专利名称：半挠覆铜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及覆铜板领域，尤其涉及一种瞒住三维安装的半挠覆铜板。
背景技术：
基于终端用途和需求的不同，在电子行业，涉及到的线路板种类很多，做主板的一般需要很好的刚性和平整度，目前行业普遍采用的是刚性覆铜板(以下简称CCL)来制作，其制成的产品称为PCB ;做连接用的一般需要很好的柔性，可以满足三维布线需要，目前行业普遍采用的挠性覆铜板(以下简称FCCL)，其制成的产品称为FPCB。但是由于FPCB往往制作难度较大、具有无定型性，在一些低端或者安装难度不大的产品中希望可以使用一些挠曲性不用太好，满足一定成的三维安装即可，这就促使了半挠覆铜板的产生。单纯的刚性覆铜板由于其硬度较大、脆性很大，无法满足三维安装需要；而单纯的挠性覆铜板则制作难度较大、具有无定型性等原因，很多场合希望可以适当降低挠曲性也能满足需要。市面上半挠覆铜板种类也很多，但大多都是在现有的CCL基础上进行改善，不能从根本上解决问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半挠覆铜板，具有的一定的韧性及刚性，满足三维安装的需求。为实现上述目的，本实用新型提供一种半挠覆铜板，其特征在于，包括玻纤布层、设于玻纤布层上下表面的胶黏剂层、设于上层黏剂层上表面及下层胶黏剂层下表面的基膜层、及设于上层基膜层上表面及下层基膜层下表面的铜箔层。所述玻纤布层由玻纤布构成，厚度为O. 03mm-0. 2mm，所述玻纤布包括106、1080、2116、1500及7628电子级玻纤布。所述玻纤布层由一层玻纤布构成。所述玻纤布层由多层玻纤布构成。所述基膜层由基膜构成，厚度为10um-150um，所述基膜层包括聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。所述基膜层由一层基膜构成。所述基膜层由多层基膜构成。所述铜箔层的厚度为5um-70um，所述铜箔层包括压延铜箔和电解铜箔。所述胶黏剂层的厚度为5um-100um，所述胶黏剂层为环氧树脂体系或者丙烯酸树脂体系。所述半挠覆铜板为单面或双面的半挠覆铜板。本实用新型的有益效果本实用新型半挠覆铜板由玻纤布层、基膜层、铜箔层、胶黏剂层组合而成，通过采用基膜层，相比于传统产品FR-4产品，降低了整体的硬度和刚性，使得产品具备一定的柔韧性；同时通过采用玻纤布层，相比于传统的FCCL产品，提高了整体的刚性和硬度，使得产品更利于制作加工以及具备一定的形状，更好地满足三维安装。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型半挠覆铜板一较佳实施例的结构示意图。图2为
图1半挠覆铜板制备的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅
图1，本实用新型提供一种半挠覆铜板，其特征在于，包括玻纤布层20、设于玻纤布层20上下表面的胶黏剂层40、设于上层黏剂层40上表面及下层胶黏剂层40下表面的基膜层80、及设于上层基膜层80上表面及下层基膜层80下表面的铜箔层60。其中所述玻纤布层20起到增加刚性，提高硬度作用，使得本实用新型相比于传统的FCCL产品，提高了整体的刚性和硬度，使得产品更利于制作加工以及具备一定的形状；所述基膜层80起到增强柔韧性，增加可挠性作用，使得本实用新型相比于传统产品FR-4产品，降低了整体的硬度和刚性，使得产品具备一定的柔韧性。所述玻纤布层20由玻纤布构成，厚度为O. 03mm-0. 2mm，在本实用新型中起到增加刚性，提高硬度的目的。所述玻纤布包括106、1080、2116、1500及7628电子级玻纤布。在本较佳实施例中，所述玻纤布层20由一层玻纤布构成。然不限于此，所述玻纤布层20亦可由多层玻纤布构成，具体根据所需半挠覆铜板的刚性及厚度设定。所述基膜层80由基膜构成，厚度为10um-150um，在本实施例中起到增强柔韧性、增加可挠性的目的。所述基膜层80包括聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。所述基膜层80由一层或多层基膜构成，然不限于此，所述基膜层80亦可由多层基膜构成，具体根据所需半挠覆铜板的柔韧性及厚度设定。所述铜箔层60的厚度为5um-70um,起到导线的作用。所述铜箔层60包括压延铜箔和电解铜箔。所述铜箔层60经过软性铜箔基材(FCCL)压制而成，所述软性铜箔基材可以为三层法或者两层法产品。所述胶黏剂层40的厚度为5Um-100Um，起到粘结的作用。所述胶黏剂层40为环氧树脂体系或者丙烯酸树脂体系。所述半挠覆铜板为单面或双面的半挠覆铜板，其可以采用卷装生产。也可以采用片状生产。无论采用片状生产还是卷状生产，中间采用的都是胶黏剂进行粘合，其中，片状生产则采用固态片状胶黏剂进行压合；卷状生产可以采用卷状胶黏剂或者涂覆液态胶黏剂进行辊压复合。请参阅图2，以一层玻纤布和两层基膜(设于玻纤布上下侧)制成的双面半挠覆铜板片状生产为例介绍具体制备过程[0028](I)首先将玻纤布浸润胶液，然后经过上胶机制备成半固化片，对半固化进行压制和固化，制成FR-4绝缘板；(2)采用片状胶黏剂复合在FR-4绝缘板的上下两侧面；(3)在180°C下对将FR-4绝缘板两面和单面FCCL通过胶黏剂进行压制，得到半挠覆铜板。具体实施例采用SF302B 25 (胶黏剂层)、SF302 051813SR (基膜层)、S1141 O. 10(玻纤布层)制作半挠覆铜板首先将所有材料裁切成250mmX300mm的片状，将SF302B 25复合在S1141 O. 10绝缘板的上下两侧面，然后两侧面分别与SF302 051813SR的PI面压合，在160°C下固化I小时，即可制得半挠覆铜板。另一具体实施例采用SF302B 25 (胶黏剂层)、lmil PI基膜(基膜层)、S1141
O.1H/0 (玻纤布层)制作半挠覆铜板首先将所有材料裁切成250mmX300mm的片状，将SF302B 25复合在ImilPI基膜的上下两侧面，然后两侧面分别和S1141 O. 1H/0的绝缘面压合，在160°C下固化I小时，即可制得半挠覆铜板。综上所述，本实用新型提供一种半挠覆铜板，由玻纤布层、基膜层、铜箔层、胶黏剂层组合而成，通过采用基膜层，相比于传统产品FR-4产品，降低了整体的硬度和刚性，使得产品具备一定的柔韧性；同时通过采用玻纤布层，相比于传统的FCCL产品，提高了整体的刚性和硬度，使得产品更利于制作加工以及具备一定的形状，更好地满足三维安装。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种半挠覆铜板,其特征在于,包括:玻纤布层、设于玻纤布层上下表面的胶黏剂层、设于上层黏剂层上表面及下层胶黏剂层下表面的基膜层、及设于上层基膜层上表面及下层基膜层下表面的铜箔层。
2.如权利要求1所述的半挠覆铜板，其特征在于，所述玻纤布层由玻纤布构成，厚度为0.03mm-0.2mm，所述玻纤布包括106、1080、2116、1500及7628电子级玻纤布。
3.如权利要求2所述的半挠覆铜板,其特征在于,所述玻纤布层由一层玻纤布构成。
4.如权利要求2所述的半挠覆铜板，其特征在于，所述玻纤布层由多层玻纤布构成。
5.如权利要求1所述的半挠覆铜板，其特征在于，所述基膜层由基膜构成，厚度为10Um-150Um，所述基膜层包括聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。
6.如权利要求3所述的半挠覆铜板，其特征在于，所述基膜层由一层基膜构成。
7.如权利要求4所述的半挠覆铜板，其特征在于，所述基膜层由多层基膜构成。
8.如权利要求1所述的半挠覆铜板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为5um-70um，所述铜箔层包括:压延铜箔和电解铜箔。
9.如权利要求1所述的半挠覆铜板，其特征在于，所述胶黏剂层的厚度为5um-100um，所述胶黏剂层为环氧树脂体系或者丙烯酸树脂体系。
10.如权利要求1所述的半挠覆铜板，其特征在于，所述半挠覆铜板为单面或双面的半挠覆铜板。`
专利摘要本实用新型提供一种半挠覆铜板，包括玻纤布层、设于玻纤布层上下表面的胶黏剂层、设于上层黏剂层上表面及下层胶黏剂层下表面的基膜层、及设于上层基膜层上表面及下层基膜层下表面的铜箔层。通过采用基膜层，相比于传统产品FR-4产品，降低了整体的硬度和刚性，使得产品具备一定的柔韧性；同时通过采用玻纤布层，相比于传统的FCCL产品，提高了整体的刚性和硬度，使得产品更利于制作加工以及具备一定的形状，更好地满足三维安装。
文档编号B32B7/12GK202911234SQ20122040224
公开日2013年5月1日 申请日期2012年8月13日 优先权日2012年8月13日
发明者王克峰 申请人:广东生益科技股份有限公司