一种托盘夹具及托盘装置的制作方法

本实用新型涉及定位固定装置领域，具体而言，涉及一种托盘夹具及托盘装置。

背景技术：

半导体芯片微电子行业处于高度自动化水平，自动化生产线需要配套高精度的托盘夹具，以对半导体芯片进行定位固定。现有的托盘夹具的结构较为简单，托盘夹具为板状结构，托盘夹具上开设有多个容纳孔，以放置半导体芯片。半导体芯片放置在托盘夹具的容纳孔内后稳定性差，容易发生脱落。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种托盘夹具，半导体芯片放置容纳孔内容易脱落的问题。

本实用新型的目的在于提供一种托盘装置，半导体芯片放置容纳孔内容易脱落的问题。

本实用新型是这样实现的：

基于上述第一目的，本实用新型提供一种托盘夹具，用于定位半导体芯片，半导体芯片具有凸出部，包括托盘本体，托盘本体上设有多个容纳孔，容纳孔用于放置半导体芯片；

容纳孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段大于第二孔段，第二孔段贯通第一孔段的底面；

第一孔段内设有限位体，限位体具有限位面，限位面与第一孔段的底面间形成放置凸出部的限位间隙，限位面与第一孔段的底面能够共同限制半导体芯片的竖向移动。

进一步地，限位体具有上端面，上端面与限位面位于限位体厚度方向上的两端；

限位体上设有供半导体芯片通过的放置孔，放置孔贯通上端面和限位面；

限位体上设有供凸出部通过的通槽，通槽贯通上端面和限位面，通槽贯通放置孔的孔壁。

进一步地，限位体包括四个限位部，限位部具有第一端面、第二端面和过渡面，第一端面通过过渡面过渡至第二端面；

一个限位部的第一端面与另一个相邻的限位部的第二端面形成通槽；

所有过渡面共同界定放置孔。

进一步地，第一孔段为矩形孔，四个限位部分别设置在第一孔段的四角处。

进一步地，放置孔与第二孔段均为圆孔，放置孔与第二孔段同轴设置。

进一步地，托盘本体包括从上至下依次设置的第一层板、第二层板和第三层板；

第一孔段包括第三孔段和第四孔段，第二孔段包括第五孔段和第六孔段，第三孔段设置于第一层板上，第四孔段与第五孔段设置于第二层板上，第四孔段大于第五孔段，限位体设于第四孔段内，第六孔段设置于第三层板上，第三孔段与第四孔段连通，第四孔段与第五孔段连通，第五孔段与第六孔段连通。

进一步地，第三孔段与第四孔段等大并对齐，第五孔段与第六孔段等大并对齐。

进一步地，第三孔段与第四孔段均为矩形孔，第五孔段与第六孔段均为圆孔。

进一步地，第三孔段的孔壁包括四个侧壁，相邻两个侧壁的交汇处设有过渡槽，过渡槽贯通第一层板厚度方向上的两端。

基于上述第二目的，本实用新型提供一种托盘装置，包括基座和上述托盘夹具，托盘夹具可拆卸的设置于基座上。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种托盘夹具，托盘本体上设置的容纳孔为两段，分别为第一孔段和第二孔段，第一孔段内设有限位体，限位体的限位面与第一孔段的底壁间形成限位间隙。当半导体芯片放置在容纳孔内时，半导体芯片上的凸出部可卡于限位间隙内，限位体和第一孔段的底壁共同限制凸出部的竖向移动，从而限制整个半导体芯片的竖向移动，从而实现对半导体芯片的定位固定，半导体芯片放置在托盘夹具的容纳孔内后具有很好的稳定性，不会从托盘夹具上脱落。

本实用新型提供一种托盘装置，包括上述托盘夹具，具有上述托盘夹具的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例1提供的托盘夹具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1提供的半导体芯片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1提供的托盘夹具的剖视图；

图4为本实用新型实施例1提供的托盘夹具的局部视图；

图5为本实用新型实施例2提供的托盘夹具的结构示意图；

图6为图5所示的第一层板的局部视图；

图7为图5所示的第二层板的局部视图；

图8为图5所示的第三层板的局部视图；

图9为本实用新型实施例3提供的托盘装置的结构示意图。

图标：100-托盘夹具；10-容纳孔；11-第一孔段；111-第三孔段；1111-过渡槽；112-第四孔段；12-第二孔段；121-第五孔段；122-第六孔段；13-限位体；131-上端面；132-限位面；133-放置孔；134-通槽；135-限位部；1351-第一端面；1352-第二端面；1353-过渡面；14-限位间隙；15-第一层板；16-第二层板；17-第三层板；200-半导体芯片；210-芯片本体；211-第一连接体；212-第二连接体；220-凸出部；300-托盘装置；310-基座；311-基板；312-固定杆。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

本实施例提供一种托盘夹具100，托盘夹具100包括托盘本体，托盘本体为矩形板，托盘本体由钢材制成。如图1所示，托盘本体上设有多个容纳孔10，所有容纳孔10在托盘本体上矩形阵列分布。

托盘夹具100用于定位半导体芯片200，如图2所示半导体芯片200，包括芯片本体210的凸出部220，芯片本体210包括第一连接体211和第二连接体212，第一连接体211为长方体，第二连接体212为圆柱体，第一连接体211的横截面大于第二连接体212的横截面。第一连接体211的一端与第二连接体212的一端连接。凸出部220固定于第二连接体212上，凸出部220沿第二连接体212的半径方向延伸。

如图3所示，容纳孔10为阶梯孔，容纳孔10包括第一孔段11和第二孔段12，第一孔段11为矩形孔，第一孔段11的横截面大于半导体芯片200的第一连接体211的横截面，第二孔段12为圆形孔，第二孔段12的孔径与半导体芯片200的第二连接体212的直径一致，第一孔段11的横截面大于第二孔段12的横截面，第一孔段11的中轴线与所述第二孔段12的中轴线同轴设置。第一孔段11的一端贯通托盘本体的上表面，第二孔段12的一端与贯通托盘本体的下表面，第二孔段12的另一端贯通第一孔段11的底面。

其中，第一孔段11内设有限位体13，限位体13固定在第一孔段11的孔壁上，限位体13具有限位面132和上端面131，限位面132与上端面131分别为限位体13厚度方向上的两端的端面。限位面132与第一孔段11的底壁相对且平行设置，限位面132与第一孔段11的底壁间形成限位间隙14。

限位体13的中间位置设有放置孔133，放置孔133为圆形，放置孔133与第二孔段12同轴设置，放置孔133的孔径大于第二孔段12的孔径。限位体13上设有通槽134，通槽134为条形槽，通槽134在其深度方向上同时贯通限位体13的上端面131和限位面132，通槽134在其长度方向上同时贯通放置孔133的孔壁。放置孔133用于供半导体芯片200的第二连接体212通过，通槽134用于供半导体芯片200的凸出部220通过。

本实施例中，如图4所示，限位体13上的通槽134为四个，四个通槽134将限位体13分割为四个限位部135，四个限位部135分别设置于第一孔段11的四角处。限位部135具有第一端面1351、第二端面1352和过渡面1353，第一端面1351通过过渡面1353过渡至第二端面1352，即过渡面1353的一端与第一端面1351连接，过渡面1353的另一端与第二端面1352连接。其中，第一端面1351与第二端面1352为平面，第一端面1351垂直于第二端面1352，过渡面1353为圆弧面。四个限位体13上的过渡面1353共同界定放置孔133，相邻的两个限位部135中，一个限位部135的第一端面1351与另一个限位部135的第二端面1352相对且平行，从而形成通槽134。

使用时，半导体芯片200放置在容纳孔10内，半导体芯片200第一连接体211位于第一孔段11内，第一连接体211放置在限位体13的上端面131上；半导体芯片200的第二连接体212穿过放置孔133位于第二孔段12内并形成配合；凸出部220穿过通槽134与第一孔段11的底壁接触；将半导体芯片200转动一定角度，使凸出部220位于限位间隙14内，凸出部220将受到限位体13和第一孔段11的底壁的共同限制，从而限制半导体芯片200的竖向移动，以实现对半导体芯片200的定位固定。半导体芯片200放置在托盘夹具100的容纳孔10内后具有很好的稳定性，不会从托盘夹具100上脱落。

本实施例中，限位体13上的通槽134为四个，即限位体13中的限位部135为四个，使得半导体芯片200上的凸出部220能够从四个位置卡入到限位间隙14内，操作方便、快捷。在其他具体实施例中，限位体13上的通槽134也可为其他个数，比如，两个、三个。若限位体13上的通槽134为两个，则限位体13中的限位部135为两个；若限位体13上的通槽134为三个，则限位体13中的限位部135为三个。

实施例2

如图5所示，本实施例提供一种托盘夹具100，与上述实施例的区别在于，托盘本体由三个层板构成，三个分别为第一层板15、第二层板16和第三层板17。第一层板15、第二层板16和第三层板17从上至下依次设置，第一层板15与第二层板16焊接，第二层板16与第三层板17焊接。

其中，如图6所示，第一层板15为矩形板，第一层板15上设有多个矩形阵列分布的第三孔段111，第三孔段111为矩形孔，第三孔段111的两端分别贯通第一层板15厚度方向上的两端。第三孔段111的孔壁包括四个侧壁，相邻的两个侧壁的交汇处设有过渡槽1111，过渡槽1111为圆形孔的局部，过渡槽1111的两端分别贯通第一层板15厚度方向上的两端。过渡槽1111可有效避免第三孔段111的侧壁与侧壁的连接处的应力集中。

如图7所示，第二层板16上设有多个第四孔段112和第五孔段121，第四孔段112为矩形孔，第四孔段112的横截面大小于第三孔段111的横截面大小一致，第五孔段121为圆形孔，第四孔段112的横截面大于第五孔段121的横截面。第四孔段112的一端贯通第二层板16的上表面，第五孔段121的一端贯通第二层板16的下表面，第五孔段121的另一端贯通第四孔段112的底壁，第四孔段112的中轴线与第五孔段121的中轴线重合。限位体13设置与第四孔段112的孔壁上。第五孔段121与第四孔段112一一对应，第四孔段112与第三孔段111一一对应。

如图8所示，第二层板16上设有多个第六孔段122，第六孔段122为圆孔，第六孔段122与第五孔段121一一对应，第六孔段122的孔径与第五孔段121的孔径一致。

如图5所示，第一层板15与第二层板16焊接，第一层板15中的第三孔段111与第二层板16中的第四孔段112对齐形成第一孔段11；第二层板16与第三层板17焊接，第二层板16中的第五孔段121与第三层板17中的第六孔段122对齐形成第二孔段12。

本实施例中，托盘本体采用分层结构，便于容纳孔10的成型，有利于提高成型效率。在实际生产过程中，可通过化学蚀刻或者电解蚀刻的方式对各个层板进行孔加工，加工完成后在通过真空扩散焊接的方式将三个层板焊接在一起，最终形成托盘本体上用于放置半导体芯片200的容纳孔10。

本实施例中，本实施例中，第五孔段121与第六孔段122均为圆孔，这种结构对半导体芯片200具有很好的定位效果的同时，还可保证半导体芯片200能够转动，从而使半导体芯片200的凸出部220卡于限位间隙14内。

本实施例的其余结构与实施例1相同，在此不再赘述。

实施例3

如图9所示，本实施例提供一种托盘装置300，包括基座310和上述实施例1中的托盘夹具100。

基座310包括基板311和设于基板311上的固定杆312，托盘夹具100上设有安装孔，固定杆312穿设与安装孔内，固定杆312上螺接有螺母，螺母将托盘夹具100压紧在固定杆312上。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。