一种去胶装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种去胶装置，包括去胶设备，去胶设备设置有两个去胶刮刀，两个去胶刮刀能够相对移动，用以夹持或松开待去胶刀片。本实用新型去胶装置，可以大大降低切膜刀片的胶丝数量，保证了产品的割膜质量。还可以省去美工刀去胶步骤，同时还可以降低切膜刀片的更换频次，甚至可以一直使用到切膜刀片变钝为止。大大的提高了产品质量和设备利用率，还降低制作成本。
【专利说明】
一种去胶装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种去胶装置，特别涉及一种应用在贴膜机切膜刀片上的去胶装置。
【背景技术】
[0002]晶圆级封装技术贴膜工艺中，由于部分蓝膜的胶层较厚且粘，所以在作业过程中，割膜刀片去割膜时，很容易在割膜刀片的刃口裹上大量的胶丝，如图1。大量的胶丝会影响切割效果。严重的，在贴膜后目视会直接检出质量问题，进行返工；不太严重的在晶圆(wafer)研磨时会导致晶圆(wafer)边缘渗水，对产品的危害性更大。这种情况下一般都是产品作业几片后，用美工刀去刮一下割膜刀片的刃口，去除胶丝。产品做到50片时，彻底换掉割膜刀片。如此频繁的人工日常维护及备件更换频次，导致设备利用率降低，生产成本高，并且还面临产品异常的风险。在这种背景下，对设备的增加割膜刀片去胶装置显得非常必要。
【实用新型内容】
[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本实用新型提供一种去胶装置，包括去胶设备，所述去胶设备设置有两个去胶刮刀，所述两个去胶刮刀能够相对移动，用以夹持或松开待去胶刀片。
[0004]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0005]本实用新型去胶装置，可以大大降低切膜刀片的胶丝数量，保证了产品的割膜质量。还可以省去美工刀去胶步骤，同时还可以降低切膜刀片的更换频次，甚至可以一直使用到切膜刀片变钝为止。大大的提高了产品质量和设备利用率，还降低制作成本。
【附图说明】
[0006]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0007]图1为刃口裹上大量胶丝的待去胶刀片；
[0008]图2为本实用新型提供的去胶装置结构示意图。
[0009]附图标记说明:
[0010]1-去胶刮刀;2-气缸;3-检测装置;4-机械手臂；
[0011]5-刀片;6-固定装置。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
[0013]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0014]如图1所示，本实施例提供的去胶装置，包括去胶设备，去胶设备设置有两个去胶刮刀I，两个去胶刮刀I能够相对移动，用以夹持或松开待去胶刀片5。
[0015]本实用新型去胶装置，可以大大降低切膜刀片的胶丝数量，保证了产品的割膜质量。还可以省去美工刀去胶步骤，同时还可以降低切膜刀片的更换频次，甚至可以一直使用到切膜刀片变钝为止。大大的提高了产品质量和设备利用率，还降低制作成本。
[0016]如图1，进一步，本实施例提供的去胶装置还包括驱动装置，驱动装置连接去胶设备，用以驱动两个去胶刮刀I相对移动。结构简单、夹持力量大小可以调节。
[0017]如图1，进一步，本实施例提供的驱动装置为至少一个气缸2，本实施例中为2个气缸，可以在任何一个气缸不工作的情况下，还可以用另外一个气缸工作。
[0018]如图1，进一步，本实施例提供的去胶装置还包括检测装置3，检测装置3设置在去胶设备的上方用以检测两个去胶刮刀I的开合状态。自动化比较高，提高工作效率。当去胶装置不工作的时候，两个去胶刮刀相距一定距离，处于打开的状态，方便待去胶刀片放入；当有待去胶刀片需要去胶时，放入两个去胶刮刀之间，两去胶刮刀在气缸的作用下相对运动直至合拢将待去胶刀片夹紧。
[0019]如图1，进一步，本实施例提供的去胶装置还包括机械手臂4，机械手臂4设置在去胶设备的上方，用于将待去胶刀片5放入两个去胶刮刀I之间或将待去胶刀片5从两个去胶刮刀I之间拔出。节省了人力。提高去胶效率。
[0020]进一步，本实施例提供的去胶刮刀I用于夹持待去胶刀片5的一侧设置有去胶部，去胶部间隔设置有多个凸点。增加去胶刮刀的咬合力，使去胶更容易。
[0021 ]如图1，进一步，本实施例提供的去胶装置还包括固定装置6，固定装置6设置在去胶设备的下方，用于将去胶设备固定在平台上。平台可以是桌子等。
[0022]本实用新型提供的去胶设备的工作原理为:
[0023]当切膜刀片需要清洁(清洁频率由设备设定)的时候，由机械手臂将切膜刀片拿取到检测装置附近，检测去胶刮刀是否处于打开状态。确认去胶刮刀处于打开状态，设备机械手臂将切膜刀片拿到去胶刮刀中间。然后通过气缸的吸合将去胶刮刀合拢，将需要去胶的切膜刀片夹在中间，然后通过机械手臂将切膜刀片拔出，达到去除胶丝的目的。
[0024]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种去胶装置，其特征在于，包括去胶设备，所述去胶设备设置有两个去胶刮刀，所述两个去胶刮刀能够相对移动，用以夹持或松开待去胶刀片。2.根据权利要求1所述的去胶装置，其特征在于，还包括驱动装置，所述驱动装置连接所述去胶设备，用以驱动所述两个去胶刮刀相对移动。3.根据权利要求2所述的去胶装置，其特征在于，所述驱动装置为至少一个气缸。4.根据权利要求1所述的去胶装置，其特征在于，还包括检测装置，所述检测装置设置在所述去胶设备的上方用以检测所述两个去胶刮刀的开合状态。5.根据权利要求1所述的去胶装置，其特征在于，还包括机械手臂，所述机械手臂设置在所述去胶设备的上方，用于将所述待去胶刀片放入所述两个去胶刮刀之间或将所述待去胶刀片从所述两个去胶刮刀之间拔出。6.根据权利要求1-5任一所述的去胶装置，其特征在于，所述去胶刮刀用于夹持所述待去胶刀片的一侧设置有去胶部，所述去胶部间隔设置有多个凸点。7.根据权利要求6所述的去胶装置，其特征在于，还包括固定装置，所述固定装置设置在所述去胶设备的下方，用于将所述去胶设备固定在平台上。
【文档编号】B08B1/00GK205438732SQ201521141516
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】郭其俊
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司