技术总结
本发明公开了一种切割铸造多晶硅棒工艺中的粘棒方法，包括以下步骤：将表面研磨好的硅棒按照硬度不同粘接在基座上并进行固化，形成硅棒组，待切割使用。本发明还提供一种切割铸造多晶硅棒的方法，包括以下步骤：S1、粘棒；S2、线网布线；S3、调整线网缝隙；S4、切割；切割完成后，停机、取下硅棒组，对切割形成的硅片进行脱胶、清洗和分选，完成多晶硅片的加工。其能够减少切割线在布线及切割过程中的磨损，以增加切割效率，降低切割成本。
技术研发人员：李飞龙;郭庆红;翟传鑫;王君林;田云;邢国强
受保护的技术使用者：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司
文档号码：201611168766
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2017.05.24