专利名称：电子器件及其制造方法
电子器件及其制造方法
本申请依据35 U.S.C. § 119(e)要求2006年10月4日提交的美国临时申请S/N. 60/849,298的优先权。
背景技术：
发明领域
本发明涉及电子器件的制造，并且尤其涉及使用一个或多个无机材料的柔性片形成的电子器件。
相关技术的描述
采用等离子体、液晶、或有机发光二极管显示元件(仅举几例)的显示器件在商品大战中正在迅速战胜阴极射线管(CRT)显示器，从而在从蜂窝式电话到电视的无数应用中得到应用。然而，非常薄、轻、或柔性的显示器的引入仅仅处于其初期阶段。这主要是由对这些显示器件的巨大的结构要求引起的它们必需能够承受反复挠曲或弯曲、或者其它应力而对器件或其上设置有该器件的基板没有损坏；由于可携带器件中的薄、轻、或柔性显示器的有意使用，它们被预期承受粗暴操作而(再一次)不会对器件或基板有损坏，并且它们必须能够承受可小于2 cm、且在一些情况下小于1 cm的冲击或弯曲半径。
预期在薄、轻、或柔性显示器或电子器件中使用的一种材料是玻璃。玻璃通常是化学稳定的、透明的，可形成密闭阻挡或密封层，可忍受通常的电子器件制造温度，并且可形成为非常薄的薄片。超过IO 1112的厚度小于1 mm、且甚至小于o.7mm的玻璃板已被制造并通用，并且玻璃板预期很快达到至少约1001112的尺寸。在典型的显示器制造工艺中，多个显示器使用一个或多个大玻璃板或基板形成。显示器然后通常通过划片和裂片或其它切割方法被分成各个显示单元。因而，极大的玻璃板通过生产尽可能多的显示或电子单元来被有效
地采用。切割玻璃(并且在此情况下切割玻璃板)通常在玻璃板的边缘中形成缺陷(例如，裂缝)。这些缺陷可起裂缝起始点的作用，并且因而减小玻璃板的强度，尤其在玻璃被挠曲使得缺陷受到拉伸应力之时。通常，典型的显示设备不会受到显著挠曲，因而这些缺陷的存在不是重要关注点通常的切割方法产生足够强度的边缘以经受住标准的器件工艺条件和当前应用的最终用途。
图1中所示的是示出根据标准化四点弯曲测试(例如，ASTM)的四点弯
曲中的75微米厚玻璃板的破坏概率的威布尔(Weibull)曲线图。在此情况中的样品是5mm宽x30mm长x 75微米厚。样品用置于边缘的四点弯曲装置测试，所以拉伸应力被施加在整个75um正面厚度上。由曲线10和12表示的玻璃板被激光切割，而由曲线14表示的玻璃板被机械地划片并且通过弯曲分离以使该玻璃板折断。如所述，由曲线表示的样品中没有一个显示出承受超过约300MPa的应力的高概率。机械划片(分离玻璃的最广泛方法)的样品未示出承受超过100 MPa的应力的高概率。虽然用于厚度大于0.4 mm的玻璃基板的标准切割方法解决了当前器件制造工艺或应用最终用途的需要，但是对用在正在出现的工艺和诸如柔性显示器之类的应用中的厚度小于0.4 mm的基板而言需要更高的边缘强度。
根据它们柔性的本质，柔性显示器或柔性电子器件可以在制造工艺期间或使用时在显示器或一个或多个电子基板中产生显著应力。因而，可能存在于玻璃中的缺陷会经受足以使玻璃裂开的应力，从而导致玻璃破坏。因为通常的显示器制造涉及切割玻璃以形成各个显示器、并且已知切割在玻璃中沿切割边缘产生多个缺陷，所以这预示基于玻璃基板的柔性显示器的可怜命运。
尝试在玻璃板的边缘减少缺陷已包括激光切割、研磨、抛光等，所有这些都尝试去除或最小化在玻璃板被切割成应有尺寸时所产生的缺陷。然而，这些方法中的许多对柔性电子器件应用而言是令人不满意的，因为技术不能去除小到预期应力所需尺寸的缺陷，或者该技术在可制造工艺或尺度中难以应用于这样薄的玻璃板(厚度小于约0.4 mm)。 可使用玻璃边缘的酸蚀刻，但是酸蚀刻还会劣化显示器或置于基板上的电子器件。
发明概要在本发明一实施例中，公开了一种制造显示器或电子器件的方法，其包括:
提供无机材料带，其沿带的长度具有相对的形成状态(as-formed)边缘；在该 带上形成电子元件；以及分离无机材料带以形成具有相对的形成状态边缘的无
机材料板以及置于其上的电子元件。
在另一实施例中，描述了一种电子器件，该电子器件包括无机材料板以及 设置在该玻璃板上的至少一层电致发光、半导体或导体材料，该无机材料板包
括小于约0.4 mm的厚度以及至少两个形成状态边缘。
在又一实施例中，公开了一种包括基板的电子器件，该基板包括通过下拉 工艺形成的玻璃板以及设置在该玻璃板上的电活性材料，该玻璃板具有小于约 0.4 mm的厚度以及至少两个相对关系的形成状态边缘。
可以理解，以上一般描述和以下详细描述都仅是本发明的示例性描述，并 且两者旨在提供用于理解所要求保护的本发明的本质和特性的概观或框架。
所包括的附图用于提供对本发明的进一步理解，且被结合到本说明书中并 构成其一部分。附图不是必然按比例縮放的，并且各种元件的大小可为清楚起
见而失真。附图示出本发明的一个或多个实施例，并与本描述一起用于说明本 发明的原理和操作。
附图简述
图1是通过机械划片和激光切割分离(切割)的玻璃样品的破坏应力概率 的曲线图。
图2是示出通常如何从拉制玻璃带切割出各个玻璃板的下拉玻璃板制造 工艺的一部分的正视图。
图3是示出在各个器件从母板分离之前排列在玻璃板或基板上的显示元 件的中间显示器制造的俯视图。
图4是根据本发明的实施例的示出通常如何从拉制玻璃带切割出各个玻 璃板的下拉玻璃板制造工艺的一部分的正视图。
图5是根据本发明的实施例形成的显示器或电子器件的立体图。
图6是根据本发明的实施例制造的显示器或电子器件的弯曲模式的立体图。图7是根据本发明的实施例制造的显示器或电子器件的另一弯曲模式的 立体图。
图8是根据本发明的实施例的示出脊如何在玻璃带的边缘形成的截面图。
图9是弯曲成"U"形的玻璃板的的截面图，并且其示出拉伸应力、中性
应力以及压縮应力区域。
图IO是根据本发明的实施例的显示器或电子器件的的截面图，其示出拉 制状态(as-drawn)边缘的中性面中的脊。
图11是两种不同类型的玻璃板的多个样品在破坏时的最小弯曲半径的曲 线图，其示出具有拉制状态边缘的样品的出众性能。
详细描述
用于形成玻璃板的常规下拉工艺(downdraw process)可以是例如流孔拉 制(slot draw)工艺、溢流工艺、熔化工艺或再拉制工艺(redraw process)。 在流孔拉制工艺中，熔融原料从包含熔融材料的转炉的底部中的流孔中被拉 制。所得玻璃板的尺寸由流孔的大小和形状、熔融原料的温度/粘度以及拉制速 度部分地确定。
在单侧溢流工艺中，熔融原料在长转炉或管的上边缘上流动。完成的玻璃 板包括已与转炉接触的一侧，而另一侧相对原始(pristine)，在溢流期间仍未 与转炉侧接触。
在溢流工艺的变体中，熔融原料在转炉或管的两侧上流动，该转炉或管的 倾斜侧沿转炉的底部会聚。两个单独的流沿两侧之间的会聚线重新聚合以形成 冷却成玻璃带的单个板。该带可因此被切割成更小的板。
有利地，来自在会聚形成表面上流动并与其接触的两个原料流的原料在玻 璃板的中心聚合，而每个流的原始表面变成玻璃板的外侧表面，从而提供优越 质量和清晰度的玻璃板，使得此所谓的"熔融"工艺成为显示玻璃的理想来源。
为了简化的目的且非限制，以下描述关于再拉制工艺给出，且可理解本发 明可应用于形成厚度小于0.4 mm的玻璃板的其它方法。
在常规的再拉制工艺中，先前形成的玻璃(即，预成型坯)在玻璃的软化 点之上被反复加热，并且被纵向地(长度方向上地)和/或横向地(宽度方向上地)拉伸以形成玻璃带。带的厚度和带的宽度尤其依赖于预成型坯的形状、施 加到带上的拉力、以及玻璃的粘度。预成型坯可以是例如通过上述工艺中的任
何一个、或者诸如浮法工艺或烟灰固结(soot consolidation)工艺之类的能够 产生适当大小和形状的玻璃预成型坯的任何其它工艺制成的预形成玻璃板。通 常，玻璃带被垂直地向下拉制，在此期间玻璃在厚度和宽度上减小一带变得更 薄且更窄。带的边缘可使用适当的辊引导或拉伸，但是也可以是非触摸式的， 而仅用源自玻璃板底部的牵引力或拉力。'拉制状态或形成状态的边缘通常由于 静止粘性边缘的表面张力被弄圆，但是根据工艺类型和工艺参数可采用诸如楔 形或直角之类的其它形状。例如，在流孔拉伸工艺中，流孔的形状和玻璃的粘 度可以变化以产生通常楔形的边缘或者更直角的边缘。
玻璃的强度由玻璃中缺陷的存在性指示。如果拉伸应力被施加到具有一缺 陷的玻璃，则该应力在缺陷处变得集中。缺陷例如为显微镜可见的裂缝，在该 情况下应力集中在裂缝的尖端。如果应力超过某一量级，则原始缺陷一裂缝一 可生长。如果施加足够的应力，则裂缝生长实际上可以是瞬时的，导致玻璃的
毁灭性破坏它破裂了。
与基于最弱链接强度的链的强度类似，玻璃的强度可表征为最大、且因此
最弱的缺陷的强度。例如，如果IO kpsi (70 MPa)的拉伸应力被施加到玻璃 纤维且该纤维保持坚固，则该纤维被说成具有至少10 kpsi的强度。即，玻璃 纤维上可能存在的所有缺陷比10 kpsi会导致其破坏的缺陷少。同样地，玻璃 中缺陷的"大小"经常通过规定导致源于那个缺陷的瞬时破坏所需的最小化拉 伸应力来表示。因而，己被施加应力到10 kpsi而没有断裂的玻璃纤维可说成 不具有强度上"大于"10kpsi的缺陷。虽然用力单位的应力表示物理大小有一 点用词不当，但是用应力来表征缺陷大小在玻璃强度领域中是常见的。这是 由缺陷深度几乎不可能直接测量并且缺陷的间接"强度"被用作替代的简单事 实引起的。
如通过先前讨论可以理解地，玻璃的强度是玻璃的历史的结果。g卩，新形 成的原始玻璃是固有格外地坚固。形成状态的玻璃板可接近新形成的玻璃纤维 的强度，通常超过700MPa。然而，后续操作或暴露到环境因素可产生缺陷、 或扩大现存缺陷，因而削弱玻璃。为此，新拉制的光纤例如被立刻用诸如聚合物涂层之类的涂层涂覆，以保护玻璃的表面并且避免或者至少最小化强度的劣 化。如在此所使用地，术语"拉制状态"或"形成状态"将在下文中指的是在 边缘已形成之后(即，在玻璃已冷却到其应变点之下并且进入所施加负荷使玻 璃弹性地变形的弹性状态之后)尚未被划片、切割、磨损或者进行其它处理的 玻璃边缘。在处理期间在玻璃板或带温度在应变点之上时进行的任何边缘处理 (成形、切割等)被视为"形成状态"，除了局部边缘加热以及可在诸如使用 C02激光器加工边缘时进行的重熔之外。应理解，此处理排除与玻璃的常规接 触，诸如在运输期间接触玻璃、暴露到空气、湿气等。
在下拉工艺的情况中，当玻璃的边缘下降通过温度梯度并且从粘性或粘性 一弹性材料转变成弹性材料时，它们被视为形成状态。在常规的玻璃板制造工 艺中，形成状态的边缘在玻璃冷却到应变点温度之下之后，即通常在拉制工艺 之后，被去除。
图2中所示的是从源(未示出)下来的玻璃带16。玻璃带16可通过将力
F施加到带的底端来拉制。替换地，在带16的每一个边缘的反向旋转的拉坯 辊对18可被用来拉制玻璃。源可以是再拉制工艺、单侧溢流下拉工艺、双面 熔融下拉工艺或者其中粘性熔体被拉制成玻璃带的任何其它工艺。在常规的玻 璃板形成操作中，从带16沿分离线21和22切割出玻璃板20。拉制状态的边 缘部分24和26通常在拉制工艺之后被去除，从而形成分离边缘28和30。玻 璃板20然后可在稍后的显示器或电子器件制造工艺中使用。
规模经济通常在电子器件制造工艺中通过在基板上形成尽可能多的器件 来实现。因而，如图3中所示，有尽可能多的电子器件元件32 (例如，显示元 件32)可在玻璃板20上形成。器件元件32可以是例如一层或多层电活性或非 活性材料、或者诸如有机发光二极管(OLED)材料之类的电致发光材料。器 件元件可以是例如更大显示器件的一个或多个像素、电致发光材料等。包括多 个电子器件元件32的玻璃板20然后诸如沿分离线34进一步切割以产生各个 电子器件。例如，玻璃板20可包括多组器件元件32。玻璃板20然后被分离或 再分，以使每组器件元件32包括可结合到诸如计算机显示器、电视机、蜂窝 式电话等之类更复杂组件的各个显示单元中。以下描述主要涉及这些显示器 件。然而，应认识到以下公开适用于其它电子器件。如在此所使用地，电子器件旨在指示宽泛类别的器件以及组件，包括但不限于显示器件、光伏器件、 射频识别(RFID)器件、硅半导体器件、有机半导体器件以及其它常规电子器 件。另一方面，电子器件元件旨在指示以上器件或组件中的任何一个的单个组 件或组件组。
从以上描述应当容易显而易见，从以上工艺获得的各个电子器件在显示器 的每一侧上包括分离边缘。通常，显示器件在形状上是矩形的，并且因而从以 上工艺获得的显示器包括在拉制工艺之后产生的四个分离边缘。即，显示器件 的总周长由分离边缘组成，并且类似地包括变化大小和抗拉强度的缺陷。在可
被要求耐受大的弯曲应力的柔性电子器件的情况中，由器件的破裂引起的失效 的概率因分离边缘的存在被增大，由于不论弯曲的是哪个方向分离边缘都将被
弯曲或受应力。本发明利用从带、以及从带切割出的板的形成状态边缘获得的
高强度。
如在此所使用地， 一般术语"玻璃"被用来指基板材料，但是基板材料意 味着包括宽泛种类的易碎无机材料，其包括玻璃、玻璃陶瓷、以及可从粘性状 态形成的陶瓷。例如，玻璃陶瓷基板可具有在经受结晶化步骤之前从粘性状态 拉制时产生的高强度的形成状态的边缘。同样，基板可由其至少一个具有形成 状态边缘的一个或多个无机层组成。基板可附加地包括保护聚合物或其它层以 及至少一个具有形成状态边缘的无机层。
在本发明的一些实施例中，玻璃的形成状态边缘通过拉辊(pulling roll) 接触，拉辊将玻璃向下拉、但在玻璃应变点之上的温度使与其接触的玻璃边缘 变形。的确，在一些实施例中，辊可较少用于拉伸带、而是更多地用于给予带 边缘一形状、例如楔形、或从板边缘沿带的长度延伸、优选向下到边缘厚度的 中心(带的中性面)的玻璃网。成形拉制状态玻璃边缘的其它方法也是可能的， 诸如使用激光器、加压气体或其它方法。
根据一实施例，不采用拉辊，并且所拉制带的拉制状态边缘不去除。图4 中所描绘的是可如关于图l所描述地形成的带，除了拉制状态的边缘不去除之 外。玻璃带38可以例如被巻起或存储以供之后使用。无论如何，玻璃带38包 括通常与拉制状态的边缘40和42平行的长尺寸L (长度L)以及与长度垂直 的宽度W。长度L可随特定工艺而改变。带38的宽度W的大小被设计成使电子器件元件32可在带的宽度上形成。 因而，电子器件元件可以与其中图像顺序地在胶巻条上形成的方式类似的方式
在玻璃带38上形成，以使带38仅需要沿一尺度分离以形成例如显示器件的各 个电子器件。 一个或多个电子器件元件通常包括至少一层电致发光、半导体或 导体材料。例如，器件元件可以是有机发光材料。在玻璃带38上形成一个或 多个显示器或电子器件元件32之前或之后，各个显示器或电子器件基板44沿 分离线46从带切割。例如，各个器件基板44可在制造器件元件32之前按保 留形成状态边缘40和42的方式从玻璃带38分离。同样，首先在基板44上制 造器件元件32，而它仍附连到其余玻璃带38也是可能的。第一种方法适用于 器件的批处理，而第二种方法适用于器件的连续或辊-到-辊(roll-to-roll)处理。 在这两种情况中，器件基板44的形成状态边缘40和42被保留。
在此所述的具体示例已涉及显示器件并且尤其涉及柔性显示器件。此外， 具有形成状态边缘的高强度基板可用于若干类型的显示器件，诸如有机发光、 电致发光、液晶和电湿润器件。然而， 一般而言具有高强度的形成状态边缘的 薄玻璃基板可用于显示器领域之外的其它电子器件应用。这些器件可包括具有 形成状态边缘的单个基板或者具有形成状态边缘的多个基板(顶部和底部、底 板和滤色片、底板和封装盖等等)组成。
同样，虽然术语"柔性"通常用来描述玻璃基板，但是基板在最终应用期 间或者在器件制造工艺期间不需要被弯曲。术语"柔性"被用来指基板足够薄 并且具有足够高的强度来经受住小子约30 cm、小于约10 cm、小于约5 cm、 小于约2cm、或者小于约1 cm的弯曲半径。例如，制造在具有形成状态边缘 的高强度基板上的电子器件的最终应用可需要薄且轻质的特性。此应用需要机 械耐用的基板，但是弯曲因此可能不在最终使用或制造工艺中发生。替换地， 连续的或半连续的制造工艺可用来制造电子器件，因而潜在地需要基板经历弯 曲半径。在此情形中最终应用可不需要基板弯曲，但是成本有效的制造工艺可 能需要。最终的示例是需要基板经历短期或长期弯曲半径的最终用途。器件可 在连续或单次的批处理时制造以供柔性或顺应应用。
当从带切割出各个显示器或其它电子器件时，下面的玻璃板或基板在形状 上通常是矩形的，具有两组两个相对的边缘第一对切割或分离边缘、以及第二对未切割、拉制状态的边缘。玻璃板具有优选小于或等于0，4 mm、优选小 于或等于100 pm的厚度。形成状态边缘可具有大于约500 MPa的抗拉强度。 另一方面，分离边缘的抗拉强度相当弱，在一些情况下小于约200MPa，边缘 在分离操作期间已被损坏(例如，通过划片和裂片)。因而，整个板的强度被 低的边缘强度损害，即边缘的强度确定整个板的最大强度。 一种这样所得的电 子器件44在图5中示出。电子器件44包括两个形成状态边缘40和42、以及 两个通过从与带38分离获得的分离边缘48、50。电子器件44可以是显示器件、 或者如在此所公开的任何其它器件。
考虑图6，其示出包括具有分离边缘48、 50的玻璃板52以及玻璃板52 上的相对拉制状态边缘40、 42 (从清晰观点来看，显示器或电子器件元件32 已被略去)基于玻璃基板的显示器或电子器件44。正交轴60和62被示为叠加 在玻璃板上以使轴60与形成状态边缘40和42垂直并且相交、并且轴62与分 离边缘48和50垂直并且相交。应显而易见的是，轴60或62不需要平分它们 相应的边缘，也不需要它们垂直于它们自身或者它们相应的边缘。即，弯曲不 是必然地垂直于任一边缘。然而，在此呈现的表示是示例性的。
如果玻璃板52以形成一般"U"形且轴60沿着U形曲线的顶部的方式弯 曲，则分离边缘48、 50不弯曲、并且不经历外部施加的拉伸应力。另一方面， 形成状态边缘40和42被弯曲。因为边缘40和42是形成状态边缘并且具有高 强度，所以板较不可能破裂。然而，如果板52相反弯曲成与轴60正交以使轴 62沿着图7中所示的U形曲线的顶部，则分离边缘48、 50在表面64经受应 力一压縮应力并且在表面66经受拉伸应力。如果弯曲足够紧(具有小的弯曲 半径)、并且在边缘48、 50处由分离/切割工艺产生的缺陷具有低于所施加拉 伸应力的强度，则板可破裂。
有许多为仅经历这些弯曲的柔性显示器或电子器件构想的应用。例如，柔 性显示器或电子器件可是为查看而展开、然后为存储而重新巻起的辊或巻的形 式。如果器件的易于产生缺陷的分离边缘与巻的轴平行，则分离边缘将经历最 小应力。因弯曲产生的应力替代地由高强度的形成状态边缘承受。另外，器件 可在安装期间被弯曲一次并且在其整个寿命期间连续地保持在那个弯曲半径。 由于众所周知的玻璃疲劳现象还需要高强度的连续弯曲边缘。连续的、半连续的、或批量制造的工艺还可沿形成状态边缘要求大的拉伸强度或其它强度。
图8中所示的是本发明的另一实施例，其中楔形已诸如通过辊对68给予
玻璃带的形成状态边缘。如所示，玻璃带70的极端边缘比带的其余部分薄得 多。例如，边缘可包括玻璃的薄脊72，其从带的分别正面与背面74、 76之间 的带中间部分伸出并沿带的长度延伸。
当诸如玻璃板52的玻璃物体被弯曲时，两个应力区形成一压縮区C和拉 伸区T。如图9所示，拉伸区在弯曲的外侧形成，而压縮区在弯曲的内侧形成。 当从外侧移动到内侧时，拉伸应力区中的拉伸应力逐渐减小，通过零，并且变 成压縮应力。即，当移动通过玻璃板的厚度时，应力从拉伸力到压縮力、或者 从压縮力到拉伸力地转换。两个表面之间的应力中间部分是零，并且可称为中 性面N。玻璃在应力(拉伸力)下破坏，并且如果前述的脊区沿板的中性面形 成，则存在于脊的缺陷不太可能起破坏源的作用，因为应力在此位置是最小的。
图10中所示的是根据本发明的实施例的包括从带70分离出的玻璃板82 的示例性电子器件80 (例如，显示器件)的截面图。形成状态边缘在图10的 右手和左手侧示出，而分离边缘则进出页面。诸如电致发光器件、半导体、或 者导体材料(例如，有机发光材料、硅(Si)、或铟锡氧化物(ITO)涂层) 之类的电子器件元件32被设置在玻璃板82上。器件80还可包括提供玻璃板 82密封并且因而为电子元件32提供密闭封装的一个或多个阻挡层84。阻挡层 可形成为在电子器件元件32之上或者在器件元件32之下(在玻璃板82与器 件元件32之间)或者设置在玻璃板82的与器件元件32相反的面上。阻挡层 84可以是例如玻璃层、聚合物层或者能够提供密闭性的任何其它材料。玻璃板 82被示为包括沿玻璃板82的中性面N设置的边缘脊72。脊72可以例如如图 8所示地在前述任何下拉工艺期间通过辊形成。如应从先前示例(即图9)中 明显可见，弯曲显示器80 (例如，玻璃板82)以使脊72是非平面的、例如如 图9中所示的"U"形弯曲，脊由于位于沿玻璃板的中性面而经历较少的应力。 因而，即使被损坏，包括脊72的拉制状态边缘也不可能促使破裂。
为说明本发明的实施例，康宁(Corning)码1737G玻璃板被切割成适当 尺寸作为再拉制工艺的预成型坯。该预成型坯被再拉制并且所得玻璃带在保留 拉制状态边缘的同时被切割成40 mm长度。40 mm长的样品在两个移动的平行板之间被弯曲成"U"形以测试形成状态边缘的两点弯曲强度。两点弯曲测 试是测试包括玻璃纤维的玻璃物品的强度的常用方法。样品以"U"形被固定 在两个夹具之间，并且夹具之一或两者一起移动。玻璃物品的大小以及夹具之 间的距离(例如物品的弯曲半径)可被用来确定由该物品在破坏时所经历的拉
伸应力。例如参见电信行业协会公告no. TSB62-B。板以0.1 mm/s的闭合速率 一起移动直到样品破坏(破裂)。该测试的结果在图11中示出。图11描绘为 每个样品所实现的因变于样品厚度的最小弯曲半径的数据点。1737G样品(86) 在许多.情况中能够实现小于30 mm的最小弯曲半径，并且其在一些情况下小 于20mm，并且在其它情况下小于10mm。相同的测试还在通过激光切割设计 大小的Corning 0211微板玻璃上执行并且描绘在图11上(88)。图11示出即 使0211微板样品比再拉制1737G样品更薄，大多数1737G样品也能够在破坏 之前实现比0211微板样品小很多的弯曲半径。0211微板样品在破坏之前的最 小可实现的弯曲半径是30mm。
在另一实验中，Coming Eagle2000FTM玻璃板被切割到应有尺寸并且被再 拉制成具有约0.4mm宽、40pm厚、50cm长的尺寸的玻璃板。再拉制样品然 后进行受拉强度测试以在空气中以约180MPa/s的速率破坏。中值记录强度约 是1000 MPa。
虽然已经连同本发明的特定示例性实施例描述了本发明，但明显的是本发 明的替换、修改和变体将在本领域普通技术人员根据以上描述之后变得显而易 见。因此，本发明旨在将所有这些替换、修改和变体包含在所附权利要求的精 神和宽泛范围之内。
权利要求
1. 一种制造电子器件的方法，包括提供无机材料带，所述无机材料带沿带的长度具有相对的形成状态边缘；在所述带上形成电子元件；以及分离所述带以形成具有相对的形成状态边缘的无机材料板以及置于其上的电子元件。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无机材料板的最小抗拉强度大于约500 MPa。
3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括使用聚合物涂覆所述带的形成状态边缘。
4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无机材料带包括玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷。
5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无机材料带的形成状态边缘包括接近所述板的中性面设置的脊。
6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子元件包括至少一层电致发光、半导体或导体材料。
7. 如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述至少一层电致发光材料是有机材料。
8. —种电子器件，包括无机材料板，所述无机材料板的厚度小于约0.4 mm并包括至少两个形成状态边缘；以及置于所述无机板上的至少一层电致发光、半导体、或导体材料。
9. 如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述无机材料板包括玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷材料。
10. 如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述无机材料板的最小抗拉强度为至少约500 MPa。
11. 如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述无机材料板的厚度小于约200 |im。
12. 如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述无机材料板用聚合物涂覆。
13. 如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，在两点弯曲测试中在0.1mm/s的闭合速率下在所述无机材料板破裂之前的最小弯曲半径小于30 mm。
14. 如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述电致发光、半导体、或导体材料是有机材料。
15. —种电子器件，包括基板，所述基板包括通过下拉工艺形成的玻璃板，所述玻璃板的厚度小于约0.4mm并且具有至少两个相对关系的形成状态边缘；以及置于所述玻璃板上的电活性材料。
16. 如权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述厚度小于约0.2mm。
17. 如权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述玻璃板的沿所述形成状态边缘的抗拉强度大于约500 MPa。
18. 如权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件是电致发光显示器件、液晶显示器件、电泳显示器件或者电湿润显示器件。
19. 如权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件是光伏器件、射频识别器件、或照明器件。
20. 如权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述基板包括多个层，所述多个层中的至少一个具有至少两个形成状态边缘。
全文摘要
公开了一种包括厚度小于约0.4mm的玻璃、玻璃陶瓷、或陶瓷板的电子器件，其中无机基板的最小强度大于约500MPa。还公开了一种制造电子器件的方法，其包括拉伸粘性无机材料以形成无机带，该无机带沿带的长度具有相对形成状态边缘，分离该带以形成包括两个形成状态边缘的无机材料基板的带以及在无机基板上形成器件元件。
文档编号B32B9/00GK101535039SQ200780041769
公开日2009年9月16日 申请日期2007年10月2日 优先权日2006年10月4日
发明者G·S·格莱泽曼, M·L·波利, S·M·加纳 申请人:康宁股份有限公司