专利名称：基板胶合装置及方法
技术领域：
本发明涉及 |$^1及方法。
背景技术：
以前，如专利文献l记载的那样，^!iA到真空室内的上下繊分别5^在 上下工作台上，使用Sfe胶M置，在大气压减压的状态下的真空室内进行胶合。 胶合了上下基板后，使真空室内恢复大气压，使上工作台与上方脱离，同时从下 工作台取出这二个凝反，搬出到真空室外。
专利文献1日本特开2000-66163号公报
在现有技术中，用基板胶合装置胶合好的二±央 从下工作台取出，用内装 在下工作台的顶杆(lift pin)从下工作台的工作台面举起胶合好的二块基板， 使机械對垂入到 下面来捞取。
但是，用顶杆举起胶合好的二± ^并录1腐下工作台的工作台面时，在工作 台和 之间流入空气。这时，存在因流入的空气和 之间产生的摩擦而发生 静电，基板带电(称为剥离带电)这个问题。例如，在用于制造液晶显示板的基 板的场合，由于在 ±形成微细的电路，所以有带电时破坏该电路的危险。
发明内容
本发明的课题在于，在基板胶合装置及方法中，从下工作台取出胶合好的二 ±^ 时，防止繊带电，并实现提高质量。
本发明在于提供一种 胶合装置，是在Mffi氛围下胶合上工作台支承的上 鎌禾吓工作台支承的下基板，其特征是具有在胶合了上m:繊和上述下, 后，上述tt氛围恢复大气压之前，M^、上下鎌和上下工作台的接触面积的构 件。
本发明在于提供一种基板胶合方法，该方法是在减压氛围下胶合上工作台支 承的上繊和下工作台支承的下M，其特征是在胶合了上处鎌和上述下 后，上述Mffi氛围恢复大气压之前，减少上下 和上下工作台的接触面积。 即使上下基板与上下工作台剥离，在减压氛围下空气等的气体分子极少，上 下基板和上下工作台之间几乎不巻入空气等气体。因而，几乎不发生因上下基板 与空气等气体的摩擦而产生的静电，因此，能防±±下繊带电，也能防止繊 上所形成的电路受带电破坏。
图l是表示实施例l的上SM般入工序的模式图。
图2是表示实施例1的下 |般入工序的模式图。 图3是表示实施例1的下^^举起工序的模式图。 图4是表示实施例1的下 转载工序的模式图。 图5是表示实施例1的^ffi工序的模式图。 图6是表示实施例1的 胶合工序的模式图。 图7是^/示实施例1的上工作台脱离工序的模式图。 图8是表示实施例1的 脱离工序的模式图。 图9是表示实施例1的开放大气压工序的模式图。 图10是表示实方包例1的^M出工序的tl^图。 图11是表示实施例2的上工作台脱离工序的模式图。 图12是表示实施例2的 脱离工序的模式图。 图13是表示实施例2的开放大气压工序的模式图。 图14是表示实施例3的上工作台脱离工序的模式图。 图15是表示实施例3的 脱离工序的*1^图。 图16是表示实施例3的开放大气压工序的模式图
具体实施例方式
图1是表示实施例1的上SWA工序的模式图，图2是表示实施例1的下 ^i^AX序的模式图，图3是表示实施例1的下 ^^起1^的模式图，图4 是表示实施例1的下對及转载工序的模式图，图5是表示实施例1的Mffi工序的 模式图，图6是表示实施例1的鎌胶合工序的，試图，图7是表示实施例1的 上工作台脱离工序的模式图，图8是表示实施例1的對及脱离工序的模式图，图9是表示实施例1的开放大气ffil序的t莫式图，图10是表示实施例1的 搬出工
序的模式图，图ll是表示实施例2的J:I作台脱离工序的t試图，图12是表示 实施例2的SW离工序的模式图，图13是表示实施例2的开放大气压工序的模 式图，图14是表示实施例3的上工作台脱离工序的模式图，图15是表示实施例3 的掛反脱离工序的模式图，图16是表示实施例3的开放大气压工序的模式图。 (实施例l)(图1 图10)
胶魏置10，如图1 图10戶标，有上下开闭的真空室ll (上室11A和 下室11B)，有搬入、搬出上下基板l、 2用的搬入搬出口12。从真空室ll的搬入 搬出口 12向真空室11内mA搬出被机械手13吸着保持的基板1、 2。
真空室ll内设有上、下工作台21、 22。上、下工作台21、 22形成由铝合金 构成的矩形盘状。上、下繊l、 2由矩开娥的玻璃繊构成。
用上升降装置31相对下工作台22升降上工作台21，其下面具有静电吸附盘、 真空吸附盘等的上基板吸附装置(未图示)。下工作台22的上面具有真空吸附盘 等的下基板吸附装置(未图示)。
上述下工作台22贯穿厚度方向设置多个通 L 22a，在这些通 L 22a中穿插着 用下升,置32相对下工作台22升降的多个顶杆32B。
本实施例的下升(^置32具有由电动机(也可以是液体缸体)构成的升降致 动器(actuator) 32A、用该升降致动器32A升降的升降板32C，在该升降板32 C 上竖立设置多个顶杆32B。
还有，±3^下室11B设置有在，升降板32C上竖立设置的顶杆32B密封地 穿插的通孔ll a。
战顶杆32B祉下鎌1、 2的胶合工序中，设定在其上端成为和下工作台 22的工作台面一致高度的下降端，M^f共给下工作台22上的下基阪2的一部分。
在机械手13与下工作台22之间转载战下 2时，如图3和图9所示， M使JL^顶杆32B位于从下工作台22的工作台面以大衍ii:升的交^i置，相 对机械手13和下工作台22举起下 2。
，^ ^^置10具有由真空泵构成的Mffi装置(未图示)，将上述真空 室11内的氛围减压成真空状态。J^M胶M置10具有供给氮气或干空气的
气体條媒置(未图示)，^cr真空状态的真空室ii内的氛围恢复大气压。
还有，上述^EM置10具有i吏J^下工作台22与上逸下升,置32整体7乂平运动、旋^动用的由XY台、0旋转部构成的7乂平方向移动，(未图示)。
上述SWM置10还具有由CCD摄像机构成的摄ft^置(未图示)和处理
樹t^a拍摄后的图像用的图像处理^g (未图示)，會,对设置在上下的Ml、
2相CT向的胶合面四角的定位iH3a行摄像。
上述图像处理，检测樹^ 拍摄后的上 1的定位1fi己与下基阪2的 定位l斜己的位置偏差。上鎌1与下繊2的定位iH己的健偏差，舰用控制 驢(未图示)驱动战7K平方向移动體，使下繊2相对上掛反1移动，对 上 1和下 2进行定位。
上述M胶M置10用Jl^控制装置，控制mJi升卩機置31、下升Pl^fi
32、水平方向移动體、Mffi體、气体供会^a、摄ft^a、图像处理體等，
并按后述的程序胶合上基板1和下基板2。
可是，从下工作台22取出胶合了的二枚繊1、 2时，为了防止繊l、 2带 电，±^ ^^g 10具有以下的结构。即，胶合了上繊1和下鎌2以后， 使真空室11内恢复大气压之前，M^上下的基板l、 2和上下的工作台21、 22的 接触面积。
还有，上述下升P^置32的顶杆32B，在机械手13与下工作台22之间转载 下 2的交Mia按上升定位用的大，，呈、和在Mffi的氛围下只从下工作台22 剥离下繊2的录1漓位置按上升定{姚的小《，呈的二段《，呈动作。而且，通肚 述下升卩^S 32的顶杆32B小行程动作，该顶杆32B具有M^、下St反2和下工作 台22的接触面积的^S的功能。
艮P，碰合了上繊1和下繊2以后，使真空室ll内恢复大气压之前，使 上工作台21上升，^^上 1和上工作台21的接触面积，在减压的氛围下从 上工作台21剥离上基板1。
而且，由于在下工作台22上使史承下基板2的1分的顶杆32B从下工作台 22的工作台面上升小衍呈皿于剥离位置，减少下基阪2和下工作台22的接触面 积，在Mffi氛围下从下工作台22剥离下基阪2。
因而，在本实施例中， ^^S 10按以下的禾將动作。
(1)用机械手13将上基阪1搬入到上下打开的真空室11 (上真空室IIA和下 真空室11B)内(图l)。
用未图示的交^3将已搬入的上 1由机械手13交给上工作台21的工作台面。
(2) 用机械手13将下基板2搬入到上下开放的真空室11 (上真空室11A和下 真空室11B)内(图2)。
在下基板2上涂敷势巨形框状的密封剂3，并给密封剂3的框内滴下规定量的 液晶。
(3) 通过下升卩機置32的升降致动器32A的驱动，以大纟Tf呈上升顶杆32B， 由机械手13举起下 2 (图3)。
(4) 机減手13退出真空室11内，以大纟Tf呈下降顶杆32B,将下基板2交给下 工作台22的工作台面(图4)。
(5) 关闭真空室ll，开始真空室ll内的减压(图5)。
(6) 若真空室11内达到规定的離氛围，给上下織1、 2定位后，上工作 台21下降，用密封剂3胶合上下 1、 2 (图6)。
(7) 解除上工作台21对上基板1的吸附，上工作台21脱离上基板1后上升， 使上 1和±1作台21的接触面积为零(图7)。
(8) 解除下工作台22对下繊2的吸附后，顶杆32B以小行禾壯升，使下基 板2和下工作台22的接触面积为零。由此，^f交合了的上下繊1、 2脱离下工 作台22的工作台面(图8)。
然后，给真空室ll内导入气体，使真空室ll内恢复大气压。
(9) 打开真空室11，并且使下升^置32的顶杆32B上升到可让机械手13 iSA下基阪2的下面与下工作台22的上面之间的交皿置。接着，机械手13进 入下基板2的下面(图9)。
(10) 以大fi^呈下降顶杆32B，将 1、 2交给机械手13，机械手13退避真 空室11夕卜，^出 1、 2 (图IO)。
根据本实施例，在真空室ll恢复大气压前的减压氛围(例如，1Pa左右)下， 预先 >从下工作台22取出的预定上下基板1、 2与上下工作台21、 22的接触面 积。在本实施例中，使上下鎌l、 2与上下工作台21、 22的t数虫面积为零。
即使将上下繊1、 2 i)U:下工作台21、 22剥离，在舰氛围下，空气等气 体^T极^少，在上下 1、 2与上下工作台21、 22之间也几乎不会巻入空 气等气体。
因而，由上下繊l、 2与空气等气体的摩擦弓胞的静电也几乎不发生。因此，防止上下基板1、 2的带电，也能防止因带电破坏基板1、 2上所形成的电路。其 结果，能提高用这^ 1、 2制造的液晶面板质量。 (实施例2)(图11 图13)
实施例2和实施例1不同点在于，在胶合了上織1和下凝及2以后，使真 空室ll内恢复大气JKJI，作为M^、上下基板1、 2与上下工作台21、 22的接触 面积的^a， <顿了 脱离专用，40。
±^ 脱离专用装置40包括由液体缸体(也可以是电动机)构成的升降致 动器41和设置在下工作台22上的用升降致动器41升降的多个顶杆42。顶杆42 密封地贯通设于下室11B的通 L llb，进而穿插着形成于下工作台22的通 L 22b。
在上下 1、 2的胶合工序中，如图11所示那样，在下降端设定战顶杆 42，在下工作台22上支承着下基板2的一部分。如图12所示，通过从下工作台 22的工作台面起以小行禾壯升战顶杆42雜于录嗨{體， jg^、下繊2与下工 作台22的接触面积，在减压氛围下将下基板2从下工作台22剥离。
这时，升降致动器32A和实施例1相同，能以大^^呈升降顶杆32B。
因而，在实施例2中，繊胶^g 10如下面那样进行实施例1的战(7) (9)的工序。
(7) 在上下繊1、 2胶合后，解除JlX作台21对上ffi^ 1的吸附，上工作 台21脱离上離1并上升，使上繊1与±1作台21的接触面积为零(图11)。
(8) 解除下工作台22对下基阪2的吸附后，使用基板隔离专用装置40的顶 杆42， ^E合了的上下繊1、 2脱离下工作台22的工作台面，使下S^反2与下 工作台22的接触面积为零(图12)。然后，使真空室ll内恢复大气压。
(9) 打开真空室11，并且使下升^g 32的顶杆32B上升到交樹立置(图 13)。顶杆32上升后，使顶杆42下降。因此，會,把胶合了的上下繊l、 2交 给机械手13。
(实施例3)(图14 图16)
实施例3和实施例1不同点在于，在胶合了上鎌1和下繊2以后，使真 空室ll内恢复大气ja前，作为减少上下基板l、 2与上下工作台21、 22的接触 面积的装置，使用了 脱离专用装置50。
J^S^脱离专用装置50包括由液体缸体(也可以是电动机)构成的升降致 动器51和设于下工作台22的用升降致动器51升降的多个史承杆52。史對干52密封地贯通设于下室11B的通孔llb，进而穿插形成于下工作台22 的通 L 22b。在，^f浙52的上端^S着具有S^^f洒的支承头52A。
在上下基阪1、 2的胶合工序中，，^f〈头52A设定在构成下工作台22的 工作台面一部分的上升端，与下工作台22的工作台面协动支承掛共给下工作台22 上的下基板2。
还有，在下工作台22上，向上面开口式形成i^^^头52AJtA的凹部53， 上述^f〈头52A在战凹部53内升降，上升时位于与下工作台22的工作台面相 同高度，用和工作台面一起支承下基阪2。
由于使，，杆52的支承头52A离开下工作台22的工作台面陷入上述凹 部53内，所以减少了下基板2与下工作台22的f数虫面积，在Mffi氛围下将下基 板2从下工作台22剥离。
因而，在实施例3中，對及胶^g 10如下面那样作实施例1的战(7) (9)的工序。
(7) 在上下繊1、 2胶合以后，解除上工作台21对上繊1的吸附，上工 作台21脱离上繊1并上升，使上繊1与上工作台21的接触面积为零(图14)。
(8) 解除下工作台22对下基阪2的吸附后，使 脱离专用装置50的支承 杆52的支承头52A陷入下工作台22的工作台面的凹部53内，支承头52A的 史承面脱离下鎌2的下面。因此，？J^、下繊2与下工作台22的接触面积(图
15) 。然后，使真空室ll内恢复大气压。
(9) 打开真空室11，并且使下升^S 32的顶杆32B上升到交銜體(图
16) 。
即使在战那样的实施例2、 3的场合，也能获得和实施例1同样的作用效果。 还有，在战实施例中，在给真空室ll内导入气体之前的定时、即在^妙交合 了上下繊1、 2的Mffi氛围升JKJr的定时，M^、了上下繊1、 2与上下工作 台21、 22的接触面积，但不限于S^面，也可以在减压氛围恢复大气压的过程中 减少接触面积。即使这样的场合，与大气压相比，气体分子少，与在大气压下从 下工作台22剥离下鎌2的场合比较，也能防止因录l腐而弓胞的带电。
虽然真空室ll的构成分成了上下两，分，但是也可以衝本形成，具有搬入 搬出上下 1、 2的门的结构。
权利要求
1. 一种基板胶合装置，在减压氛围下胶合上工作台支承的上基板和下工作台支承的下基板，其特征是所述基板胶合装置具有在胶合了上述上基板和上述下基板后，使上述减压氛围恢复为大气压之前，减少上下基板和上下工作台的接触面积的构件。
2. 根据权利要求1记载的SI^交^g，其特征是减少上述接触面积的构件具有在上述下工作台上支承下基板的一部分的顶 杆，通过用该顶杆使下 从下工作台的工作台面上升，使下基板和下工作台的 接触面积參、。
3. 根据权利要求1记载的繊胶^S，其特征是减少上述接触面积的构件具有具备与，下工作台协动支承下基板的基板支 7承面的史承杆，M该^^杆下降，使Jt^繊史承面陷入下工作台的工作台面， M^下Sfe和下工作台的接触面积。
4. 一种S^胶合方法，在减压氛围下胶合上工作台支承的上基板和下工作台 5>承的下繊，其特征是在胶合了上^1: 和上述下 后，使上述Mffi氛围恢复为大气压之前，M^、上下繊和上下工作台的接触面积。
全文摘要
本发明提供一种基板胶合装置及方法，从工作台取出进行了胶合的二块基板时，能防止基板带电，实现提高品质。在基板胶合装置(10)中，具有在胶合了上基板(1)和下基板(2)后，在真空室(11)内恢复大气压之前，使上下的基板(1、2)和上下的工作台(21、22)的接触面积减少的构件。
文档编号G02F1/1333GK101419356SQ200810179968
公开日2009年4月29日 申请日期2008年10月24日 优先权日2007年10月26日
发明者绢村笃司 申请人:芝浦机械电子株式会社