一种印刷电路板钻孔用垫板及其制备方法
【专利摘要】一种印刷电路板钻孔用垫板及其制备方法，所述制备方法包括：在木纤维板上下表面分别涂覆润滑散热树脂形成润滑散热树脂层，并在润滑散热树脂未完全干燥时在润滑散热树脂层表面贴合木浆纸，之后在木浆纸表面涂覆不饱和聚酯树脂形成不饱和聚酯树脂层后制备得到印刷电路板钻孔用垫板；其中，所述润滑散热树脂由重量份数为95份的主成分和重量份数为5份的非离子表面活性剂制备而成，所述主成分由：聚氧化乙烯，聚乙二醇，甘油，醋酸乙烯，聚乙烯醇中的两种或者两种以上组成。所述润滑散热树脂，使垫板具备了良好的润滑散热功能，从而增加了钻针入钻时的孔位精度，提高孔壁质量以及降低钻针温度。
【专利说明】一种印刷电路板钻孔用垫板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB加工制备领域，尤其涉及一种印刷电路板钻孔用垫板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]在PCB制作过程中，为了上下层能够导通，需要用钻针在小范围将绝缘层打穿，然后电锻导电层。在钻孔时，为了提闻钻孔精度，减少钻孔毛刺，会在待钻孔的覆铜板上方放置铝片盖板和在覆铜板下方放置垫板，起到散热，导向以及保护钻针的作用。现有技术中，润滑散热树脂主要应用在盖板中，但钻头在通过盖板和PCB板后，润滑散热功能已经基本消耗完，PCB在钻孔后，发热较大容易使其铜面出现发红，甚至铜面脱离的情况。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印刷电路板钻孔用垫板的制备方法及其垫板，旨在解决钻孔垫板润滑散热能力不足的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述制备方法包括:
在木纤维板上下表面分别涂覆润滑散热树脂形成润滑散热树脂层，并在润滑散热树脂未完全干燥时向润滑散热树脂层表面贴合木浆纸，之后在木浆纸表面涂覆不饱和聚酯树脂形成不饱和聚酯树脂层后制备得到印刷电路板钻孔用垫板；其中，所述润滑散热树脂由重量份数为95份的主成分和重量份数为5份的非离子表面活性剂制备而成，所述主成分由聚氧化乙烯，聚乙二醇，甘油，醋酸乙烯，聚乙烯醇中的两种或者两种以上组成。
[0006]所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述非离子表面活性剂为有机娃类表面活性剂。
[0007]所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述主成分按重量份数计，各组分比例为:聚氧化乙烯10-30、聚乙二醇10-30、甘油3-8、醋酸乙烯30-60。
[0008]所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述主成分按重量份数计，各组分比例为:聚氧化乙烯10-25、聚乙二醇10-25、甘油2-6、聚乙烯醇40-60。
[0009]所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述不饱和聚酯中还添加有助齐U，所述助剂包括引发剂、促进剂、抑制剂中的一种或多种。
[0010]所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述引发剂为过氧化环己酮或过氧化二异丙苯；所述促进剂为环烷酸钴；所述抑制剂为对苯二酚、苯乙烯中的一种或多种。
[0011]所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述不饱和聚酯由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。
[0012]所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述不饱和聚酯树脂层的表面硬度不小于85shore D。
[0013]所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述木纤维板的厚度为
1.5-2.5mm ;所述润滑散热树脂层的厚度为30_150um ;所述木浆纸厚度为10_50um ;所述不饱和聚酯树脂层厚度为5-30um。
[0014]一种印刷电路板钻孔用垫板，其中，所述印刷电路板钻孔用垫板采用如前所述的方法制备得到。
[0015]有益效果:本发明提供一种印刷电路板钻孔用垫板及其制备方法，在垫板中加入了润滑散热树脂，使所述垫板具备了良好的润滑散热功能，从而增加了钻针入钻时的孔位精度，提高孔壁质量以及降低钻针温度，避免了现有垫板所造成的孔壁粗糙度，和铜面发红的的问题，具有良好的工业生产价值和应用前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为具体实施例中印刷电路板钻孔用垫板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明提供一种印刷电路板钻孔用垫板的制备方法及其垫板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0018]一种印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述制备方法包括如下步骤:A、在木纤维板上下表面分别涂覆润滑散热树脂形成润滑散热树脂层，并在润滑散热树脂未完全干燥时在润滑散热树脂层表面贴合木浆纸。
[0019]B、在木浆纸表面涂覆不饱和聚酯树脂形成不饱和聚酯树脂层后制备得到印刷电路板钻孔用垫板。
[0020]其中，所述润滑散热树脂由重量份数为95份的主成分和重量份数为5份的非离子表面活性剂制备而成；所述主成分由聚氧化乙烯，聚乙二醇，甘油，醋酸乙烯，聚乙烯醇中的两种或者两种以上组成。
[0021]具体的，所述主成分按重量份数计，各组分比例可以为:聚氧化乙烯10-30、聚乙二醇10-30、甘油3-8、醋酸乙烯30-60。
[0022]在另一【具体实施方式】中，所述主成分按重量份数计，各组分比例可以为:聚氧化乙烯10-25、聚乙二醇10-25、甘油2-6、聚乙烯醇40-60组成。
[0023]上述润滑散热树脂可以提供润滑和散热两种功能。在PCB板钻孔过程中，润滑散热树脂在60°C左右开始融化，吸收大量的热量，从而能够有效的降低钻针的温度，保护钻针并减少其磨损。在钻针回程时，润滑散热树脂较一般树脂柔韧滑腻，不会对孔壁造成破坏，从而有效的降低了孔壁的粗糙度。而且，采用上述具有润滑散热功能的垫板，能够在PCB版上下两面均提供润滑散热功能，提升了钻孔的精度。由于精度的提升，在每次钻孔时，置版数可以增加，从而大大的提升了钻孔的效率。
[0024]上述的木浆纸则能够辅助排屑，进一步提升钻孔的质量。树脂层主要提供足够的表面硬度以减少PCB钻孔时产生的披锋。所述木浆纸层和表面树脂层能够进一步的提升所述PCB垫板的使用性能，更好的保证PCB钻孔质量。
[0025]应当说明的是，树脂层的主要作用是提高垫板的表面硬度，因此也可以依据需要采用其它硬度较大的树脂制成，其它种类树脂涂覆于木浆纸上的具体工艺流程为现有技术，在此不再赘述。
[0026]具体的，所述非离子表面活性剂为有机硅类表面活性剂。
[0027]使用上述有机硅类表面活性剂能够改变木纤维版表面的微观结构状态，使润滑散热树脂能够更好的涂覆于木纤维版表面，增强两者的之间的贴合程度和粘附强度。当然，也可以使用其他合适的非离子表面活性剂。
[0028]所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述不饱和聚酯中还添加有助齐U，所述助剂包括引发剂、促进剂、抑制剂中的一种或多种。
[0029]更具体的，所述引发剂为过氧化环己酮或过氧化二异丙苯；所述促进剂为环烷酸钴；所述抑制剂为对苯二酚、苯乙烯中的一种或多种。
[0030]具体的，所述不饱和聚酯由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。所述不饱和聚酯的生产方法有成熟的生产工艺，为现有技术，在此不作赘述。应当说明的是，也可以采用其他现有技术中常用的原材料所述不饱和树脂。
[0031]较佳的是,所述不饱和聚酯树脂层的表面硬度不小于85shore D。85shore D是指采用邵氏(shore)硬度计shore_D来测量。
[0032]具体的，所述木纤维板的厚度为1.5-2.5mm，所述润滑散热树脂层的厚度为30-150um，所述木浆纸厚度为10-50um，所述不饱和聚酯树脂层厚度为5_30um。上述润滑散热树脂层的厚度能够提供足够的润滑散热能力，而所述木浆纸的厚度则能够在PCB版钻孔过程中发挥最佳的排屑效果。
[0033]实施例1
按重量份计，取95份润滑散热树脂主成分与5份助剂混合形成乳液。所述润滑散热树脂主成分按重量份计，由10份聚氧化乙烯、10份聚乙二醇、3份甘油、30份醋酸乙烯组成，助剂为有机硅类表面活性剂。通过涂覆机将乳液喷涂在木纤维板表面。在乳液未完全干燥前，将木浆纸贴合到润滑散热树脂上面，然后烘干。
[0034]按重量份计，取100份不饱和聚酯，2份引发剂、0.4份促进剂，其中，所述不饱和聚脂由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。所述引发剂为过氧化环己酮，所述促进剂为环烷酸钴。将该混合组分涂覆在木浆纸上后自然干燥，制得PCB钻孔垫板。
[0035]实施例2
按重量份计，取95份润滑散热树脂主成分与5份助剂混合形成乳液。所述润滑散热树脂主成分由10份聚氧化乙烯、10份聚乙二醇、2份甘油、40份聚乙烯醇组成，助剂为有机硅类表面活性剂。通过涂覆机将乳液喷涂在木纤维板表面。在乳液未完全干燥前，将木浆纸贴合到润滑散热树脂上面，然后烘干。
[0036]按重量份计，取100份不饱和聚酯，2份引发剂、0.4份促进剂，0.5份抑制剂，其中，所述不饱和聚脂由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。所述引发剂为过氧化环己酮，所述促进剂为环烷酸钴，所述抑制剂为对苯二酚、苯乙烯。该混合组分涂覆在木浆纸上后自然干燥，制得PCB钻孔垫板。
[0037]实施例3
按重量份计，取95份润滑散热树脂主成分与5份助剂混合形成乳液。所述润滑散热树脂主成分按重量份计，由30份聚氧化乙烯、30份聚乙二醇、8份甘油、60份醋酸乙烯组成，助剂为有机硅类表面活性剂。通过涂覆机将乳液喷涂在木纤维板表面。在乳液未完全干燥前，将木浆纸贴合到润滑散热树脂上面，然后烘干。
[0038]按重量份计，取100份不饱和聚酯，4份引发剂、2份促进剂，其中，所述不饱和聚脂由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。所述引发剂为过氧化环己酮，所述促进剂为环烷酸钴。将该混合组分涂覆在木浆纸上后自然干燥，制得PCB钻孔垫板。
[0039]实施例4
按重量份计，取95份润滑散热树脂主成分与5份助剂混合形成乳液。所述润滑散热树脂主成分由25份聚氧化乙烯、25份聚乙二醇、6份甘油、60份聚乙烯醇组成，助剂为有机硅类表面活性剂。通过涂覆机将乳液喷涂在木纤维板表面。在乳液未完全干燥前，将木浆纸贴合到润滑散热树脂上面，然后烘干。按重量份计，取100份不饱和聚酯，4份引发剂、2份促进剂，1.5份抑制剂，其中，所述不饱和聚脂由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。所述引发剂为过氧化环己酮，所述促进剂为环烷酸钴，所述抑制剂为对苯二酚、苯乙烯。该混合组分涂覆在木浆纸上后自然干燥，制得PCB钻孔垫板。
[0040]如图1所示，本发明还提供一种采用上所述的方法具体实施例中制备得到印刷电路板钻孔用垫板。其由上而下包括有7层结构:树脂层100，木浆纸层200，润滑散热树脂层300，木纤维板400。
[0041]所述垫板以木纤维板为中心，树脂层，木浆纸层，润滑散热层均为对称分布。
[0042]该垫板加入了润滑散热树脂层，使所述垫板具备了良好的润滑散热功能，从而提高了钻针入钻时的孔位精度，孔壁质量以及降低钻针温度，避免了现有垫板所造成的PCB钻孔后，孔壁粗糙，PCB板局部温度高的问题。
[0043]综上所述，本发明提供一种印刷电路板钻孔用垫板的制备方法及其垫板，在垫板制造过程中加入了润滑散热树脂，使所述垫板具备了良好的润滑散热功能，从而提高了钻针入钻时的孔位精度，孔壁质量以及降低钻针温度，避免了现有垫板所造成的PCB钻孔后，孔壁粗糙度，和铜面发红的问题，具有良好的工业生产价值和应用前景。
[0044]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括: 在木纤维板上下表面分别涂覆润滑散热树脂形成润滑散热树脂层，并在润滑散热树脂未完全干燥时向润滑散热树脂层表面贴合木浆纸，之后在木浆纸表面涂覆不饱和聚酯树脂形成不饱和聚酯树脂层后制备得到印刷电路板钻孔用垫板；其中，所述润滑散热树脂由重量份数为95份的主成分和重量份数为5份的非离子表面活性剂制备而成，所述主成分由聚氧化乙烯，聚乙二醇，甘油，醋酸乙烯，聚乙烯醇中的两种或者两种以上组成。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述非离子表面活性剂为有机硅类表面活性剂。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述主成分按重量份数计，各组分比例为:聚氧化乙烯10-30、聚乙二醇10-30、甘油3-8、醋酸乙烯30-60。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述主成分按重量份数计，各组分比例为:聚氧化乙烯10-25、聚乙二醇10-25、甘油2-6、聚乙烯醇40-60组成。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述不饱和聚酯中还添加有助剂，所述助剂包括引发剂、促进剂、抑制剂中的一种或多种。
6.根据权利要求3所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述引发剂为过氧化环己酮或过氧化二异丙苯；所述促进剂为环烷酸钴；所述抑制剂为对苯二酚、苯乙烯中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述不饱和聚酯由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂层的表面硬度不小于85Shore D0
9.根据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述木纤维板的厚度为1.5-2.5mm ;所述润滑散热树脂层的厚度为30-150um ;所述木浆纸厚度为10-50um ;所述不饱和聚酯树脂层厚度为5-30um。
10.一种印刷电路板钻孔用垫板，其特征在于，所述印刷电路板钻孔用垫板采用如权利要求1-9任一项所述的方法制备得到。
【文档编号】B32B27/18GK104175658SQ201410416851
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】罗小阳, 杨柳, 唐甲林, 秦先志 申请人:烟台柳鑫新材料科技有限公司