一种新型高分子界面材料的模切装置的制作方法

本发明涉及高分子材料的成型技术领域，特别是涉及高分子介面材料的新型模切装置。

背景技术：

目前的高分子介面材料模切多采用第一模具成型产品外形，覆合机去除废料或圆刀收料轴辅助去废，再由第二模具成型产品的排版；部分框式背胶产品会使用拼接工艺，以达到节省材料目的。

常用的高分子介面材料模切装置根据产品结构不同，材料损耗也不同，部分工艺损耗可达到90％，通过缩减产品排列间距来节省材料会对组装带来不利影响，且工艺省料效果有限。

现有的框式背胶拼接技术与常规整面贴胶所加工产品相比品质差，组装后防水防尘效果较差，目前仅在品质要求较低的电子产品上使用，无法满足高端电子产品所要求的防尘效果，同时该发明无法进行多块材料同时拼贴，使该工艺无法在大范围内推广使用，不能满足社会高速发展的需求。

综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种新型高分子界面材料的模切装置，以解决现有技术的不足。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，影响高分子界面材料的后续使用，本发明提出一种新型高分子界面材料的模切装置，设计新颖，通过减少化工原材料使用，来达到节能环保之目的，自动化程度优，已解决现有技术的缺陷。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种新型高分子界面材料的模切装置，包括圆刀机，圆刀机的表面排布有若干数量的模切座，模切座的底部安装有用于收料或放料的料轴转动机构，相邻模切座之间间距相同的区域设置为模切成型加工区，模切成型加工区内设置有贯穿模切座利于高分子界面材料传输的输送平台，横切成型加工区包含有首次高分子材料模切区、二次高分子材料模切区，首次高分子材料模切区和二次高分子材料模切区之间设置有微调节装置，微调节装置的一侧设置有连接首次高分子材料模切区输出辊轮的废料接收位置轴，微调节装置的另一侧设置有将废料转入二次高分子材料模切区的出料端位置轴，废料接收位置轴和出料端位置轴之间设置有张力调节辊组，首次高分子材料模切区内模切座的刀切模具与二次高分子材料模切区内模切座的刀切模具位置关系一一相对应。

进一步，所述的首次高分子材料模切区和二次高分子材料模切区相邻的模切座间距大于模切成型加工区内相邻模切座之间的间距。

进一步，所述的首次高分子材料模切区的侧边设置有高分子材料进料输送辊组。

在本发明所述的模切座的数量大于6座。

进一步，所述的料轴转动机构包含有第一端离型膜输送辊组、第二端离型膜输送辊组，第一成品材料收料辊组、第二成品材料收料辊组，第一端离型膜输送辊组设置于首次高分子材料模切区的进料端，第一成品材料收料辊组设置于首次高分子材料模切区的成品出料端，第二端离型膜输送辊组设置于二次高分子材料模切区的进料端，第二成品材料收料辊组设置于二次高分子材料模切区的成品出料端。

在本发明所述的张力调节辊组由一个大辊轮和三个小辊轮组成，三个小辊轮的直径相同。

本发明的有益效果是：本产品结构简单，可将拟排掉的废料重新投入生产工序，可极大节省模切生产成本，提升了原材料的利用率，减少自然资源的消耗使用，有绿色环保的效果，且自动化程度高，设计新颖，是一种很好的创新方案，很有市场推广前景。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的微调节装置的结构示意图；

图3为本发明的实施结构图；

图4为本发明的模切产品的结构图；

图5为本发明的二次模切产品的结构对比图；

图中100-圆刀机，110-高分子材料进料输送辊组，120-第一端离型膜输送辊组，130-第二端离型膜输送辊组，140-第一成品材料收料辊组，150-第二成品材料收料辊组，160-微调节装置，161-废料接收位置轴，162-张力调节辊组，163-出料端位置轴，170-模切座，180-输送平台。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

参见图1、图2，一种新型高分子界面材料的模切装置，包括圆刀机100，圆刀机100的表面排布有若干数量的模切座170，模切座170的底部安装有用于收料或放料的料轴转动机构，相邻模切座170之间间距相同的区域设置为模切成型加工区，模切成型加工区内设置有贯穿模切座利于高分子界面材料传输的输送平台180，横切成型加工区包含有首次高分子材料模切区、二次高分子材料模切区，首次高分子材料模切区和二次高分子材料模切区之间设置有微调节装置160，微调节装置160的一侧设置有连接首次高分子材料模切区输出辊轮的废料接收位置轴161，微调节装置160的另一侧设置有将废料转入二次高分子材料模切区的出料端位置轴163，废料接收位置轴161和出料端位置轴163之间设置有张力调节辊组162，首次高分子材料模切区内模切座170的刀切模具与二次高分子材料模切区内模切座170的刀切模具位置关系一一相对应。

另外，首次高分子材料模切区和二次高分子材料模切区相邻的模切座间距大于模切成型加工区内相邻模切座之间的间距。

首次高分子材料模切区的侧边设置有高分子材料进料输送辊组110，模切座170的数量大于6座。料轴转动机构包含有第一端离型膜输送辊组120、第二端离型膜输送辊组130，第一成品材料收料辊组140、第二成品材料收料辊组150，第一端离型膜输送辊120组设置于首次高分子材料模切区的进料端，第一成品材料收料辊组140设置于首次高分子材料模切区的成品出料端，第二端离型膜输送辊组130设置于二次高分子材料模切区的进料端，第二成品材料收料辊组150设置于二次高分子材料模切区的成品出料端。张力调节辊162组由一个大辊轮和三个小辊轮组成，三个小辊轮的直径相同。

参见图3，本发明的实施例为：

将圆刀机的表面排布的模切座依次使用a、b、c、d、e表面，其中a、b、c为首次高分子材料模切区内的模切座，d、e为二次高分子材料模切区内的模切座，首次高分子材料模切区和二次高分子材料模切区之间的间距采用h表示，其中h的宽度大于其它相邻模切座之间的间距，同时在c座与d座上方空间安装微调节装置，在d座前增加贴合使用的离型膜，b座模切后的废料在d座处重新贴合，d座安装与a座相同模具，e座安装与b座相同模具，既以a+b+a+b联机生产，调整d、e座刀刃位置，使其刚好切到a、b刀切过后的废料位置，调整c、d座之间的辅助机构，可调整废料进入d座的位置，过程中调整废料张力，使其能连续稳定到达d模刀刃位置。

一种新型的高分子界面材料成型方法，现有工艺无法重复使用废料是因为成型剥离后，料带张力发生变化，无法与主料带稳定的配合拉动，同时因第一次成型后造成的材料局部空洞，材料入刀位置容易发生空切。如若将废料收集后再人工披覆在载体上特定位置上以保证入刀不空切，则生产效率很低，还会造成材料浪费和品质风险。

为了很好的解决以上两个问题，首先设计一种微调节装置，该装置可确保成型后排出的料带张力稳定，同时该装置具有位置调节功能，可调整废料二次成型前的入刀位置。微调装置中的废料接收位置轴可以调整材料位置和张力，出料端位置轴主要用作调整第一次模切后材料的二次入刀位置；张力轴组由一根张力感应轴和两根绕料轴组成，可感应料带张力并自动调节，使二次入料张力始终稳定，实现二次模切的连续生产，可保证二次模切得到与第一次模切产品同样的品质。

参见图4，产品阴影部分为实际需求部分，其余部分为废料，废料所占面积大于产品面积，且材料为可自动从载体上剥离的热塑性树脂热溶胶。

将现有的a.b两道成型工艺改为a.b+c.d二次成型工艺，其中c.d模结构分别与a.b相同，设备经改造后分区为两个部分，两部分联动控制，产品第一次成型后，首次高分子材料模切区处收集成型后的产品，第一次模切后剥起废料经过辅助过度轮后进入微调节装置，设置并调整好料带张力，再用位置轴调整拟二次模切材料的入刀位置。将入料位置调整到c模刃口刚好切到第一次模切后剩余材料处，参见图5，调好本工站模具匹配尺寸和压力后进行二次模切，经c.d模切成型后再次得到产品2。产品2与产品1完全相同。

此技术可将拟排掉的废料重新投入生产工序，考虑高分子界面材料的价格昂贵，此技术可极大节省模切生产成本。方案适应产品类型广，所有模切后可自然从主料带上剥离的材料原则上都可以使用该方案。同时该发明提升了原材料的利用率，减少自然资源的消耗使用，有绿色环保的效果。

该发明要求材料经第一次模切成型后剩余材料面积可足够进行第二次模切成型，该发明对主材的利用率提升100％，对其他辅助材料和主材载体没有节省，但也无需多增加其他辅助材料。

该发明中的微调装置经改装后可安装在平刀模切工艺中的小孔定位工站中，先加工出承载膜的定位孔，再把正常模切后剥离的废料送至微调机构，经微调机构调整位置重新批覆在已有定位孔的承载膜上进入下站工序，利用安装了定位销的模具继续模切，即可保证模具不会空切，从而实现将该发明实现在高分子界面材料的平刀模切加工工艺上。

本发明的优点在于：结构简单，可将拟排掉的废料重新投入生产工序，可极大节省模切生产成本，提升了原材料的利用率，减少自然资源的消耗使用，有绿色环保的效果，且自动化程度高，设计新颖，是一种很好的创新方案，很有市场推广前景。

本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。