环氧树脂复合材料和电路板及其制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚缩水甘油醚及片状银粉。所述片状银粉在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为58.2%至66%。所述环氧树脂复合材料的体电阻率小于0.001欧姆?厘米。所述环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至40000厘泊。本发明提供的环氧树脂复合材料具有较低的体电阻率及良好的柔软性，可以作为电路板的低电阻率的电阻材料使用。本发明还提供一种该环氧树脂复合材料的制作方法、具有由该环氧树脂复合材料制成的电阻的电路板及该电路板的制作方法。
【专利说明】环氧树脂复合材料和电路板及其制作方法【技术领域】
[0001]本发明涉及复合材料【技术领域】，尤其涉及一种具有较低体电阻率的环氧树脂复合材料、该环氧树脂复合材料的制作方法、具有由该环氧树脂复合材料制成的电阻的电路板及电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，超小型手机、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之
日趋细小。
[0003]目前，电路板上的电阻通常经过焊接的方式安装于柔性电路板，安装效率较低。并且，由于常见的用于形成电阻的材料中含有易挥发性溶剂，故，在焊接的过程中，溶剂容易挥发，从而使得电阻体积容易变小，电阻与与该电阻相连的焊盘或者线路之间的电连接也变得较差，进而影响到电路板上各个电子元件的正常工作，降低了电路板的可靠性。
【发明内容】
[0004]因此，有必要提供一种无溶剂的用于形成电阻的环氧树脂复合材料、环氧树脂复合材料的制作方法、具有由该环氧树脂复合材料制成的电阻的电路板及电路板的制作方法，能够提高电路板的可靠性。 [0005]以下将以实施例说明一种环氧树脂复合材料、环氧树脂复合材料的制作方法、电路板及电路板的制作方法。
[0006]一种环氧树脂复合材料包括环氧树脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚缩水甘油醚及片状银粉。所述片状银粉在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为58.2%至66%。所述环氧树脂复合材料的体电阻率小于0.001欧姆.厘米。所述环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至40000厘泊。
[0007]一种环氧树脂复合材料由环氧树脂、聚丙二醇醚缩水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯、片状银粉硬化剂、添加剂及催化剂组成。所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.2%至11.2%。所述聚丙二醇醚缩水甘油醚在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.2%至11.2%。所述羧基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中的质量百分比为4.2%至6.1%。所述片状银粉在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为58.2%至66%。所述环氧树脂复合材料的体电阻率小于0.001欧姆.厘米。所述环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至40000厘泊。
[0008]一种环氧树脂复合材料的制作方法，包括步骤:混合环氧树脂、聚丙二醇醚缩水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯及硅烷偶联剂得到第一胶状体；及将片状银粉与所述第一胶状体进行混合并研磨分散，以得到环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料的体电阻率小于0.001欧姆.厘米。所述环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至40000厘泊，所述片状银粉在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为58.2%至66%。
[0009]一种电路板包括依次贴合的第一导电线路层、基底层及第二导电线路层。所述第一导电线路层及第二导电线路层通过设于所述基底层内的电阻电性相连。所述电阻由上述的环氧树脂复合材料经烘烤制成。
[0010]一种电路板包括贴合的第一导电线路层及基底层。所述第一导电线路层包括相分离的第一导电线路及第二导电线路。所述第一导电线路及第二导电线路通过设于第一导电线路及第二导电线路之间的电阻电性相连。所述电阻由上述环氧树脂复合材料经烘烤制成。
[0011]一种电路板的制作方法，包括以下步骤:提供一个电路基板，所述电路基板包括依次贴合的第一铜箔层、基底层及第二铜箔层；在所述电路基板中形成至少一个收容通孔，所述收容通孔贯穿所述第一铜箔层、基底层及第二铜箔层；采用印刷工艺将上述的环氧树脂复合材料形成于所述至少一个收容通孔内；烘烤所述至少一个收容通孔内的环氧树脂复合材料，以将所述至少一个收容通孔内的环氧树脂复合材料固化为电阻；将所述第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第二铜箔层制成第二导电线路层，所述第一导电线路层包括至少一个第一焊盘，所述至少一个第一焊盘的数量与所述至少一个收容通孔的数量相同，所述至少一个第一焊盘与所述至少一个收容通孔一一对应，且一个所述第一焊盘围绕、接触且电连接一个相应的收容通孔内的电阻的靠近所述第一导电线路层的端部，所述第二导电线路层包括至少一个第二焊盘，所述至少一个第二焊盘的数量与所述至少一个第一焊盘的数量相同，所述至少一个第二焊盘与所述至少一个收容通孔一一对应，且一个第二焊盘围绕、接触且电连接与一个相应的收容通孔内的电阻靠近所述第二导电线路层的端部，从而获得一个电路板。
[0012]一种电路板的制作方法，包括以下步骤:提供一个电路基板，所述电路基板包括贴合的第一铜箔层及基底层；在所述电路基板中形成至少一个收容盲孔，所述收容盲孔仅贯穿所述第一铜箔层； 采用印刷工艺将上述的环氧树脂复合材料形成于所述至少一个收容盲孔内；烘烤所述至少一个收容盲孔内的环氧树脂复合材料，以将所述至少一个收容盲孔内的环氧树脂复合材料固化为电阻；将所述第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括至少一对导电线路组，一对导电线路组包括相分离的第一导电线路及第二导电线路，所述至少一对导电线路组的数量与所述至少一个收容盲孔的数量相同，所述至少一对导电线路组与所述至少一个收容盲孔一一对应，且每对所述导电线路组中的第一导电线路及第二导电线路均通过相应的收容盲孔内的电阻电性相连，从而获得一个电路板。
[0013]相比于现有技术，本技术方案提供的环氧树脂复合材料中间均匀分散有片状银粉，具有低体电阻率介电常数。所述环氧树脂复合材料包含的所述环氧树脂及聚丙二醇醚缩水甘油醚具有良好的柔软性。从而，所述环氧树脂复合材料可以作为低体电阻率的电阻材料来使用，而且可以通过印刷工艺形成于电路板上，进而提高电路板的生产效率。并且，所述环氧树脂复合材料中的各个成分均不易挥发，不仅可以有效地防止在烘烤电路板时电阻体积减小，从而增强了电阻与与该电阻相连的焊盘或者线路之间的电连接性，提高了具有该电阻的电路板的可靠性，而且当所述环氧树脂复合材料用来制作内埋式电阻或者塞孔电阻时，还可以有效地防止在烘烤电路板时，内埋式电阻或者塞孔电阻内部产生气泡，进而减少爆板的可能。另外，本技术方案提供的环氧树脂复合材料制作方法能够均匀的片状银粉分散于所述环氧树脂及聚丙二醇醚缩水甘油醚，并具有操作简单，易于实现的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本技术方案第一实施方式提供的环氧树脂复合材料制作方法的流程图。
[0015]图2为本技术方案第二实施方式提供的电路基板的剖面示意图。
[0016]图3为在图2所示的电路基板中形成收容通孔、第一收容盲孔及第二收容盲孔后
的剖面示意图。
[0017]图4为在图3所示的收容通孔、第一收容盲孔及第二收容盲孔中印刷第一实施方
式提供的环氧树脂复合材料后的剖面示意图。
[0018]图5为将图4中的第一铜箔层制成第一导电线路层，将第二铜箔层制成第二导电
线路层后的剖面示意图。
[0019]图6为在图5所示的第一导电线路层及第二导电线路层上分别形成第一防焊层及
第二防焊层后所获得的电路板的剖面示意图。
[0020]主要元件符号说明 _
【权利要求】
1.一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚缩水甘油醚及片状银粉，所述片状银粉在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为58.2%至66%，所述环氧树脂复合材料的体电阻率小于0.0Ol欧姆.厘米，所述环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至40000厘泊。
2.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.2%至11.2%。
3.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述聚丙二醇醚缩水甘油醚在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.2%至11.2%。
4.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述羧基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中的质量百分比为4.2%至6.1%。
5.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述环氧树脂复合材料还包括硬化剂、添加剂及催化剂，所述硬化剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为10.4%至12.7%,所述添加剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.4%至0.6%,所述催化剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.1%至0.3%。
6.如权利要求5所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述添加剂为硅烷偶联剂，所述催化剂为2-1^一烷基咪唑。
7.一种环氧树脂复合材料，其由环氧树脂、聚丙二醇醚缩水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯、片状银粉硬化剂、添加剂及催化剂组成，所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.2%至11.2%，所述聚丙二醇醚缩水甘油醚在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.2%至11.2%，所述羧基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中的质量百分比为 4.2%至6.1%，所述片状银粉在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为58.2%至66%，所述环氧树脂复合材料的体电阻率小于0.001欧姆.厘米，所述环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至40000厘泊。
8.如权利要求7所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述硬化剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为10.4%至12.7%，所述添加剂为硅烷偶联剂，所述添加剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.4%至0.6%，所述催化剂为2-十一烷基咪唑，所述催化剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.1%至0.3%。
9.一种环氧树脂复合材料的制作方法，包括步骤: 混合环氧树脂、聚丙二醇醚缩水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯及硅烷偶联剂得到第一胶状体 '及 将片状银粉与所述第一胶状体进行混合并研磨分散，以得到环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料的体电阻率小于0.001欧姆.厘米，所述环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至40000厘泊，所述片状银粉在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为 58.2% 至 66%ο
10.如权利要求9所述的环氧树脂复合材料的制作方法，其特征在于，混合环氧树脂、聚丙二醇醚缩水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯及硅烷偶联剂得到第一胶状体包括步骤: 将环氧树脂在常温下与聚丙二醇醚缩水甘油醚及羧基封端的二聚酸改性聚酯混合以得到混合物；及将硅烷偶联剂加入所述混合物中，并搅拌220分钟至260分钟，以使得所述环氧树脂、聚丙二醇醚缩水甘油醚、羧基封端的二聚酸改性聚酯及硅烷偶联剂充分混合，从而得到所述第一胶状体。
11.如权利要求10所述的环氧树脂复合材料的制作方法，其特征在于，将片状银粉与所述第一胶状体进行混合并研磨分散包括步骤: 将片状银粉加入所述第一胶状体中，并搅拌100分钟至140分钟以得到第二胶状体 '及在所述第二胶状体中加入硬化剂及催化剂一起进行混合并研磨分散，从而得到所述环氧树脂复合材料。
12.如权利要求11所述的环氧树脂复合材料的制作方法，其特征在于，所述硬化剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为10.4%至12.7%，所述添加剂为硅烷偶联剂，所述添加剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.4%至0.6%，所述催化剂为2-十一烷基咪唑，所述催化剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.1% 至 0.3%O
13.如权利要求9所述的环氧树脂复合材料的制作方法，所述气相二氧化硅在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.081%至0.099%。
14.如权利要求9所述的环氧树脂复合材料的制作方法，其特征在于，所述聚丙二醇醚缩水甘油醚在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.2%至11.2%。
15.如权利要求9所述的环氧树脂复合材料的制作方法，其特征在于，所述羧基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中的质量百分比为4.2%至6.1%。
16.一种电路板，其包括依次贴合的第一导电线路层、基底层及第二导电线路层，所述第一导电线路层及第二导电线路层通过设于所述基底层内的电阻电性相连，其特征在于，所述电阻由如权利要求1`至8中任一项所述的环氧树脂复合材料经烘烤制成。
17.如权利要求16所述的电路板，其特征在于，所述电阻由权利要求1-8中任一项所述的环氧树脂复合材料在180摄氏度至220摄氏度下，经过100分钟至140分钟烘烤后制成。
18.—种电路板，其包括贴合的第一导电线路层及基底层，所述第一导电线路层包括相分离的第一导电线路及第二导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路通过设于第一导电线路及第二导电线路之间的电阻电性相连，其特征在于，所述电阻由如权利要求1至8所述的任何一种环氧树脂复合材料经烘烤制成。
19.如权利要求18所述的电路板，其特征在于，所述电阻由权利要求1-8中任一项所述的环氧树脂复合材料在180摄氏度至220摄氏度下，经过100分钟至140分钟烘烤后制成。
20.一种电路板的制作方法，包括以下步骤: 提供一个电路基板，所述电路基板包括依次贴合的第一铜箔层、基底层及第二铜箔层； 在所述电路基板中形成至少一个收容通孔，所述收容通孔贯穿所述第一铜箔层、基底层及第二铜箔层； 采用印刷工艺将如权利要求1至8任一项所述的环氧树脂复合材料形成于所述至少一个收容通孔内； 烘烤所述至少一个收容通孔内的环氧树脂复合材料，以将所述至少一个收容通孔内的环氧树脂复合材料固化为一个电阻；将所述第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第二铜箔层制成第二导电线路层，所述第一导电线路层包括至少一个第一焊盘，所述至少一个第一焊盘的数量与所述至少一个收容通孔的数量相同，所述至少一个第一焊盘与所述至少一个收容通孔一一对应，且一个所述第一焊盘围绕、接触且电连接一个相应的收容通孔内的电阻的靠近所述第一导电线路层的端部，所述第二导电线路层包括至少一个第二焊盘，所述至少一个第二焊盘的数量与所述至少一个第一焊盘的数量相同，所述至少一个第二焊盘与所述至少一个收容通孔一一对应，且一个第二焊盘围绕、接触且电连接一个相应的收容通孔内的电阻靠近所述第二导电线路层的端部，从而获得一个电路板。
21.如权利要求20所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述烘烤的温度为180摄氏度至220摄氏度，烘烤的时间为100分钟至140分钟。
22.—种电路板的制作方法，包括以下步骤: 提供一个电路基板，所述电路基板包括贴合的第一铜箔层及基底层； 在所述电路基板中形成至少一个收容盲孔，所述收容盲孔仅贯穿所述第一铜箔层； 采用印刷工艺将如权利要求1至8任一项所述的环氧树脂复合材料形成于所述至少一个收容盲孔内； 烘烤所述至少一个收容盲孔内的环氧树脂复合材料，以将所述至少一个收容盲孔内的环氧树脂复合材料固化为电阻； 将所述第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括至少一对导电线路组，一对导电线路组包括相分离的第一导电线路及第二导电线路，所述至少一对导电线路组的数量与所述至少一个收容盲孔的数量相同，所述至少一对导电线路组与所述至少一个收容盲孔一一对应，且每对所述导电线路组中的第一导电线路及第二导电线路均通过相应的收容盲孔内的电阻电性相连，从而获得一个电路板。`
23.如权利要求22所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述烘烤的温度为180摄氏度至220摄氏度，烘烤的时间为100分钟至140分钟。
【文档编号】B32B27/06GK103881300SQ201210561910
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月22日 优先权日:2012年12月22日
【发明者】何明展 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司