专利名称：一种带有导电涂层的陶瓷衬垫的制作方法
技术领域：
本实用新型属于焊接技术领域，特别涉及ー种带有导电涂层的陶瓷衬垫。
背景技术：
单面焊双面成形エ艺是一种能有效保证焊接接头的质量，提高焊接效率，并降低生产成本的焊接エ艺。该エ艺中广泛使用的強制成形，是指在焊缝的背面加有衬托材料。陶瓷是经常采用的衬托材料之一，在焊接时能承托金属熔池并防止熔池材料下漏，强制焊缝成形。陶瓷衬垫具有合适的熔点，在电弧热的作用下成形槽表面部分熔化，对焊缝金属起到润滑作用，増加液态金属的流动性，使焊道背面成形良好，平滑，并且其吸湿性小，定位稳定。但是在实际的焊接操作过程中，发现陶瓷衬垫由于其本身的不导电性，容易出现 以下的问题其一，焊接时，在陶瓷的表面不易引燃电弧；其ニ，焊接的过程中，电弧的挺度差，不易焊透熔池；其三，焊接的过程不稳定，易断弧。
实用新型内容针对背景技术存在的问题，本实用新型提供ー种带有导电涂层的陶瓷衬垫。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。一种带有导电涂层的陶瓷衬垫，其特征在于包括陶瓷衬垫和导电涂层；导电涂层是采用热喷涂的方法均匀涂覆在陶瓷衬垫表面的。所述导电涂层由低碳钢材料制成,其厚度为O. 1-0. 3mm。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和有益效果I、本实用新型的表面涂覆有导电涂层，使其具有导电性，焊接时可良好导电，电弧挺度高，使焊接过程更稳定。2、本实用新型结构简单，生产成本低廉，且导电涂层适用于各种形状的陶瓷衬垫，实用性強。
附图为本实用新型的结构简图。其中，Iー陶瓷衬垫，2—导电涂层。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例对本实用新型作进ー步说明。本实用新型包括陶瓷衬垫I和导电涂层2 ;导电涂层2均匀涂覆在陶瓷衬垫I表面；导电涂层2由低碳钢材料制成，其厚度为O. 1-0. 3mm。制作本实用新型时采用热喷涂方法，将电弧热作为热喷涂的热源，将要制成涂层的低碳钢材料，瞬间加热到塑态或熔融态，高速喷涂到陶瓷衬垫I的接触面，形成导电涂层2;在焊接时，导电涂层2可使电弧稳定、挺度好、易起弧、不易断弧， 形成良好的焊接接头。
权利要求1.一种带有导电涂层的陶瓷衬垫，其特征在于包括陶瓷衬垫和导电涂层；导电涂层均匀涂覆在陶瓷衬垫表面。
2.根据权利要求I所述的ー种带有导电涂层的陶瓷衬垫，其特征在于所述导电涂层由低碳钢材料制成，其厚度为O. 1-0. 3mm。
专利摘要本实用新型提供了一种带有导电涂层的陶瓷衬垫，包括陶瓷衬垫和导电涂层；导电涂层采用热喷涂工艺均匀涂覆在陶瓷衬垫表面。本实用新型解决了现有的陶瓷衬垫在单面焊双面成形工艺中，因其导电性不良而带来的引弧困难，易断弧，电弧挺度差等各种缺陷和问题，其结构简单，成本低廉，且导电涂层适用于各种形状的陶瓷衬垫，使焊接过程更稳定，得到更高质量的焊接接头。
文档编号B32B18/00GK202447791SQ20112055018
公开日2012年9月26日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者刘念, 张国栋, 张富巨, 张建强, 胡玉华 申请人:武汉大学