一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种印制电路板钻孔专用垫板及其制备方法，即将金属片材或浸胶固化片通过胶黏剂与金属芯材粘结复合形成印制电路板钻孔专用垫板，或将所述胶黏剂与无机粉体材料混合，涂覆在金属芯材表面粘结复合形成胶黏剂层，胶黏剂层与金属芯材粘结在一起形成印制电路板钻孔专用垫板。本发明所制备出的印刷电路板钻孔专用垫板具有良好的平整性和硬度，在储存和使用期间不会因翘曲变形和因披锋使电阻变大，同时能提高钻针使用寿命和改善了孔壁质量。
【专利说明】一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB加工制备领域，尤其涉及一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板(PCB)的制作工程中，在基板上需要布孔以配合预定电路设计。而在布孔过程中，为防止加工台面损伤及电路板受力不均，多采用在基本底部防止一垫板作为缓冲保护装置。
[0003]垫板作为PCB制造钻孔领域重要的辅材，对于保证电路板镀锡、镀铜工艺的品质，保护钻机台面，提高孔位精度，抑制出口披锋，改善孔壁质量起着非常重要的作用。目前使用的垫板主要是浸酚醛树脂或脲醛树脂或以其为基材的改善性树脂的压制纸板，由于是树脂压实均一结构，其内应力相对大、吸潮等原因，在储存使用过程中容易出现样品翘曲变形，而在钻孔过程中因其硬度高、强度大，会出现对钻嘴的磨损大而导致钻针断针率高的现象，同时也可能会出现钻屑排屑不畅滞留在钻孔内使得其孔壁质量变差的隐患，还可能导致钻孔后的PCB板壁不够光滑，披锋多，间接使PCB的电阻增加，不能满足生产要求。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种以金属芯材为支撑结构的印制电路板钻孔用垫板及其制备方法，旨在解决目前垫板在使用过程中容易出现翘曲变形，且在钻孔过程中因硬度大对钻嘴造成磨损甚至导致钻针折断，钻屑滞留孔内，孔壁毛躁多而导致电阻变大、孔位精度低等问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
一种印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述印制电路板钻孔专用垫板是由金属芯材和位于金属芯材上下表面的面材粘结复合制成，其中，所述金属芯材为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述面材由金属片材或浸胶固化片或胶黏剂层构成。
[0007]所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述面材通过胶黏剂与金属芯材粘结复口 ο
[0008]所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述浸胶固化片是用纸张、玻纤布或无纺布等片材经过浸溃热固性树脂形成的片状树脂材料，其中所述热固性树脂为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂或环氧树脂中的一种或多种。
[0009]所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述胶黏剂为环氧树脂胶黏剂、聚氨酯树脂胶黏剂、酚醛树脂胶黏剂、脲醛树脂胶黏剂、三聚氰胺树脂胶黏剂中一种或多种。
[0010]所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述胶黏剂层由所述胶黏剂固化或所述胶黏剂与无机粉体材料混合、固化而成，其中，所述无机粉体材料是指白炭黑、钛白粉、氧化锆粉、滑石粉、硅微粉等粒径小于0.5mm的矿物质或人造粉体材料中的一种或多种。
[0011]所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，构成金属芯材的金属材料为铝、铜、铁、镍等纯金属材料中的一种，或以此为基材经过任意两种或三种金属或添加其他微量金属材料按一定质量比所构成的金属合金中的一种。
[0012]所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述具备泡沫结构形态金属材料为基体中具有通孔或闭孔结构的多孔性金属材料，所述具备蜂窝型结构形态金属材料为基体中具有多个并排的圆形、三角形、四边形、六边形或其他边形截面的导通孔的多孔性金属材料。
[0013]所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述面材厚度为0.005-0.2mm。
[0014]所述的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述印制电路板钻孔专用垫板的厚度为厚度公差< 0.2mm。
[0015]所述的印制电路板钻孔专用垫板的方法，其中，所述制备方法为:
将金属片材或浸胶固化片通过胶黏剂与金属芯材粘结复合形成印制电路板钻孔专用垫板，具体为将胶黏剂均匀涂覆与金属片材或浸胶固化片表面，并将其平铺于金属芯材表面并施给压力，使与金属片材或浸胶固化片粘结一起的胶黏剂完全固化并牢固粘结在金属芯材上；或将所述胶黏剂与无机粉体材料混合，涂覆在金属芯材表面粘结复合形成胶黏剂层，胶黏剂层与金属芯材粘结在一起形成印制电路板钻孔专用垫板。
[0016]有益效果:本发明提供一种印制电路板钻孔专用垫板及其制备方法，所制备出的印刷电路板钻孔专用垫板能最大程度地减小垫板在使用过程中产生的内应力，具有良好的平整性和表面硬度，可以减少PCB板的出口披锋，孔位精度低等问题，在储存和使用期间不会因翘曲变形或因披锋使电阻变大而产生品质隐患。另外，金属芯材的中空结构使钻嘴钻入垫板时不会产生巨大摩擦，降低了钻嘴磨损和钻嘴温度，同时在入钻过程中，粘附在钻嘴排屑槽的钻屑随着钻嘴的空转而被甩离钻嘴，起到清洁钻嘴的作用，从而提高了钻针使用寿命和改善了孔壁质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明印制电路板钻孔专用垫板截面的结构示意图。
[0018]图2为金属芯材为蜂窝型结构的印制电路板钻孔专用垫板的示意图。
[0019]图3为金属芯材为泡沫状结构印制电路板钻孔专用垫板的示意图。
【具体实施方式】
[0020]本发明提供一种印制电路板钻孔专用垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]如图1所示，图1为本发明的印制电路板钻孔专用垫板截面的结构示意图，其中，所述印制电路板钻孔专用垫板是由金属芯材200和位于金属芯材上下表面的面材100粘结复合制成，其中，所述金属芯材为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述面材由金属片材或浸胶固化片或胶黏剂层构成。
所述面材厚度为0.005-0.2mm,优选面材厚度为0.1mm。
[0022]较佳实施例中，所述面材可以由有金属材料片材或浸胶固化片通过胶黏剂直接粘结在金属芯材上，还可以由胶黏剂与无机粉体材料直接混合涂覆在金属芯材表面上粘结复合而形成，丰富了面材的材料选择。本发明中的面材可以提供垫板在钻孔过程中所需的厚度、强度和硬度。
[0023]进一步地，构成金属芯材的金属材料为铝、铜、铁、镍等金属中的一种，或为铝、铜、铁中任意两种或三种金属按任意质量比所构成的合金中的一种。采用金属结构能为垫板提供桥架和支撑作用，可以使所制得的印制电路板钻孔专用垫板在长时间储存和使用中不会翘曲变形，有效延长垫板的使用寿命。应当说明的是，本发明中所用的金属材料并不仅限于上述几种，其他适合的金属也可以应用到本发明中。
[0024]进一步地，所述浸胶固化片是用纸张或玻纤布浸溃热固性树脂形成的片状树脂材料，其中所述热固性树脂具体是指在加热、加压条件下或在固化剂、紫外光作用下，通过交联固化而形成的树脂，其特点是不能进行二次熔化，也不能溶解。
[0025]优选地，本发明中所述的热固性树脂包括酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、聚酰乙胺树脂或环氧树脂中的一种或多种，通过本发明所制备出的浸胶固化片抗压强度高、耐磨性能好，能应用于印刷电路钻孔专用垫板。应当说明的是，本发明中所用的热固定树脂并不仅限于上述几种，其他适合的热固性树脂也可以应用到本发明中。
[0026]具体而言，所述浸胶固化片是用纸张或玻纤布浸溃酚醛树脂、尿醛树脂或环氧树脂中的一种或多种，或者以纸张或玻纤布为基体材料，和经改性处理的热固性树脂通过浸溃、复合、热压等工艺形成的片状树脂材料。采用纸张或玻纤布作为基体材料，其重复性好，表面不积聚静电，适用于钻孔操作。
[0027]较佳的是，所述经过改性的热固性树脂是指经过酚醛树脂、尿醛树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或腰果酚树脂中的一种或多种树脂改性而得到的热固性树脂。采用经过改性处理的热固性树脂进行加工可以有效提高浸胶固化片的硬度和强度，使所制成的垫板不易翘曲变形，有效延长垫板的使用寿命。应当说明的是，本发明中所用的树脂并不仅限于上述几种，其他可以对本热固性树脂进行改性的树脂也可以应用到本发明中。
[0028]进一步地，所述胶黏剂层为胶黏剂与无机粉体材料直接混合涂覆在金属芯材表面上粘结复合而成。
[0029]较佳的是，所述的胶黏剂层厚度为0.05-0.2mm。胶黏剂层太厚会容易变形翘曲，且不能有效降低钻嘴与垫板的摩擦和温度，胶黏剂层太薄会容易磨损面层，降低垫板使用寿命。而0.05-0.2_间的胶黏剂层能使所制得的垫板具有耐磨损、耐高温的特点。优选地，所述胶黏剂层的厚度为0.1mm。
[0030]其中，本发明中所述胶黏剂是指以含有反应性基团的中、低相对分子量聚合物为基料，在热量、催化剂的单独作用下或联合作用下，发生聚合反应交联成网状结构，形成不溶、不熔的胶层而达到粘结目的热固性胶黏剂。
[0031]优选地，本发明中的胶黏剂包括环氧树脂胶黏剂、聚氨酯树脂胶黏剂、酚醛树脂胶黏剂、脲醛树脂胶黏剂、三聚氰胺树脂胶黏剂中的一种或多种。
[0032]应当说明的是，本发明中所用的胶黏剂并不仅限于上述几种，其他具有良好粘结作用的胶黏剂也可以应用到本发明中。
[0033]其中，所述无机粉体材料是指天然矿物质原料经过破碎、粉碎、研磨、分级、干燥或烧成等工艺形成粒度为10_9-10_3m的粉体材料，或以上述粉体材料为主体采用表面接枝、复合、浸润等技术手段改善其材料性能的粉体材料。本发明中所采用的无机粉体材料是指粒径小于0.5mm的白炭黑、钛白粉、氧化锆粉、滑石粉、硅微粉中的一种或多种，或以上述粉体材料为基体采用表面接枝、复合、浸润等技术手段改善其耐磨损、耐高温和抗压性能的粉体材料。应当说明的是，本发明中所用的无机粉体材料并不仅限于上述几种，其他适合的无机粉体也可以应用到本发明中。
[0034]较佳实施例中，涂覆在金属芯材上的工艺可以为在金属芯材表面涂抹具一定厚度的胶黏剂，或先把胶黏剂涂抹在一表面光滑平整的操作平台上，用力把芯材压入胶黏剂中，还可以为先涂抹一层较薄厚度的胶黏剂，待其固化后再涂抹一层相对较厚的胶黏剂，用力把芯材压入胶黏剂内。
[0035]如图2或图3所示，本发明中采用金属芯材作为垫板的主要支撑结构，所述金属芯材是具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料。其中空结构和桥架连接能有效减小所制垫板的内应力作用，使垫板的平整性良好，在储存盒使用期间不会因翘曲变形而产生品质隐患。泡沫结构形态和蜂窝型结构形态的金属材料能在保证垫板使用质量的情况下降低金属的材料使用量，大大降低生产成本。另外，其中空结构使钻嘴在钻入垫板时不会产生过多摩擦，降低了钻嘴的磨损和因摩擦产生的温度，延长钻嘴使用寿命，还能将入钻过程中产生的钻屑通过钻嘴的空转而甩出，起到清洁钻嘴，改善孔壁质量的作用。
[0036]较佳实施例中，如图2所示，所述泡沫结构形态金属材料101是通过铸造、发泡、沉积或烧结等工艺方法在金属基体中形成气泡，使得具有一定的通孔或闭孔结构的多孔性金属材料。
[0037]较佳实施例中，如图3所示，所述蜂窝型结构形态金属材料102是多层金属片材通过胶水粘合，叠压成型，拉伸展开后形成一定规则的蜂窝芯结构，其材料内部结构含有许多蜂窝状通孔形成金属骨架和蜂窝孔相间结构的多孔性金属材料。
[0038]优选地，所述蜂窝型结构形态金属材料为基体中具有多个并排的圆形、三角形、四边形、六边形等多边形截面的直通孔的多孔性金属材料，结构简单易制，能提供中空结构，使钻嘴在使用过程中摩擦减少。
[0039]采用泡沫结构或蜂窝型结构的金属芯材能在保证垫板具有支撑力和一定强度的情况下降低材料使用量，同时中空结构能降低钻孔时钻嘴对垫板的摩擦，降低了钻嘴磨损和钻嘴温度；在入钻过程中，粘附在钻嘴排屑槽的钻屑能随着钻嘴的空转而被甩离钻嘴，起到清洁钻嘴的作用，从而提高了钻针使用寿命和改善了孔壁质量。
[0040]另外，本发明还提供了所述印制电路板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述制备方法步骤为:
将金属材料片材或浸胶固化片通过热固性胶黏剂与金属芯材粘结形成印制电路板钻孔专用垫板，具体为将胶黏剂均匀涂覆与金属片材或浸胶固化片表面，并将其平铺于金属芯材表面并施给压力，使与金属片材或浸胶固化片粘结一起的胶黏剂完全固化并牢固粘结在金属芯材上；或将上述热固性胶黏剂与无机粉体材料混合，涂覆在芯材表面形成胶层，交联固化后与芯材粘结在一起形成印制电路板钻孔专用垫板。
[0041]由上述制备方法制成的印制电路板钻孔专用垫板，其中，所述印制电路板钻孔专用垫板的厚度为0.8-3mm,厚度公差< 0.2mm。
以下通过实施例对本发明印制电路板钻孔专用垫板的制备做进一步描述。本发明中的硬度测试采用邵氏(shore)硬度计shore_D来计算。
[0042]实施例1.向环氧树脂胶黏剂中加入粒度为〈150 μ m的气象二氧化硅粉体调制成粘度为25000cP的混合胶黏剂，在温度80°C的恒温条件下预固化30min，把经过预固化的混合胶黏剂均匀的涂覆在0.1mm的铝片表面，形成0.5mm的胶黏剂层，与1.83*0.06 (蜂窝边长*铝箔厚度)的3003系列的厚度为1.8mm铝蜂窝芯复合，在温度为140°C，压力为0.7MPa的条件下压制30min，冷却至25°C卸板，形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.1mm，硬度SHD 80，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度1.0,孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0043]实施例2.把聚氨酯树脂粘剂均匀的涂覆在0.14mm的铝片表面，形成0.05mm的胶黏剂层，与
1.83*0.04 (蜂窝边长*铝箔厚度)的5052系列的厚度为1.5mm铝蜂窝芯复合，在温度为40°C，压力为0.85MPa的条件下压制60min，冷却至25°C卸板，形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.08mm，硬度SHD 78，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.2，孔壁粗糙度〈17 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0044]实施例3.环氧胶树脂粘剂在90°C条件下预固化30min后,均勻的涂覆在0.08mm的招片表面,形成0.05mm的胶黏剂层，与厚度为1.8_铝泡沫材料复合压制成型，在温度为150°C，压力为
1.1MPa的条件下压制30min,冷却至25°C卸板,形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.05mm，硬度SHD 80，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.0,孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0045]实施例4.用硅烷偶联剂浸润粒度为1250目的碳酸钙颗粒进行改性，把改性过的碳酸钙颗粒填充聚氨酯树脂胶黏剂中，形成粘度为18000cP的复合胶黏剂，用复合胶黏剂均匀的涂覆在0.005mm的铜片表面,形成0.15mm的胶黏剂层,与厚度为1.8mm铜泡沫材料复合压制成型，形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.05mm，硬度SHD 84，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.35，孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋可忽略，钉头可忽略。
[0046]实施例5.用漂白木浆纸浸酚醛树脂，复合、压制成厚度为0.1mm的酚醛树脂板，把环氧树脂胶黏剂均匀的涂覆在酚醛树脂板表面，形成0.05mm的胶黏剂层，与厚度为1.8mm铝泡沫材料复合压制成型，形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.05mm,硬度SHD 79，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.6，孔壁粗糙度〈10 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0047]实施例6.用漂白木浆纸浸酚醛树脂，复合、压制成厚度为0.1mm的酚醛树脂板，把环氧树脂胶黏剂均匀的涂覆在酚醛树脂板表面，形成0.05mm的胶黏剂层，与1.83*0.06 (蜂窝边长*铝箔厚度)的3003系列的厚度为1.8mm铝蜂窝芯复合压制成型，形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.05mm，硬度SHD 78，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.7，孔壁粗糙度〈10 μ m，披锋可忽略，钉头可忽略。
[0048]实施例7.用棕色平衡纸浸脲醛树脂，复合压制成厚度为0.1mm的脲醛树脂板，把聚氨酯树脂胶黏剂均匀的涂覆在0.08mm的铝片表面，形成0.05mm的胶黏剂层，与厚度为1.8mm铝泡沫材料复合压制成型，形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.05mm,硬度SHD 79，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.2，孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0049]实施例8.用棕色平衡纸浸脲醛树脂，复合压制成厚度为0.1mm的脲醛树脂板，把聚氨酯树脂胶黏剂均匀的涂覆在脲醛树脂板上，形成0.05mm的胶黏剂层，与1.83*0.06 (蜂窝边长*铝箔厚度)的3003系列的厚度为1.8mm铝蜂窝芯复合压制成型，形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.05mm，硬度SHD 78，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.15，孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0050]实施例9.用腰果酚改性酚醛树脂，形成改性酚醛树脂，漂白木浆纸浸其改性酚醛树脂，复合、压制成厚度为0.1mm的酹醒树脂板,把环氧树脂胶黏剂均勻的涂覆在板材表面,形成0.05mm的胶黏剂层，与1.83*0.06 (蜂窝边长*铝箔厚度)的3003系列的厚度为1.8mm铝蜂窝芯复合压制成型，形成厚度为2.0mm厚度的制品,制品物性检测:厚度公差为±0.05mm,硬度SHD 80，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.65，孔壁粗糙度〈10 μ m，披锋可忽略，钉头可忽略。
[0051]实施例10.用腰果酚改性酚醛树脂，形成改性酚醛树脂，漂白木浆纸浸其改性酚醛树脂，复合、压制成厚度为0.1mm的酹醒树脂板,把环氧树脂胶黏剂均勻的涂覆在板材表面,形成0.05mm的胶黏剂层，与厚度为1.8mm招泡沫材料复合压制成型,形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.05mm，硬度SHD 82，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.5，孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0052]实施例11.用三聚氰胺改性脲醛树脂，形成改性脲醛树脂，用棕色平衡纸浸脲醛树脂，复合压制成厚度为0.1mm的脲醛树脂板，把环氧胶黏剂均匀的涂覆在0.08mm的脲醛树脂板表面，形成0.05mm的胶黏剂层,与厚度为1.8mm招泡沫材料复合压制成型,形成厚度为2.0mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.05mm，硬度SHD 80，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.6，孔壁粗糙度〈10 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0053]实施例12.用三聚氰胺改性脲醛树脂，形成改性脲醛树脂，用棕色平衡纸浸脲醛树脂，复合压制成厚度为0.1mm的脲醛树脂板，把环氧胶黏剂均匀的涂覆在0.08mm的脲醛树脂板表面，形成0.05mm的胶黏剂层，与1.83*0.06(蜂窝边长*铝箔厚度)的3003系列的厚度为1.8mm铝蜂窝芯复合压制成型，形成厚度为2.0mm厚度的制品,制品物性检测:厚度公差为±0.05mm,硬度SHD 81，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.3，孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0054]实施例13.在聚氨酯树脂胶黏剂中加入质量分数为30%，粒度小于0.5mm的白炭黑无机粒子，混合均匀后形成填充型聚氨酯树脂胶黏剂，把该胶黏剂环氧均匀的涂覆在1.8mm铝泡沫材料表面，涂覆厚度约为0.2mm,交联固化,压制成型，形成厚度为2.2mm厚度的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.1mm，硬度SHD 86，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度2.1，孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0055]实施例14.在环氧树脂胶黏剂中加入质量分数为40%，-2um粒度80的钛白粉粉体，混合均匀后形成填充型环氧树脂胶黏剂，在操作平台上均匀涂覆厚度为0.2mm的胶黏剂层，把1.83*0.2(蜂窝边长*铝箔厚度)的5052系列的厚度为1.8mm铝蜂窝芯放置在胶黏剂层面上，交联固化，压制成型，形成厚度为1.9_单面半成品制品，用相同的制作方法制造出另一面面材，形成总体厚度2.0mm制品，制品物性检测:厚度公差为±0.1mm，硬度SHD 86，放置I周翘曲度〈0.5% ;钻孔性能测试:钻嘴磨损小、崩缺口小、无残胶粘连，孔位精度2.3，孔壁粗糙度<10 μ m,披锋可忽略，钉头可忽略。
[0056]实施例15.在间苯二酚改性酚醛树脂胶黏剂加入质量分数为45%，粒度为250目的滑石粉粉体材料，混合均匀后形成填充型酚醛树脂胶黏剂，在操作平台上均匀涂覆厚度为0.1mm的胶黏剂层，压制成型形成半固化片，在半固化片上再涂覆0.3mm厚度的此胶黏剂层，把厚度为
1.8mm铜泡沫材料放置在胶黏剂层面上，压制复合成型，形成厚度为2.0的单面半成品制品，用相同的制作方法制造出另一面面材，形成总体厚度2.2mm制品，制品物性检测:厚度公差为±0.1mm，硬度SHD 82，放置I周翘曲度〈0.5% ;钻孔性能测试:钻嘴磨损小、无崩缺口、无残胶粘连，孔位精度1.85，孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋〈10 μ m，钉头可忽略。
[0057]实施例16.在对甲苯磺酰胺改性的三聚氰胺树脂胶黏剂中加入质量分数为65%，粒度为800目的硅微粉，混合均匀后形成填充型酚醛树脂胶黏剂，把此胶黏剂均匀的涂覆在厚度为1.8mm的镍泡沫表面，形成0.3mm的胶黏剂层,复合压制成型,形成厚度为2.0mm厚度的制品,制品物性检测:厚度公差为±0.1mm，硬度SHD 75，放置I周无翘曲现象；钻孔性能测试:钻嘴磨损正常、崩缺口正常、有少许残胶粘连，孔位精度1.75，孔壁粗糙度〈15 μ m，披锋〈10 μ m，钉头为1.3。
[0058]实施例17.以厚度为0.1mm的玻纤布浸环氧胶生成半固化片，与1.83*0.2 (蜂窝边长*铝箔厚度)的5052系列的厚度为1.8mm招蜂窝芯复合压制成型,形成厚度为2.0mm的制品，制品物性检测:厚度公差为±0.1mm，硬度SHD 92，放置I周翘曲度〈0.5% ;钻孔性能测试:钻嘴磨损小、崩缺口小、无残胶粘连，孔位精度2.5，孔壁粗糙度〈10 μ m，披锋可忽略，钉头可忽略。
[0059]由上述实施例可见，本发明中的印制电路钻孔专用垫板具有一定厚度和硬度，且其不易翘曲变形，符合钻孔使用垫板的国标。另外在钻孔性能测试中，钻嘴的磨损小，崩缺口小，无残胶粘连，钻孔时孔位精度高，孔壁粗糙度小，无披锋，符合生产要求。
[0060]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔专用垫板是由金属芯材和位于金属芯材上下表面的面材粘结复合制成，其特征在于，所述金属芯材为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述面材由金属片材或浸胶固化片或胶黏剂层构成。
2.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述面材通过胶黏剂与金属芯材粘结复合。
3.根据权利要求2所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述浸胶固化片是用纸张或玻纤布浸溃热固性树脂形成的片状树脂材料，其中所述热固性树脂包括酚醛树月旨、脲醛树脂或环氧树脂中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述胶黏剂包括环氧树脂胶黏剂、聚氨酯树脂胶黏剂、酚醛树脂胶黏剂、脲醛树脂胶黏剂、三聚氰胺树脂胶黏剂中一种或多种。
5.根据权利要求4所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述胶黏剂层由所述胶黏剂与无机粉体材料混合固化而成，其中，所述无机粉体材料是包括粒径小于0.5mm的白炭黑、钛白粉、氧化锆粉、滑石粉、硅微粉中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，构成金属芯材的金属材料包括铝、铜、铁、镍金属中的一种，或为铝、铜、铁、镍金属中任意两种或两种以上金属按任意质量比所构成的合金中的一种。
7.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述具备泡沫结构形态金属材料为基体中具有通孔或闭孔结构的多孔性金属材料，所述具备蜂窝型结构形态金属材料为基体中具有多个并排的圆形、三角形、四边形、六边形截面的直通孔的多孔性金属材料。
8.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述面材厚度为0.005-0.2mm。
9.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔专用垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔专用垫板的厚度为厚度公差< 0.2mm。
10.一种制备如权利要求1-9任一项所述的印制电路板钻孔专用垫板的方法，其特征在于，所述制备方法为: 将金属片材或浸胶固化片通过胶黏剂与金属芯材粘结复合形成印制电路板钻孔专用垫板，或将所述胶黏剂与无机粉体材料混合，涂覆在金属芯材表面粘结复合形成胶黏剂层，胶黏剂层与金属芯材粘结在一起形成印制电路板钻孔专用垫板。
【文档编号】B32B15/04GK104191457SQ201410418040
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】欧亚周, 杨柳, 张伦强, 刘飞 申请人:深圳市柳鑫实业有限公司