一种双中转头可调节取晶片装置的制作方法

本实用新型涉及 RFID自动化设备领域，尤其是涉及一种双中转头可调节取晶片装置。

背景技术：

目前中转吸头取晶片装置取晶片位置固定不可调，生产时更换不同规格晶片需要拆解设备零件耗费大量时间调节才能生产。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种双中转头可调节取晶片装置，中转吸头吸取晶片的位置可随时调节。

为了达以上目的，本实用新型提出一种双中转头可调节取晶片装置，包括底座，底座上安装有伺服电机、调节步进电机、同步带装置、转轴，所述伺服电机通过同步带装置带动所述转轴旋转，所述转轴未端连接有中转吸头装置，所述中转吸头装置包括固定板、滑动导轨、吸头架和安装在所述吸头架上的第一中转吸头和第二中转吸头，所述固定板左侧上安装有第二中转拔块和第一中转拔块，所述吸头架的两端与滑动导轨配合安装，所述第二中转拔块和第一中转拔块上均安装有滚珠轴承，所述调节步进电机上的偏心轴向下运动带动调节块向上运动，所述调节块另一端位于滚珠轴承的下方。

优选地，所述中转吸头装置还包括定位销，所述第二中转拔块和第一中转拔块通过定位销与滑动导轨相连接。

优选地，所述同步带装置包括主动同步轮、从动同步轮、同步带，所述主动同步轮与伺服电机的驱动轴同轴固定连接，所述主同步轮与从同步轮之间绕有同步带 ，所述从动同步轮与机架上的转轴固定连接。

优选地，所述中转吸头装置还包括拉簧，所述拉簧安装在吸头架上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：伺服电机通过同步带和同步轮带动转轴正反旋转180度，调节步进电机带动偏心轴向下转动，进而使调节块向上运动，调节块通过滚珠轴承，使中转拔块拔动中转吸头向下转动吸取晶片，可以随时调整吸取晶片的位置。本实用新型能随时调整吸取晶片的位置，满足生产不同规格的晶片需求，提高了工作效率 降低了中转吸头晶片装置的成本。

附图说明

图1是本实用新型双中转头可调节取晶片装置转轴旋转至90度位置的结构示意图；

图2是本实用新型双中转头可调节取晶片装置转轴旋转至零度位置的结构示意图；

图3是本实用新型双中转头可调节取晶片装置转轴旋转至180度位置的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接 在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，以下实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

参见图1至图3，本实用新型提供一种双中转头可调节取晶片装置，包括底座1，底座1上安装有伺服电机2、调节步进电机7、同步带装置、转轴6，伺服电机2通过同步带装置带动转轴6旋转，转轴6未端连接有中转吸头装置，中转吸头装置包括固定板18、滑动导轨11、吸头架19和安装在吸头架19上的第一中转吸头12和第二中转吸头14，固定板15左侧上安装有第一中转头拔块10和第二中转头拔块16，吸头架19的两端与滑动导轨11配合安装，第一中转拔块10第二中转拔块16和上均安装有滚珠轴承17，调节步进电机7上开有通孔,通孔的一端含有轴承，，轴承端盖固定在调节步进电机7的端面上，偏心轴穿设于轴承上；调节步进电机7上的偏心轴8向下运动带动调节块9向上运动，调节块9另一端位于滚珠轴承17的下方。

具体地，同步带装置包括主同步轮4、从同步轮5、同步带3，主动同步轮4与伺服电机2的驱动轴同轴固定连接，主同步轮4与从同步轮5之间绕有同步带3，从同步轮5与机架1上的转轴6固定连接。

为了达到更好的技术效果，本实用新型的双中转头可调节取晶片装置，还包括拉簧13和定位销15，拉簧13安装在滑动导轨11上，第一中转拔块10和第二中转拔块16通过定位销15安装在吸头架19上。伺服电机2通过同步带装置带动转轴6旋转90度，第一中转吸头12和第二中转吸头14可沿滑动导轨11直线滑动由拉簧13拉至初始位置，如图1所示；其中第一中转头拨块10和第二中转头拨块18通过定位销15安装在滑动导轨11上可分别拨动第一中转吸头12和第二中转吸头14。

如图2所示： 当伺服电机2通过同步带装置带动转轴6旋转至零度位置（即初始位置），第一中转头拨块10上的滚珠轴承17与调节块9接触使第一中转吸头12位于下方，处于预取晶片状态；如图3所示：伺服电机2通过同步带装置带动转轴6旋转至180度，调节步进电机7带动偏心轴8向下运动，调节步进电机7带动偏心轴8向下转动，进而使调节块9向上运动，调节块9通过滚珠轴承17，使第一中转拔块10拔动第一中转吸头12向下转动至取晶片状态。

应当理解的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，不能因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。