真空镀铝卡纸生产方法

文档序号:2458350阅读:205来源:国知局
专利名称:真空镀铝卡纸生产方法
技术领域
本发明涉及一种印刷包装领域,特别是涉及一种真空镀铝卡纸生产方法。
背景技术
国内包装产业目前中高端包装产品都用复合金银卡纸,近年来为了适应绿色环保的需求 大量涌现出了一种新型的包装纸——转移金银卡纸。该纸张虽然较原来复合金银卡纸更加环 保,但它仍然在生产的过程中产生白色垃圾污染(PET光膜)。

发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺流程短、产品质量高的真空镀铝卡纸生产方法。 为实现上述目的,本发明的技术解决方案是 本发明是一种真空镀铝卡纸生产方法,工艺步骤如下
(1) 将纸在涂布机上涂底层,温度控制在100-150°C;
(2) 在温度150(TC,压力l(TMpa工艺条件下,将已均匀底层涂布的巻筒基材纸高真空 镀铝机上进行表面真空镀铝;
(3) 在温度100-120'C,湿度50-75%工艺条件下,将己完成真空镀铝的纸在涂布机上涂 表面保护层或色层,并再次经过加湿处理,即可制成真空镀铝纸成品;
(4) 在分切机或横裁机上分切成材,包装出厂。 所述的纸为40 400g / m'的铜板纸、白板纸或牛卡纸。 采用上述方案后,本发明具有以下优点-
1、采用本发明生产的真空镀铝纸,工艺流程短,表面具有很强的金属质感,平整光亮, 色泽均匀;而转移法工艺复杂且流程长产出率低。
'2、产品的印刷适应性强,可用于凹印、胶印、丝印、UV印刷;
3、 该工艺可生产任意图案及文字的激光防伪真空镀铝纸;
4、 本发明生产的真空镀铝纸铝层厚度仅为0.02 0.04um (200 400埃),(复合纸 张复平方米消耗17. 8克铝,转移纸张每平方消耗21克PET膜,而直接镀铝卡纸每平方米仅消
3对环境保护的要求,易于回收。
具体实施例方式
本发明是一种真空镀铝卡纸生产方法,工艺步骤如下 实施例l:
(1) 将纸在涂布机上涂底层,温度控制在10(TC;
(2) 在温度150CTC,压力10—'Mpa工艺条件下,将已均匀底层涂布的巻筒基材纸高真空 镀铝机上进行表面真空镀铝,;
(3) 在温度10(TC,湿度50%工艺条件下,将已完成真空镀铝的纸在涂布机上涂表面保 护层或色层,并再次经过加湿处理,即可制成真空镀铝纸成品;
(4) 在分切机或横裁机上分切成材,包装出厂。
实施例2:
(1) 将纸在涂布机上涂底层,温度控制在15(TC;
(2) 在温度150(TC,压力10—'Mpa工艺条件下,将已均匀底层涂布的巻筒基材纸高真空 镀铝机上进行表面真空镀铝;
(3) 在温度12(TC,湿度75%工艺条件下,将己完成真空镀铝的纸在涂布机上涂表面保 护层或色层,并再次经过加湿处理,即可制成真空镀铝纸成品;
(4)在分切机或横裁机上分切成材,包装出厂。
实施例3:
(1) 将纸在涂布机上涂底层,温度控制在13(TC;
(2) 在温度1500°C,压力10—'Mpa工艺条件下,将已均匀底层涂布的巻筒基材纸髙真空 镀萄机上进行表面真空镀铝;
(3) 在温度11(TC,湿度60%工艺条件下,将已完成真空镀铝的纸在涂布机上涂表面保护 层或色层,并再次经过加湿处理,即可制成真空镀铝纸成品;
(4) 在分切机或横裁机上分切成材,包装出厂。
在上述本实施例中,所用的纸为40 400g/itf的铜板纸、白板纸或牛卡纸。
权利要求
1、一种真空镀铝卡纸生产方法,其特征在于工艺步骤如下(1)将纸在涂布机上涂底层,温度控制在100-150℃;(2)在温度1500℃,压力10-1Mpa工艺条件下,将已均匀底层涂布的卷筒基材纸高真空镀铝机上进行表面真空镀铝;(3)在温度100-120℃,湿度50-75%工艺条件下,将已完成真空镀铝的纸在涂布机上涂表面保护层或色层,并再次经过加湿处理,即可制成真空镀铝纸成品;(4)在分切机或横裁机上分切成材,包装出厂。
2、根据权利要求1所述的真空镀铝卡纸生产方法其特征在于所述的纸为40 400g/m'的铜板纸、白板纸或牛卡纸。
全文摘要
本发明公开了一种真空镀铝卡纸生产方法,工艺步骤包括将纸在涂布机上涂底层、将已均匀底层涂布的卷筒基材纸高真空镀铝机上进行表面真空镀铝、将已完成真空镀铝的纸在涂布机上涂表面保护层或色层并再次经过加湿处理等。本发明具有工艺流程短、表面具有很强的金属质感、平整光亮、色泽均匀等优点,该工艺可生产任意图案及文字的激光防伪真空镀铝纸,所生产的真空镀铝纸铝层厚度仅为0.02~0.04um(200~400埃),符合世界各国对环境保护的要求,易于回收。
文档编号D21H19/08GK101487202SQ20091012
公开日2009年7月22日 申请日期2009年2月26日 优先权日2009年2月26日
发明者林加宝 申请人:林加宝
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