专利名称：电子装置外壳及其制作方法
技术领域：
本发明是关于一种电子装置外壳及其制作方法。
背景技术：
一般而言，移动电话、电脑、游戏机及个人数码助理(PDA)等电子装置的外壳是由 塑料材质或金属材质(如不锈钢、铝合金及镁合金)制成。其中，塑料外壳以射出成型方 式制得，该方法可一次成型出几乎所有结构，但是，塑料外壳强度不足，容易磨损和破裂，且 其表面需进行喷漆等装饰处理。而以金属材料为主的金属外壳，除其制作过程复杂、生产周 期长之外，还因金属具有相当的重量，而使得金属外壳难以符合轻质化的要求。此外，一般 在制得金属外壳后，还需通过喷漆、电镀等方式在金属外壳表面形成保护层或形成各式装 饰图案，然此方式费时费工。相较于塑料及金属，纤维材料(碳纤维或玻璃纤维)因具有较轻的质量、高强度的 优点，且纤维材料通过编织后本身可形成装饰纹路效果，因此，纤维材料已经开始应用于电 子装置外壳，但是，针对有三维立体外形及具有卡钩等装配结构的外壳，使用纤维材料来成 型还存在一定的难度。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种轻质、强度较高，同时具有卡钩等装配结构的电子装置 外壳。另外，还有必要提供一种上述电子装置外壳的制作方法。一种电子装置外壳，其包括一基体及连接于该基体上的若干装配件，该基体包括 一纤维材料层、嵌设于该纤维材料层中的一金属嵌件及结合于该纤维材料层上的一塑料 层，该纤维材料层与该塑料层相背的表面对应金属嵌件的区域开设有若干开孔，该装配件 经该开孔与该金属嵌件连接。一种电子装置外壳的制作方法，包括如下步骤分别制作一金属嵌件和若干装配件，该金属嵌件包括若干连接部；提供一模具，该模具包括一母模及一公模，母模与公模配合形成一模腔；提供未固化的预浸有树脂的纤维编织布，并将其裁剪出相同形状的一第一编织片 及一第二编织片；将该第一编织片贴合于母模内，放置该金属嵌件于第一编织片上，再贴合第二编 织片于该第一编织片上，使该金属嵌件包裹在第一编织片与第二编织片之间；向模腔内注射一塑料层与第二编织片结合，冷却后该塑料层与第一编织片、第二 编织片及金属嵌件结合为一体形成一基体；去除覆盖于连接部上的部分第一编织片，以露出连接部；通过焊接的方式将所述装配件与连接部连接。上述电子装置外壳的基体主要由纤维材料构成，同时通过纤维材料层中嵌设一金属嵌件，然后再通过焊接的方式将装配件与金属嵌件固接，由此在以纤维材料为主的外壳 上形成装配结构，使电子装置外壳既具有较轻的重量，又具有较高的强度和较佳的装饰效 果，而且便于装配。
图1为本发明较佳实施例电子装置外壳的组装示意图；图2为本发明较佳实施例电子装置外壳的基体的一剖视示意图；图3为本发明较佳实施例电子装置外壳的基体的另一剖视示意图；图4为本发明较佳实施例电子装置外壳的金属嵌件的示意图；图5为制作本发明较佳实施例电子装置外壳的第一预浸布、第二预浸布及金属嵌 件放入母模时，公模与母模的合模示意图；图6为图5注入熔融的塑料后，成型该基体示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电子装置外壳，其包括一基体及连接于该基体上的若干装配件，其特征在于 该基体包括一纤维材料层、嵌设于该纤维材料层中的一金属嵌件及结合于该纤维材料层上 的一塑料层，该纤维材料层与该塑料层相背的表面对应金属嵌件的区域开设有若干开孔， 该装配件经该开孔与该金属嵌件连接。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于该纤维材料层由纤维材料制成的 第一编织片及第二编织片层叠形成。
3.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于该金属嵌件被包覆于该第一编织 片与第二编织片之间。
4.如权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于该第一编织片与第二编织片分别 由具有纹路的纤维编织布浸泡于树脂后经硬化结合成一体。
5.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于该金属嵌件包括若干连接部，所述 开孔形成于该第一编织片上对应于所述连接部的位置。
6.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于该纤维材料选自碳纤维材料、玻璃 纤维材料、克维拉纤维材料及混编纤维材料中的一种。
7.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于该塑料层与该第二编织片结合，该 塑料层由透明塑料制成。
8.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于该装配件由金属材质制成。
9.一种电子装置外壳的制作方法，包括如下步骤分别制作一金属嵌件和若干装配件，该金属嵌件包括若干连接部；提供一模具，该模具包括一母模及一公模，母模与公模配合形成一模腔；提供未固化的预浸有树脂的纤维编织布，并将其裁剪出相同形状的一第一编织片及一 第二编织片；将该第一编织片贴合于母模内，放置该金属嵌件于第一编织片上，再贴合第二编织片 于该第一编织片上，使该金属嵌件包裹在第一编织片与第二编织片之间；向模腔内注射一塑料层与第二编织片结合，冷却后该塑料层与第一编织片、第二编织 片及金属嵌件结合为一体形成一基体；去除覆盖于连接部上的部分第一编织片，以露出连接部；通过焊接的方式将所述装配件与连接部连接。
10.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于所述装配件与金属嵌 件通过冲压形成。
11.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于该树脂为热固性树脂 或热塑性树脂。
12.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于该纤维编织布由选自 碳纤维材料、玻璃纤维材料、克维拉纤维材料及混编纤维材料中的一种制成。
13.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于所述连接部上的部分 第一编织片通过激光雕刻的方式去除。
14.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于该电子装置外壳的制 作方法还包括于该塑料层涂覆一层透明油漆。
全文摘要
本发明提供一种电子装置外壳，其包括一基体及连接于该基体上的若干装配件，该基体包括一纤维材料层、嵌设于该纤维材料层中的一金属嵌件及结合于该纤维材料层上的一塑料层，该纤维材料层与该塑料层相背的表面对应金属嵌件的区域开设有若干开孔，该装配件经该开孔与该金属嵌件连接。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。
文档编号B32B27/12GK102118925SQ2009103125
公开日2011年7月6日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者刘友利, 刘月平, 苏向荣, 赖文德 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司