专利名称：一种复合掩模板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子印刷领域，尤其涉及一种复合掩模板。
背景技术：
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其相对过去的穿孔插件具有以下优势:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40% 60%，重量减轻60% 80%。在SMT行业中，SMT模板是一个重要的环节。其中，激光法制SMT金属模板，已经是模板的主流技术，在现在市场上的应用已经占据总数量的90%以上；而化学腐蚀法由于其自身的品质及环境因素而基本处于被完全淘汰的状况；但在高端产品中，依然是镍加成法(电铸法)占据主流。主要原因为激光是一种类似如烧灼的过程，即使精度很高，也难以达到绝对光滑的效果，即会存在大约3 μ m的粗糙度，对0.5mmpitch中心距以下器件的印刷效果仍不算十分理想。但镍加成法在制造过程需要经过图形转移等易损失精度的工序，从定位精度角度来说，仍不如激光法，加上其存在环境污染等固有缺陷。因此，业界一直在寻找既无粗糙度，又具有激光法精度高这一优点的新模板制造技术。
实用新型内容有鉴于此，需要克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个。本实用新型提供了一种复合掩模板。所述复合掩模板至少包括两层相互贴紧联接平板结构，至少一层为金属层结构，至少一层为非金属层结构，所述金属层结构与所述非金属层结构之间贴合紧密，所述复合模板上设置有贯通开口。由于目前模板的通常制作方法基本还是使用同质单层材料进行制作，如在现在市场上的应用已经占据总数量的90%以上的并已经是模板的主流技术的激光法制SMT金属模板，而化学腐蚀法、镍加成法(电铸法)等也都是使用同质单层材料进行制作，难以避免单层制作中存在的问题，如激光法中，虽然具有很高的精度，但却由于激光的烧灼影响必可避免的具有一定的粗糙度，而镍加成法不仅存在一定的精度损失而且也容易带来环境污染；而本实用新型提供的复合掩模板采用激光加工多层不同质板层结构，利用材料自身特定，则可以解决以往单层制作存在的问题。另外，根据本实用新型公开的复合掩模板组件的还具有如下附加技术特征:进一步地，所述贯通开口为利用激光切割形成的贯通开口结构。优选地，所述贯通开口为利用紫外激光切割形成的贯通开口结构。优选地，所述复合掩模板为三层夹心结构，即包括两层金属层结构和置于两层所述金属层结构之间的一层非金属层结构。[0011]进一步地，所述非金属层结构厚度大于所述金属层结构厚度。优选地,所述非金属层结构厚度小于500Mm。进一步地，所述非金属层结构为聚合物层结构。优选地，所述聚合物层结构为耐酸碱性强、柔韧性强的塑料材料层结构。利用激光对本实用新型的非金属层进行贯通开口加工，可以保持激光法制作模板的所有特点，又会具备镍加成法无粗糙度的优点，同时还具备金属材料所无法比拟的其他优点，如，塑料具有开孔孔壁质量好，粗糙度小，印刷时具有极佳的浆料释放效果；相对金属材料模板来说，本实用新型公开的非金属层结构，优选聚合物层结构，属于柔性材料，因此在印刷过程中与基板有着无缝隙的接触，而这种无缝隙接触则可以使印刷质量控制得到了可靠地保障。进一步地，所述金属层结构为镍或镍合金层结构。可选地，所述金属层为镀层或涂层。可选地，所述金属层是与非金属层相渗透的渗透层或是包含与非金属层相渗透的渗透层的金属层结构。所述金属层结构，优选为镍或镍合金层结构，金属层结构的厚度很薄，由于金属的具有一定的硬度和耐磨性，其可以对所述非金属层结构提供一定的保护和支撑作用，提高掩模板的使用寿命，非金属层结构的使用则降低了激光加工金属模板带来的粗糙度，同时也使复合掩模板与基板的接触保持良好，便于印刷质量的控制的可靠；金属层与聚合物层的厚度均可根据实际要求进行控制可以更大限度的避免激光加工所述金属层贯通开口粗糙度对产品质量的影响。本实用新型还公开了利用所述复合掩模板制造的复合掩模板组件，包括所述复合掩模板、网框。所述复合掩模板组件还包括用于将掩模板固定在网框上的丝网。所述复合掩模板可以和网框直接联接，也可以通过所述丝网与网框间接联接。本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从
以下结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1所示是复合掩模板两层结构示意图；图2所示是复合掩模板三层结构示意图；图3为本实用新型一种复合掩模板带贯通开口的上表面示意图；图4为本实用新型两层结构复合掩模板组件示意图；图5为本实用新型三层结构复合掩模板组件示意图；其中，图1中，10为打断点，11为两层板非金属层结构，12为两层板金属层结构；图2中，21为三层板非金属层结构,22、23为三层板金属层结构；图3中，31为模板表面预设的贯通开口 ；图4中，41为用于将模板固定在外框42上的丝网，42为网框；具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“联接”、“连通”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本实用新型的实用新型构思如下，由于目前模板的通常制作方法基本还是使用同质单层材料进行制作，如在现在市场上的应用已经占据总数量的90%以上的并已经是模板的主流技术的激光法制SMT金属模板，而化学腐蚀法、镍加成法(电铸法)等也都是使用同质单层材料进行制作，难以避免单层制作中存在的问题，如激光法中，虽然具有很高的精度，但却由于激光的烧灼影响必可避免的具有一定的粗糙度，而镍加成法不仅存在一定的精度损失而且也容易带来环境污染；而本实用新型提供的复合掩模板采用激光加工多层不同质板层结构，利用材料自身特定，则可以解决以往单层制作存在的问题。下面将参照附图来描述本实用新型的掩模框架及其对应的掩模组件，其中图1所示是复合掩模板两层结构示意图；图2所示是复合掩模板三层结构示意图；图3为本实用新型一种复合掩模板带贯通开口的上表面示意图；图4为本实用新型两层结构复合掩模板组件示意图；图5为本实用新型三层结构复合掩模板组件示意图。根据本实用新型的实施例，一种复合掩模板，如图1-2所示，至少包括两层相互贴紧联接平板结构，至少一层为金属层结构，至少一层为非金属层结构，所述金属层结构与所述非金属层结构结合紧密，所述复合模板上设置有贯通开口。根据本实用新型的一个实施例，如图1所示，由两层平板层构成，包括两层板非金属层结构11和两层板金属层结构12，两层板非金属层结构11和两层板金属层结构12通过一定方式进行贴紧联接，在两层结构的复合掩模板上具有贯通开口 31，如图3中的31，贯通开口 31用来浆料下漏。根据本实用新型的一个实施例，如图2所示，由三层平板层构成，包括三层板非金属层结构21和三层板金属层结构22、23，三层板非金属层结构21处于两层板金属层结构22之间并通过一定方式进行贴紧联接，在三层结构的复合掩模板上具有贯通开口 31，如图3中的31，贯通开口 31用来浆料下漏。根据本实用新型的一些实施例，所述贯通开口 31为利用激光切割形成的贯通开口结构。根据本实用新型的一些实施例，所述贯通开口 31为利用紫外激光切割形成的贯通开口结构。根据本实用新型的实施例，所述三层结构、二层结构的非金属层结构21、11厚度分别大于所述三层结构、二层结构的金属层结构22、23、12的厚度。[0044]优选地，所述非金属层结构21、11厚度小于500Mm。根据本实用新型的一些实施例，优选地，所述非金属层结构21、11为聚合物层结构。根据本实用新型的一些实施例，进一步优选地，所述聚合物层结构为耐酸碱性强、柔韧性强的塑料材料层结构。根据本实用新型的一些实施例，所述金属层结构12、22、23为镍或镍合金层结构。进一步优选地，金属层12、22、23是金属镀层。根据本实用新型的一些实施例，金属层12、22、23为镀层或涂层。根据本实用新型的一些实施例，金属层12、22、23是与非金属层相渗透的渗透层或是包含与非金属层相渗透的渗透层的金属层结构。本实用新型还公开了利用所述复合掩模板制造的复合掩模板组件，如图4、5所示，包括所述复合掩模板、网框42。根据本实用新型的一些实施例，所述复合掩模板组件还包括用于将掩模板固定在网框上的丝网41，如图4所示。根据本实用新型的一些实施例，所述复合掩模板可以和网框直接联接，如图5所示，也可以通过所述丝网41与网框42间接联接。当进行加工时，将浆料置于所述复合掩模板组件的复合掩模板上并通过贯通开口31进行下漏，完成印刷工作。任何提及“ 一个实施例”、“实施例”、“示意性实施例”等意指结合该实施例描述的具体构件、结构或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例中。在本说明书各处的该示意性表述不一定指的是相同的实施例。而且，当结合任何实施例描述具体构件、结构或者特点时，所主张的是，结合其他的实施例实现这样的构件、结构或者特点均落在本领域技术人员的范围之内。尽管参照本实用新型的多个示意性实施例对本实用新型的具体实施方式
进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本实用新型原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本实用新型的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。
权利要求1.一种复合掩模板，其特征在于，至少包括两层相互贴紧联接平板结构，至少一层为金属层结构，至少一层为非金属层结构，所述金属层结构与所述非金属层结构之间贴紧结合，所述复合模板上设置有贯通开口。
2.根据权利要求1所述的复合掩模板，其特征在于，所述贯通开口为利用激光切割形成的贯通开口结构。
3.根据权利要求2所述的复合掩模板，其特征在于，所述贯通开口为利用紫外激光切割形成的贯通开口结构。
4.根据权利要求1所述的复合掩模板，其特征在于，所述复合掩模板为三层夹心结构，即包括两层金属层结构和置于两层所述金属层结构之间的一层非金属层结构。
5.根据权利要求1、4所述的复合掩模板，其特征在于，所述非金属层结构厚度大于所述金属层结构厚度。
6.根据权利要求1、2、5所述的复合掩模板，其特征在于，所述非金属层结构为聚合物层结构。
7.根据权利要求6所述的复合掩模板，其特征在于，所述聚合物层结构为耐酸碱性强、柔韧性强的塑料材料层结构。
8.根据权利要求1、4所述的复合掩模板，其特征在于，所述金属层结构为镍或镍基合金层结构。
9.根据权利要求1、4、8所述的复合掩模板，其特征在于，所述金属层为镀层或涂层。
10.根据权利要求1所述的复合掩模板，其特征在于，所述金属层是与非金属层相渗透的渗透层或是包含与非金属层相渗透的渗透层的金属层结构。
专利摘要本实用新型公开了一种复合掩模板，所述复合掩模板，至少包括两层相互贴紧联接平板结构，至少一层为金属层结构，至少一层为非金属层结构，所述金属层结构与所述非金属层结构之间具有良好的结合力，复合模板上设置有贯通开口；非金属层结构为聚合物层结构。本实用新型提供的复合掩模板采用激光加工多层不同质板层结构，利用材料自身特点，则可以解决以往单层制作的掩模板无法解决的开口粗糙度低、精度高的共存问题。
文档编号B32B27/06GK202986233SQ20122067304
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月10日 优先权日2012年12月10日
发明者魏志凌, 高小平 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司