专利名称：一种用于挠性覆铜板的复合型补强板的制作方法
技术领域：
一种用于挠性覆铜板的复合型补强板技术领域[0001]本实用新型涉及一种用于挠性覆铜板的复合型补强板。属于挠性覆铜板(FCCL) 技术领域。
背景技术：
[0002]目前，挠性覆铜板FCCL需要采用聚酰亚胺树脂和聚脂材料作为基材。由于聚酰亚胺树脂和聚脂材料具有优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性，聚酰亚胺树脂更具有更高的热稳定性，因此聚酰亚胺膜和聚脂膜常用于各种用途的电子加工材料。如绝缘层、保护层和补强用途等。现有技术中，挠性印刷电路板的补强板，一般是采用较厚的聚酰亚胺膜或聚酯膜。由于单层聚酰亚胺膜或聚酯膜厚板，不但其成本较高，而且单层聚酰亚胺膜或聚酯膜厚板对印刷电路的布局图案遮蔽能力较差，容易被同行业抄袭，翘曲也较严重。实用新型内容[0003]本实用新型的目的，是为了克服现有技术单层聚酰亚胺膜或聚酯膜厚板存在成本高、翘曲也较严重的缺点，提供一种用于挠性覆铜板的复合型补强板。其优点在于具有较低的生产成本和能够遮蔽印刷电路的布局图案，并且翘曲较小。[0004]本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到[0005]一种用于挠性覆铜板的复合型补强板，包括复合型补强板和覆铜板，其结构特点是所述复合型补强板为层状结构，由若干层补强膜层、若干层接着剂层和保护层构成，复合型补强板的第一层为补强膜层、第二层为接着剂层、第三层为补强膜层、第四层为接着剂层一、第N层为补强膜层、第N+1层为接着剂层，补强膜层和接着剂层交替粘结而达到复合型补强板厚度，补强膜层与接着剂层紧密贴合、形成粘合式连接结构；最后一层为保护层， 保护层与相邻的接着剂层紧密贴合、形成粘合式连接结构。[0006]所述复合型补强板的层数视所需补强板厚度及所用补强材料厚度而定。[0007]本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到[0008]进一步的技术改进方案是所述补强膜层由聚酰亚胺膜或聚酯膜构成，或者由所述补强膜层由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜构成。[0009]进一步的技术改进方案是所述接着剂层为环氧树脂类、丙烯酸树脂类、聚酰胺树脂类。[0010]进一步的技术改进方案是所述保护层为聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、贴合纸或珍珠纸。[0011]本实用新型的有益效果[0012]1、本实用新型由于采用层状结构的复合型补强板，因此可以降低的材料及生产成本，并灵活地生产出不同厚度需求的补强板，并通过接着剂层使补强板具有较高的遮蔽印刷电路图案的能力。[0013]2、本实用新型的复合型补强板材料比单一厚板在翘曲和遮光率方面更加优异，更适合挠性印刷电路板厂商的生产作业要求。
[0014]图1是本实用新型复合型补强板结构示意图。
具体实施方式
[0015]
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。[0016]参照图1，本实用新型所述的复合型补强板为层状结构，由若干层补强膜层1、若干层接着剂层2和保护层3构成，复合型补强板的第一层为补强膜层1、第二层为接着剂层 2、第三层为补强膜层1、第四层为接着剂层2-—、第N层为补强膜层1、第N+1层为接着剂层2，补强膜层1和接着剂层2交替粘结而达到复合型补强板厚度，补强膜层1与接着剂层 2紧密贴合、形成粘合式连接结构；最后一层为保护层3，保护层3与相邻的接着剂层3紧密贴合、形成粘合式连接结构。[0017]现根据本实用新型的复合型补强板材料实施例进行详细说明如下。但本实用新型并非局限在实施例范围。[0018]各实施例中，补强膜层1的材料可以为常规的聚酰亚胺膜或聚酯膜，接着剂层2可以为常规的环氧树脂类、丙烯酸树脂类或聚酰胺树脂类材料，保护层3可为聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、贴合纸或珍珠纸。[0019]具体实施例1 [0020]本实施例可以采用25um的聚酰亚胺膜与25um的环氧树脂胶粘剂组合成总厚度为 IOOum的复合型补强板材料，其层状结构为补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD。[0021]具体实施例2:[0022]本实施例可以采用50um的聚酰亚胺膜与25um的环氧树脂胶粘剂组合成总厚度为 225um的复合型补强板材料，其结构为补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层 AD/补强膜层PI/接着剂层AD。[0023]具体实施例3 [0024]本实施例采用75um的聚酰亚胺膜与25um的环氧树脂胶粘剂组合成总厚度为 IOOum的复合型补强板材料，其结构为补强膜层PI/接着剂层AD。[0025]具体实施例4 [0026]本实施例采用200um的聚酰亚胺膜与25um的环氧树脂胶粘剂组合成总厚度为 IOOum的复合型补强板材料，其结构为补强膜层PI/接着剂层AD。[0027]上述各实施例与比较例所制得的补强板性能如下表。[0028]表1补强板性能比较[0029]性能处理条件具体实施例1具体实施例2具体实施例3具体实施例4翘曲A0. 3cm0. 7cm0. 7cm1. 2 cm遮光率A91%100%64%79%[0030]以上性能的测试方法如下[0031](1)、翘曲参照IPC-TM-6502. 4. 22方法进行测试。[0032](2)、遮光率采用分光光度计进行测试。[0033]从上表数据看出，本实用新型的复合型补强板材料比单一厚板在翘曲和遮光率方面更加优异，更适合挠性印刷电路板厂商的生产作业要求。[0034]其他具体实施例[0035]其他具体实施例的特点是复合型补强板的层状结构为补强膜层PI/接着剂层 AD/补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD/，或者补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD，或者补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD/补强膜层PI/ 接着剂层AD/补强膜层PI/接着剂层AD。[0036]上述实施例说明，所述复合型补强板的层数根据补强板的厚度及所用的补强材料厚度而定。[0037]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应发球本实用新型后附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种用于挠性覆铜板的复合型补强板，包括复合型补强板和覆铜板，其特征是所述复合型补强板为层状结构，由若干层补强膜层(1)、若干层接着剂层( 和保护层(3) 构成，复合型补强板的第一层为补强膜层(1)、第二层为接着剂层O)、第三层为补强膜层 (1)、第四层为接着剂层(2)-—、第N层为补强膜层(1)、第N+1层为接着剂层0)，补强膜层 (1)和接着剂层( 交替粘结而达到复合型补强板厚度，补强膜层(1)与接着剂层( 紧密贴合、形成粘合式连接结构；最后一层为保护层(3)，保护层(3)与相邻的接着剂层(3)紧密贴合、形成粘合式连接结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于挠性覆铜板的复合型补强板，其特征是所述补强膜层(1)由聚酰亚胺膜或聚酯膜构成，或者由所述补强膜层(1)由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜构成。
3.根据权利要求1所述的一种用于挠性覆铜板的复合型补强板，其特征是所述接着剂层( 为环氧树脂类、丙烯酸树脂类、聚酰胺树脂类。
4.根据权利要求1所述的一种用于挠性覆铜板的复合型补强板，其特征是所述保护层( 为聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、贴合纸或珍珠纸。
专利摘要本实用新型涉及一种用于挠性覆铜板的复合型补强板，包括复合型补强板和覆铜板，其特征是所述复合型补强板为层状结构，由若干层补强膜层(1)、若干层接着剂层(2)和保护层(3)构成，复合型补强板的第一层为补强膜层(1)、第二层为接着剂层(2)、第三层为补强膜层(1)、第四层为接着剂层(2)---、第N层为补强膜层(1)、第N+1层为接着剂层(2)，补强膜层(1)和接着剂层(2)交替粘结而达到复合型补强板厚度，最后一层为保护层(3)。本实用新型降低的材料生产成本，比单一厚板在翘曲和遮光率方面更加优异，更适合挠性印刷电路板厂商的生产作业要求。
文档编号B32B7/12GK202271600SQ201220021529
公开日2012年6月13日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者刘荣镇, 张正浩, 漆小龙, 黄俊明 申请人:广州联茂电子科技有限公司