1.一种用于玻璃片打孔的裂片工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
(1)准备好若干玻璃片载具，在每一个载具内均放置好裁切好的玻璃片预备进行打孔的工序，而后将玻璃片载具堆叠放置好；
(2)将放置好玻璃片的玻璃片载具逐一放置于打孔装置的滑道组件上进行传输，滑道组件上每间隔15cm放置一个玻璃片载具，玻璃片载具通过滑道组件传输至打孔组件的位置下部预备进行玻璃片的打孔工序；
(3)其中第一个传输的玻璃片载具到达打孔组件的指定位置，而后滑道组件停止玻璃片载具的传送，打孔组件上的激光切割头开始对玻璃片载具上的玻璃片进行打孔工序；
(4)首先，激光切割头沿着需要切割的产品位置对玻璃片上的指定位置进行一圈的环绕切割，将需要打的孔的外圈形状切割完毕；
(5)而后，激光切割头在外圈内部进行至外而内的螺旋形状的路径切割，直至到外圈的中心停止；
(6)再然后，玻璃片载具向前移动至裂片组件的下方，裂片组件对着切割完毕的孔进行裂片工序，裂片组件对着外圈及螺旋形状的切割路径对孔裂片，将孔内的碎片清理干净，完成打孔；
(7)在完成打孔工序后，此玻璃片载具通过滑道组件移出打孔装置，打孔装置再次进行下一个玻璃片载具的移动和玻璃片的打孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于玻璃片打孔的裂片工艺，其特征在于：所述激光切割头的底端在切割时距离玻璃切割面的距离为43mm±5mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于玻璃片打孔的裂片工艺，其特征在于：每个玻璃片经由打孔组件进行打孔工序时，激光切割头切割玻璃片来进行打孔的时间为4-5秒/片。