的示意图表示本发明第十一实施方式中玻璃基体切割方法的原理，以及通过利用该方法的装置除去一部分沉积膜的方式。
图20的示意图表示本发明第十二实施方式中玻璃基体切割方法的原理、通过利用该方法的装置除去一部分沉积膜的方式以及通过利用该方法的装置形成裂痕的方式。
图21的截面图表示在本发明的第十三实施方式的玻璃基体切割方法中如何除去一部分沉积膜。
图22的截面图表示在本发明的第十三实施方式的切割方法中裂痕是如何形成的。
图23的截面图表示在本发明的第十四实施方式的玻璃基体切割方法中，除去一部分沉积膜的方式和形成裂痕的方式。
图24表示本发明第十五实施方式的液晶板的外观透视图。
图25表示第十五实施方式的液晶板的垂直截面图。
图26的示意图表示第十五实施方式的液晶板的性能是如何随着起偏片边缘角的变化而变化的。
图27表示本发明第十六实施方式的液晶板制造装置的外观透视图。
图28是玻璃基体主要部分的放大图。
图29是用于划线的轮形刀具的外视图。
图30表示本发明第十七实施方式的液晶板制造装置的外观透视图。
图31表示本发明第十八实施方式的液晶板制造装置的外观透视图。
图32表示第三实施方式的液晶板制造装置中所使用的刀片形状实例的外部透视图。
图33表示本发明第十九实施方式的液晶板制造装置的外观透视图。
图34表示第十九实施方式的液晶板制造装置中所使用的刀片的外观透视图。
图35是图34所示的刀片的分解透视图。
图36的截面图表示第十九实施方式的液晶板制造装置的操作。
图37表示本发明第二十实施方式的液晶板制造装置中所使用的刀片的截面图。
图38表示本发明第二十一实施方式的液晶板制造装置的外观透视图。
图39表示本发明第二十一实施方式的液晶板制造装置中所使用的刀片的外视图。
图40表示用作本发明实施方式液晶板材料的玻璃基体的外观透视图。
图41表示利用图40所示的玻璃基体制造液晶板的装置实例的侧视图。
图42表示利用图41所示的液晶板制造装置处理玻璃基体后、玻璃基体的垂直截面示意图。
图43表示利用图41所示的液晶板制造装置处理玻璃基体后、玻璃基体的外观透视图。
图44表示在X方向上运行的本发明液晶板制造装置的透视图。
图45表示在Y方向上运行的本发明液晶板制造装置的透视图。
图46表示在Y方向上运行的本发明液晶板制造装置的垂直截面图。
图47表示通过操作图44-46的液晶板制造装置而制造的液晶板的外部透视图。
图48表示操作图44-46的液晶板制造装置时所使用的刀片的外部透视图。
图49表示在X方向上运行的本发明液晶板制造装置的优选操作实例的透视图。
图50表示图49所示的液晶板制造装置在X方向上运行之后、目前在Y方向运行时的透视图。
图51表示图50所示的液晶板制造装置在Y方向上运行之后、目前第二次在X方向运行时的透视图。
图52表示常规玻璃基体切割装置的示意图；并且图53表示常规液晶板的外观透视图。
优选实施方式下面将结合附图详细地逐一描述本发明所包括的用于切割玻璃基体的方法和装置、液晶板以及制造液晶板的方法。在描述每个实施方式所涉及的附图时，不同实施方式中起到相同作用的部件尽可能利用相同的附图标记来表示，并且不重复叙述相同的内容。
首先，将描述本发明第一实施方式的玻璃基体切割方法。图1-3表示第一实施方式的玻璃基体切割方法。图1(a)的侧视图表示如何除去玻璃基体上形成的沉积膜的方式，而(b)是从图(a)的左边看时得到的图1(a)的正视图。图2示出了图1操作的更多细节，并且图3表示如何在玻璃基体上形成裂痕(划线)。此时，沉积膜可以是任何类型的膜，比如是保护涂层或透明电极类薄膜，或比如是起偏片、树脂膜或保护膜类的较厚膜。
图1中，附图标记1表示其上形成有沉积膜1a的玻璃基体，附图标记2表示像木凿一样的剃齿刀，它用于切割、剃去并且由此除去沉积膜1a的条形部分，从而使玻璃基体1暴露，附图标记3表示放置和固定玻璃基体的工件台。如图1(b)所示，剃齿刀2具有开度角为θ的基本上成V形的截面。如图1(a)所示，当剃齿刀2沿平行于玻璃基体顶面的方向从左向右移动时，剃齿刀2尖端的刀刃压在玻璃基体1上、从而与沉积膜1a的底面接触(也就是与玻璃基体1的玻璃表面接触)时，沉积膜1a被切割、剃去并且由此以废条1b的形式被除去，在图1a中，该废条沿刀刃的基本上为V形的凹槽被除去。根据沉积膜1 a的厚度和材料来调节剃齿刀2被压在玻璃基体上时所使用的力的大小。典型的是，对于沉积膜、比如厚度为几十μm的树脂膜而言，其压力不高于1N(牛顿)，而对于约0.5mm厚的膜，其压力等于几十N。
在图1(a)中，根据沉积膜1a的厚度和材料来调节剃齿刀2和玻璃基体1表面之间的最佳角度α，并且利用最佳角度进行沉积膜的切除。剃齿刀2和刀刃之间的角度β通常是约90°。但是，当沉积膜1a是几十μm厚的薄膜、或为相当厚的膜或是在其它的情况下，根据沉积膜1a的厚度和材料所调节的角度β，应使得切除的结果最好。
图2详细表示了如何利用图1所示的剃齿刀2实现沉积膜1a的切割和剃去。通过将具有一定厚度的片形材料弯曲成开度角为θ的基本上成V形的形状，形成了如图1b所示的像V形木凿一样的形式最简单的剃齿刀2，并且形成了如图2所示的沿刀刃始终为γ的后角。
图3表示在由剃齿刀2所形成的剃槽5中，通过向下压作为裂痕形成设备的轮形划线刀具4的同时，使其沿剃槽滚动来形成裂痕(划线)5a的方式。作为裂痕形成设备的划线刀具4具有滚轮刀4a，其刀刃由金刚石或超硬合金等形成，它可以在支撑轴4b上枢轴旋转。滚轮刀4a的边缘角根据玻璃基体的厚度和材料可在约60°-140°之间变化。因此，图1b所示的剃齿刀2的开度角为θ的确定应遵从这样的原则对剃槽5成型和尺寸大小的设置应使得，当利用滚轮刀4a在玻璃基体1的表面上形成划线5a时，它不会影响沉积膜1a，否则会产生不利影响。
图4(a)表示本发明第二实施方式的切割方法。与表示第一实施方式的图1相比，此时的剃齿刀12具有不同的截面形状。图4(a)所示的第二实施方式与第一实施方式的不同之处在于与玻璃基体表面接触的剃齿刀12的刀刃没有V形开口，而是如图4(a)所示的半径为R1的弧形开口。其特征在于剃齿刀12的刀刃是弧形截面的第二实施方式具有以下优点。可以在如图3所示的剃槽5的底部获得更宽的宽度，也就是说，比第一实施方式玻璃基体上的暴露区域(条形区域)中获得的宽度更宽。这导致滚轮刀4a的刀刃定位具有更大的空间。而且，不像实施方式1那样，压力不集中在剃齿刀12刀刃的一个点上。这有助于在更长的时间段内保持剃齿刀12刀刃的锐利。像实施方式1那样，根据滚轮刀4a的边缘角和沉积膜1a的厚度来确定半径R1和开度角。在包括如何形成划线等的其它方面，第二实施方式的工作方式与第一实施方式相同，因此不再对此进行重复解释。
图4(b)表示本发明第三实施方式的切割方法。在第三实施方式中，第二实施方式的特征被进一步扩展。具体的说，此时，剃齿刀22尖部的刀刃的截面形状由宽度为L1的线性部分(该部分与玻璃基体1的表面接触)和开度角为θ1的倾斜部分(该部分切割沉积膜的表面1a)组成。在线性部分与倾斜部分的相交部分，由两个小弧度r2将它们连接在一起。这有助于得到结果令人满意的沉积膜切割和剃去，并且有助于延长剃齿刀12刀刃的使用寿命。与第二实施方式相比，在剃槽5的底部宽度由L1确定的第三实施方式中，更容易设定剃槽5的尺寸。在第二实施方式中，可根据滚轮刀4a的边缘角和沉积膜1a的厚度来恰当地确定刀刃的形状和尺寸、具体的说是L1和θ1值。在包括如何形成划线等的其它方面，第三实施方式的工作方式与第一实施方式相同，因此不再对此进行重复解释。
图5和6表示本发明第四实施方式的切割方法。图5(a)的侧视图表示在第四实施方式中，通过利用彼此相对设置的两个平板型刀具32和32’对玻璃基体上形成的沉积膜进行切割的方式，而图5(b)表示从5(a)箭头所示的方向看时得到的正视图。在该实施方式中，为使滚轮刀4a的刀刃在划线时与玻璃基体1的玻璃表面接触，通过在5(a)箭头所示的方向上，使设置的基本上彼此平行的两个刀具移动并且与沉积膜1a保持接触，从而在沉积膜1a中形成了剃槽5，由此切割了沉积膜1a。例如，形成的两个刀具32和32’应具有如图5(a)所示的侧部形状，并且这两个刀具被设置成具有ε切割角，根据沉积膜的厚度和材料来适当地确定该切割角的值，该值例如是在20-50°的范围，并且在将这两个刀具压向玻璃基体的同时，按照箭头所示的方向使它们移动。如图5(b)所示，在第三实施方式中，间隔L2和两个刀具32和32’之间的倾斜角θ2的确定应使得在玻璃基体上划线时、滚轮刀4a的刀刃不影响沉积膜1a。
在第四实施方式中，即使在沉积膜1a被两个平片型刀具32和32’切割之后，沉积膜是如图5(b)所示的废条1b形式，因此，需要将废条1b剃去并且在下游步骤中将之去除。例如，可利用如图4(b)所示的剃齿刀来实施该剃去和去除操作，所述剃齿刀具有梯形或C-型截面并且具有底部宽度L1，该宽度等于或稍小于图5(b)所示的宽度L2。在第四实施方式中，在不同的步骤中进行切割和剃去。但是，此时对沉积膜1a的切割可以比实施例1-3中都更加锐利。因此，即使是对于厚度为1-2mm的沉积膜1a而言，也可通过切割得到质量令人满意的切割面。而且，可便宜地购买可使用如图6所示的常见市售刀片的刀具。
图7表示本发明第五实施方式的切割方法。该实施方式是第四实施方式的进一步改进形式。具体的说，除了利用如图7所示的刀具42来替代如图5所示的刀具32之外，该实施方式中的切割、剃去和划线方式均与第四实施方式相同。因此，图7的左侧或右侧视图与图5(b)相同，因此被省略掉。在第一至第四实施方式中，刀具仅可在一个方向上、即刀具移动的方向上对沉积膜1a进行切割，而与此相反的是，刀具42具有如图7所示的侧部形状，因此，可沿如图7所示的左侧和右侧方向进行切割，而无须在改变切割方向的时候改变刀具的设置。刀具42的切割角ε1和ε2应如此确定，以使得可提供与沉积膜1a的厚度和材料相适应的最佳切割条件。当刀具42用于在两个方向进行切割时，切割角ε1和ε2通常被设置成彼此相同。可按照与第四实施方式相似的方式、在左侧和右侧方向上独立地进行废条1b的剃去和除去操作。
图8表示本发明第六实施方式的切割方法。在该实施方式中，使用了由刀片52a和夹持部分52b组成的刀具52。在上述的第一至第六实施方式切割方法中所使用的用于切割和剃去沉积膜1a的任何刀具均适用于该实施方式中的刀具52。夹持部分52b起到控柄的作用，当对沉积膜1a进行切割和剃去时，它可以夹持刀片52a。另外，通过使夹持部分52b的长度和截面形状统一和标准化成例如是具有预定尺寸的正方形，则当利用固定于夹具或机器的刀具52对沉积膜1a进行切割和剃去时，可以在单一的夹具或机器上互换使用第一至第五实施方式的任何刀具。
优选夹持部分52b由合适的弹性材料、例如Duracon或Delrin类树脂形成，或由更挠性的橡胶比如硅酮橡胶或腈橡胶形成，或在有些情况下可由木头制成。通过这样的形式，即使是待剃去的沉积膜的厚度或硬度等有变化时，夹持部分52b的弹性可抵消切割或剃去阻力的改变。在使用该实施方式技术的装置中，这可作为安全机构。可通过利用螺旋弹簧77a和77b(参见图15和17)的作用来赋予剃齿刀52弹性，该内容将在下文中结合第九实施方式来描述。
在第一至第六实施方式中，用于切割和剃去沉积膜1a的刀具的刀片由常规材料形成，比如由根据需要而通过热处理等进行硬化的碳工具钢或马氏体不锈钢形成。但是，对刀具的材料没有限制，只要它可以适当地切割和剃去由各种材料制成的不同厚度的沉积膜1a即可。而且，该实施方式中所使用的切割和剃去沉积膜1a的刀具具有比如第一至第五实施方式所示的沿延伸的长度所形成的截面形状。这使得可以重复研磨切割角，从而刀片可使用更长的时间。
图9表示本发明第七实施方式的切割方法。在该实施方式的切割方法中，在划线之前的上游步骤中，按照与上述的第一至第六实施方式中之一相同的方式进行沉积膜1a的剃去和除去。具体的说，在第一至第六实施方式中，如图3所示，沉积膜1a被切割、剃去并且被除去，从而在沉积膜1a中形成了剃槽5，并且接着使划线设备沿剃槽5的底部、即玻璃基体1的条形区域滚动，与此同时压该区域，以形成划线5a。在第七实施方式中，通过在与沉积膜相对的表面上划线而切除了玻璃基体。
如图9所示，通过未示出的固定设备、比如真空卡盘将玻璃基体1被固定在工件台3上。在工件台3中，形成延伸的开口3a，以允许划线设备在玻璃基体1的底面上划线。在该实施方式中，在玻璃基体1的底面上形成了划线5c，该划线正好位于形成于玻璃基体1上的剃槽5的底部之下，所述剃槽是按照实施方式一至六之一的方法所形成的。
在划线步骤之后的玻璃基体切割步骤中，在与形成划线的表面相对的表面上施加压力，以使在划线中产生的裂痕进一步变大，直至玻璃基体分开。当划线操作是在沉积膜中1a形成的剃槽的底面上进行时，在划线步骤之后的切割步骤中，该方法必须施加压力，并且从与划线表面相对的表面之下切割玻璃基体。因此，例如当玻璃基体的被划线表面(即沉积膜表面)被直接放置在划线台上、并且通过挤压机或滚轮从该表面上方向该表面施加负载时，为了切开玻璃基体而施加的压力会损坏直接放置在工件台上的沉积膜层或使之变形。相反地，在第七实施方式的切割方法中，可按照箭头B所示的方向施加由适宜于剃槽5的形状和尺寸的片形挤压夹具或滚轮产生的压力，从而该压力集中在如图9所示的剃槽1c的底部1c。这使得划线5c可沿垂直方向进一步延伸，从而实现了切割。因此，不用挤压或接触沉积膜而切割玻璃基体是可行的。
图10-13表示本发明第八实施方式的切割方法。设计该实施方式是为了处理其上形成有厚度为0.05mm-2mm的通常诸如树脂的相对较厚的沉积膜的玻璃基体时，在划线之前实现令人满意的沉积膜剃去和去除结果。此时，第一实施方式和第二实施方式所使用的剃齿刀的优点在一起结合，具体的说，由圆条形的材料形成第一实施方式和第二实施方式中所使用的刀刃的形状。这使得对沉积膜的剃去效果好。
图10表示该实施方式所使用的剃齿刀62的正视图和侧视图。圆条形的材料、比如超硬合金或碳工具钢被成型为剃齿刀的形状。根据待剃去的沉积膜厚度来适当确定圆条形材料的外径d1，通常是5-10mm。如图10所示，符号F表示通过平行切除圆周d1的一部分而得到的平面夹持部分。该夹持部分作为形成其它部分的参考表面，并且也起到与图8所示的夹持部分52b相似的作用。剃齿刀62总长度L3的确定应与夹持它的元件和使用它的装置相适应，在该实施方式中被设定为等于35mm。如图10的正视图所示，由剃齿刀62的端面沿长度L4形成了截面基本上为V形并且开度角为θn的剃齿刀。以后将详细讨论θn值。根据待剃去的沉积膜材料和厚度确定的刀片长度L4是5-10mm，并且在该实施方式中被设定为等于7mm。位于该图所示“i”部分右边的刀刃凹槽部分被成型为具有小曲率(curve)R3的弧形凹槽，并且该部分的作用是平稳地逐出已被剃去的废条1b。在该实施方式中，R3被设定为等于38mm。根据待剃去的沉积膜材料和厚度以及划线刀具的尺寸所确定的具有V形截面的刀刃底部的曲率R4的范围约为0.5-1mm。在该实施方式中，R4被设定为等于0.5mm。刀刃应被设计成可完全剃去并且去除沉积膜，并且因此被成型为具有两阶段的顶锥角θ7和θ8。在图10和13中，t1代表刀刃与θ7和θ8交界处的距离。从图12的C方向可看出该细节。在该实施方式中，t1被设定为等于0.3mm，θ7被设定为等于30°，并且θ8°被设定为等于40°。通过将t1设定为等于约0.3mm这样小，可以设定相对较小的有效顶锥角θ7、即等于30°，以实现满意的剃去性能，与此同时将刀刃部分t1的θ8设定为等于40°，以确保剃齿刀62的刀刃具有足够的机械强度。
以下对第八实施方式的描述主要集中在图中所示的内容。图11表示剃齿刀62是如何将形成于玻璃基体1上的沉积膜1a剃去和除去的。所设置的剃齿刀62相对于玻璃基体的角度θ9与进行切割和剃去的刀面角相一致，根据沉积膜的材料和厚度而确定的该角度适宜范围为35°-45°。在该实施方式中，当该角度被设定为等于43°时，切除厚度为1mm的橡胶基沉积膜并且将之剃去时得到了满意的结果。图11表示按照H方向移动剃齿刀62时，它是如何切割和剃去沉积膜1a的。被剃去的废条1b沿图10中G标识的弧形凹槽被平稳地逐出。剃齿刀62垂直压向玻璃基体1表面的压力是约1-40N。更大的压力会在沉积膜以下的玻璃表面上产生划痕，这对划线具有不利的影响。
下面将参考图12对图10中所示的θn进行描述，其中图12是剃齿刀62的放大的正视图。根据划线刀具的顶锥角所确定的由剃齿刀62的刀刃所形成的开度角θ3的范围是50°-140°。在距离刀刃3-10mm处所测定的开度角θ4比开度角θ3小3°-6°。下面将参考图13来描述θ4比θ3小的目的和优点。图13是沿图12中所示的线m-n得到的剃齿刀62的刀刃的截面从上面看时截面图。在θ4小于θ3的条件下，当剃齿刀62沿K方向移动、从而切割并且剃去沉积膜1a时，相对于切割方向形成了角度δ2。该角度δ2的存在起到了增加在切割理论中被称为切割角的作用，并且由此使得切割并且剃去沉积膜1a的效果好。在实验中，对于切割并且剃去1mm厚的树脂沉积膜而言，此时的切割/剃去加工性以及切割质量都远好于不存在δ2的情况、即θ4等于θ3时的情况。在该实施方式中，例如，当θ4被设定为等于80°并且θ3被设定为等于84°时、即θ4比θ3小4°时，切割沉积膜的效果最好，并且如上所述，当θ4比θ3小3°-6°的范围时，得到了几乎相当的令人满意的切割质量。通过利用0.5mm或更厚的树脂或橡胶基沉积膜可明显观察到该切割质量的改进，该改进是通过使开度角θ4(与剃齿刀的刀刃有一定距离处的开度角)小于开度角θ3(剃齿刀的刀刃处的开度角)而得到的。
在图10中，如图所示，δ1表示刀刃不垂直于剃齿刀62的周缘，而是从上至下稍微向内倾斜。这意味着使θ3比θ4小导致产生了δ1。在图12中，另一方面，从方向C看去的剃齿刀62及其周缘的截面图中示出了θ5和θ6。这意味着在图10和12中，例如当θ3被设定为等于84°并且θ4被设定为等于80°时，即使θ7被设定为等于30°并且θ8被设定为等于40°，此时θ5等于约22°而θ6等于约31°。
如前所述，通过使可以热处理的材料比如超硬合金或碳工具钢成型、并且接着对刀刃或整体进行热处理来制造剃齿刀62。第八实施方式的特征在于用于剃去沉积膜的剃齿刀形状以及剃去方式，并且利用第一实施方式或第七实施方式所列举的方法来进行剃去步骤之后的划线步骤。
接着将描述本发明的第九实施方式的切割装置，该装置利用了第一至第八实施方式的切割方法。图14表示利用了第一至第八实施方式切割方法的切割装置正视图。附图标记66表示划线设备，该设备的底部具有划线刀具和/或剃齿刀。划线设备66使划线刀具和剃齿刀从一侧移动至另一侧，如图所示，使它们沿熟知的滚珠滑动部件(ball slide)组成的导轨67移动的同时，通过使用图中未示出的使用水压、压缩空气压力或弹簧弹性等的熟知压力设备以预定的负载将其压向玻璃基体1。在图14所示的实例中，划线设备66的一部分被固定在同步皮带65上。当未示出的驱动设备比如发动机使滑轮64旋转时，绕在滑轮64周围的同步皮带65沿导轨67运行了所需要的距离。在该图中，划线设备66受同步皮带的驱动，但是，也可利用熟知的致动设备、比如滚珠丝杠和发动机与驱动它的控制器来驱动该设备。
底盘60、工件台63和支撑台63a被成型为一体。在该工件台63中，在合适的位置垂直地形成吸力孔(suction hole)，以通过利用图中未示出的固定设备、比如真空卡盘将玻璃基体1固定在工件台63的上表面。从图14的上面或底面可以看出，通过底盘60内置的旋转设备的作用，可使工件台63和支撑台63a旋转90°。由该图可以看出，C-形的可移动块体200跨在底盘60的上表面，并且通过使用图中未示出的驱动设备比如发动机和未示出的控制设备，该块体在某一时刻可相对于底盘60向前或向后移动所需要的距离。如上所述，在该实施方式的切割装置中，划线设备66的滑行移动和工件台90°的旋转使得可在X和Y方向、即以网格状方式对玻璃基体进行划线。
图15详细地绘出了图14所示的划线设备66的结构。设备基板71与图14中所示的同步皮带65和导轨67接合，使得整个划线设备滑动。接头74使设备基板71与划线基板75连接。利用从设备基板71的背面装入的螺栓将接头74的后部分74b整体固定于设备基板71。接头74的前部分74a和后部分74b以及整体固定于前部分74a的划线基板75可通过滑动设备的作用而上下滑动，该滑动设备比如是该图所示的燕尾接合(dovetail joint)或熟知的滑动设备比如滚珠滑动部件。在图中未示出的螺旋弹簧的张力作用下，接头74的前部分74a以及整体固定于前部分74a的划线基板75可始终相对于设备基板71被向上拉动。通过微米级的装配块73而固定于设备基板71的微米级螺丝钉72的尖部可阻止该向上的张力。微米级的螺栓72被用于精细地调节和适当地设定包括划线基板75在内的整个设备的垂直位置、以及剃去设备和以下将描述的划线设备的尖部的垂直位置。
在划线基板75上，设置有剃去部分81和划线部分82，它们都基本上是L形，从而可以绕旋转轴83进行同轴旋转。在划线基板75上，固定有支撑块76，它用于使调节螺栓76a和76b螺旋配合，这两个螺栓的尖部均形成有钩子。通过这些钩子，螺旋弹簧77a和77b延伸至弹簧端部的螺栓78a和78b，螺栓78a和78b分别被旋入剃去部分81和划线部分82。在该结构中，剃去部分81和划线部分82始终负载有趋使所述部分绕旋转轴83逆时针(从图15的正向右手侧看去)旋转的力。也就是说，剃去设备202和划线工具14始终被向下压。该逆时针旋转被制动螺栓80a和80b的尖部与制动/挤压设备79上形成的尖部79a和79b之间的接触所阻止，其中所述制动螺栓80a和80b与剃去部分81的垂直臂部分螺旋配合，而所述制动/挤压设备79固定于划线基板75。以约10-20N的压力向下压剃去设备202的同时，以约1-40N的压力向下压划线工具14；也就是说，利用不同的压力向下压它们。因此，单独设定螺旋弹簧77a和77b的用于产生合适负载的张力，通过将调节螺栓76a和76b旋入或旋出支撑块76来精细地调节张力。沉积膜表面检测设备84通过使尖部装配有探测器并且与之成一体的轴延伸，并利用熟知的诸如线性刻度或变压器的电检测设备，并通过未示出的信号电缆以电信号形式检测玻璃基体上的沉积膜的垂直位置。用于检测沉积膜表面的检测设备84的尖部84a被成型为由树脂或尼龙或Teflon制成的滚轮(R)，并且该检测器的检测力(sensing force)低至0.2N(牛顿)或更低，从而不会使沉积膜表面有划痕或变形。图16是图15中所示的主要部件比如剃去部分81、划线部分82、作为玻璃基体暴露设备的剃去设备202、划线工具14以及沉积膜表面检测设备84从上面看时的平面图。该图表明沉积膜表面检测设备84、剃去设备202和划线工具14被设置成一排的结果是，当划线设备66沿一个路径移动时，可以剃去沉积膜1a并且同时在玻璃基体1的上表面划线。
下面将描述本发明第九实施方式的切割装置的操作和运转方式。图17表示图14的切割装置在划线设备66位于最左端时处于备用状态下的正视图，此时，沉积膜表面检测设备84的尖部84a、剃去设备202和划线工具14都位于远离玻璃基体上表面的位置处。在该状态下，剃去部分81和划线部分82所负载的力促使它们由于螺旋弹簧77a和77b的张力而趋向于绕旋转轴83逆时针旋转，但是该逆时针旋转被制动螺栓80a和80b的尖部与制动/挤压设备79的尖部79a和79b之间的接触所阻止，并且由此使剃去部分81和划线部分82仍处于停止状态。切割装置的操作如下。首先，划线设备66响应第一移动指令信号而沿图17中箭头M所示的方向移动。当剃去部分81向右移动时，沉积膜表面检测设备84的尖部84a运行至玻璃基体1的表面并且检测沉积膜1a的表面位置。接着，使制动/挤压设备79中设置的气动部件延伸，并且其尖部79a以预定的程度压制动螺栓80，该程度应使得对剃去设备202的尖部与玻璃表面接触的控制是基于玻璃基体1上的沉积膜1a的厚度，根据检测设备84的检测结果而校正的。当划线设备66沿图17所示的距离L5移动时，剃去设备202开始切割和剃去沉积膜1a。当划线设备66进一步移动并且完成了图17所示的距离L6时，划线工具14尖部的滚轮刀14a在沉积膜1a已被剃去的玻璃基体上表面上运行。划线部分82所负载的力促使其自身由于螺旋弹簧77b的张力而趋向于逆时针旋转，并且由此使滚轮刀14a的尖部产生了向下作用的预定压力。该压力可用于进行玻璃基体1上表面的划线。图18表示剃去设备202是如何剃去沉积膜1a、以及划线工具14是如何对沉积膜1a已被剃去的暴露的玻璃基体上表面进行划线。如前所述，划线工具14尖部的滚轮刀14a被成型为像检测设备的尖部84a一样的滚轮，并且不需要像剃去设备202那样检测玻璃基体的表面位置或调节滚轮刀14a尖部的垂直位置。因此，通过移动被成型为滚轮的滚轮刀14a并且同时向下压该刀具，即可简单地实现玻璃基体上表面的划线。因此，在图18所示的状态下，用于使划线部分82旋转的制动/挤压设备79的尖部79b没有在工作状态。
在图17和18中，示出了除尘设备85的实例。该除尘设备85是由软树脂或橡胶制成的软管，并且可与划线设备66一起弯曲移动。除尘设备85的开口位于剃去设备202和划线工具14的附近，用于通过负压产生设备比如真空吸尘器来除去在剃去和划线过程中产生的灰尘。但是，也可利用正压产生设备比如喷气设备，这取决于产生的灰尘的颗粒尺寸和颗粒量。可利用比如图10所示的置于剃去设备202中的除去设备来除去已被剃去的沉积膜1a。为了除去细小的剃去物，可在剃去设备202之后紧接着设置刷状的去除器。
在图18中，当划线设备66进一步移动直至检测设备84的尖部84a下降至低于沉积膜1a的表面位置时，产生了表明结束划线步骤的信号。此时，划线设备66进一步移动通过的距离比检测尖部84a和剃去设备202尖部之间的距离、即图17所示的尺寸L5长。在完成剃去步骤之后，在图中未示出的控制设备的控制下，制动/挤压设备79的尖部79a进一步延伸其气动部件，以使剃去设备202被向上移动，从而远离玻璃基体1的表面。需要按照相似的方式控制划线工具14。像剃去设备一样，在划线设备66移动通过等于图17所示的检测尖部84a和滚轮刀14a之间的距离L6时，划线工具14可被向上移开。但是，在划线过程中，制动/挤压设备79的尖部79a离开制动螺栓80b的尖部，只要滚轮刀14a由于完成划线而下降至低于沉积膜1a上表面的位置，在螺旋弹簧77b的张力条件下，尖部79b就与制动螺栓80b的尖部接触。因此，这样可用于打开电接触以使气动部件延伸，并且由此将划线工具14释放至玻璃基体之上。后一种方法在技术上比较简单。在按照此方式将沉积膜1a剃去并且在沉积膜1a已被剃去的玻璃基体1的表面处划线之后，划线设备66被移回备用位置，此时剃去设备202和划线工具14被升起，从而不影响玻璃基体。此后，当图14所示的可移动块体200在某一时刻被向上或向下移动所需要的距离时，重复进行剃去和划线步骤。由此可将其上形成有沉积膜的玻璃基体切割成以理想间隔排列的条形部分。接着，使图14所示的工件台63转90°，并且进行相似的步骤以将形成有沉积膜的玻璃基体划线成网格状形式。
也可利用这样的方式从具有沉积膜的玻璃基体上以网格状形式剃去沉积膜以及以网格状形式在其上划线，即，按照图14所示的方式，划线设备66从一侧移动至另一侧，并且如图14所示，使可移动块体200向后或向前移动。工件台63的构造应使得可如图14所示向后或向前移动。此时，装配在图14所示的划线设备66底部的划线工具和剃去设备应被构造成整体可相对玻璃基体表面旋转90°。具体的说，可采用与图41所示的可移动设备410类似的结构，这将在第十八至第二十一实施方式中有描述。在图41所示的可移动设备410中，附图标记430代表用于切割起偏片的彼此相对设置的两个滚轮刀的组合。通过采用该整体结构，使得一个用于划线的滚轮刀替换两个滚轮刀，剃去设备替换460，因此增加了上述90°旋转的可能性。另外，通过增加可180°旋转的可能性，可以除去沉积膜并且在X和Y方向上都划线。
剃去设备202和划线工具14分别利用不同的调速来启动和停止剃去和划线。当完成剃去和划线之后，划线设备66返回备用状态，剃去设备202和划线工具14需要被提升来将其释放，以使其不与玻璃基体接触或影响玻璃基体。因此，设置于制动/挤压设备79内部并且其延伸程度和调速受未示出的控制器控制的气动部件应该被独立地设置在两个不同的位置，从而单独启动剃去部分的尖部79a和划线部分的尖部79b。在第九实施方式中，如图18所示，剃去设备202具有第一实施方式所述的剃齿刀，该剃齿刀通过刀具装配螺栓86被固定于剃去部分。但是，第一至第八实施方式的切割方法所使用的任何之一的剃齿刀都可用于该实施方式的切割装置。当沉积膜1a被剃去时，剃去设备202的尖部需要精确地定位在玻璃基体1的表面上。可通过旋入或旋出相应的制动螺栓80a和80b之一来适当地设定每个尖部的垂直位置。剃去设备202的尖部垂直位置需要精确地定位，并且该尖部需要在启动剃去步骤之前的时刻被定位在玻璃基体1的表面上。最终通过微米级的螺栓72来精确地调节尖部的位置。当为了调节而将制动螺栓80旋入或旋出之后，利用螺帽203固定它。而且，在第九实施方式中，如图18所示，通过将剃去设备202旋入形成于剃去部分81中的凹槽来固定该设备。但是，剃去设备相对于玻璃基体表面的切割角是可调节的。具体的说，尽管在图中未示出，但是这可以通过以下方式获得，即，通过使剃去部分81的水平臂部分分离、以使其一定程度上与剃去设备202的距离比与其自身的中心接近的部分被松散地固定，从而可绕旋转轴旋转，并且在剃去沉积膜1a的剃齿刀202的角度被调节为最佳角度之后，提供一个机构使得该部分被夹具设备夹紧。
接着，将描述本发明第十实施方式的切割装置。在第九实施方式中，如图16(a)所示，剃去设备202和划线工具14沿划线设备移动的方向被设置成一排，以使得当划线设备沿一个路径移动时，可同时进行沉积膜的剃去和划线。在第十实施方式中，剃去设备202和划线工具14被间隔设置，该间隔等于进行划线以形成条形部分的间隔。图16(b)表示在该实施方式中，剃去部分81’和划线部分82’之间的位置关系的平面视图。当进行划线以形成条形部分时，假设划线设备沿16(b)箭头所示的方向移动，则剃去部分81’需要被设置在移动方向的前面，以使得首先进行剃去步骤。通过将隔离片204的厚度调节为一定间隔来调节剃去设备202和划线工具14之间的间隔，即间距，在该间隔处进行划线以形成条形部分。因此，该实施方式与第九实施方式的相同之处在于都是在划线设备沿一个路径移动时进行沉积膜的剃去和划线，但不同之处在于划线设备移动通过间距的长度而到达已完成沉积膜剃除的槽中，并且接着沿该凹槽进行划线。当以预定的间隔对大规格的玻璃基体进行划线时，该实施方式需要使划线设备的移动比第九实施方式多出两次。但是，与第九实施方式相比，此时，不需要沿划线设备移动的方向延伸切割装置，并且这样有助于使切割装置在其宽度方向上紧凑。而且，可以在剃去设备202的移动方向上、在后部有足够的空间放置合适的废剃去物去除设备，并且这有助于缓解在划线过程中、剃去的凹槽中所遗留的废剃去物的影响。在其它方面，该实施方式的切割装置具有与第九实施方式基本相同的结构，因此不再进行重复的描述。
下面将参考图19对本发明第十一实施方式的玻璃基体切割方法和装置进行描述。在第九实施方式中，用于检测电信号的检测设备被设置在剃去设备的前面，以检测沉积膜的上表面位置，接着通过比如程序可控的控制设备来校正沉积膜的厚度，并且接着将剃去设备的尖部定位在玻璃基体的上表面，其中，所述检测设备的作用是在启动剃去步骤时，该设备将剃齿刀的刀刃准确定位在玻璃基体的上表面。但是，对于1mm或更厚的沉积膜1a而言，其厚度的变化以及其它因素会导致剃齿刀的刀刃被定位在玻璃基体的表面以上，由此导致没有充分地剃去沉积膜，在剃槽的底部留下了沉积膜，或者会导致剃去设备的尖部被定位在玻璃基体的表面以下，由此导致剃去设备的尖部影响玻璃基体的周缘，在最坏的情况下，甚至会损坏划线设备。尤其是在玻璃基体的周缘、即当沉积膜1a开始被剃去时可能会产生此问题。设计了第十一实施方式来克服该问题。具体的说，沿待剃去的大规格玻璃基体周缘设置空隙部分(没有沉积膜的部分)，当玻璃基体被切割时，没有形成膜的部分被丢弃。在图19(a)所示的方法中，沿大规格玻璃基体、即原材料的周缘设置没有沉积膜的空隙部分。尺寸S随着沉积膜的厚度和切割装置的控制能力的变化而变化，并且被设定等于例如2-10mm。在该方法中，首先，使剃去设备的尖部与玻璃基体具有S尺寸的S部分接触，接着移动划线设备。对剃齿刀的刀刃控制的变化被尺寸S抵消，以致于刀刃可安全地与玻璃基体表面接触，并且剃去沉积膜时具有保护沉积边缘的空间。在图19(b)所示的方法中，不是首先去除空隙部分S的沉积膜，而是采用了负载有向下的压力为1-40N的剃去设备的尖部来进行沉积膜的剃去。剃去设备的尖部开始从图的左面接近具有沉积膜的玻璃的边缘点处进行沉积膜的剃去，接着到达玻璃基体的表面的S’部分内，同时划出了如图所示的曲率R5。在该图的阴影部分中，部分沉积膜被遗留，并且因此在切割玻璃基体时S’部分被放弃。如果假定图19(b)表示在Y方向划线，则它表示在X方向已进行剃去和划线、从而形成了剃出的凹槽5之后，在偏离该方向90°的方向上是如何以相似的方式进行剃去和划线、从而形成网格状图案的。在该实施方式中，当将玻璃基体划线为网格状图案时，在方法(a)和(b)中，都必须在环绕边缘处形成空隙部分S或S’。S1和S2代表划线以形成条形区域的间隔，并且通常被设定为彼此相等。
第十一实施方式既适用于切割方法又适用于切割装置。在用于对沉积有膜的玻璃的划线方法中，即使是在沉积膜用手工剃去这样一个极端的情况下，在划线和切割之前，也会引起大规格玻璃基体的边缘未被剃去而使沉积膜遗留的问题。在第十一实施方式中，通过沿所述边缘形成未沉积膜的部分从而克服了该问题。另一方面，在第九实施方式的切割装置中，在启动剃去步骤时，通过利用检测设备检测沉积膜表面的位置、接着校正沉积膜的厚度、并且接着设定剃去设备尖部的垂直位置，然后将剃去设备的尖部定位于玻璃基体的玻璃表面上。但是，此时如果沉积膜的厚度变化很大时，很难得到满意的精确度。按照第十一实施方式的方法、通过沿玻璃基体的边缘形成未沉积膜的部分也可克服该问题。这极大地缓解了切割装置的设计和构造负担。
图20解释了本发明第十二实施方式切割装置的原理。在该实施方式中，参考附图9所描述的第七实施方式的切割方法适用于该装置。在该实施方式的切割装置中，如图20(a)所示，在工件台3中，形成有许多以适当方式排列的负压供应通道209，以允许玻璃基体被图中未示出的负压供应设备比如真空装置所固定，并且相应于划线间隔也间歇地形成了延伸的开口3a，以允许划线设备4从玻璃基体的底面在玻璃基体上划线。在该实施方式的切割装置中，用于剃去形成于玻璃基体1上的沉积膜1a的剃去设备的尖部以及划线设备4的尖部被定位于从其移动方向看是垂直的线上，并且二者一起移动。因此，正好在剃去设备所形成的剃槽5的下方形成了划线5c。在该实施方式中，在划线步骤之后的玻璃基体切割步骤中，必须沿沉积膜中形成的剃槽5进行切割。因此，如图20(a)所示剃去设备4尖部的滚轮刀14a需要如上所述被定位成从其移动方向看正好垂直位于剃槽5之下的位置，但是在向前/向后方向、即刀具移动的方向不需要如此精确。需要施加约10N的负载来对玻璃基体划线，该值的大小取决于玻璃的厚度。因此，在从下面对玻璃基体进行划线的切割装置中，划线设备4所产生的向上的压力会导致玻璃基体1从工件台3上设置的卡盘设备中脱出。为了防止该问题，在图20(a)中，在剃去设备的移动方向上紧接在其后设置有平衡滚轮205来平衡该负载。该平衡滚轮205的尖部具有自由滚动的滚轮，该滚轮具有与剃去设备4尖部的滚轮刀14a基本上相同的尺寸和形状，并且该齿轮由软材料比如聚氨酯橡胶形成。为了将玻璃基体1稳定地固定在工件台3上，平衡滚轮205正好位于剃去设备的后方，从而在施加用于平衡划线负载P1的压力P2时，它可以跟着剃去设备移动。利用重量型负载施加设备直接将负载施加于沉积膜的表面、从而增强固定玻璃基体的力时，会损坏或划擦保护膜。相反，在该实施方式中，从玻璃基体101的底面划线的同时，负载有所需压力的负载平衡滚轮205沿剃槽5的底部滚动，该剃槽5是通过剃去设备剃去沉积膜的表面而形成于玻璃基体之上的凹槽。这使得可以在玻璃基体被稳定固定的状态下进行划线，并且不会有接触的危险，从而不会对沉积膜1a有划痕或其它损害。图20(a)中，省略了剃去设备。
在划线之后，从与划线表面相对的表面之下施加负载来进行玻璃的切割(被分开)，从而使划线中的划痕进一步扩展。因此，在第九至第十一实施方式中，沿剃槽5的底部形成了划线，并且从与沉积膜表面相对的表面之下施加负载来进行切割。相反，在第十二实施方式中，在玻璃基体底面进行划线的同时，正好在划线之上的沉积膜被剃去，从而形成了剃槽5，其截面具有所需的尺寸和形状。接着，如图20(b)所示，由诸如聚氨酯的树脂或金属形成的线207被正好置于划线5c之上的剃槽5中，并且其尖部具有与该线适度配合的凹槽的滚轮206被置于线上，从而在施加50-200N的负载时，该滚轮滚动通过该线。由此可以使得该切割装置在剃去玻璃基体上的沉积膜和对玻璃基体进行划线和切割时，不会使玻璃基体转向。附图标记208代表切割时使用的缓冲材料。在该实施方式中，划线之后玻璃的裂开可集成在具有附加的劈裂功能的切割装置中，该劈裂功能可以划线并且使之裂开，或首先在切割装置上对玻璃进行划线，并且接着在劈裂机器上进行劈裂。在该实施方式中，包括将玻璃基体固定于该装置在内的所有对玻璃基体进行剃去和切割的步骤中，根本不需要接触或压沉积膜表面。这样可以维护并且保持沉积膜的质量。也可利用其位置与剃槽5的底部配合的片形压力部件来替代滚轮206进行切割。
图21和22表示本发明的第十三实施方式。该实施方式的特征在于对沉积膜的剃去步骤和划线步骤原理上是独立进行，在下游的划线步骤中，在沉积膜表面形成废料部分11c，以使得玻璃基体被支撑在图22所示的工件台上形成的凸起13a上的沉积膜表面形成的废料部分11c上。
图21表示如何以将产品部分和废料部分分开的形式剃去沉积膜11a，产品部分可用作比如液晶显示器件的产品。图22表示在图21所示的剃去沉积膜11a之后，如何在剃槽的正下方(在图22所示的位置关系中是正上方)对玻璃基体的反面进行划线。
以下将参考附图所示的内容来描述该实施方式的作用和其它特征。与上述实施方式中所使用的相同的玻璃基体11具有形成于其表面之一的沉积膜11a。在工件台3中，以预定的间隔形成了许多吸力通道6，从而通过负压供应设备比如真空装置来固定玻璃基体11。从A表示的玻璃基体的一个边缘，通过未示出的剃齿刀以与废料部分11c和产品部分11d相对应的间隔形成剃槽15。剃槽15的形成方式与实施方式1和2相同，因此没有对此进行重复描述。根据玻璃基体和沉积膜11a的厚度、以及与机械强度、比如产品部分11d的尺寸和图22所示的吸力通道16的尺寸有关的条件来确定废料部分11c的尺寸。最终被废弃的废料部分11c应尽可能地小。但是，在切割玻璃基体的步骤中，当通过向与被划线表面相对的表面施加负载时，如果与玻璃基体11的厚度相比、该废料部分太小，则很难进行切割。在确定废料部分的尺寸时，应考虑该问题，并且注意其尺寸应大于如图22所示的工件台凸起13a的最小所需尺寸，这将在下文中描述。产品部分11d的尺寸根据产品、比如液晶显示器的尺寸以及附加的精加工余量来确定。
图22表示在图21所示的剃去步骤之后，如何将玻璃基体倒置并且固定在工件台13上，从而将与被剃去表面相对的表面进行划线。在该实施方式中，用于进行划线的工件台13不同于图21所示的工件台，并且如图所示，在与剃去步骤所形成的废料部分的尺寸和间隔相对应的位置处交替地设置有凸起13a和凹陷13b。凸起13a的上表面是平面，并且从图21所示的已剃去和除去沉积膜11a的位置处安全地支撑废料部分11c的沉积膜表面侧。此时，利用常用的负压供应设备通过吸力通路16来实现安全的支撑。在该状态下，从图22所示的位置关系来看，划线刀具4所形成的划线正好位于玻璃基体11上所形成的剃槽15之上。在剃槽15之上进行划线按照如下方式进行。对于边缘A而言，通过使用已知的检测设备和控制设备的组合，可容易地在形成图21所示的剃槽11a的位置处所对应的玻璃基体的相对表面上的所需位置处形成划线，所述已知设备比如是光学传感器、定位夹具、驱动划线刀具4的设备比如滚珠丝杠或伺服电动机驱动的同步皮带，控制设备比如是数字控制器。凹陷13b有助于阻止产品部分11d的沉积膜部分接触工件台，从而避免被划擦或损坏。
在该实施方式中，在与沉积膜表面相对的玻璃基体表面上进行划线。这样在划线步骤中、划线时不会受沉积膜的影响。而且，与划线表面相对的表面上的沉积膜被剃去，从而在划线的相应位置处形成了凹槽。这样，即使将玻璃基体分开也不受存在的沉积膜的影响。以上按照方法对该实施方式进行了描述，其中第一步进行沉积膜的剃去步骤，接着进行划线。但是，如上所述，由于很容易控制形成的剃槽15的位置，并且通过使用上述控制设备很容易控制划线15a，因此，也可以首先进行图22所示的划线步骤。
下面将参考附图23对本发明第十四实施方式进行描述。上述第三实施方式涉及在其中一个表面上形成有沉积膜的玻璃基体上进行沉积膜的剃去和划线步骤。该实施方式涉及对两个表面上都形成有沉积膜的玻璃基体的切割方法。该实施方式与第三实施方式是共同点在于玻璃基体21被分成废料部分21c和产品部分21d。在剃去和划线步骤中，均使用了与这些部分的尺寸相对应的位置处形成有凸起23a和凹陷23b的工件台23。通过利用如图23所示的形成有凸起23a和凹陷23b的工件台23进行沉积膜的剃去，首先对两个表面上都形成有沉积膜的玻璃基体的一个表面的沉积膜进行剃去，接着倒置玻璃基体21剃去相对表面的沉积膜。通过使用上述控制设备，很容易相对于边缘A对两个表面上形成剃去凹槽的位置和形成划线的位置进行垂直校准。在该实施方式中，可以剃去一个表面的沉积膜，并且接着剃去相对侧的沉积膜，并且接着进行一个表面的划线，然后接着进行相对侧表面的划线；也可选择的是，可以剃去一个表面的沉积膜，并且接着对该表面进行划线，然后接着在相对侧进行这两个步骤。
如上所述，在上述实施方式中，具有形成裂痕所需宽度的沉积膜的条形部分被去除，并且沿玻璃基体上的被暴露条形区域形成切割用的裂痕。由此得到的切割方法和装置可允许对其上形成有任何类型沉积膜的玻璃基体进行切割，这样的沉积膜可以是诸如保护涂层或透明电极的薄膜，也可以是比如起偏片类的膜、或厚度达1-2mm的比如树脂膜或保护膜的沉积膜，而该切割不受存在的沉积膜的影响。应理解为可以按照本发明上述实施方式之外的其它任何方式来实施本发明，并且那些变化和修正也属于本发明的范围。
在说明书的以下部分中，将参考附图来描述液晶板及其制造装置。首先，将详细描述本发明第十五实施方式的液晶板。图24的透视图表示第十五实施方式的液晶板的外观，图(a)是观察侧，并且图(b)是相反侧，图25是液晶板的垂直截面图。
该液晶板350由连接在一起的一对基体单元351a和351b组成，其间密封有液晶(此时，基体单元351a是TFT基体，下文将称之为“TFT基体单元”；并且基体单元351b是滤色镜基体，下文将称之为“滤色镜基体单元”)。TFT基体单元351a的一端从滤色镜基体单元351b的一端伸出，从而形成了伸出部分351aa，并且在伸出部分351aa的内表面形成了可用于驱动液晶板的连接端353。这些连接端353上连接有FPC(挠性印刷电路)或COG(玻璃上的芯片)，当液晶板350被引入液晶显示器件时，它们接受电信号并且实现液晶板350的显示。
液晶板350被设计成可用于背投液晶显示器件，因此几乎在该液晶板的整个表面区域都具有分别连接于基体单元351a和351b的外表面的起偏片352a和352b(此时，起偏片352a和352b位于TFT基体单元351a的一侧，并且下文也将称之为“TFT侧起偏片单元”；并且起偏片单元352b位于滤色镜基体单元351b的一侧，并且下文也将称之为“滤色镜侧起偏片单元”)。从所需要的起偏片352a和352b的功能这一观点出发，它们只是简单地覆盖显示区域(未示出)；也就是说，只需要将它们制造成基本上一样大并且将它们彼此相对设置，并且它们之间夹有成基体单元351a和351b即可。但是，在该实施方式的液晶板350中，TFT侧起偏片单元352a被延伸，使其覆盖伸出部分351aa的外表面。其原因解释如下。
当由玻璃形成时，构成液晶板350的基体单元351a和351b都非常薄，例如约0.4-0.7mm。因此，当它们结合在一起，具有两倍厚度的位置处、即显示区域之上和周围的机械强度增加了，而TFT基体单元351a单独伸出的伸出部分351aa因为只有其本身厚度，所以机械强度较低。另一方面，TFT侧起偏片单元352a厚约0.2-0.6mm，该厚度被用于增强伸出部分351aa。这是TFT侧起偏片单元352a被延伸从而覆盖伸出部分351aa外表面的原因。这样增加了伸出部分351aa的机械强度。结果是，当从一个位置向另一个位置输送液晶板、或者将该片装配在液晶显示器件中时，即使被碰撞或掉落，伸出部分351aa也很少会裂开或变形或者破损一个角。
通过在TFT侧起偏片单元352a和伸出部分351aa之间留出1mm或更小的距离h、即玻璃被向外暴露的宽度(参见图25)，可以满意地增加伸出部分351aa的机械强度。在起偏片352a和352b的边缘以及基体单元351a和351b的边缘之间固定相似的宽度。
而且，起偏片352a和352b的边缘352aa和352ba的成型使得其具有在指向基体单元351a和351b的方向上越来越的薄垂直截面。具体地说，通过利用液晶板制造装置内设置的激光辐照机构420或切割机构460，这些边缘352aa和352ba均被成型为具有倾斜或弯曲的表面，这将在下文中详细描述。当从一个位置向另一个位置输送液晶板、或者将该片装配在液晶显示器件中时，可防止起偏片352a和352b的边缘352aa和352ba(特别是角)被偶然碰撞，并且由此防止了剥离。当起偏片352a和352b的外表面上形成了保护膜并且与之成为一体的情况下，上述结构阻止这些膜从起偏片352a和352b剥离。
现在描述边缘352aa和352ba的优选构型。为了评估边缘352aa和352ba的各种构型，利用将在以后详细描述的第十八实施方式的液晶板制造装置400为例进行实验，以观察切割机构460的刀片461的刀刃形状的改变(通过互换如图32(a)和32(b)所示的具有C形和梯形截面的刀具来改变)是如何影响基体单元351a和351b的。结果示于图26。
图26的示意图表示图25所示的起偏片352a和352b边缘的倾斜角g(即刀片461的侧刀刃的上升角(rising angle))和所得到的性能之间的关系，即角度g影响起偏片352a和352b和基体单元351a和351b的方式。对于90-135°的角度而言，以下的四个项目需要被评估伸出部分351aa的机械强度，起偏片352a和352b的δ型破碎、保护膜的剥离以及基体单元351a和351b与起偏片352a和352b之间的残余粘合力。对于不同的倾斜角g范围，将每个项目的评估结果分成三级具体的说是好、一般和差。如图26所示，当倾斜角的范围在90-135°时，在所有的项目中均得到了好或一般的性能。因此，边缘352aa和352ba的优选构型是表面倾斜成此角度范围的构型。
应指出的是，在上述实验中发现的优选条件适用于边缘352aa和352ba被成型为具有倾斜表面时的情况。很明显，边缘352aa和352ba也可被成型为曲面，只要它们的截面在朝向基体单元351a和351b的方向越来越薄即可。基体单元351a和351b也可由玻璃之外的其它材料形成。当制造效率不是最优先考虑的问题时，可通过首先切割单一基体单元351a和351b、并且接着将其粘结于已被切割成预定尺寸的起偏片来粘结起偏片352a和352b。
现在将参考附图来描述适用于制造上述液晶板350的本发明液晶板制造装置。将在最后详细地描述液晶板350的制造方式。
首先，将描述本发明第十六实施方式的液晶板制造装置。图27表示第十六实施方式液晶板制造装置的外观透视图，图28是玻璃基体主要部分的放大图。如图27所示，液晶板制造装置400实质上由作为工件台的台架(bed)(未示出)组成，该台架上放置其上表面粘结有起偏片302的条状玻璃基体301。可移动设备410具有激光辐照机构420、用于划线的滚轮刀430以及其上装配的向下伸出的距离传感器440。它们与可移动设备401一起移动。
激光辐照机构420是常规的激光切割/成型设备中所使用的CO2激光设备，它发射出高能量的激光束。滚轮刀430(将在下文中描述)在玻璃基体301中产生裂痕，从而可进行切割。滚轮刀430具有约2.5mm的直径u1，并且具有约120-150°的刀刃钝角w1(参见图29)。通过可移动设备410上的弹簧或气垫来支撑滚轮刀430，从而向玻璃基体301施加预定的压力。距离传感器440是用于探测台架上放置的玻璃基体301上的起偏片302上表面的位移，并且用于使激光辐照机构420和滚轮刀430到起偏片302上表面之间的距离保持恒定。该控制可以使激光辐照机构420的聚焦稳定，并且使滚轮刀430所产生的压力稳定。除此之外，可移动设备410以约200-500mm/sec的速度移动，该速度是滚轮刀430的移动所适合的速度。不必说，激光辐照机构420被假定产生了足以与该速度相适宜的激光输出。
下面将描述液晶板制造装置400的操作。如图27所示，可移动设备401沿玻璃基体301上的单元之间的边界以箭头D所示的方向移动。此时，向起偏片302辐照激光束的激光辐照机构420在滚轮刀430的前面移动。因此，被激光束辐照的起偏片302部分被熔化并且通过加热去除，该处的玻璃基体被暴露，并且由此形成了条形区域311。跟在移动激光辐照机构420之后的滚轮刀430沿条形区域311移动，并且形成了用于切割的裂痕312(下文也称之为“划线”)(参见图28)。
按照此方式沿玻璃基体301上的单元之间的边界形成了裂痕312。之后，当按需将负载施加在玻璃基体301之上时，玻璃基体很容易沿裂痕312开裂，从而制造了液晶板。即使不向玻璃基体301施加负载，当形成裂痕312时，该裂痕可进一步扩展，从而使玻璃基体301开裂。此时，玻璃基体也沿裂痕312开裂。在实践中，为了得到高的制造效率，使可移动设备410沿单元之间的所有多个边界水平移动，以重复操作上述的液晶板制造装置400，接着使玻璃基体301倒置，然后通过使用滚轮刀430在玻璃基体301的相反侧进行划线，并且接着切割玻璃基体301。在起偏片也粘结于相反侧的情况下，上述液晶板制造装置400的操作也在该侧进行。
如上所述，液晶板制造装置400在制造高质量液晶板方面非常有效，因为它阻止了玻璃基体301的不适当位置处的开裂，并且即使当处理粘结有起偏片302的玻璃基体301时，也可避免起偏片302的偶然剥离。
接着，将参考附图30来描述本发明第十七实施方式的液晶板制造装置。在该图中，利用与图27-29相同的附图标记来标记具有相同名称并且起到相同作用的这些部分，并且省略了这些部分的重复描述。这也适用于以下的第十八至第二十一实施方式。第十七实施方式与第十六实施方式的不同之处在于利用喷气机构450替换了滚轮刀430。如图30所示，在激光辐照机构420的后面，可移动设备410具有喷气机构450，该机构可通过其喷嘴451向玻璃基体301的条形区域311喷气。通过喷嘴451喷出的气体例如是压缩空气或惰性气体(比如氮气)。
液晶板制造装置400基本上与第十六实施方式所述的相同，但是形成划线的操作与之有差别。其差别如下。来自激光辐照机构420的激光束不仅加热和熔化起偏片302并由此去除它的一部分，而且同时加热暴露在玻璃基体上的条形区域311，结果是条形区域311变热。热的条形区域311被激光辐照机构420之后的喷气机构450的喷嘴451喷出的气体快速地冷却。这使得条形区域311收缩并且产生了裂痕。在该实施方式中，该裂痕是裂痕312。
接着将参考附图31和32来描本发明的第十八实施方式的液晶板制造装置。第十八实施方式与第十六实施方式的不同之处在于利用切割机构460替换了激光辐照机构420。如图31所示，在滚轮刀430的前面，可移动单元410具有切割机构460，该切割机构460的刀具461相对于起偏片302伸出预定的角度。
液晶板制造装置400的操作基本上与第十六实施方式所述的相同，但是去除部分起偏片302时的操作有差别。其差别如下。当切割机构460沿玻璃基体301上的单元之间的边界移动时，起偏片302的一部分被犹如木凿一样的刀刃剃去，并且使条形区域311暴露在玻璃基体301上。剃去的起偏片302的废条302a沿刀刃462被排出。
利用该液晶板制造装置400，可容易地形成条形区域311。另外，切割机构460仅需要机械机构。这使得易于控制切割深度和维护。
现在将参考图32来描述刀具461的刀刃形状。当刀具具有如图32(a)所示的C型截面时，可以以恒定的宽度剃去起偏片302。这有助于暴露在玻璃基体301的条形区域311的宽度稳定。当刀具具有如图32(b)所示的梯型截面时，除了具有与上述C型截面的刀具具有相同的优点之外，还可使留在玻璃基体301上的起偏片302的切割表面倾斜。这使得起偏片302很少会发生剥离。而且，刀具461在被剃去的起偏片302的废条302a上产生的摩擦阻力减少。这使得废条302a沿刀刃462的排出更顺利。
当刀具具有如图32(c)所示的半圆形截面时，除了具有与上述刀具相同的优点之外，进一步减少了刀具461在被剃去的废条302a上产生的摩擦阻力。但是，应指出的是，暴露的条形区域311的宽度更窄。当刀具具有如图32(d)所示的圆形截面时，除了具有与上述半圆形截面的刀具相同的优点之外，因为另外提供了用于使刀刃旋转的旋转机构，可以利用刀刃的整个周缘进行切割。这有助于延长刀具461的寿命。但是，此时，也必须另外提供使废条302a排出的机构。
接着将参考附图33和36来描述本发明的第十九实施方式的液晶板制造装置。第十九实施方式与第十八实施方式的不同之处在于切割机构460具有改进的构型。如图33所示，在滚轮刀430的前面，可移动设备410具有切割机构460，并且如图34-35所示，该切割机构460具有以预定间隔v彼此相对设置的一对刀片462和463，它们均具有刀刃，并且在刀片462和463之间的底部设置有刀具464。刀具464的宽度等于预定的间隔v，并且由此使得刀片462和463之间保持恒定的间隔v。在刀片462和463之间的上部设置有支撑部件465，它与刀具464一样，具有与预定间隔v相同的宽度。支撑部件465被可移动设备410支撑。利用螺栓或铆钉将这些刀片462、463和464以及支撑部件465构造成一体，以便于更换。
具有上述构型的液晶板制造装置400的操作基本上与第十八实施方式所述的相同，但是去除部分起偏片302时的操作有差别。其差别如下。如图33和36所示，当切割机构460按照玻璃基体301短侧的方向沿其单元之间的边界移动时，刀片462和463切割起偏片302的条形区域。接着，如此切割后的起偏片302的条形区域被刀具464从玻璃基体301上剃去并且以废条302a的形式沿刀具464被除去。同时，玻璃基体301上暴露出了条形区域。
利用该切割机构460可得到与第十八实施方式相同的优点。另外，由于切割机构460由多个刀具组成，因此，例如，可通过更换刀具464来简单地改变玻璃基体301上的条形区域311的宽度。而且，当刀具中的一个或两个被磨蚀后，可仅换掉那些刀具。也就是说，可容易地改变条形区域311的宽度，并且有效地降低了刀具的运行成本。
接着将参考附图37来描述本发明的第二十实施方式的液晶板制造装置。第二十实施方式与第十九实施方式的不同之处在于一对刀片462和463具有改进的构型，从而降低对起偏片302的切削阻力。当刀片462和463均具有与第十九实施方式相同的单个刀刃时，利用它们来切割厚的起偏片时，会不可避免地导致高的切割负载被施加在它们的刀刃上。换言之，对起偏片302的切削阻力高，并且这样会导致起偏片302在切割过程中变形，以及导致切割端的δ型破碎。为了克服这些问题，在该实施方式中，如图37所示，刀片462’和463’均设置有多个(该图中是两个)刀刃，它们在切割方向具有越来越小的切割深度(在该图中，箭头D表示切割方向)。这导致施加在刀刃上的切割负载减少，并且由此减少了对起偏片302的切削阻力，使得上述问题很少出现。
接着将参考附图38和39来描本发明的第二十以实施方式的液晶板制造装置400。第二十以实施方式与第十九实施方式的不同之处在于利用滚轮刀替换了一对刀片462和463。如图38所示，在滚轮刀430的前面，可移动设备410具有切割机构460，并且如图39所示，该切割机构460具有以预定间隔v彼此相对设置的一对同轴滚轮刀462和463，而不是图34和35所示的一对刀片462和463。利用该结构可进一步降低对起偏片302的切削阻力。此时，滚轮刀462和463的刀刃是30-90°的锐角，从而在防止玻璃基体上切割边缘处的留下的起偏片302剥离的同时，还可以保证足够的切割深度。滚轮刀466和467的直径范围是5-10mm，以确保其旋转轴有足够的空间，确保具有快速切割所需要的足够的圆周速度，并且确保滚轮刀466和467自身具有足够的机械强度。
现在将对第十八至第二十一实施方式的共同点进行补充性的描述。本发明的液晶板制造装置400中，通过刀片或滚轮刀将起偏片302的条形部分剃去并且除去。同时，如果刀片等接触玻璃基体301，则刀片等的刀刃会碎裂，或玻璃基体302的表面会被划伤。该划痕是特别不希望得到的，因为它会使玻璃基体在不希望的位置处裂开，并且降低其质量。另一方面，事实上，在玻璃基体301和起偏片302之间存在着用于将它们粘结在一起的非常薄的粘合层。因此，一开始刀片等的刀刃被设置在粘合层内，以便不接触玻璃基体，另外，在切割过程中，通过位置传感器440来检测和控制它。也可选择的是，可使用比起偏片302硬、但是比玻璃基体301软的材料作为刀片的材料。
玻璃基体301上的条形区域311的宽度范围是1-3mm，优选是1-2.5mm。这有助于确保每个液晶板的起偏片302上具有足够的有效面积，并且可以容易地形成切割用的裂痕312而不会降低质量。因此，需要相应地设置刀片等的尺寸。特别是第十九至第二十一实施方式中，通过将一对刀片462和463或一对滚轮刀466和467之间的间隔v设定在上述范围内，很容易实现该结果。
而且，为了使被剃去的起偏片302的废条302a顺利排出而不会积累在刀片等之上，刀片等被涂覆有Teflon(R)或金刚石，以阻止废条2a粘在那里。这样可延长刀片等的寿命。
除了以实施方式具体描述的结构之外，本发明的液晶板制造装置可具有任何其它的结构，并且许多变化和修正也属于本发明权利要求书所要求保护的范围。例如，可利用包括普通丙烯酸类或硅树脂类在内的任何类型的粘合剂将玻璃基体301和起偏片302粘结在一起。特别是第十九至第二十一实施方式中，利用刀片465将起偏片302剃去，因此建议使用容易被剃去且可提供足够粘合力的粘合剂类型，以制造合格的产品。建议在起偏片302的表面上粘结保护性的叠压膜，因为之后在进行装货时去除该保护膜，也可去除沉积在表面上的熔融颗粒和碎玻璃(切割玻璃时所使用的玻璃细颗粒)。在上述实施方式中，可移动设备410相对于台架移动；也可选择的是，该台架被制造成可与置于其上的玻璃基体301一起移动。
下面将参考附图详细描述如何利用上述液晶板制造装置400来制造前述的液晶板350。图40表示形成液晶板350的玻璃基体的外观透视图。图41表示利用玻璃基体的液晶板制造装置的侧视图，图42表示利用液晶板制造装置处理后的玻璃基体的垂直截面示意图。图43表示玻璃基体的外观透视图，其中图(a)表示TFT侧的表面，图(b)表示滤色镜侧的表面切割位置。此时，有代表性地使用了第十八实施方式的液晶板制造装置(参见图31)，并且使用了刀刃截面为梯形(参见图32(b))的切割机构460的刀片461。
首先，制造由一对粘结在一起的TFT基体301a和滤色镜基体301b组成的玻璃基体，将它作为形成液晶板350的原料。玻璃基体301具有以网格状形式彼此邻近设置的许多TFT基体单元51a和许多滤色镜基体单元51b。在每对TFT基体单元51a和滤色镜基体单元51b之间密封有液晶。而且，在TFT基体301a和滤色镜基体301b的外表面上，分别粘结有TFT侧起偏片302a和滤色镜侧起偏片302b，以覆盖所有的TFT基体单元51a(图40)。TFT侧起偏片302a和滤色镜侧起偏片302b的外表面上有保护膜。
接着，将玻璃基体301放置在液晶板制造装置400的台架上，此时TFT基体301a朝上。接着，使可移动设备410沿邻近的TFT基体单元351a之间的互相平行的边界U1、U2、----(参见图43)、以一个方向(图31和18中箭头D所示的方向)从玻璃基体301的一边移动至另一边。结果是，一部分起偏片302a被刀具461剃去，并且在TFT基体301a上暴露出了条形区域311a(参见图42)。之后，滚轮刀430沿条形区域311a移动，从而形成了划线312a(参见图42)。
之后，使玻璃基体301在水平面内平移，以依次沿边界U2、U3---重复进行上述操作。接着，玻璃基体301在水平面内被旋转90°，以使得沿与边界U1、U2、----垂直的边界Q1、Q2---重复进行上述操作(参见图43)，从而形成了划线312b(参见图43)。
接着，将玻璃基体301倒置，以在滤色镜基体301b上重复进行上述操作。但是，此时的操作与在TFT基体301a上所进行的操作不同。具体地说，它不仅沿着在上述边界U1、U2、----正对面的滤色镜基体单元35 1b之间的边界V1、V2、----(参见图43)进行，而且沿与边界V1、V2、---平行并且与之有预定距离的边界W1、W2----(参见图43)进行，以形成伸出部分351aa。因此，使得可移动设备410以V1、W1、V2、W2----交替的次序沿两种边界、以一个方向(图31和41中箭头D所示的方向)从玻璃基体301的一边移动至另一边。
结果是，一部分滤色镜侧起偏片302b被刀片461剃去，并且在滤色镜基体301b上交替地暴露出条形区域311c和311d(参见图42)。之后，滚轮刀430沿条形区域311c和311d移动，从而形成了划线312c和312d(参见图42)。
接着，玻璃基体301在水平面内被旋转90°，以使得沿滤色镜基体单元351b之间的边界T1、T2、----重复进行上述操作(参见图43)，所述边界正好与上述边界Q1、Q2---相对，从而形成了划线312e(参见图43)。
接着，按照需要在玻璃基体301上施加负载，从而沿划线312a至312e被切割成TFT基体单元351a和滤色镜基体单元351b的成对产品。此时，位于划线312d和划线312d之间的滤色镜基体301b(包括滤色镜侧起偏片302b)的部分354(图42中的阴影)被视为不需要的部分而被去除。每对产品中的TFT基体单元351a中产生了伸出部分351aa。最后，COG或FPC被连接于伸出部分351aa的内表面形成的连接端353，从而产生了最终的产品液晶板350(参见图24)。
在由此制造的液晶板350中，粘结的TFT侧起偏片352a应几乎覆盖包括伸出部分351aa在内的TFT基体单元351a的整个外表面，并且粘结的滤色镜侧起偏片352b应几乎覆盖的滤色镜侧基体单元351b的整个外表面。
而且，对TFT侧起偏片352a和滤色镜侧起偏片352b的切割应使得在其边缘352aa和352ba处具有倾斜的表面，该倾斜表面反映出刀片461的侧部刀刃的上升角度。而且，TFT基体单元351a和滤色镜基体单元351b在其外表面边缘暴露的宽度约等于刀片461的底部刀刃宽度的一半。因此，通过调节刀刃461的形状和尺寸，可以得到的上述结构，该结构可赋予液晶板理想的机械强度以及理想的防止起偏片剥离的能力。
不言自明的是，可利用除了第十八实施方式以外的任何其它液晶板制造装置400并且通过与上述相同的工艺来制造液晶板350。
顺便提及的是，当按照这样的方式将大规格的玻璃基体切割成单个的液晶板时，需要在横向和纵向(X和Y方向)都进行上述切割操作。但是，对玻璃基体切割次序的改变会引发如下问题。现在参考图44-48来描述如何引发这些问题。首先，如图44所示，当粘结有起偏片302的玻璃基体301被在X方向切割时，具有切割机构460(例如可以由刀刃组成该机构)的可移动设备410作为玻璃基体暴露装置，接着滚轮刀430沿X方向剃去并且去除起偏片302，与此同时进行划线。接着，在剃去起偏片302从而暴露出条形区域311的同时，沿条形区域311的中线形成了划线(沿切割形成的裂痕)。接着，如图45所示，可移动设备410(该设备具有刀片461及在其后的滚轮刀430)沿与X方向垂直的Y方向、按照与X方向同样的方式剃去并且去除起偏片302，与此同时进行划线。在该切割方法中，刀片461在滚轮刀430的前面运行。这使得切割粘结有起偏片的玻璃基体所需要的时间与仅切割玻璃片所需要的时间段大体相同。
但是，如图46所示，当刀片461沿与之前的X方向所形成的划线312垂直的Y方向移动时，压在玻璃基体301的条形区域311上的刀片461的刀刃与划线形成的裂痕(划线312)的肩部垂直碰撞。结果如图47所示，液晶板的角、即划线之间的相交部分会裂碎，或如图5所示，刀片461的刀刃461a会碎裂。这缩短了刀片461的工作寿命，由此增加了运行成本，并且也降低了液晶板的质量。因此，当起偏片312被剃去并且去除时，建议刀片461的使用方式是，它不通过之前形成的划线312。
以下将参考附图49-51来描述避免该问题的切割方法。首先，如图49所示，用于划线的滚轮刀430被收回，并且可移动设备410沿X方向移动时仅将刀片461压在玻璃基体301上。也就是说，当可移动设备410第一次沿X方向移动时，起偏片302被剃去并且去除，从而形成了条形区域311，但是不在该条形区域311形成划线312。
接着，如图50所示，按照前述方式，在剃去起偏片302的同时沿Y方向进行划线。也就是说，形成条形区域311和划线312。此时，在将被剃去的起偏片302上没有划线，即可移动设备410第一次沿X方向移动时形成的条形区域311上没有划线。因此，刀片461可顺利地剃去玻璃基体301，而不会碰撞划线312。
最后，如图51所示，这次撤回刀片461，仅使滚轮刀430沿条形区域311运行，所述条形区域311是可移动设备410第一次沿X方向移动时所形成的，以使得沿玻璃基体的X方向进行划线，以形成划线312，从而实现切割。按照这样的方式，以在X方向、接着在Y方向并且然后在X方向这样的次序进行切割，尽管增加了操作时间，但可以极大地延长刀片的使用寿命，并且提高液晶板的质量。
当允许使用更长的时间时，可以首先在X和Y方向剃去起偏片302，以在两个方向形成条形区域311，并且接着进行划线。也可选择的是，可以独立地构造用于剃去和去除起偏片的装置以及另外用于划线的装置，因此，可独立地进行这两个步骤。
工业适用性根据本发明的用于切割玻璃基体的方法和装置、液晶板以及制造液晶板的装置可用于与液晶显示器件有关的领域。
权利要求
1.一种切割其上形成有沉积膜的玻璃基体的方法，其包括用于除去沉积膜的条形部分的玻璃基体暴露设备，从而在基体上暴露出条形区域；和用于形成裂痕的裂痕形成设备，以使得可沿玻璃基体暴露设备所形成的暴露于玻璃基体上的条形区域切割玻璃基体，其中，沿裂痕进行玻璃基体的切割。
2.根据权利要求1的切割玻璃基体的方法，其中裂痕形成设备在条形区域上形成裂痕。
3.根据权利要求1的切割玻璃基体的方法，其中裂痕形成设备在与条形区域相对的玻璃基体表面上形成裂痕。
4.根据权利要求1-3之一的切割玻璃基体的方法，其中裂痕形成设备是滚轮刀。
5.根据权利要求1-3之一的切割玻璃基体的方法，还包括放置玻璃基体的工件台，其中，玻璃基体由交替设置的产品部分和废料部分组成，在切割之后该产品部分可被用作产品，而废料部分在切割之后被丢弃，并且，在工件台上形成有用于在废料部分支撑玻璃基体的凸起。
6.根据权利要求1-3之一的切割玻璃基体的方法，其中玻璃基体暴露设备是切割机构，它剃去并且由此除去一部分沉积膜。
7.根据权利要求6的切割玻璃基体的方法，其中根据沉积膜的厚度和材料来确定切割机构剃去沉积膜所用的角度和压力。
8.根据权利要求6的切割玻璃基体的方法，其中切割机构由剃去沉积膜条形部分的刀片组成，该刀片的刀刃具有基本上是V形、弧形或梯形的截面。
9.根据权利要求8的切割玻璃基体的方法，其中，确定刀片的刀刃截面，以使得所暴露的条形区域的宽度足以形成裂痕。
10.根据权利要求8或9的切割玻璃基体的方法，其中，刀片的开度角在离开尖部的部分比尖部的开度角小3°-6°。
11.根据权利要求8或9的切割玻璃基体的方法，其中，刀片是细长的，并且在整个长度上具有相同的截面形状。
12.根据权利要求6的切割玻璃基体的方法，其中，切割机构是以预定间隔固定在一起的两个刀具的组合。
13.根据权利要求12的切割玻璃基体的方法，其中，两个刀具的设置应使得所暴露的条形区域的宽度足以形成裂痕。
14.根据权利要求6的切割玻璃基体的方法，其中，切割机构由直接剃去沉积膜部分的刀片部分和用于夹持刀片部分的夹持部分组成。
15.根据权利要求6的切割玻璃基体的方法，其中，当向玻璃基体施加预定的压力时，切割机构剃去并由此除去一部分沉积膜。
16.根据权利要求15的切割玻璃基体的方法，其中，压力是弹性部件产生的弹力。
17.根据权利要求6的切割玻璃基体的方法，其中，沿玻璃基体的周缘部分提供了没有沉积膜的部分，该部分没有形成沉积膜。
18.一种用于切割玻璃基体的装置，该装置包括工件台，它用于放置其上形成有沉积膜的玻璃基体；将玻璃基体固定在工件台预定位置的固定设备；用于在玻璃基体上形成裂痕、从而可沿裂痕切割玻璃基体的裂痕形成设备；以及用于使裂痕形成设备移动至预定位置的驱动设备；该装置沿裂痕将玻璃基体切割成许多块，其包括玻璃基体暴露设备，它用于除去沉积膜的条形部分，从而在玻璃基体上暴露出条形区域，其中，形成的裂痕应使得可沿玻璃基体暴露设备所形成的暴露于玻璃基体上的条形区域切割玻璃基体。
19.根据权利要求18的切割玻璃基体的装置，其中该装置利用了权利要求1-3、7-9和12-17之一的切割玻璃基体的方法。
20.根据权利要求18的切割玻璃基体的装置，其中该装置既进行使玻璃基体暴露设备除去沉积膜的条形部分的步骤，又进行使裂痕形成设备在玻璃基体上形成裂痕的步骤。
21.根据权利要求18或20的切割玻璃基体的装置，其中驱动设备使玻璃基体暴露设备和裂痕形成设备以相同的方向移动。
22.根据权利要求18或20的切割玻璃基体的装置，其中沿驱动设备移动方向将玻璃基体暴露设备和裂痕形成设备设置成一排。
23.根据权利要求18或20的切割玻璃基体的装置，其中玻璃基体暴露设备和裂痕形成设备被驱动设备以预定的间隔固定，并且沿与驱动设备的移动方向平行的方向移动。
24.根据权利要求23的切割玻璃基体的装置，其中预定的间隔等于玻璃基体被切割成条形块的间隔。
25.根据权利要求18、20和24之一的切割玻璃基体的装置，还包括检测设备、控制设备和引导设备，该引导设备用于将玻璃基体暴露设备引导至玻璃基体上形成有沉积膜的玻璃表面位置。
26.根据权利要求25的切割玻璃基体的装置，其中检测设备相对于玻璃基体垂直延伸和缩回，并且该设备的尖部具有可自由旋转的弹性材料形成的滚动探头。
27.根据权利要求26的切割玻璃基体的装置，其中检测设备利用0.2N(牛顿)或更小的检测力进行检测。
28.根据权利要求18、20、24、26和27的切割玻璃基体的装置，其中以网格状图案在玻璃基体上形成条形区域和裂痕。
29.根据权利要求28的切割玻璃基体的装置，其中工件台可旋转90°。
30.根据权利要求28的切割玻璃基体的装置，其中工件台可沿与裂痕形成设备的移动方向垂直的方向移动。
31.根据权利要求18、29和30的切割玻璃基体的装置，其中，裂痕形成设备和玻璃基体暴露设备形成为一体，并且它们可在与工件台表面平行的平面内一起旋转。
32.根据权利要求18、20、24、26、27、29和30的切割玻璃基体的装置，还包括去除设备，用于去除玻璃基体暴露设备所产生的沉积膜的剃去物废料、以及裂痕形成设备所产生的玻璃基体的颗粒。
33.根据权利要求32的切割玻璃基体的装置，其中去除设备是负压产生设备、正压产生设备或刷状去除设备。
34.根据权利要求18、20、24、26、27、29、30和33的切割玻璃基体的装置，其中，玻璃基体暴露设备是切割机构，该机构剃去并且由此除去一部分沉积膜，该装置还包括精细调节设备，用于将切割机构的刀片部分的尖部引导至玻璃基体上形成有沉积膜的玻璃表面的位置。
35.根据权利要求18、20、24、26、27、29、30和33的切割玻璃基体的装置，其中，在工件台中形成有延伸的开口，设置的裂痕形成设备可沿该开口移动，在整个玻璃基体上，裂痕形成设备和玻璃基体暴露设备相对设置，通过驱动设备使裂痕形成设备和玻璃基体暴露设备整体地移动。
36.根据权利要求35的切割玻璃基体的装置，其中，玻璃基体暴露设备是切割机构，它剃去并且由此除去一部分沉积膜，并且在该机构移动方向上，在它本身的后面设置有滚轮，该滚轮通过驱动设备与玻璃基体暴露设备一起移动，从而使其在压条形区域的同时在玻璃基体表面上滚动，并且当裂痕形成设备形成裂痕时，通过一个合力将玻璃基体固定在工件台上，该合力是指固定设备将玻璃基体固定在工件台上所用的力、玻璃基体暴露设备压玻璃基体的力、以及滚轮在滚动时压条形区域的力。
37.根据权利要求36的切割玻璃基体的装置，其中，裂痕形成设备是滚轮刀，该滚轮由软材料形成并且具有与滚轮刀基本上相同的形状和尺寸。
38.一种液晶板，它由一对连接在一起的基体单元组成，所述的一对基体单元之间密封有液晶，并且在基体单元的外表面上连接有起偏片，其中一个基体单元的至少一端从其它基体单元的至少一端伸出，从而形成了伸出部分，在伸出部分的内表面上形成了可驱动液晶板的连接端，并且起偏片的延伸可覆盖伸出部分的外表面。
39.根据权利要求38的液晶板，其中，起偏片的边缘位于基体单元边缘向内1mm或更少的位置处。
40.一种液晶板，其由一对连接在一起的基体单元组成，其间密封有液晶，并且基体单元外表面上连接有起偏片，其中形成的起偏片的边缘应具有朝向基体单元方向越来越薄的垂直剖面。
41.根据权利要求40的液晶板，其中，边缘相对于基体单元外表面的倾斜角度大于90°但不大于135°。
42.根据权利要求41的液晶板，其中，可移去的保护膜被放置在起偏片的外表面并且与之成为一体。
43.一种用于制造液晶板的装置，该装置通过切割玻璃基体来制造权利要求38或40所述的多个液晶板，所述玻璃基体具有多对彼此相邻设置并且连接在一起的玻璃基体单元，其间密封有液晶，并且所述单元的两个表面上连接有起偏片，该装置包括用于除去起偏片的条形部分的玻璃基体暴露设备，从而在玻璃基体上暴露出条形区域；和用于形成裂痕的裂痕形成设备，以使得可沿玻璃基体暴露设备所形成的暴露于玻璃基体上的条形区域切割玻璃基体，其中，沿裂痕进行玻璃基体的切割。
44.根据权利要求43的用于制造液晶板的装置，其中玻璃基体暴露设备是激光辐照机构，它利用激光束辐照起偏片。
45.根据权利要求44的用于制造液晶板的装置，其中裂痕形成设备是喷气机构，该机构快速地向已被激光束的辐照而加热的玻璃基体的条形区域喷出冷却气体。
46.根据权利要求43的用于制造液晶板的装置，其中玻璃基体暴露设备是切割机构，它剃去并且由此除去部分起偏片。
47.根据权利要求46的用于制造液晶板的装置，其中切割机构由剃去起偏片的条形部分的刀片组成，该刀片具有基本上是C形、梯形、半圆形或圆形截面的刀刃。
48.根据权利要求46的用于制造液晶板的装置，其中切割机构由第一、第二和第三刀片组成，第一和第二刀片彼此之间以预定间隔的相对设置，它们被用于剃去起偏片的条形部分，并且第三刀片设置在第一和第二刀片之间，它用于刮去位于玻璃基体上的被第一和第二刀片剃去的起偏片条形部分。
49.根据权利要求48的用于制造液晶板的装置，其中预定的间隔被设定为1-3mm。
50.根据权利要求48或49的用于制造液晶板的装置，其中，第一和第二刀片是彼此同轴装配为一体的一对滚轮刀，它们均具有30°-90°的刀刃角。
51.根据权利要求50的用于制造液晶板的装置，其中构成第一和第二刀片的滚轮刀的直径范围是5-10mm。
52.根据权利要求48或49的用于制造液晶板的装置，其中第一和第二刀片仅在它们剃去起偏片的方向上作相对移动，并且它们均提供有沿剃去起偏片的方向切割深度越来越小的多个刀刃。
53.根据权利要求48，49和51中之一的用于制造液晶板的装置，其中第一和第二刀片的设置使得其刀刃不与玻璃基体接触。
54.根据权利要求47-49和51之一的用于制造液晶板的装置，其中构成切割机构的刀片上有涂层，从而使起偏片被去除的部分不粘在它上。
55.根据权利要求47-49和51之一的用于制造液晶板的装置，其中裂痕形成设备是滚轮刀。
56.根据权利要求55的用于制造液晶板的装置，还包括用于选择性地驱动玻璃基体暴露设备和裂痕形成设备的驱动设备。
57.根据权利要求56的用于制造液晶板的装置，其中驱动设备按照如此顺序驱动玻璃基体暴露设备和裂痕形成设备，以使得构成切割机构的刀片移动的路径不通过裂痕。
58.根据权利要求57的用于制造液晶板的装置，其中，驱动设备首先仅驱动玻璃基体暴露设备，以形成第一组条形区域，接着以垂直于第一组条形区域的方向驱动玻璃基体暴露设备和裂痕形成设备，以形成第二组条形区域和第一组裂痕，并且接着沿第一组条形区域仅驱动裂痕形成设备，以形成第二组裂痕。
全文摘要
本发明提供了一种切割玻璃基体的方法和装置，其中，玻璃基体的划线可以不受具有沉积膜或其上形成沉积膜的厚度影响，并且不会划擦沉积膜。为了处理其中一个表面上形成沉积膜(1a)、比如薄膜或树脂膜的玻璃基体(1)，提供了剃去设备(202)和滚轮刀(14a)，该剃去设备是刀片，它除去沉积膜(1a)的条形部分，从而在玻璃基体(1)上暴露出条形区域，所述滚轮刀沿玻璃基体(1)上暴露的条形区域形成划线。玻璃基体(1)沿所述划线被切割。
文档编号C03B33/00GK1692083SQ0282199
公开日2005年11月2日 申请日期2002年11月5日 优先权日2001年11月8日
发明者山渕浩二, 荐田智久, 甲斐田一弥, 泉明范, 堀内隆岭, 高部信也, 古屋利光, 片山哲朗 申请人:夏普株式会社, 河口湖精密株式会社