专利名称：：多层印刷电路板的制造方法
技术领域：
：本发明涉及多层印刷电路板的制造方法，特别是涉及通过使用预浸料的增层(buildup)方式进行的多层印刷电路板的制造方法。
背景技术：
：以往，多层印刷电路板的绝缘层形成中使用预浸料时，通常以单片方式在内层电路基板上重叠预浸料，通过热压机、真空层压装置进行加压、加热来进行。例如，在专利文献1中，公开了通过真空加压式层压装置，将玻璃布预浸料和铜箔，以单片方式在电路基板上形成绝缘层的方法。但是，随着近年的电子仪器的小型化、薄型化的趋势，在多层结构的印刷电路板中，对微细电路化的要求提高，为了应对该要求，与通过铜箔形成导体层相比，利用半加法通过镀敷形成导体层是有利的。此外，以单片方式来形成绝缘层在生产性方面不是令人满意的方法。在专利文献2中，公开了通过将在脱模膜的一面上附着添加用B阶树脂组合物而得到的片层叠粘接在纤维布基材上而得到的带有脱模膜的B阶树脂组合物片，制造多层印刷电路板的方法。该方法通过镀敷可以形成导体层，但是形成绝缘层时，使用真空加压装置，仍然以单片方式形成绝缘层，在生产性方面为不是令人满意的方法。使用预浸料形成多层印刷电路板的绝缘层时，不以单片方式生产且可以通过半加法形成导体层的制法仍然未被实用化。专利文献1日本特开2003-332740号公报专利文献2日本特开2003-340952号公报专利文献3日本特开2005-154727号公报
发明内容本发明的目的在于，提供用预浸料形成多层印刷电路板的绝缘层时，不以单片方式生产，而可以连续地生产的多层印刷电路板的制造方法。作为多层印刷电路板的制造技术，已知通过将绝缘层和导体层交替层叠的增层方式进行的制造方法。此外，作为形成多层印刷电路板的绝缘层的方法，已知通过在支撑体膜上形成热固化性树脂层而得到的粘接膜，使用自动刀具和真空层压装置连续地形成绝缘层的方法。该方法由于不使用预浸料而使用粘接膜，不以单片方式生产而可以连续地生产。该方法中，通常首先在自动刀具中，将粘接膜从卷取成卷状的粘接膜传送到电路基板上，将粘接膜部分地热压接后，根据电路基板尺寸进行切割，将粘接膜虚装在电路基板上。然后，通过真空层压装置将粘接膜层压(层合)在电路基板上，剥离支撑体膜之后，通过热固化形成绝缘层。形成绝缘层后可以根据半加法，通过镀敷来形成导体层。但是，如上所述，利用机械特性等与粘接膜差异大的预浸料时，多层印刷电路板的制造技术不同，通常以单片方式形成绝缘层。此外，如专利文献1所指出的，预浸料由于通常用于夹在镜面板中进行加温加压来进行多层化粘接的方法中，将以往的预浸料适用于真空层压装置中时，得不到仅埋入内层电路基板上的电路凹凸的充分的流动性。另一方面，为了充分地埋入电路凹凸而确保浸渗在预浸料中的树脂组合物的流动性时，由于在真空层压后的热固化步骤中树脂的流动性过大，产生树脂的渗出，在绝缘层表面露出玻璃布等纤维基材等，对形成绝缘层带来障碍。因此，难以将预浸料适用于层压步骤和固化步骤分离的上述方法中。例如，在日本特开2005-154727号公报(专利文献3)中公开了适用于通过真空层压装置形成多层印刷电路板的绝缘层的具有熔融粘度值的热固化性树脂组合物以及浸渗其的预浸料，记载了可以将该预浸料与粘接膜同样地通过真空层压法层压在电路基板上后，通过加热固化来进行制造，但是结果在实施例中，仅可以利用以单片方式、隔着脱模膜进行真空层压加压的方法来制造多层印刷电路板。鉴于这种情况，本发明人进行了深入研究，结果发现，将在支撑体膜上形成预浸料得到的粘接片层压在电路基板上后，不剥离支撑体膜而将预浸料热固化，从而形成绝缘层时，即使预浸料中使用具有仅埋入电路凹凸的流动性的热固化树脂组合物时，也可以形成绝缘层，而在热固化步骤中树脂不从预浸料渗出。另一方面，不剥离支撑体膜而将预浸料热固化时，由于固化后难以剥离支撑体膜，有必要使用带有脱模层的支撑体膜，使得在固化后的预浸料(绝缘层)与支撑体膜之间隔着脱模层可以进行剥离，但是本发明人通过研究发现下述现象，即，设置脱模层时，在自动刀具中，传送粘接片的过程中，在支撑体膜与预浸料之间产生剥离，而难以连续生产的现象。因此，本发明人进一步深入研究，结果发现，对于在固化后也可以从固化了的预浸料剥离支撑体膜的带有脱模层的支撑体膜，将从热固化前的预浸料剥离支撑体膜的剥离强度设定为一定值以上，可以稳定地连续生产。本发明人基于上述发现完成了本发明。即，本发明包括以下的内容[1],多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下述步骤(1)将在支撑体膜上形成预浸料而得到的粘接片卷取成卷状，从所得卷状粘接片传送粘接片，并且以使预浸料面与电路基板的两面或一面接触的方式配置粘接片的虚装准备步骤，(2)通过从支撑体膜一侧对粘接片的一部分进行加热和加压，将粘接片与电路基板部分地粘接后，根据电路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此将粘接片虚装在电路基板上的虚装步骤，(3)在减压下，对虚装的粘接片进行加热和加压，在电路基板上层压粘接片的层压步骤，(4)将预浸料热固化，形成绝缘层的热固化步骤，和(5)在热固化步骤后剥离支撑体膜的剥离步骤。[2]如上述[1]所述的方法，其中，在粘接片中，支撑体膜在与预浸料接触的一面侧具有脱模层，从热固化前的预浸料剥离支撑体膜的剥离强度，按照180度剥离强度计，为1.5gf/50mm以上。[3]如上述[1]或[2]所述的方法，其中，在粘接片中，支撑体膜的厚度为2050μm,并且预浸料的厚度为20100μm。[4]如上述[1][3]任意一项中所述的方法，其中，虚装准备步骤和虚装步骤通过自动刀具来进行。[5]如上述[1][4]任意一项中所述的方法，其中，层压步骤通过真空层压装置来进行。[6]如上述[1][5]任意一项中所述的方法，其中，粘接片具有保护膜/预浸料/支撑体膜的层结构，在虚装准备步骤中传送粘接片时，将保护膜一边卷取一边剥离。[7]如上述[6]所述的方法，其中，在粘接片中，保护膜的厚度为530μπι。[8]如上述[1][7]任意一项中所述的方法，其中，在层压步骤中，加热和加压隔着弹性材料进行。[9]如上述[8]所述的方法，其中，在层压步骤后，还包括在常压下通过金属板对粘接片进行加热和加压的平滑化步骤。[10]如上述[1][9]任意一项中所述的方法，其中，还包括在绝缘层上开孔的开孔步骤、对绝缘层进行粗糙化处理的粗糙化步骤、在粗糙化了的绝缘层表面上通过镀敷形成导体层的镀敷步骤、和在导体层上形成电路的电路形成步骤。[11]如上述[1][10]任意一项中所述的方法，其中，在绝缘层上开孔的开孔步骤在热固化步骤和剥离步骤之间进行。[12]如上述[10]或[11]所述的方法，其中，在开孔步骤中，通路孔的形成通过从支撑体膜之上照射二氧化碳激光来进行。[13]如上述[12]所述的方法，其中，二氧化碳激光的能量为ImJ以上。[14]如上述[12]所述的方法，其中，二氧化碳激光的能量为ImJ5mJ。[15]如上述[1][14]任意一项中所述的方法，其中，支撑体膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。[16]如上述[1][15]任意一项中所述的方法，其中，预浸料为在玻璃布中浸渗热固化性树脂组合物而得到的预浸料。根据本发明的制造方法，不以单片方式生产，而可以通过预浸料连续地制造多层印刷电路板的绝缘层。即，即使在通过真空层压装置层压粘接片、通过热固化形成绝缘层的情况下，也不存在因树脂的渗出所导致的预浸料纤维的露出等不良问题，可以形成电路凹凸的埋入性优异的绝缘层。此外，在自动刀具等中，在支撑体膜上形成预浸料得到的粘接片可以以卷取成卷状的状态使用，在传送中支撑体膜与预浸料不会剥离，可以连续地进行粘接片对电路基板的虚装。进一步地，通过与利用半加法等通过镀敷形成导体层的步骤组合，可以利用使用预浸料的增层形式，从而可以提供生产性高的印刷电路板的制造方法。通过预浸料形成的绝缘层由于机械强度优异，本发明在薄型芯基板或省略了芯基板的无芯基板等的薄型化多层印刷电路板的制造中是特别有用的。[图1]为包括显示实施例46的结果的扫描型电子显微镜(SEM)照片的图。[图2]为包括显示比较例35的结果的扫描型电子显微镜(SEM)照片的图。具体实施例方式以下，结合优选实施方式对本发明进行说明。本发明中的预浸料可以通过使热固化性树脂组合物浸渗到片状纤维基材中，进行加热和干燥来得到。作为片状纤维基材，例如可以使用玻璃布、芳族聚酰胺无纺布、液晶聚合物无纺布等作为预浸料用基材常用的基材。特别优选玻璃布。此外，用于形成多层印刷电路板的绝缘层时，优选使用厚度为50μm以下的薄型基材。作为片状纤维基材的具体例子，玻璃布基材可以举出例如，旭〉--一《>(株)制的^夕4A1027MS(经纱密度75根/25mm、纬纱密度75根/25mm、布质量20g/m2、厚度19μm)、1037MS(经纱密度70根Λδπιπι、纬纱密度73根Λδπιπι、布质量24g/m2、厚度28μm)，(株)有泽制作所制的1037NS(经纱密度72根Λδπιπι、纬纱密度69根Λδπιπι、布质量23g/m2、厚度21μm)、1027NS(经纱密度75根/25mm、纬纱密度75根/25mm、布质量19.5g/m2、厚度16μm)、1015NS(经纱密度95根/25mm、纬纱密度95根/25mm、布质量17.5g/m2、厚度15μm)等。作为液晶聚合物无纺布，可以举出(株)々，>制的芳族聚酯无纺布的通过熔喷法得到的^夕“(单位面积重量615g/m2)、~”卜，>等。热固化性树脂组合物若为适用于多层印刷电路板的绝缘层的热固化性树脂组合物，则可以不特别限定地来使用，例如可以使用在环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺_三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、乙烯基苄基树脂等热固化性树脂中至少配合其固化剂而得到的组合物。作为热固化性树脂，优选为含有环氧树脂的组合物，例如，优选为含有环氧树脂、热塑性树脂和固化剂的组合物。作为环氧树脂，可以举出例如，双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、含磷的环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、双酚的二缩水甘油基醚化物、萘二酚的二缩水甘油基醚化物、苯酚类的缩水甘油基醚化物和醇类的二缩水甘油基醚化物，以及这些环氧树脂的烷基取代物、卤化物和氢化物等。这些环氧树脂可以使用任意1种或混合2种以上来使用。环氧树脂中，从耐热性、绝缘可靠性、与金属膜的密合性的角度考虑，优选为双酚A型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂。具体地说，可以举出例如，液态双酚A型环氧树脂(JapanEpoxyResin(株)制“工二一卜828EL”)、萘型双官能环氧树脂(大日本^化学工业(株)制“HP4032”、“HP4032D”)、萘型四官能环氧树脂(大日本^化学工业(株)制“HP4700”)、萘酚型环氧树脂(东都化成(株)制“ESN-475V”)、具有丁二烯结构的环氧树脂(夕·、力>化学工业(株)制“PB-3600”)、具有联苯结构的环氧树脂(日本化药(株)制“NC3000H”、“NC3000L”，JapanEpoxyResin(株)制“YX4000”)等。热塑性树脂是为了对固化后的组合物赋予适当的柔软性等而配合的，可以举出例如，苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚砜等。它们可以单独使用任意1种或并用2种以上。该热塑性树脂在热固化性树脂组合物的不挥发成分为100质量％时，优选以0.560质量％的比率配合，更优选为350质量％。作为苯氧基树脂的具体例子，可以举出例如，东都化成(株)制的FX280、FX293，JapanEpoxyResin(株)制的YX8100、YL6954、YL6974等。聚乙烯醇缩醛树脂优选为聚乙烯醇缩丁醛树脂，作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例子，可以举出电气化学工业(株)制的电化<千^4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP，积水化学工业(株)制的工^々BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。作为聚酰亚胺的具体例子，可以举出新日本理化(株)制的聚酰亚胺“1」力二一卜SN20”和“1」力二一卜PN20”。此外，可以举出双官能性羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物和四元酸酐反应得到的线状聚酰亚胺(日本特开2006-37083号公报记载的聚酰亚胺)，含有聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺(日本特开2002-12667号公报、日本特开2000-319386号公报等中记载的聚酰亚胺)等改性聚酰亚胺。作为聚酰胺酰亚胺的具体例子，可以举出东洋纺织(株)制的聚酰胺酰亚胺“〃^m“HR11NN”和“八4口7夕7HR16NN”。此外，可以举出日立化成工业(株)制的含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺“KS9100”、“KS9300”等改性聚酰胺酰亚胺。作为聚醚砜的具体例子，可以举出住友化学(株)制的聚醚砜“PES5003P”等。作为聚砜的具体例子，可以举出乂&了Km卜求υ—文(株)制的聚砜“P1700”、“P3500”等。作为固化剂，可以举出例如，胺类固化剂、胍类固化剂、咪唑类固化剂、苯酚类固化齐U、萘酚类固化剂、酸酐类固化剂或它们的环氧加成物或微囊化的固化剂、氰酸酯树脂等。其中，优选为苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、氰酸酯树脂。而且，本发明中，固化剂可以使用1种或并用2种以上。作为苯酚类固化剂、萘酚类固化剂的具体例子，可以举出例如，MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成(株)制)，NHN、CBN、GPH(日本化药(株)制)，SN170、SN180,SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(东都化成(株)制)，LA7052、LA7054、LA3018、LA1356(大日本^>#化学工业(株)制)等。此外，作为氰酸酯树脂的具体例子，可以举出例如，双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亚甲基-1，5-亚苯基氰酸酯)、4，4’-亚甲基双(2，6_二甲基苯基氰酸酯)、4，4’-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2，2_双(4-氰酸酯)苯基丙烷、1，1-双(4-氰酸酯苯基甲烷)、双(4-氰酸酯-3，5-二甲基苯基)甲烷、1，3_双(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯苯基)硫醚、双(4-氰酸酯苯基)醚等双官能氰酸酯树脂，由苯酚酚醛清漆(7工^一>^#，^夕)、甲酚酚醛清漆(”>)7””)等衍生的多官能氰酸酯树脂，这些氰酸酯树脂一部分三嗪化而得到的预聚物等。作为市售的氰酸酯树脂，可以举出苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂(口(株)制“PT30”、氰酸酯当量124)、双酚A二氰酸酯的一部分或全部三嗪化形成三聚物而得到的预聚物(口>廿夕Y">(株)制“BA230”、氰酸酯当量232)等。热固化性树脂与固化剂的配合比率根据热固化性树脂、固化剂的种类等适当选择，但是例如热固化性树脂为环氧树脂时，环氧树脂与固化剂的配合比率，在苯酚类固化剂或萘酚类固化剂的情况下，优选相对于环氧树脂的环氧当量1，这些固化剂的酚性羟基当量为0.42.0的比率，更优选为0.51.0的比率。氰酸酯树脂的情况下，优选相对于环氧当量1，氰酸酯当量为0.33.3的比率，更优选为0.52的比率。而且，在热固化性树脂组合物中，除了固化剂之外，还可以进一步配合固化促进齐U。作为这种固化促进剂，可以举出咪唑类化合物、有机膦类化合物等，作为具体例子，可以举出例如，2-甲基咪唑、三苯基膦等。使用固化促进剂时，相对于环氧树脂，优选用量为0.13.0质量％。而且，环氧树脂固化剂使用氰酸酯树脂时，为了缩短固化时间，还可以添加在一直以来并用环氧树脂组合物与氰酸酯化合物的体系中用作固化催化剂的有机金属化合物。作为有机金属化合物，可以举出乙酰丙酮铜(II)等有机铜化合物，乙酰丙酮锌(II)等有机锌化合物，乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴化合物等。有机金属化合物的添加量相对于氰酸酯树脂，按照金属换算通常为10500ppm，优选为25200ppm。此外，热固化性树脂组合物中，为了使固化后的组合物低热膨胀化，可以含有无机填充剂。作为无机填充剂，可以举出例如，二氧化硅、氧化铝、云母、云母、硅酸盐、硫酸钡、氢氧化镁、氧化钛等，优选为二氧化硅、氧化铝，特别优选为二氧化硅。而且，从绝缘可靠性的角度考虑，无机填充剂优选平均粒径为3μm以下，更优选平均粒径为1.5μm以下。热固化性树脂组合物中的无机填充剂的含量在热固化性树脂组合物的不挥发成分为100质量％时，优选为2060质量％，更优选为2050质量％。热固化性树脂组合物中，可以根据需要配合其它的成分。作为其它的成分，可以举出例如，有机磷系阻燃剂、有机系含氮的磷化合物、氮化合物、硅氧烷系阻燃剂、金属氢氧化物等阻燃剂，硅粉、尼龙粉、氟粉等有机填充剂，才>>、《>卜>等增稠剂，硅氧烷系、氟系、高分子系的消泡剂或均化剂，咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷系偶联剂等密合性赋予剂，酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、炭黑等着色剂等。预浸料可以通过公知的热熔法、溶剂法等制备。热熔法为不将树脂组合物溶解在有机溶剂中，而将树脂组合物先涂布在与树脂组合物的剥离性良好的脱模纸上，将其层合在片状纤维基材上，或用模压涂布机直接涂布等来制备预浸料的方法。此外，溶剂法为将树脂组合物溶解在有机溶剂中得到树脂组合物清漆，在该树脂组合物清漆中浸渍片状纤维基材，由此使树脂组合物清漆浸渗到片状纤维基材中，然后进行干燥的方法。此外，还可以通过将层叠在支撑体膜上的由热固化性树脂组合物形成的粘接膜从片状纤维基材的两面在加热、加压条件下连续地热层压来制备。作为制备清漆时的有机溶剂，可以举出例如，丙酮、甲乙酮、环己酮等酮系，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯系，溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇系，甲苯、二甲苯等芳烃系，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。有机溶剂可以使用1种或组合2种以上来使用。对干燥条件不特别限定，但是层压在电路基板上使用时等，为了保持预浸料的粘接能力，干燥时尽可能地不使热固化性树脂组合物固化是重要的。此外，若在预浸料内残留大量的有机溶剂，则导致固化后产生膨胀，因此进行干燥以使有机溶剂在热固化性树脂组合物中的含有比率通常为5质量％以下、优选为2质量％以下。具体的干燥条件根据热固化性树脂组合物的固化性或清漆中的有机溶剂量不同而不同，例如在含有3060质量％有机溶剂的清漆中，通常可以在80180°C下干燥313分钟左右。本领域技术人员可以通过简单的实验来设定适当、优选的干燥条件。作为本发明中的在支撑体膜上形成预浸料得到的粘接片的制造方法，可以举出例如，将预浸料和支撑体传送到辊式层压装置中，通过金属辊或弹性材料辊，连续地进行加压、加热将支撑体膜层压在预浸料上的方法。此外，制造具有保护膜的粘接片时，使预浸料的一面与支撑体膜接触、另一面与保护膜接触来将预浸料、支撑体和保护膜传送到辊式层压装置中，从支撑体膜和保护膜两面通过金属辊或弹性材料辊加压、加热来进行层压的方法。层压后，将得到的粘接片卷取成卷状，由此制造卷状的粘接片。此外，这些粘接片的制造可以通过在预浸料的制备步骤之后连续地进行来有效地制造。例如，可以通过辊连续地传送卷取成卷状的片状纤维基材，进行热固化性树脂组合物清漆的浸渗和干燥之后，直接移送到粘接片的制造步骤。作为支撑体膜，优选使用塑料膜。作为塑料膜，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“PC”)，亚克力(PMMA)，环状聚烯烃，三乙酰纤维素(TAC)，聚醚硫化物(PES)，聚醚酮，聚酰亚胺等。其中，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜，特别优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。还可以对支撑体膜的预浸料一侧的面实施消光处理、电晕处理。为了可以在预浸料的热固化后剥离支撑体膜，作为支撑体膜，优选使用在支撑体膜与预浸料接触的一面侧具有脱模层的带有脱模层的支撑体膜。而且，使用带有脱模层的支撑体膜时，在自动刀具中，传送粘接片的过程中，在支撑体膜与预浸料间易产生剥离(浮脱)。产生剥离时，在以后的层压步骤中支撑体膜产生皱折，产生在预浸料中形成空隙等的不良问题。为了抑制这种剥离，可以在预浸料的热固化后剥离支撑体膜，另一方面从热固化前的预浸料剥离支撑体膜的剥离强度，按照180度剥离强度计，为1.5gf/50mm以上是重要的。上述剥离强度(180度剥离强度)更优选为1.6gf/50mm以上，进一步优选为1.7gf/50mm以上。对上述剥离强度的上限不特别限定，在粘接片中，可以在预浸料的热固化后剥离支撑体膜即可，认为通常为5gf/50mm以下。作为带有脱模层的支撑体膜的脱模层中使用的脱模剂，若为达成可以在预浸料的热固化后剥离支撑体膜、且预浸料热固化前的支撑体膜的180度剥离强度为1.5gf/50mm以上的脱模剂，则不特别限定，但是作为优选的脱模剂，可以举出例如醇酸树脂系脱模剂等。而且，泛用于脱模层中的硅氧烷系脱模剂通常脱模性优异，使用以其作为主要成分的脱模层时，难以使预浸料热固化前的支撑体膜的剥离强度按照180度剥离强度计为1.5gf/50mm以上。但是通过配合甲基纤维素、乙基纤维素、乙酰纤维素等纤维素衍生物或醇酸树脂等，可以控制硅氧烷系脱模剂的脱模性，因此通过上述脱模性的控制，可以制成可以使预浸料热固化前的支撑体膜的180度剥离强度为1.5gf/50mm以上的脱模层。而且，带有脱模层的支撑体膜中的脱模层的厚度通常为0.011μm左右，优选为0.010.2μm。此外，在本发明中，带有脱模层的支撑体膜可以使用市售品，可以举出例如，作为具有以醇酸树脂系脱模剂作为主要成分的脱模层的PET膜的P〒、”(株)制的SK-1、AL-5、AL-7等。上述剥离强度(即，预浸料热固化前的支撑体膜与预浸料间的剥离强度)有支撑体膜的厚度越厚则越大的趋势。但是，若支撑体膜的厚度过大，则有在自动刀具中由于真空吸附而难以传送膜等难以进行连续生产的趋势。此外，若支撑体膜的厚度过小，则存在剥离强度过小的趋势，此外产生虚装了的粘接片卷曲(curl)成卷状的现象等，有难以进行连续生产的趋势。因此，在本发明中，支撑体膜的厚度优选为2050μm,更优选为2045μm,特别优选为2340μm。而且，本发明中的支撑体膜的厚度在支撑体具有脱模层的情况下，为包括该脱模层的厚度。预浸料热固化前的支撑体膜与预浸料间的剥离强度(180度剥离强度)的测定可以通过以下方法进行。将粘接片切成50mm宽度。在保护膜存在的情况下将其剥离。然后，用双面胶带将预浸料侧粘接在加强板上，用拉伸试验机对将在180度方向上剥离支撑体膜时的剥离强度进行测定。作为拉伸试验机，可以举出例如(株)岛津制作所制的力一卜夂7”AGS-J系列等。剥离速度例如采用200mm/分钟。本发明中，预浸料的厚度优选为20100μm。若预浸料的厚度小于20μm,则存在难以平坦地层压到电路基板上的趋势，若超过100μm,则不适于多层印刷电路板的薄型化，此外存在自动刀具中的由于真空吸附而难以传送膜的趋势。本发明中的粘接片优选具有保护膜。即，粘接片优选具有保护膜/预浸料/支撑体膜的层结构。保护膜，在自动刀具中安装带有支撑体膜的预浸料时，具有保护预浸料表面不受物理性的损伤、此外防止灰尘等异物附着等优点。作为保护膜，可以举出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烃，PET、PEN等聚酯，聚碳酸酯(PC)，聚酰亚胺等。而且，对保护膜除了可以与支撑体膜同样地进行消光处理、电晕处理之外，还可以实施脱模处理。保护膜的厚度优选为530μm。若小于5μm则由于易薄地伸长，制造时存在难以与预浸料表面密合良好地贴合的趋势，若超过30μm则在成本方面不利，所以不优选。对本发明中的虚装准备步骤和虚装步骤进行说明。在虚装准备步骤中，首先将预先切成电路基板的宽度的卷状粘接片安装在自动刀具中。层压在电路两面上的情况下，在上下安装卷状粘接片2卷，仅一面层压的情况下设置1卷。粘接片具有保护膜的情况下，用卷取辊卷取的同时将该保护膜从预浸料面剥离。粘接片的传送可以从支撑体膜侧通过真空吸附固定粘接片后，机械地进行。传送粘接片，使支撑体膜为外侧、即预浸料面与电路基板的两面或一面接触来进行配置。在虚装步骤中，例如在基板的传送方向前方一部分、没有重叠在要进行层压的电路上的不需要部分上，从支撑体膜侧对粘接片的一部分进行加热以及加压，由此使粘接片部分地与电路基板粘接。粘接条件取决于预浸料中使用的热固化性树脂组合物及其熔融粘度特性，但是通常在60130°C的温度下，压接110秒左右。然后，将粘接片与电路基板一起传送，根据基板尺寸用切刀切割粘接片，由此将粘接片虚装在电路基板上。切割时，为了减少树脂组合物的切屑(树脂碎片)的产生，优选设置加温至4080°C的切刀备用加热器。本发明中的虚装准备步骤和虚装步骤可以通过市售的自动刀具连续地进行。作为市售的自动刀具，可以举出伯东(株)制干膜层压装置Mach系列、新荣机工(株)才一卜力夕夕一FAC-500、SAC-500/600等。接着对层压步骤进行说明。在减压下，对虚装在电路基板上的粘接片进行加热以及加压，将粘接片层压在电路基板上。在层压步骤中，加热以及加压可以通过从支撑体膜侧对加热了的SUS镜面板等金属板进行加压来进行，但是优选不直接对金属板进行加压、而隔着耐热橡胶等弹性材料来进行加压以使粘接片充分地追随电路基板的电路凹凸。加压在温度优选为70140°C、压力优选为1llkgf/cm2(9.8X104107.9X104N/m2)下进行。空气压力优选为20mmHg(26.7hPa)以下的减压。在层压步骤之后，优选通过用金属板进行的热压来使层压的粘接片平滑化。该平滑化步骤通过在常压下(大气压下)，用加热了的SUS镜面板等金属板对粘接片进行加热以及加压来进行。加热以及加压条件可以使用与上述层压步骤相同的条件。本发明中的层压步骤和平滑化步骤可以通过市售的真空层压装置连续地进行。作为市售的真空层压装置，可以举出例如，(株)名机制作所制的真空加压式层压装置、Nichigo-Morton(二f一·毛一卜>)(株)制广矢-一Aτ,'J>一夕一等。在层压步骤之后、或平滑化步骤之后进行热固化步骤。在热固化步骤中，将预浸料热固化，形成绝缘层。热固化条件根据热固化性树脂组合物的种类等不同而不同，但是通常固化温度为170190°C左右，固化时间为1560分钟左右。在本发明的多层印刷电路板的制造方法中，进一步包括从热固化了的预浸料(绝缘层)剥离支撑体膜的步骤。支撑体膜的剥离可以手动剥离，或通过自动剥离装置机械性剥离。在本发明的多层印刷电路板的制造方法中，还可以进一步包括在绝缘层上开孔的开孔步骤、对该绝缘层进行粗糙化处理的粗糙化步骤、在进行了粗糙化的绝缘层表面上通过镀敷形成导体层的镀敷步骤、和在导体层上形成电路的电路形成步骤。这些步骤可以通过本领域技术人员公知的在多层印刷电路板的制造中使用的各种方法来进行。开孔步骤例如可以通过在绝缘层上利用钻头、二氧化碳激光、YAG激光等激光，等离子体等形成通路孔(盲通路孔)、通孔(贯通孔)等孔来进行。对于高密度配线，盲通路孔优选通过激光形成。其中，UV-YAG激光的玻璃布的加工性良好，但是从成本或加工速度的角度考虑，未必令人满意。另一方面，二氧化碳激光从加工速度或成本方面考虑比UV-YAG激光优异，但是加工性不好。例如，对预浸料照射二氧化碳激光形成盲通路孔等时，由于玻璃布与热固化性树脂的加工性不同，玻璃布从盲通路孔侧壁突出，产生壁面的凹凸增大的现象。这种盲通路孔的侧面的凹凸成为导通可靠性降低的主要原因，特别是在孔径为IOOym以下的高密度的印刷电路板中，成为显著的问题。另一方面，为了提高玻璃布的加工性而提高二氧化碳激光的能量的情况下，绝缘层表面的损伤增大，孔的表面的孔径(通路孔顶径)被加工地较大，此外孔周边的绝缘层表面的凹凸增大，与微细配线化不相适应。与此相对地，将在支撑体膜上形成预浸料得到的粘接片层压在电路基板上后，不剥离支撑体膜，而将预浸料热固化形成绝缘层，从该支撑体膜上照射二氧化碳激光，形成盲通路孔(通路孔)时，即使在照射高能量的二氧化碳激光时，也可以抑制绝缘层表面的损伤，对玻璃布良好地进行加工。因此，形成盲通路孔优选在热固化步骤与剥离步骤之间进行，优选将预浸料热固化形成绝缘层后，从支撑体膜上照射二氧化碳激光来形成盲通路孔。此外，作为支撑体膜如上所述优选为塑料膜，特别优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。而且，使用不存在纤维基材的粘接膜形成绝缘层时，由于可以以更低的能量进行加工，不会产生这种问题。二氧化碳激光通常使用9.310.6μm的波长。二氧化碳激光的能量优选为ImJ以上。若能量过低，则由于纤维基材的加工性的降低，纤维基材从孔侧壁突出，壁面的凹凸增大的趋势变得显著。此外，难以通过减少照射(shot)次数来提高加工速度。能量的上限若过高则盲通路孔的导体底层受到损伤，因此自然而然地决定。虽然取决于照射次数、盲通路孔的深度等，但是通常为5mJ以下，优选为4.5mJ以下，进一步优选为4mJ以下，特别优选为3.5mJ以下。此外，照射数根据盲通路孔的深度、孔径不同而不同，但是通常选择110次照射。从提高加工速度考虑，优选照射次数少，若采用高能量值，则在盲通路孔的情况可以进行12次照射的加工，从而可以大幅提高多层印刷电路板的生产性。因此，从加工速度的角度考虑，二氧化碳激光的能量更优选为1.5mJ以上，进一步更优选为2mJ以上。通过多次照射进行加工时，连续性的照射的爆发方式由于在孔内蓄积加工热，纤维基材与热固化性树脂组合物的加工性易产生差异，有孔侧壁的凹凸增大的趋势，因此优选为具有时间间隔的多次照射的循环方式。对二氧化碳激光的脉冲宽度不特别限定，可以在从28μs的中等范围到4μs左右的短脉冲的宽范围内进行选择。而且，二氧化碳激光的能量指的是每1次照射的绝缘层表面的激光的能量值，可以通过二氧化碳激光装置中的振荡机的输出功率、准直透镜(能量调整用透镜)、掩模直径等进行调整。而且，掩模直径根据所加工的盲通路孔的直径来选择。能量值可以通过在进行激光加工的台座上放置测定器(能量传感器)，对所加工的电路基板的绝缘层表面高度的能量进行实际测定来测定。而且，在市售的二氧化碳激光装置中装配有测定装置，可以容易地对照射对象表面的能量进行测定。作为市售的二氧化碳激光装置，可以举出例如，三菱电机(株)的ML605GTWII、日立匕‘Tj力二々7(株)的LC-G系列、松下溶接々、亏K(株)的基板开孔激光加工机等。根据需要，可以在形成有绝缘层的电路基板上形成贯通孔(通孔)。贯通孔形成可以使用以往公知的方法。在多层印刷电路板中，贯通孔的形成通常在芯基板中进行，装配的绝缘层通常通过盲通路孔进行导通。此外，贯通孔形成通常使用机械钻。还已知通过激光在芯基板上形成贯通孔的方法，但是此时由于铜箔反射激光，通常采用对铜箔表面进行化学性加工后照射激光的方法。此外，还已知将含有提高激光能量的吸收的成分的开孔用辅助片设置在铜箔表面上，进行激光照射的方法。通过二氧化碳激光形成贯通孔时，必需更大的能量，虽然取决于铜箔或芯基板的厚度，但是例如采用1060mJ的能量。在薄型的电路基板中，例如，如本发明中的盲通路孔的形成那样，通过从密合在绝缘层表面上的支撑体膜上照射二氧化碳激光、形成贯通孔等，从装配的绝缘层上通过激光形成贯通孔。在本发明的多层印刷电路板的制造方法中，进一步包括从热固化了的预浸料(绝缘层)剥离支撑体膜的剥离步骤。支撑体膜的剥离可以手动剥离，或通过自动剥离装置机械地剥离。支撑体膜的剥离优选在形成盲通路孔后进行。此外，形成贯通孔时，优选在形成盲通路孔后、或在盲通路孔和贯通孔形成后进行。粗糙化步骤例如可以通过将绝缘层表面用碱性高锰酸水溶液等氧化剂进行处理来进行。该粗糙化步骤有时兼作为通路孔、通孔等孔的去胶渣步骤。优选在碱性高锰酸水溶液之前通过溶胀液进行溶胀处理。对于溶胀液，可以举出例如，7卜f7々^Y〃>株式会社制的SwellingDipSecuriganthP、SwellingDipSecuriganthSBU等。溶胀处理通常通过将绝缘层置于加热至6080°C左右的溶胀液中510分钟左右来进行。作为碱性高锰酸水溶液，可以举出例如，在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得到的溶液。通过碱性高锰酸水溶液进行的粗糙化处理通常在6080°C下实施1030分钟左右。碱性高锰酸水溶液，作为市售品可以举出7卜〒？夕(株)制的二>卜>4卜·ηVC卜CP、卜·'一夕>夕’乂'J工一〉3>七今工,J办>ζρ等。此外，优选在氧化剂(碱性高锰酸水溶液)的处理后，用还原剂进行中和处理。作为上述还原剂(中和液)，可以举出例如，飞卜于夕夕夕弋“>(株)制的'J夕·夕〉3>〉3丨J二一〉>·七今二1J力‘>卜P。中和处理通常通过置于加热至2560°C左右的中和液中27分钟左右来进行。镀敷步骤例如通过在利用粗糙化处理形成凹凸的锚的绝缘层表面上通过非电解镀敷和电解镀敷组合而成的方法形成导体层来进行。导体层优选为镀铜层。镀铜层通过非电解镀铜和电解镀铜组合而成的方法，或形成与导体层相反图案的镀敷抗蚀剂、仅通过非电解镀铜来形成导体层。非电解镀敷层的厚度优选为0.13μm，更优选为0.32μm。另一方面，电解镀敷层的厚度为与非电解镀敷层的厚度的总计厚度优选为335μm、更优选为520μm的厚度。而且，形成导体层后，在150200°C下退火处理2090分钟，由此可以进一步提高导体层的剥离强度、使其稳定化。电路形成步骤例如可以使用减法、半加法等。形成细导线时优选为半加法，在非电解镀敷层上实施图案抗蚀剂，形成所需厚度的电解镀敷层(图案镀敷层)后，将图案抗蚀剂剥离，用快速蚀刻除去非电解镀敷层，由此可以形成电路。本发明的多层印刷电路板的制造中使用的电路基板主要指的是在玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等基板的一面或两面形成进行了图案加工的导体层(电路)的电路基板。此外，制造多层印刷电路版时，进而形成绝缘层和/或导体层的中间制造物的内层电路基板也包含在本发明所称的电路基板中。而且，对导体电路层表面通过黑化处理等预先实施粗糙化处理从绝缘层对电路基板的密合性的角度考虑优选。以下，通过实施例和比较例对本发明进行更具体的说明。而且，以下的记载中“份”指的是“质量份”。实施例1将液态双酚A型环氧树脂(环氧当量180、JapanEpoxyResin(株)制“工-一卜828EL”)28份、萘型四官能环氧树脂(环氧当量163、大日本^>*化学工业(株)制“HP4700”)28份在搅拌的同时加热溶解在甲乙酮15份、环己酮15份的混合液中。向其中混合萘酚系固化剂(东都化成(株)制“SN-485”、酚性羟基当量215)的固体成分为50%的甲乙酮溶液110份、固化催化剂(四国化成工业(株)制、“2E4MZ”)0.1份、球形二氧化硅(平均粒径0.5μm、“S0-C2”7"，”卞社制)70份、聚乙烯醇缩丁醛树脂溶液(积水化成工业(株)制“KS-1”的固体成分为15%的乙醇与甲苯的11溶液)30份，用高速旋转混合机均勻地分散，制备热固化性树脂组合物清漆。使该清漆浸渗到厚度19μm的玻璃布(旭*二工一(株)制1027MS)中，在80120°C下干燥6分钟，得到厚度50μm的预浸料(残留溶剂量在不含有玻璃布的热固化性树脂组合物中为)。从预浸料的一侧热层压表1记载的厚度25μm的带有脱模层的PET(U>々(株)制AL5醇酸树脂系脱模剂)，从另一侧热层压厚度16μm的聚丙烯的保护膜，卷取成卷状。然后，切成宽度为335mm，得到50m卷的卷状粘接片2卷。然后，安装在新荣机工株式会社制才一卜力,夕一FAC-500中，对形成了电路(电路导体厚度18μm)的厚度0.2mm的包铜叠层板进行虚装试验。虚装的温度为100°C，进行3秒。对于良好地进行了虚装的叠层板，用(株)名机制作所制真空层压装置，在温度120°C、压力7kgf/cm2、气压5mmHg以下的条件下对叠层板的两面进行层压，进而在温度120°C、压力5kgf/cm2、大气压的条件下连续地通过SUS镜面板进行热压。然后，在附有PET膜的状态下，180°C下热固化30分钟，在基板两面上形成绝缘层。然后，手动剥离，对PET膜的剥离性是否良好进行评价。[支撑体膜与预浸料(热固化前)的剥离强度的测定]支撑体膜与预浸料的剥离强度如下测定将粘接片切割成50mm宽度，剥离保护膜之后，用双面胶带使预浸料侧粘接在加强板上，通过拉伸试验机对在180度方向上剥离支撑体膜时的剥离强度进行测定。表中的值为测定3次的平均值。拉伸试验机使用(株)岛津制作所制的才一卜7，7AGS-500，在剥离速度为200mm/分钟下进行测定。实施例2除了利用表1记载的厚度38μm的带有脱模层的PET(Pf”(株)制AL5醇酸树脂系脱模剂)进行之外，与实施例1同样地进行操作，与实施例1同样地进行评价。<比较例1>除了利用表1记载的厚度16μm的带有脱模层的PET(‘)斤”(株)制AL5醇酸树脂系脱模剂)进行之外，与实施例1同样地进行操作，与实施例1同样地进行评价。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表1中，支撑体膜与预浸料的剥离强度(gf/50mm)为将预浸料热固化之前的剥离强度。表1中，支撑体膜与预浸料间的剥离(浮脱)的评价如下进行将卷取成卷状的粘接片抽出约Im时，目视观察该粘接片的长边的两端Icm的部分支撑膜是否剥离。全部区域在支撑体膜与预浸料间不产生剥离和浮脱的情况为合格(〇)，产生剥离或浮脱的情况为不好(X)。此外，虚装后的预浸料的卷曲的评价如下进行抽出卷取成卷状的粘接片，切断成50cm的长度，使支撑膜为上侧置于平坦的桌子上，将一端的边固定在桌子上，在相对的一端的边，对由于卷取而缩短的长度进行测定。缩短的长度(弯曲量)为5cm以下的情况为合格(〇)，超过5cm的情况为不好(X)。此外，自动刀具中的膜传送的评价如下进行在“SAC_500(新荣机工(株)制才一卜力7々一)”中，设置该卷取成卷状的粘接片，在该装置内，由卷送出的粘接片经由自动刀具部分传送至虚装步骤的步骤中，目视观察支撑体膜与预浸料间是否全面产生剥离(浮脱)。全部未剥离(未浮脱)的情况为合格(〇)，存在剥离(存在浮脱)的情况为不好(X)。此外，热固化后的支撑体膜的剥离的评价如下进行将虚装了粘接片的基板通过(株)名机制作所制真空层压装置，将粘接片层压在基板上，进而用“SPHH-10(ESPEC公司制￥τ·才一^>”对该基板在180°C下加热30分钟，由此进行粘接片的固化，目视观察固化后的支撑体膜的状态。固化后支撑体膜与预浸料表面粘接的情况为合格(〇)，支撑体膜从预浸料表面剥离的情况为不好(X)。而且，比较例1的热固化后的支撑体膜的剥离的评价为(_)，这表示在固化前的阶段产生浮脱，不能对热固化后的支撑体膜的剥离进行评价。实施例3多层印刷电路板的制造对于实施例2中得到的虚装了带有支撑体膜的预浸料的基板，用(株)名机制作所制真空层压装置，在温度120°C、压力7kgf/cm2、气压5mmHg以下的条件下在两面进行层压，进而连续地在温度120°C、压力5kgf/cm2的条件下通过SUS镜面板进行热压。然后，在带有脱模PET膜的状态下，在180°C下加热30分钟，使预浸料热固化，在基板两面形成绝缘层。然后，将脱模PET膜剥离，通过激光进行开孔而形成通路孔。兼作为去胶渣步骤的绝缘层的表面处理步骤使用7H、、)”\“>社制的以下的药液。氧化剂“ConcentrateCompactCP(高锰酸碱性溶液)Ι^^ΟReductionsolutionSecuriganthP-500对绝缘层在温度80°C下通过氧化剂溶液进行10分钟表面处理。接着，在温度40°C下通过还原剂溶液进行5分钟中和处理。然后，对绝缘层表面赋予非电解镀铜的催化剂之后，进行非电解和电解镀敷，通过蚀刻最外层的铜形成电路，得到4层印刷电路板。然后，进一步在180°C下进行30分钟退火处理。得到的导体层的导体镀敷厚度约为30μm，剥离强度为0.8kgf/cm。剥离强度测定按照日本工业标准(JIS)C6481进行评价。得到的多层印刷电路板即使在255°C下烘烤15分钟也不会弯曲。〈比较例2>与实施例3同样地进行层压和热压后，将脱模PET膜剥离，在180°C下加热30分钟，使预浸料热固化。在热固化后的树脂表面沿着玻璃布的接缝产生凹凸(3ym&S)，F能用于此后的评价中。而且，实施例3的树脂表面为与支撑体膜相同的平坦面，其凹凸即使在电路上也良好、为Iym左右。表面平坦性使用非接触式表面粗糙度计(Ε—二4>义乂>7社制WYKONT3300)，以VSI接触模式，利用10倍透镜，使测定范围为1.2mm方形，以绝缘层表面的Rt值(峰谷比Peak-to-valley)对凹凸进行评价。实施例4使实施例1中得到的树脂清漆浸渗到厚度16μm的玻璃布((株)有泽制作所制1027NS)中，在80120°C下干燥6分钟，得到厚度为50μπι的预浸料(残留溶剂量在不含有玻璃布的热固化性树脂组合物中为)。然后，从该预浸料的一侧热层压38μπι的脱模PET膜(U、巧、”(株)制AL5醇酸树脂系脱模剂)，从相反侧热层压厚度16μm的聚丙烯的保护膜，卷取成卷状。然后，切成宽度335mm，得到卷状的带有塑料膜的预浸料。然后，切割带有塑料膜的预浸料，使长度为500mm，虚装在形成电路(电路导体厚18μm)的510mmX340mm尺寸、厚度0.2mm的包铜叠层板的两面上，用(株)名机制作所制真空层压装置，在温度120°C、压力7kgf/cm2、气压5mmHg以下的条件下对两面进行层压，进而连续地在温度120°C、压力5kgf/cm2的条件下通过SUS镜面板进行热压。然后，在带有脱模PET膜的状态下，180°C下热固化30分钟，在电路基板两面形成绝缘层。冷却至室温后，不剥离脱模PET膜，从其上通过三菱电机(株)制二氧化碳激光(ML605GTWII-P)，在图1的实施例4栏中记载的条件下进行开孔，形成多个盲通路孔(设想顶径为70μm)。而且，为了使设想顶径70μm与比较例相同，掩模直径相对于后述比较例中无脱模PET膜的开孔时的1.Omm稍大，为1.1mm。然后，用扫描型电子显微镜(SEM)((株)日立^^r^7α夕一*制、型号“SU-1500”)进行盲通路孔的观察，对激光加工性进行评价。此外，在兼作为绝缘层的粗糙化处理步骤的去胶渣步骤之后，用扫描型电子显微镜(SEM)进行盲通路孔的观察。粗糙化处理步骤，使用7卜歹7夕社的粗糙化液(义工1」>夕‘fM7·七矢二-J办>卜‘P(溶胀)、2^七父卜>一卜夕卜p(氧化)、丨J夕·夕ν彐父ν彐丨J工一ν^七今工丨J办^卜P(中和))，通过溶胀60°CX5分钟、氧化80°CX20分钟、中和40°CX5分钟的步骤来进行。实施例5除了在图1的实施例5栏中记载的条件下进行开孔之外，与实施例4同样地进行操作，与实施例4同样地进行评价。实施例6除了在图1的实施例6栏中记载的条件下进行开孔之外，与实施例4同样地进行操作，与实施例4同样地进行评价。〈比较例35>将实施例4中制造的在两面形成有绝缘层的电路基板冷却至室温后，将脱模PET膜剥离后，通过三菱电机(株)制二氧化碳激光(ML605GTWII-P)，在图2(比较例35)记载的条件下进行开孔(掩模直径1.Omm)，除此之外与实施例4同样地进行操作，与实施例4同样地进行评价。结果如图1和图2所示。SEM照片以玻璃布密度高的部位作为代表来记载。由图1可知，从支撑体膜上通过二氧化碳激光形成的盲通路孔，通路孔的真圆度都优异，且即使在超过ImJ的高能量下树脂损伤也少，去胶渣后，通路孔周边绝缘层也为均勻的粗糙面。此外，通过使用高的能量，即使减少照射次数也可以进行通路孔加工，本发明的方法为适合通路孔形成的高速化的孔形成方法。另一方面，由将支撑体膜剥离后、对绝缘层直接照射二氧化碳激光、形成盲通路孔的图2可知，能量低的比较例3、4中，加工性降低，玻璃布的突出变得显著。此外，比较例5中，能量比较高、为lmj，虽然可以抑制玻璃布突出，但是由于通路孔的真圆度差、通路孔周边绝缘层表面的树脂损伤也大，因此去胶渣后通路孔顶径变宽显著。本申请以在日本申请的日本特愿2007-235621和日本特愿2007-239671为基础，它们的内容全部包含在本说明书中。权利要求多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下述步骤(1)将在支撑体膜上形成预浸料而得到的粘接片卷取成卷状，从所得卷状粘接片传送粘接片，并且以使预浸料面与电路基板的两面或一面接触的方式配置粘接片的虚装准备步骤，(2)通过从支撑体膜一侧对粘接片的一部分进行加热和加压，将粘接片与电路基板部分地粘接后，根据电路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此将粘接片虚装在电路基板上的虚装步骤，(3)在减压下，对虚装的粘接片进行加热和加压，在电路基板上层压粘接片的层压步骤，(4)将预浸料热固化，形成绝缘层的热固化步骤，和(5)在热固化步骤后剥离支撑体膜的剥离步骤。2.如权利要求1所述的方法，其中，在粘接片中，支撑体膜在与预浸料接触的一面侧具有脱模层，从热固化前的预浸料剥离支撑体膜的剥离强度，按照180度剥离强度计，为1.5gf/50mm以上。3.如权利要求1或2所述的方法，其中，在粘接片中，支撑体膜的厚度为2050μπι，并且预浸料的厚度为20100μm。4.如权利要求13任意一项中所述的方法，其中，虚装准备步骤和虚装步骤通过自动刀具来进行。5.如权利要求14任意一项中所述的方法，其中，层压步骤通过真空层压装置来进行。6.如权利要求15任意一项中所述的方法，其中，粘接片具有保护膜/预浸料/支撑体膜的层结构，在虚装准备步骤中传送粘接片时，将保护膜一边卷取一边剥离。7.如权利要求6所述的方法，其中，在粘接片中，保护膜的厚度为530μm。8.如权利要求17任意一项中所述的方法，其中，在层压步骤中，加热和加压隔着弹性材料进行。9.如权利要求8所述的方法，其中，在层压步骤后，还包括在常压下通过金属板对粘接片进行加热和加压的平滑化步骤。10.如权利要求19任意一项中所述的方法，其中，还包括在绝缘层上开孔的开孔步骤、对绝缘层进行粗糙化处理的粗糙化步骤、在粗糙化了的绝缘层表面上通过镀敷形成导体层的镀敷步骤、和在导体层上形成电路的电路形成步骤。11.如权利要求110任意一项中所述的方法，其中，在绝缘层上开孔的开孔步骤在热固化步骤和剥离步骤之间进行。12.如权利要求10或11所述的方法，其中，在开孔步骤中，通路孔的形成通过从支撑体膜之上照射二氧化碳激光来进行。13.如权利要求12所述的方法，其中，二氧化碳激光的能量为ImJ以上。14.如权利要求12所述的方法，其中，二氧化碳激光的能量为15mJ。15.如权利要求114任意一项中所述的方法，其中，支撑体膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。16.如权利要求115任意一项中所述的方法，其中，预浸料为在玻璃布中浸渗热固化性树脂组合物而得到的预浸料。全文摘要本发明提供用预浸料形成多层印刷电路板的绝缘层时，不以单片方式生产，而可以连续地生产的多层印刷电路板的制造方法。多层印刷电路板的制造方法包括以下(1)～(5)的步骤(1)将在支撑体膜上形成预浸料而得到的粘接片卷取成卷状，从所得卷状粘接片传送粘接片，并且以使预浸料面与电路基板的两面或一面接触的方式配置粘接片的虚装准备步骤，(2)通过从支撑体膜一侧对粘接片的一部分进行加热和加压，将粘接片与电路基板部分地粘接后，根据电路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此将粘接片虚装在电路基板上的虚装步骤，(3)在减压下，对虚装的粘接片进行加热和加压，在电路基板上层压粘接片的层压步骤，(4)将预浸料热固化，形成绝缘层的热固化步骤，和(5)在热固化步骤后剥离支撑体膜的剥离步骤。文档编号H05K3/46GK101803483SQ200880106528公开日2010年8月11日申请日期2008年9月11日优先权日2007年9月11日发明者中村茂雄,大桥成一郎,林荣一,横田忠彦申请人:味之素株式会社