真空贴合装置的制作方法

文档序号:2466887阅读:143来源:国知局
专利名称:真空贴合装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种真空贴合装置,尤其涉及一其具有提升贴合品质功效的真空贴合装置。
背景技术
诸如液晶或触控面板等产品的制造过程中,常必须将两板件利用黏胶贴合在一 起,而为了避免贴合胶于贴合制程中产生气泡,一般会于真空腔体内进行贴合制程;不过, 由于一般是以吸盘所产生的吸着力,将欲进行贴合制程的两板件相对吸着住,一旦真空腔 体内的开始形成真空时,吸盘所产生的吸着力就会逐渐降低,板件的对位就可能有所偏移 (板件甚至可能脱落),造成不佳的贴合品质。

发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在贴合品质不佳的问题, 而提供一种真空贴合装置,其具有提升贴合品质的功效。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种真空贴合装置,其特征在于,包括一基座,顶部形成有下真空腔室,并与该下 真空腔室的顶面设置一下贴合平台,且令该下真空腔室与真空产生器连接;一升降罩,设置 于该基座,而令内部形成为上真空腔室的罩体位于该下真空腔室的上方,且借由升降动力 罩覆于该下真空腔室的顶面;一上贴合平台,设置于该基座,而位于该下贴合平台的上方, 且借由贴合动力贴压于该下贴合平台的顶面;一上粘板单元,设置于该升降罩,而将数上粘 着杆安装于一上升降板,且令该上升降板设置于该上真空腔室的内部,并借由上伸缩动力 让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台;一下粘板单元,设置于该基座,而将数下粘着杆安装于 一下升降板,且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部,并借由下伸缩动力让该下粘着 杆伸缩于该下贴合平台。前述的真空贴合装置,其中升降罩的升降动力为气压缸。前述的真空贴合装置,其中上贴合平台的贴合动力为伺服马达与齿轮系统的组合。前述的真空贴合装置,其中上粘板单元的上伸缩动力与该下粘板单元的下伸缩动 力为伺服马达与螺杆系统的组合。前述的真空贴合装置,其中上或下真空腔室内设置有提高真空度的冷凝盘旋管, 而该冷凝盘旋管与超低温泵连接。前述的真空贴合装置,其中下真空腔室的顶面与该升降罩的底面间设置有气密胶合。 前述的真空贴合装置,其中上或下真空腔室内设置有固化贴合胶的UV灯组。本发明的有益效果是,其具有提升贴合品质的功效。


下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明的结构立体外观示意图。图2是本发明的结构主视图。图3是本发明的结构右侧视图。图4是本发明的结构透视图。图中标号说明10 基座11下真空腔室12下贴合平台13气密胶条14冷凝盘旋管20升降罩21上真空腔室22升降动力30上贴合平台31贴合动力41上粘着杆42上升降板43上伸缩动力51下粘着杆52下升降板53下伸缩动力
具体实施例方式首先,请参阅图1 图4所示,本发明包括一基座10,顶部形成有下真空腔室11,并于该下真空腔室11的顶面设置一下贴合 平台12,且令该下真空腔室11与真空产生器(图中未示)连接;—升降罩20,设置于该基座10,而令内部形成为上真空腔室21的罩体位于该下真 空腔室11的上方,且借由升降动力22罩覆于该下真空腔室11的顶面,该升降动力22的图 示实施例为气压缸;另于该下真空腔室11的顶面与该升降罩20的底面间设置有气密胶条 13,又于该下真空腔室11内设置有提高真空度的冷凝盘旋管14,而该冷凝盘旋管14与超低 温泵(图中未示)连接;一上贴合平台30,设置于该基座10,而位于该下贴合平台12的上方,且借由贴合 动力31贴压于该下贴合平台12的顶面,该贴合动力31的图示实施例为伺服马达与齿轮系 统的组合;一上粘板单元,设置于该升降罩20,而将数上粘着杆41安装于一上升降板42,且 令该上升降板42设置于该上真空腔室21的内部,并借由上伸缩动力43让该上粘着杆41 伸缩于该上贴合平台30,该上伸缩动力43的图示实施例为伺服马达与螺杆系统的组合;
一下粘板单元,设置于该基座10,而将数下粘着杆51安装于一下升降板52,且令 该下升降板52设置于该下真空腔室11的内部,并借由下伸缩动力53让该下粘着杆51伸 缩于该下贴合平台12,该下伸缩动力53的图示实施例为伺服马达与螺杆系统的组合。基于如上的构成,将欲贴合在一起的两板件,先于外部进行涂胶与对位等工作 (非为本发明的专利标的,不再赘述),然后移载至本发明内部,而借处于伸出状态的该上 粘着杆41与该下粘着杆51,分别将两板件上下相对粘着定位;接着,该升降罩20下降而致 使内部的上真空腔室21罩覆于该下真空腔室11的顶面,并令该上、下真空腔室21、11产生 真空,且该上粘着杆41与该下粘着杆51缩回,让所粘着的两板件几近贴靠于该上贴合平台 30与该下贴合平台12 ;最后,该上贴合平台30借由贴合动力31贴压于该下贴合平台12的 顶面,则可将两板件贴合在一起,而该上粘着杆41与该下粘着杆51再次缩回,即可令贴合 后的板件脱离该上粘着杆41与该下粘着杆51的粘着,以将完成贴合的板件取出。是故,本发明借由该上粘着杆41与该下粘着杆51,分别将两板件上下相对粘着定 位,当处于真空状态时,该上粘着杆41与该下粘着杆51对板件的粘着力,并不会因真空的 形成而降低,两板件的对位不会产生偏差,具有提升贴合品质的功效。以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡 是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于 本发明技术方案的范围内。综上所述,本发明在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所 需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关 发明专利要件的规定,故依法提起申请。
权利要求
1.一种真空贴合装置,其特征在于,包括一基座,顶部形成有下真空腔室,并与该下真空腔室的顶面设置一下贴合平台,且令该 下真空腔室与真空产生器连接;一升降罩,设置于该基座,而令内部形成为上真空腔室的罩体位于该下真空腔室的上 方,且借由升降动力罩覆于该下真空腔室的顶面;一上贴合平台,设置于该基座,而位于该下贴合平台的上方,且借由贴合动力贴压于该 下贴合平台的顶面;一上粘板单元,设置于该升降罩,而将数上粘着杆安装于一上升降板,且令该上升降板 设置于该上真空腔室的内部,并借由上伸缩动力让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台;一下粘板单元,设置于该基座,而将数下粘着杆安装于一下升降板,且令该下升降板设 置于该下真空腔室的内部,并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。
2.根据权利要求1所述的真空贴合装置,其特征在于所述升降罩的升降动力为气压缸。
3.根据权利要求1所述的真空贴合装置,其特征在于所述上贴合平台的贴合动力为 伺服马达与齿轮系统的组合。
4.根据权利要求1所述的真空贴合装置,其特征在于所述上粘板单元的上伸缩动力 与该下粘板单元的下伸缩动力为伺服马达与螺杆系统的组合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的真空贴合装置,其特征在于所述上或下真空 腔室内设置有提高真空度的冷凝盘旋管,而该冷凝盘旋管与超低温泵连接。
6.根据权利要求5所述的真空贴合装置,其特征在于所述下真空腔室的顶面与该升 降罩的底面间设置有气密胶条。
7.根据权利要求5所述的真空贴合装置,其特征在于所述上或下真空腔室内设置有 固化贴合胶的UV灯组。
全文摘要
一种真空贴合装置,包括一基座,顶部形成有下真空腔室,并与下真空腔室的顶面设置一下贴合平台;一升降罩,设置于该基座,而令内部形成为上真空腔室的罩体位于下真空腔室的上方;一上贴合平台,设置于该基座,而位于下贴合平台的上方,且借由贴合动力贴压于下贴合平台的顶面;一上粘板单元,设置于该升降罩,而将数上粘着杆安装于一上升降板,且令上升降板设置于上真空腔室的内部,并借由上伸缩动力让上粘着杆伸缩于上贴合平台;一下粘板单元,设置于该基座,而将数下粘着杆安装于一下升降板,且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部,并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。本发明具有提升贴合品质的功效。
文档编号B32B37/12GK102039714SQ2009101781
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者张永金 申请人:金映机械工业股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1