专利名称：一种用作混凝土楼板模板和填充物的轻质材料模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑楼板模板领域，特别是一种用作混凝土楼板模板和填充物的 轻质材料模块。
背景技术：
在建筑行业，传统的现场灌注混凝土楼板施工方法中要大量使用木模板或钢模 板，搭建后还需拆模，费工，费力，而且生产成本高。近年来有很多业内同行针对上述传统施 工方法进行改进，申请了各种类型的模板专利，但没有提供一种能置换楼板内相同体积混 凝土，施工中不需搭建木模板或钢模板，具有很好隔音隔热功能，用作混凝土楼板模板和填 充物的轻质材料模块。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种能置换楼板内相同体积混 凝土，施工中不需搭建木模板或钢模板，具有很好隔音隔热功能，用作混凝土楼板模板和填 充物的轻质材料模块。本实用新型通过以下技术方案实现的一种用作混凝土楼板模板和填充物的轻质材料模块，其特征在于该模块为预制 凹形主体，主体两耳设置箱体，箱体内设置小隔板分割箱体成多个小空腔，箱体上设置可移 动的盖板，主体槽内设置小隔档，主体两侧面设置凹凸企口。所述主体箱体内分割出的多个小空腔呈蜂窝状排列，主体槽内小隔档是1至4个， 主体底板底部表面设置浮雕凸起花纹组格。所述浮雕凸起花纹组格是波状凸起花纹组格、线状凸起花纹组格、尖头状凸起花 纹组格或滴状凸起花纹组格，凸起花纹组格之间为相互交错排列。所述模块凹形主体采用轻质材料预制。本实用新型的有效果是1、通过模块化的设计，可置换楼板内相同体积的混凝土，被置换楼板部分的单位 重量由2. 5吨缩减至不足100公斤，大大降低了楼板重量和建设成本。2、主体两耳箱体内呈蜂窝状排列的小隔板可使模块具有一定的承载能力，并可在 施工过程中不需采购木模板或钢模板，降低了劳动强度。3、主体两侧面设置的凹凸企口，可使模块与模块间通过企口连接成整体，并使连 接成的整体具有一定的承载能力。4、采用轻质材料预制的模块主体使用在楼板中，大大提高楼板的保温隔热、隔音 功能。
图1为本实用新型的总体结构平面示意图。[0015]图2为本实用新型的A-A方向剖面图。图3为本实用新型的右侧视图。图4为本实用新型的B-B方向剖面图。图5为本实用新型的俯视凹凸企口图。图6为本实用新型的仰视凹凸企口图。图7为本实用新型的底板底部表面浮雕凸起花纹组格排列结构示意图。
具体实施方式
参见附图，本实用新型所描述的一种用作混凝土楼板模板和填充物的轻质材料模 块，采用轻质材料预制凹形主体，主体两耳设置的箱体1内设置小隔板2分割箱体成多个小 空腔3，分割出的多个小空腔3呈蜂窝状排列，箱体1上设置可移动的盖板7，主体槽内设置 1至4个小隔档4，主体两侧面设置凹凸企口 5，主体底板底部表面设置浮雕凸起花纹组格 6，且凸起花纹组格6之间为相互交错排列。浮雕凸起花纹组格6可以是波状凸起花纹组格、 线状凸起花纹组格、尖头状凸起花纹组格或滴状凸起花纹组格。使用本实用新型时，可将多块模块通过凹凸企口 5连接起来，以形成整体，在施工 过程中，将连接起来的模块放在支架上，盖上盖板7，浇铸混凝土，连接起来的模块可当做木 模板或钢模板使用，主体底板底部表面设置的浮雕凸起花纹组格6用来增大施工后期涂抹 砂浆的粘结效果，模块置换出的混凝土大大降低了楼板重量和工程造价，轻质材料预制且 带有小空腔3的模块提高了楼板的保温隔热和隔音性能。
权利要求一种用作混凝土楼板模板和填充物的轻质材料模块，其特征在于该模块为预制凹形主体，主体两耳设置箱体，箱体内设置小隔板分割箱体成多个小空腔，箱体上设置可移动的盖板，主体槽内设置小隔档，主体两侧面设置凹凸企口。
2.根据权利要求1所述的一种用作混凝土楼板模板和填充物的轻质材料模块，其特征 在于所述主体箱体内分割出的多个小空腔呈蜂窝状排列，主体槽内小隔档是1至4个，主 体底板底部表面设置浮雕凸起花纹组格。
3.根据权利要求2所述的一种用作混凝土楼板模板和填充物的轻质材料模块，其特征 在于所述浮雕凸起花纹组格是波状凸起花纹组格、线状凸起花纹组格、尖头状凸起花纹组 格或滴状凸起花纹组格，凸起花纹组格之间为相互交错排列。
4.根据权利要求1或2所述的一种用作混凝土楼板模板和填充物的轻质材料模块，其 特征在于所述模块凹形主体采用轻质材料预制。
专利摘要本实用新型涉及建筑楼板模板领域，特别是一种用作混凝土楼板模板和填充物的轻质材料模块，其特征在于该模块为预制凹形主体，主体两耳设置箱体，箱体内设置小隔板分割箱体成多个小空腔，箱体上设置可移动的盖板，主体槽内设置小隔档，主体两侧面设置凹凸企口。本实用新型能置换楼板内相同体积混凝土，施工中不需搭建木模板或钢模板，具有很好的隔音隔热功能。
文档编号E04G11/36GK201714073SQ20102026718
公开日2011年1月19日 申请日期2010年7月21日 优先权日2010年7月21日
发明者李林, 高宗祺 申请人:李林;高宗祺