专利名称：一种复合介质覆铜箔板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板，特别指一种复合介质覆铜箔板。
背景技术：
印刷电路板是电子产品元件最基本的搭载体，其应用日趋广泛，特别在电子、电工方面用量很大，而且不断朝高性能化、高可靠性化发展。同时，要求材料所具备的特性日益复杂化和多样化。如复合介质覆铜箔板是制造印刷电路板的基础材料之一，对其品质的要求也同样严格起来。在质量及特性性质方面，用于印刷电路板的复合介质覆铜箔板应该满足一些要求，例如强度和使用温度。现有技术中，复合介质覆铜箔板使用陶瓷或者氧化铝作介质板的较多。其缺点是强度和使用温度较低，使其使用范围受到限制。市场需要一种强度和使用温度高，应用范围很广的复合介质覆铜箔板。以促进印刷电路板的高性能化及高可靠性化。
发明内容本实用新型旨在满足市场需求，提供一种复合介质覆铜箔板。其强度和使用温度高，应用范围广。为此，本实用新型一种复合介质覆铜箔板的技术方案如下构造本实用新型一种复合介质覆铜箔板，包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板。对上述技术方案进行进一步阐述所述复合介质板为玻璃纤维无纺布及环氧树脂构成的复合板。本实用新型一种复合介质覆铜箔板同现有技术相比，其有益效果在于其一，其强度和使用温度高。其二，适用于制作印刷电路板，应用范围广。
图1为本实用新型示意图。图中1、复合介质板；2、铜箔；3、铝板。
具体实施方式
下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式
。如图1所示，本实用新型一种复合介质覆铜箔板，包括绝缘的复合介质板1，在所述复合介质板ι的一表面上覆设铜箔2，在所述复合介质板1的另一表面上覆设铝板3。所述复合介质板1为玻璃纤维无纺布及环氧树脂构成的复合板。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型 的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1. 一种复合介质覆铜箔板，其特征在于包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板。
专利摘要一种复合介质覆铜箔板，涉及印刷电路板。包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板；在所述复合介质板为玻璃纤维无纺布及环氧树脂构成的复合板。其有益效果在于其一，其强度和使用温度高。其二，适用于制作印刷电路板，应用范围广。
文档编号B32B17/10GK202115022SQ20112020473
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月17日 优先权日2011年6月17日
发明者王勇 申请人:湖北友邦电子材料有限公司