本实用新型涉及底瓦加工装置领域，特别涉及一种底瓦成型连续挤出切割输送装置。
背景技术：
在古建筑的屋面上，会用到底瓦作为基本材料之一，但是目前从挤出机头挤出的没烧制的软质底瓦毛坯件通过手工切割，效率低下，而且切割尺寸不一致，影响产品质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的上述不足和缺陷，提供一种底瓦成型连续挤出切割输送装置，以解决上述问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种底瓦成型连续挤出切割输送装置，其特征在于，包括：
底架；
通过直线运动驱动装置设置在所述底架上的移动切割装置，所述移动切割装置包括与所述直线运动驱动装置连接的移动架和设置在所述移动架上呈内凹弧形的底瓦托板以及设置在所述底瓦托板上方且与所述移动架连接的切割装置，所述底瓦托板沿底瓦前进方向间隔设置有若干与底瓦前进方向垂直的过刀槽，相邻两过刀槽之间的距离为底瓦的长度，所述切割装置包括设置在所述底瓦托板上方且与沿底瓦前进方向平行的转动轴，所述转动轴的一端与一转动驱动装置连接，所述转动轴上沿轴向间隔设置有若干与所述过刀槽对应的切刀；
设置在所述底瓦托板的进料端一侧的底瓦挤出机头；
设置在所述底瓦托板的出料端一侧的皮带输送装置；
设置在所述底架上且控制所述直线运动驱动装置、转动驱动装置工作的控制装置。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述直线运动驱动装置为气缸，所述气缸的顶杆与所述移动架连接。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述转动驱动装置为伺服电机。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述切刀为钢丝刀。
由于采用了如上的技术方案，本实用新型能够对由挤出机头挤出的底瓦进行连续切割输送，大大提高了生产效率，而且切割出来的产品规格一致。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种实施例的主视图。
图2是移动切割装置的侧视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本实用新型。
参见图1至图2所示的一种底瓦成型连续挤出切割输送装置，包括底架100、移动切割装置200、底瓦挤出机头300、皮带输送装置400和控制装置(图中未示出)。
移动切割装置200通过直线运动驱动装置500设置在底架100上。本实施例中，移动切割装置200包括与直线运动驱动装置500连接的移动架210和设置在移动架210上呈内凹弧形的底瓦托板220以及设置在底瓦托板220上方且与移动架210连接的切割装置230。底瓦托板220沿底瓦前进方向间隔设置有若干与底瓦前进方向垂直的过刀槽221，相邻两过刀槽221之间的距离为底瓦的长度。切割装置230包括设置在底瓦托板220上方且与沿底瓦前进方向平行的转动轴231，转动轴231的一端与一转动驱动装置232连接，转动驱动装置232与移动架210连接，转动轴231上沿轴向间隔设置有若干与过刀槽221对应的切刀233。优选的，直线运动驱动装置500为气缸，气缸的顶杆与移动架210连接，转动驱动装置232为伺服电机，所切刀233为钢丝刀，钢丝刀通过扇形连接臂234连接在转动轴231上。
底瓦挤出机头300设置在底瓦托板220的进料端一侧，皮带输送装置400设置在底瓦托板220的出料端一侧，控制装置设置在底架100上且控制直线运动驱动装置500、转动驱动装置232工作。
本实用新型的工作过程如下：
由底瓦挤出机头300挤出的底瓦10依次经过底瓦托板220和皮带输送装置400，开始工作时，此时的移动架210被直线运动驱动装置500带动至靠近底瓦挤出机头300的一端。当需要切割时，直线运动驱动装置500带动移动架210以一个与底瓦10挤出输送速度匹配的速度向皮带输送装置400一侧移动，与此同时，转动驱动装置232带动切刀233经过过刀槽221以对底瓦10进行切割。由于切刀233在转动过程中也具有与底瓦10前进方向一样的运动，所以切刀233切割出来的切口与底瓦10前进方向垂直，保证切口质量。由于底瓦挤出机头300是连续挤出的，所以前面被切割的底瓦10会被后面挤出的底瓦推送至皮带输送装置400上，此时的移动架210被直线运动驱动装置500带动至靠近底瓦挤出机头300的一端，等待下一次切割指令。通过控制装置可以调节转动驱动装置232的切割频率以及直线运动驱动装置500的驱动频率，两者与底瓦挤出机头300的工况配合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。