一种无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物及应用的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物，其包括以下重量份数的组分：多环苯并噁嗪树脂25-75份；多官能环氧树脂10-50份；含磷酚醛树脂15-25份；硬化剂0.2-20份。可应用本发明的无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物制成粘结片及覆铜板，该覆铜板具有高耐热性、低膨胀率、低介电损耗因数、低吸水性和良好的加工性能，并能阻燃性能满足UL94-V0。
【专利说明】—种无南低吸水热固性阻燃树脂组合物及应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物及应用，尤其是涉及无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物及应用该无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物制备粘结片和覆铜板。
【背景技术】
[0002]随着欧盟《电气、电子产品废弃物指令》和《特定有害物质使用限制令》这两个“欧盟指令”的实施，电子产品无卤无铅化是大势所趋，覆铜板作为电子产品的基础材料应该无卤无铅已是制造商不可避免的问题，传统的覆铜板利用溴化物作为阻燃剂来达到阻燃效果，研究表明溴化物在燃烧时会释放出致癌的二噁英严重污染环境和影响人体身体健康。
[0003]为了满足市场要求，业界采用磷系列的阻燃材料替代溴系列阻燃材料。常用的含磷环氧树脂、含氮酚醛树脂虽然满足了 FR-4覆铜板无卤阻燃的大部分要求，但仍存在一些不足，如为满足产品达到UL94-V0阻燃要求必须保证磷(含磷量3±0.05%)含量的比例，这样产品存在吸水率大，耐热性差、容易吸湿受潮、浸锡耐热性差等缺陷。对于常用含磷环氧树脂系列存在吸水率大，耐热性差、容易吸湿受潮、浸锡耐热性差等缺陷目前普遍的方法是引入苯并噁嗪树脂。苯并噁嗪树脂开环后能生成类似酚醛树脂的结构，能有效降低固化后体系的吸水率，提高耐化学性，但固化后的基板存在柔韧性差，脆性大，浸锡耐热性不足，加工性能不好等缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于解决上述的技术问题，提供一种无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物及应用，应用该无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物制备的覆铜板具有高耐热性、低膨胀率、低介电损耗因数、 低吸水性和良好的加工性能，并其阻燃性能满足UL94-V0的要求。
[0005]为实现上述目的，本发明采用以下的技术方案:一种无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物，其包括以下重量份数的组分:
[0006]
多环苯并噁嗪树脂 25-75份；
多官能环氧树脂 10-50份；
含磷酚醛树脂15-25份；
硬化剂0.2-20份；
[0007]其中，所述多环苯并噁嗪树脂如式(I)所示，
[0008]
【权利要求】
1.一种无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物，其特征在于:其包括以下重量份数的组分: 多环苯并噁嗪树脂25-75份； 多官能环氧树脂10-50份； 含磷酿醛树脂15-25份； 硬化剂0.2-20份； 其中，所述多环苯并噁嗪树脂如式(I)所示，
2.根据权利要求1所述的无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物，其特征在于:所述多环苯并噁嗪树脂为30-65份；所述多官能环氧树脂15-45份；所述含磷酚醛树脂15-20份。
3.根据权利要求1所述的无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物，其特征在于:所述硬化剂还包括咪唑类促进剂，所述咪唑类促进剂在无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物中的加入量为0.05-2.5重量份数。
4.根据权利要求3所述的无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物，其特征在于:所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-苯基-4-甲基咪唑中的一种。
5.根据权利要求1所述的无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物，其特征在于:其还包括重量份数为15-40的无机填料。
6.根据权利要求4所述的无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物，其特征在于:所述无机填料为氢氧化铝、二氧化硅粉、硼酸锌、云母粉、滑石粉或氧化镁中的一种或两种以上的混入口 ο
7.根据权利要求1所述的无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物，其特征在于:所述含磷酚醛树脂中磷的重量百分含量为2.0-4.0%。
8.应用权利要求1-7之一所述的无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物制备粘结片的制备方法，其特征在于:所述制`备方法包括以下步骤: O将无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物和溶剂加入到混胶釜中，并搅拌均匀，混合溶液中固体含量为60-80% ;所述溶剂为丁酮或丙酮； 2)将无机或有机纺织料浸溃在步骤I)得到的无卤低吸水热固性阻燃树脂组合物溶液中； 3)将浸溃好的无机或有机纺织料经在168-172?下加热烘干5-8min，得到所述的粘结片。
9.应用如权利要求8制备得到的粘结片制备覆铜板的制备方法，其特征在于:所述制备方法包括以下步骤: 1)将两张或两张以上所述的粘结片叠加； 2)在步骤I)叠加好的粘结片的单面或双面上覆上金属箔； 3)将步骤2)覆有金属箔的粘结片热压成型。
【文档编号】B32B15/092GK103724997SQ201310752330
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】刘玉莲, 张志
申请人:福建新世纪电子材料有限公司