技术总结
本发明公开了一种用于玻璃片打孔的裂片工艺，包括以下几个步骤：(1)准备好若干玻璃片载具，在每一个载具内均放置好玻璃片预备进行打孔的工序；(2)将放置好玻璃片的玻璃片载具逐一放置于打孔装置的滑道组件上进行传输；(3)其中第一个传输的玻璃片载具到达打孔组件的指定位置，激光切割头开始对玻璃片进行打孔工序；(4)激光切割头沿着需要切割的产品位置对玻璃片上的指定位置进行一圈的环绕切割；(5)激光切割头在外圈内部进行至外而内的螺旋形状的路径切割，直至到外圈的中心停止；(6)玻璃片载具向前移动，裂片组件对着切割完毕的孔进行裂片；(7)在完成打孔工序后，此玻璃片载具通过滑道组件移出打孔装置。
技术研发人员：李有盛
受保护的技术使用者：苏州大道激光应用科技有限公司
文档号码：201710008081
技术研发日：2017.01.05
技术公布日：2017.06.23