本实用新型涉及一种高分子材料打孔装置。
背景技术：
模切行业所涉及的领域非常广，包括电子行业，机械加工行业，食品行业，医疗行业，包装行业等等。模切产品的用途也非常广泛，模切的电子产品广泛用于电子、电器、MP3、MP4、复印机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、手机、汽车、仪器仪表、等电子通讯、数码IT产品配件，医疗器械等，不同模切出来的产品具有不同的材料特性，装在不同的电子部件里，发挥防震、绝缘、导电屏蔽、胶贴等功能。部分模切产品需要涉及局部印刷，对印刷位置有要求。其工艺流程为：分卷—印刷—贴合—打孔—冲压—排费—切片—贴拉手—包装。
打孔步骤中，现有的打孔装置工作效率低下。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种高分子材料打孔装置，其能够对高分子材料进行有效打孔，并且在一次打孔完成后，冲头可迅速复位。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高分子材料打孔装置，包括底板，底板上安装有支架，支架通过轴承转动安装有平置的转轴，转轴的一端设有驱动齿轮，转轴的另一端设有驱动手轮，上述支架通过滑孔安装有压杆，压杆竖置，压杆的杆身设有延其长度方向布置的齿条，齿条和齿轮啮合，上述压杆的底部设有冲头，上述底板上设有承载板，承载板用于放置待打孔的高分子材料，转轴的另一端还套设有复位扭簧，复位扭簧用于将自由状态下的驱动手轮及时恢复到初始状态。
优选地，滑孔的孔壁设有环形槽，环形槽内放置有滚珠，滚珠与压杆的外壁间隙配合，滚珠用于降低压杆升降时与滑孔孔壁之间的摩擦力。
本实用新型的工作原理为：驱动手轮，齿轮带动压杆升降，压杆带动冲头升降，完成高分子材料打孔。扭簧的设置使得冲头的位置可迅速复位，以方便继续作业。
本实用新型的有益效果为：其能够对高分子材料进行有效打孔，并且在一次打孔完成后，冲头可迅速复位。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
本实用新型具体实施的技术方案是：
如图1所示，
一种高分子材料打孔装置，包括底板1，底板1上安装有支架7，支架7通过轴承转动安装有平置的转轴6，转轴6的一端设有驱动齿轮5，转轴6的另一端设有驱动手轮9，上述支架7通过滑孔安装有压杆3，压杆3竖置，压杆3的杆身设有延其长度方向布置的齿条4，齿条4和齿轮5啮合，上述压杆3的底部设有冲头2，上述底板1上设有承载板，承载板用于放置待打孔的高分子材料，转轴6的另一端还套设有复位扭簧8，复位扭簧8用于将自由状态下的驱动手轮9及时恢复到初始状态。
滑孔的孔壁设有环形槽，环形槽内放置有滚珠，滚珠与压杆3的外壁间隙配合，滚珠用于降低压杆3升降时与滑孔孔壁之间的摩擦力。
本实用新型的工作原理为：驱动手轮9，齿轮5带动压杆3升降，压杆3带动冲头2升降，完成高分子材料打孔。扭簧8的设置使得冲头2的位置可迅速复位，以方便继续作业。
本实用新型的有益效果为：其能够对高分子材料进行有效打孔，并且在一次打孔完成后，冲头2可迅速复位。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。