料理机的制作方法

本申请涉及料理装置技术领域，涉及一种料理机。

背景技术：

料理机可对块状食材的粉碎加工，还可对粉碎后的食材进行加热以制作热饮，如制作豆浆、米糊等食材。通常在杯体组件的底部设有加热装置，该加热装置通电后发热以加热杯体组件内的食材。

在将食材取出后，需要对杯体组件进行清洗。为了清理粘附于杯体组件的食物残渣，会用水直接冲洗杯体组件的表面。然而，杯体组件内设有加热装置，加热装置需与主机组件插接连接以获取驱动电流。

杯体组件进行水洗后，不能及时滤干附着于加热装置表面的水分 ，料理机不能连续加工。加热装置设置于杯体组件上，水分 容易滞留于加热装置的缝隙处甚至进入到加热装置中，引发事故。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请提供一种料理机。它具有清洗方便，安全系数高的特点。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

本申请提供的第一方面，公开了一种料理机，包括主机组件及与所述主机组件驱动连接的杯体组件，所述杯体组件包括杯身和安装于所述杯身底部的导热装置，所述杯身内形成容纳空间，所述主机组件包括与所述导热装置相对应的加热装置，所述加热装置控制所述导热装置发热，以使所述容纳空间内的温度改变。

可选地，所述加热装置与所述导热装置之间电磁感应，以使所述导热装置发热。

可选地，所述加热装置包括呈环形的电磁加热线圈，所述电磁加热线圈与所述导热装置相对设置。

可选地，所述加热装置还包括隔热罩，所述电磁加热线圈装配于所述隔热罩内，并与所述导热装置相对设置。

可选地，所述导热装置包括固连于所述杯身的感应件，所述感应件与所述加热装置相对应。

可选地，所述导热装置还包括固连于所述杯身的导热件，所述感应件连接于所述导热件上。

可选地，所述感应件由铁磁性粉末材料固化成型于所述导热件的表面。

可选地，所述感应件由铁粉熔射喷涂于所述导热件的表面并固化成型。

可选地，所述感应件位于所述导热件与所述加热装置之间。

可选地，所述杯体组件包括部分位于所述容纳空间内的刀轴装置，所述刀轴装置贯穿所述导热装置并与所述主机组件驱动连接。

可选地，所述主机组件包括基座和安装于所述基座的电机组件，所述加热装置安装于所述基座且环绕于所述电机组件的输出轴外，所述杯体组件与所述电机组件驱动连接。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

将加热装置设于主机组件，导热装置设于杯体组件，杯体组件内的导热装置无需直接连接强电电路。杯体组件可采用冲洗、浸洗等清洁方式，安全系数高。导热装置装设于杯体组件，其可直接采用干燥的物品拭去表面的水分，以实现料理机的连续作业，料理机的工作效率高。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的一种料理机的剖视结构示意图。

图2是图1中A处的放大结构示意图。

图3是本申请一示例性实施例示出的料理机的装配结构示意图。

图4是本申请一示例性实施例示出的料理机的爆炸结构示意图。

图5是本申请一示例性实施例示出的导热装置的结构示意图。

图中，杯体组件100；主机组件200；

杯身10；底座11；导热装置20；感应件21；导热件22；加热装置30；电磁加热线圈31；隔热罩32；底壁321；侧壁322；套管部323；避让孔324；刀轴装置40；转轴41；刀片组件42；上离合器43；基座50；电机组件60；下离合器61。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

如图1和图2所示，料理机包括主机组件200及与主机组件200驱动连接的杯体组件100，杯体组件100与主机组件200插接连接，以限定杯体组件100 相对于主机组件200的周向运动。杯体组件100内设有容纳食材的容纳空间。

杯体组件100还包括部分位于容纳空间内的刀轴装置40，刀轴装置40包括转轴41、固连于转轴41一端的刀片组件42和固连于转轴41另一端的上离合器 43。刀轴装置40位于杯体组件100的底部，其中，刀轴装置40的转轴41贯穿导热装置20并使上离合器43与主机组件200驱动连接。主机组件200驱动刀轴装置40转动，以加工和搅拌容纳空间内的食材。

杯体组件100包括杯身10和安装于杯身10底部的导热装置20，杯身10与导热装置20可固定至底座11或导热装置20装配至杯身10。杯身10与导热装置20之间形成容纳空间。在一实施例中，杯身10呈环形结构，导热装置20封闭于杯身10的底部。在一实施例中，杯身10呈桶形结构，导热装置20贴合于杯身10的底部。

主机组件200包括与导热装置20相对应的加热装置30，杯体组件100插接连接至主机组件200，导热装置20与加热装置30相对设置。加热装置30控制导热装置20发热，以使容纳空间内的温度改变。

将加热装置30设于主机组件200，导热装置20设于杯体组件100，杯体组件100内的导热装置20无需直接连接强电电路。杯体组件100可采用冲洗、浸洗等清洁方式，安全系数高。导热装置20装设于杯体组件100，其可直接采用干燥的物品拭去导热装置20表面的水分 ，以实现料理机的连续作业，料理机的工作效率高。

如图3和图4所示，在一实施例中，主机组件200包括基座50和安装于基座50的电机组件60，加热装置30安装于基座50且环绕于电机组件60的输出轴外。相应地，导热装置20环绕于刀轴装置40的周围，以对应基座50上的加热装置30。刀轴装置40的上离合器43与电机组件60的输出轴上安装的下离合器61互相插接，电机组件60带动刀轴装置40转动，并可实现杯体组件100与主机组件200的分离和组合，杯体组件100与电机组件60的配合方便。

主机组件200与杯体组件100通过离合器组件驱动连接，其可方便杯体组件100独立进行清洗作业。加热装置30位于主机组件200内，可连接相应电压的电源，以加热导热装置20。将需强电连接的加热装置30设于基座50上，可提高料理机的使用安全性，杯体组件100具有更加广泛的清洁方式。导热装置 20环绕于刀轴装置40的周围，可大面积加热容纳空间内的食材，食材加热的均匀性好。

加热装置30用于控制导热装置20发热。其可采用直接热传递，如加热装置30与导热装置20部分贴合以进行热传递。或加热装置30与导热装置20之间电磁感应，以使导热装置20发热。

在一实施例中，加热装置30包括呈环形分布的电磁加热线圈31，电磁加热线圈31与导热装置20相对设置。该电磁加热线圈31为盘绕而成的IH线圈。电磁加热线圈31与导热装置20之间通过电磁感应，以使导热装置20发热并加热容纳空间内的食材。相应地，导热装置20包括固连于杯身10的感应件21，感应件21与加热装置30相对应。

电磁加热线圈31位于基座50的顶部，并与感应件21间隔预设距离。感应件21在感应到电磁加热线圈31的电磁能后发热。加热装置30与导热装置20 之间通过电磁感应并加热的方式进行热传递，加热装置30的电磁能作用于感应件21上，电能损耗少，加热效率高。

如图4和图5所示，感应件21与电磁加热线圈31之间通过电磁感应进行能量的传递，相应地，感应件21可采用铁或其它合金材料制成。为进一步提高感应件21的热导率。在一实施例中，导热装置20还包括固连于杯身10的导热件22，感应件21连接于导热件22上。导热件22的导热率高于感应件21的导热率，如，感应件21采用铁或铁合金构成，导热件22可采用导热率更高的铝或者铝合金等材料制成。当然，导热件22包括但不限于铝或铝合金材料。采用热导率更高的导热件22，可以将感应件21产生的热量及时散发，避免热量集中导致部分食材焦糊并粘结在导热装置20上。在一实施例中，导热件22的面积大于感应件21的面积，以提高感应件21的散热面积，扩大杯体组件100的受热面积，提高食材受热的均匀性。

感应件21位于导热件22与加热装置30之间。在一实施例中，导热件22 装配至杯身10并封闭于杯身10的底部，导热件22的表面与杯身10的内侧壁所围绕的空间构成容纳空间。刀轴装置40贯穿导热件22并与导热件22密封连接。导热件22的一侧表面位于容纳空间内用于与食材接触，在一实施例中，该表面可进行加硬处理，以避免食材粘结于导热件22的表面，并提高导热件22 的耐磨度。或者加热件采用铁铝复合材料制成。

感应件21位于导热件22的另一侧表面。其中，感应件21可固连于导热件 22，或者感应件21由铁磁性粉末材料固化成型于导热件22的表面。其中，铁磁性粉末材料可采用铁粉、镍粉等，铁粉可通过熔射喷涂等方式固化成型于导热件22的表面以形成感应件21。感应件21可独立或一体成型于导热件22上，其热传递效果好。采用铁粉热熔喷涂于导热件22表面，两者的接触紧密度高，吸附力强。并且采用铁粉热熔喷涂可使感应件21成型于导热件22的预设区域并可调节相应的加热区域及加热形状，如：设为环形、网格状、同心圆状等。感应件21与导热件22的组装灵活性好，贴合度高，热传递效果好。

感应件21与电磁加热线圈31相对设置，并且感应件21在电磁加热线圈31 的磁性感应作用下发热。为降低感应件21对电磁加热线圈31的影响，在一实施例中，加热装置30还包括隔热罩32，电磁加热线圈31装配于隔热罩32内，并与导热装置20相对设置。隔热罩32将电磁加热线圈31收纳于内，以隔开感应件21朝向电磁加热线圈31方向的热辐射，避免电磁加热线圈31与感应件21 直接接触，并改善电磁加热线圈31的受热状况。而隔热罩32对电磁加热线圈 31输出的电磁能影响小，感应件21的发热效率高。隔热罩32与感应件21之间具有导热率低的空气层，相应地，感应件21产生的热量通过热导率高的导热件 22传递至容纳空间内，用于加热食材，能量损耗少。

隔热罩32用于收纳电磁加热线圈31，其中，电磁加热线圈31呈线状卷绕形成的环形结构。在一实施例中，隔热罩32呈桶形包括底壁321、侧壁322和凸设于底壁321的套管部323，电磁加热线圈31贴合于底壁321且环绕套管部 323。套管部323自底壁321向隔热罩32的开口方向延伸，在套管部323的中心设有贯穿的避让孔324。

隔热罩32装配至基座50，以使隔热罩32的开口端抵靠至基座50，套管部 323套设于电机组件60的输出轴外。上离合器43与离合器位于避让孔324内插接连接。杯体组件100包括呈环形的底座11，当杯体组件100插设至主机组件 200时，底座11套设于隔热罩32外且位于基座50内。

隔热罩32将电磁加热线圈31封闭于内，以使电磁加热线圈31接近感应件 21并远离其它感应器件，以将电磁能传递至感应件21，避免电磁加热线圈31 对其余器件产生磁性感应，提高能源的利用率。电磁加热线圈31封闭于隔热罩 32内，其工作环境因素稳定，能量输出稳定。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。