一种rfid产品冲压工艺方法及相应的辊刀组的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种RFID产品冲压工艺方法，包括产品分析，在充分考虑模具的加工可行性后将引脚部分的刀线进行合理的拆分；模具组设计，根据产品的引脚部分的刀线拆分设计两个相配合的辊刀模具；材料准备，材料的规格应比模具刀线的总宽度宽8?10mm，需准备的材料有PE膜，离型膜一、保护膜、离型膜以及基材铝箔；冲压过程。本发明的工艺技术为四把上刀工艺，先通过前两把刀：辊刀一和辊刀二将产品成型一次，再通过后两把刀：辊刀三和辊刀四沿第一次冲切的产品形状套位冲切二次，同时收成品卷料。此工艺可避免目前工艺所存在的工艺繁琐、产品阻抗大及环境污染等难点，从而降低生产难度，节省成本，提高生产效率。
【专利说明】
一种RF ID产品冲压工艺方法及相应的辊刀组
技术领域
[0001]本发明涉及冲压技术领域，尤其涉及一种RFID产品冲压工艺方法及相应的辊刀组。
【背景技术】
[0002]射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。RFID产品的主基材为导电材质(铜箔、铝箔等)，其材质较薄，目前主要的生产工艺有三种:
一、绕线工艺:此工艺要在一个绕制工具上绕制标签线圈并进行固定，此要求绕的线圈匝数较多，其缺点是成本高、生产速度慢、生产效率低。
[0003]二、印刷工艺:此工艺直接用导电油墨(铜浆、银浆等)在绝缘基板上印刷导电线路，形成天线的电路。现成熟的制作工艺为网印与凹印技术，其生产速度快，但由于导电油墨形成的电路电阻较大，它的应用范围受到局限。
[0004]三、蚀刻工艺:此工艺的一般制作流程为挠性聚酯附铜(铝)板基材贴感光干膜或印刷感光油墨再经过连续曝光、显象、酸性药水蚀刻，退感光膜，水洗、干燥、质检、包装。蚀刻天线具有柔性好、耐高低温、耐腐蚀、电性能稳定、使用时间长等优点，但存在工艺制作成本较高、污染环境等缺点。
[0005]因而，一种制作成本低、环境污染少、产品质量佳的导电材质生产新工艺成为我们现在最为迫切的探索任务。
【发明内容】
[0006]为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种RFID产品冲压工艺方法，以解决现有RFID生产工艺的复杂性及环境污染等问题。
[0007]本发明的另一目的在于提供一种RFID产品冲压工艺方法的RFID产品辊刀组。
[0008]为了实现上述目的，本发明技术方案如下:
一种RFID产品冲压工艺方法，其特征在于，包括以下步骤:
1)产品分析:经分析产品的引脚部分最小尺寸在0.15mm-0.3mm，而目前模具所能加工的最小间隙为0.2-0.3mm，所以在充分考虑模具的加工可行性后将引脚部分的刀线进行合理的拆分；
2)模具组设计:根据产品的引脚部分的刀线拆分设计两个相配合的辊刀模具，辊刀一和辊刀二组合先冲切成型产品一次，辊刀三和辊刀四再套位冲切产品二次；
3)材料准备:材料的规格应比模具刀线的总宽度宽8-10mm，需准备的材料有PE膜，离型膜一、保护膜、离型膜以及基材铝箔；
4)冲压过程，其包括以下步骤:
a)将离型膜一贴在保护膜一上，贴合后经辊刀一和辊刀二冲压成型产品形状；
b)将基材铝箔贴附于离型膜一上面并压合，并排掉保护膜一和离型膜一的余料，使产品形状部分镂空；
C)将离型膜二贴在离型膜一下方，再将保护膜二贴合于离型膜二的下方，经压合后并排掉基材铝箔上自带的PE膜；
d)经辊刀三和辊刀四对位冲压，排掉基材铝箔产品以外的余料，即铝箔余料、离型膜一的余料以及保护膜二，并收基材铝箔产品卷料。
[0009]优选的，所述离型膜一为BPET5010离型膜，所述离型膜二为PT50M离型膜，所述保护膜一和保护膜二均为PA6008保护膜。
[0010]一种RFID产品冲压工艺方法的RFID产品辊刀组，包括辊刀一、辊刀二、辊刀三和辊刀四，根据产品的引脚部分的刀线拆分为相配合的所述辊刀一和辊刀二以及相配合的所述辊刀三和辊刀四，其中，所述辊刀一和辊刀二用于冲切成型产品一次，所述辊刀三和辊刀四用于套位冲切产品二次。
[0011]优选的，所述辊刀一包括圆柱形本体和设置于本体外周面上的复数个成型刀口一，所述成型刀口一与RFID产品的部分结构相匹配，所述辊刀二包括圆柱形本体和设置于本体外周面上的复数个成型刀口二，所述成型刀口二与RFID产品的另一部分结构相匹配。
[0012]进一步的，所述辊刀三与所述辊刀一的结构相一致，所述辊刀二与所述辊刀四的结构相一致。
[0013]通过以上技术方案，本发明的工艺技术为四把上刀工艺，先通过前两把刀:辊刀一和辊刀二将产品成型一次，再通过后两把刀:辊刀三和辊刀四沿第一次冲切的产品形状套位冲切二次，同时收成品卷料。此工艺可避免目前工艺所存在的工艺繁琐、产品阻抗大及环境污染等难点，从而降低生产难度，节省成本，提高生产效率。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明结构特征和技术要点，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行详细说明。
[0015]图1为本发明实施例所述公开的RFID产品的产品设计图；
图2为本发明实施例所述公开的RFID产品的产品局部设计图；
图3为本发明实施例所述公开的辊刀一的局部结构示意图；
图4为本发明实施例所述公开的辊刀二的结构示意图；
图5为本发明实施例所述公开的辊刀三的局部结构示意图；
图6为本发明实施例所述公开的辊刀四的结构示意图；
图7为本发明实施例所述公开的辊刀一和辊刀二 /辊刀三和辊刀四组合的局部示意图； 图8为本发明实施例所述公开的辊刀一的立体图；
图9为本发明实施例所述公开的辊刀机的工作原理图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。
[0017]本发明提供了一种RFID产品冲压工艺方法，包括以下步骤:
I)产品分析:参见图1-2所示的RFID产品的产品设计图，该RFID产品为具有图1所示形状的铝箔或铜箔，这里以铝箔为例，由于产品的引脚部分最小尺寸在0.15mm-0.3_，而目前模具所能加工的最小间隙为0.2-0.3mm，所以在充分考虑模具的加工可行性后将引脚部分的刀线进行合理的拆分；
2)模具组设计:根据产品的引脚部分的刀线拆分设计两个相配合的辊刀模具。参见图3-7所示，该模具组包括辊刀一、辊刀二、辊刀三和辊刀四，根据产品的引脚部分的刀线拆分为相配合的辊刀一和辊刀二以及相配合的辊刀三和辊刀四，其中，辊刀一和辊刀二用于第一次冲切成型产品，辊刀三和辊刀四用于套位冲切产品二次。
[0018]其中，辊刀一包括圆柱形本体I和设置于本体外周面上的复数个成型刀口一2，成型刀口一2与RFID产品的部分结构相匹配(如图8所示)，辊刀二包括圆柱形本体I和设置于本体外周面上的复数个成型刀口二，成型刀口二与RFID产品的另一部分结构相匹配。辊刀三与辊刀一的结构相一致，辊刀二与辊刀四的结构相一致。
[0019]如图7所示，辊刀一和辊刀二相配合可以冲切出完整的产品，辊刀三和辊刀四相配合可以冲切出完整的产品。
[0020 ] 3 )材料准备:材料的规格应比模具刀线的总宽度宽8-1 Omm，需准备的材料有PE膜，离型膜一、保护膜、离型膜以及基材铝箔；
4)冲压过程，其包括以下步骤:
a)将离型膜一贴在保护膜一上，贴合后经辊刀一和辊刀二冲压成型产品形状；
b)将基材铝箔贴附于离型膜一上并压合，并排掉保护膜一和离型膜一的余料，使产品形状镂空；
c)将离型膜二贴在离型膜一下方，再将保护膜二贴合于离型膜二的下方，经压合后并排掉基材铝箔上自带的PE膜；
d)经辊刀三和辊刀四对位冲压，排掉基材铝箔产品以外的余料，即铝箔余料、离型膜一的余料以及保护膜二，并收基材铝箔产品卷料。
[0021]需要说明的是，以上分两次成型产品形状，是因为铝箔的厚度较薄，若直接对基材铝箔进行冲切，势必会导致铝箔的破损等问题，因而首先在离型膜一上成型出与产品一致的形状，而后再在基材铝箔上成型出产品的形状，并去除所有的余料，从而避免了铝箔在冲压过程中出现破损的现象。
[0022]以上的RFID产品冲压工艺方法可利用辊刀机实现整个工艺流程。该辊刀机包括了上排滚轮、下排滚轮以及位于上排滚轮、下排滚轮之间的工位，上排滚轮包括滚轮Ul-U8，下排滚轮包括滚轮M、L1-L7、LW，工位包括工位1-10。以下更为具体的叙述RFID产品利用辊刀机冲压工艺方法，包括以下步骤:
1)产品分析:参见图1-2所示的RFID产品的产品设计图，该RFID产品为具有图1所示形状的铝箔或铜箔，这里以铝箔为例，由于产品的引脚部分最小尺寸在0.15mm-0.3_，而目前模具所能加工的最小间隙为0.2-0.3mm，所以在充分考虑模具的加工可行性后将引脚部分的刀线进行合理的拆分；
2)模具组设计:按照预先设计工艺及模具加工可行性需要四把辊刀模具。工艺上辊刀一和辊刀二组合先冲切成型产品一次，辊刀三和辊刀四再套位冲切产品二次。因为两次冲切不可能达到1:1，所以辊刀一和辊刀二的刀线共外扩0.1mm。拆分后模具加工难度降低，且增加了模具使用寿命。
[0023]3)材料准备:按照模具的设计图准备相应的材料，材料的规格应比模具刀线的总宽度宽8-10mm，厚度必须符合模具设计图的要求，需准备的材料有PE膜:T=0.05mm、国标6 土2g，BPET5010离型膜(离型膜一):T=0.05mm、国标〈12g，PA6008保护膜:T=0.05mm、国标8±3g，PT50M离型膜(离型膜二): T=0.05mm、由于采用非离型面暂无克重，基材铝箔:T =
0.009mm、国标 >1000g。
[0024]4)参见图9所示，冲压过程，其包括以下步骤:
a)首先，将BPET5010离型膜放在辊刀机的M轴上，PA6008保护膜放在LI轴上，BPET5010离型膜和PA6008保护膜经第一工位贴合，贴合后经第二工位的辊刀一、第三工位的辊刀二对位冲压成型产品形状；
b)其次，在U5轴放上附有PE膜(PE-W05P)的基材铝箔，U4轴收基材铝箔自带的离型膜，基材铝箔经第四工位与BPET5010离型膜的离型面进行贴合，贴合后经圆形剥离刀收PA6008保护膜和BPET5010离型膜的余料在L3轴上；
c)紧接着，将放在L4轴上的PT50M离型膜经第五工位贴于BPET5010离型膜的下方，再在L5轴上放PA6008保护膜经第六工位贴合于PT50M离型膜的下方，同时，在U6轴上收掉基材铝箔上貼附的PE膜，
e)最后，经过第七工位的辊刀三、第九工位的辊刀四再次对位套切成型基材铝箔产品，第八工位仅起压制平衡材料作用，第九工位冲切后收起铝箔余料和PT50M离型膜的余料在U8轴上，经第十工位在LW轴上收成品卷料，L7轴上收PA6008保护膜和修边刀以外的BPET5010离型膜余料。其中，第三工位、第七工位以及第八工位均设置有CXD影像对位装置，用于显示辊刀冲切的位置。
[0025]本发明的工艺技术为四把上刀工艺，先通过前两把刀:辊刀一和辊刀二将产品成型一次，再通过后两把刀:辊刀三和辊刀四沿第一次冲切的产品形状套位冲切二次，同时收成品卷料。此工艺可避免目前工艺所存在的工艺繁琐、产品阻抗大及环境污染等难点，从而降低生产难度，节省成本，提高生产效率。
[0026]上述【具体实施方式】，仅为说明本发明的技术构思和结构特征，目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施，但以上内容并不限制本发明的保护范围，凡是依据本发明的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种RFID产品冲压工艺方法，其特征在于，包括以下步骤: 产品分析:经分析产品的引脚部分最小尺寸在0.15mm-0.3mm，而目前模具所能加工的最小间隙为0.2-0.3mm，所以在充分考虑模具的加工可行性后将引脚部分的刀线进行合理的拆分； 模具组设计:根据产品的引脚部分的刀线拆分设计两个相配合的辊刀模具，辊刀一和辊刀二组合先冲切成型产品一次，辊刀三和辊刀四再套位冲切产品二次； 材料准备:材料的规格应比模具刀线的总宽度宽8-10mm，需准备的材料有PE膜，离型膜一、保护膜、离型膜以及基材铝箔； 冲压过程，其包括以下步骤: 将离型膜一贴在保护膜一上，贴合后经辊刀一和辊刀二冲压成型产品形状； 将基材铝箔贴附于离型膜一上面并压合，并排掉保护膜一和离型膜一的余料，使产品形状部分镂空； 将离型膜二贴在离型膜一下方，再将保护膜二贴合于离型膜二的下方，经压合后并排掉基材铝箔上自带的PE膜； 经辊刀三和辊刀四对位冲压，排掉基材铝箔产品以外的余料，即铝箔余料、离型膜一的余料以及保护膜二，并收基材铝箔产品卷料。2.根据权利要求1所述的一种RFID产品冲压工艺方法，其特征在于，所述离型膜一为BPET5010离型膜，所述离型膜二为PT50M离型膜，所述保护膜一和保护膜二均为PA6008保护膜。3.根据权利要求1所述的一种RFID产品冲压工艺方法的RFID产品辊刀组，其特征在于，包括辊刀一、辊刀二、辊刀三和辊刀四，根据产品的引脚部分的刀线拆分为相配合的所述辊刀一和辊刀二以及相配合的所述辊刀三和辊刀四，其中，所述辊刀一和辊刀二用于冲切成型产品一次，所述辊刀三和辊刀四用于套位冲切产品二次。4.根据权利要求3所述的一种RFID产品冲压工艺方法的RFID产品辊刀组，其特征在于，所述辊刀一包括圆柱形本体和设置于本体外周面上的复数个成型刀口一，所述成型刀口一与RFID产品的部分结构相匹配，所述辊刀二包括圆柱形本体和设置于本体外周面上的复数个成型刀口二，所述成型刀口二与RFID产品的另一部分结构相匹配。5.根据权利要求4所述的一种RFID产品冲压工艺方法的RFID产品辊刀组，其特征在于，所述辊刀三与所述辊刀一的结构相一致，所述辊刀二与所述辊刀四的结构相一致。
【文档编号】B26F1/44GK105936065SQ201610027432
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年1月15日
【发明人】张振尚
【申请人】允昌科技(苏州)有限公司