专利名称：镀膜装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种镀膜装置，尤其涉及一种具有即时监控功能的镀膜装置。
背景技术：
当前，许多工业产品表面都镀有功能薄膜以改善产品表面的各种性能。如在光学镜片的 表面镀上一层抗反射膜，以降低镜片表面的反射率，降低入射光通过镜片的能量损耗。又如 在某些滤光元件表面镀上一层滤光膜，可滤掉某一预定波段的光，制成各种各样的滤光片。 一般地，镀膜方法主要包括离子镀膜法、射频磁控溅镀、真空蒸发法、化学气相沉积法等。 Ichiki， M.等人在2003年5月发表于2003 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS的论文Thin film formation-a fabrication on non-planar surface by spray coating method中介绍了通过喷涂在非平面形成薄膜的方法。
蒸镀是一种物理气相沉积技术，具体地，其通过离子束或电子束对蒸镀材料进行加热， 使蒸镀材料变成气态或离子态，而沉积在待镀工件表面以形成一层蒸镀材料膜层。
在对工件进行镀膜时，通常是将待镀膜工件固定于镀膜伞架上，蒸镀靶材设置于镀膜伞 架下方，靶材蒸发后，扩散到镀膜工件的表面。然而在蒸镀的过程中，有许多原因造成杂质 粒子会沉积在工件表面和镀膜层中，例如镀膜腔体或镀膜伞架上的粉尘蒸镀过程中扩散至镀 膜内，又如靶材上有杂质或靶材被氧化时，靶材会散发出杂质粒子，再如镀膜操作过程中， 如工件的摆放时均会引入杂质粒子到镀膜装置中，最终会沉积在工件表面。随着对光学元件 镀膜洁净度要求的日益提高，在元件有效光学孔径内是几乎不能有任何其它杂质粒子沉积的 ，杂质粒子的存在导致产品的不良。
发明内容
因此，提供一种能够即时监控工件表面和镀膜中粒子的镀膜装置实为必要。 本发明提供一种镀膜装置，其包括壳体及安装在壳体内的工件承载架、蒸镀源、电子枪 、修正板，所述工件承载架设置有多个容置通孔，用于承载待镀膜工件，所述蒸镀源与所述 工件承载架相对而设，所述修正板具有相对的第一面和第二面，所述第一面与对应的蒸镀源 相对设置，所述第二面与工件承载架相对，所述镀膜装置进一步包括光源和检测装置，所述 光源设置于修正板的第二面，所述检测装置与光源相对设置，使得所述光源发出的光线通过 容置通孔内的工件而到达检测装置。相较于现有技术，所述镀膜装置包括监测装置，通过监测装置即时检测镀膜工件表面和 镀膜层中是否有杂质粒子，根据监测的情况控制镀膜制程是否继续进行，从而提高镀膜的洁 净度，避免了镀膜工件因存在杂质粒子而产生的不良。
图l是本技术方案第一实施例提供的镀膜装置的示意图。 图2是图1沿II-II方向的示意图。
图3是本技术方案第二实施例提供的镀膜装置的示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图，对本技术方案作进一步的详细说明。
请参阅图1及图2，第一实施例提供一种镀膜装置100，其包括壳体IO、以及安装在所述 壳体10内的工件承载架11、蒸镀源12、电子枪13、修正板14、光源15、检测装置16及离子源 17。
所述镀膜壳体10具有相对的顶板101、底板102以及位于顶板101和底板10之间的侧板 103。顶板IOI、底板102及侧板103围成一个腔体104。 一般而言，腔体104与一个真空系统相 连以保证腔体104内的真空度。以便进行真空镀膜制程。
工件承载架11安装于所述顶板101。工件承载架11包括伞状架体113和旋转轴112，伞状 架体113设置有多个容置通孔111，用于容置待镀膜工件。所述多个容置通孔lll大小相同， 本实施例中，容置通孔111于伞状架体113上等角度间距设置。所述旋转轴112穿过壳体10并 与外部驱动装置相连(图未示)，该外部驱动装置可以带动旋转轴112高速旋转，从而带动 伞状架体113高速旋转。
电子枪12、蒸镀源13、离子源17安装在底板102上，与工件承载架ll相对。离子源17用 于对工件承载架10上的工件喷射离子束，在镀膜的过程中，提供额外的撞击作用，促进镀膜 的结晶，改善镀膜的微观组织与致密性。
所述修正板14为一个平板，其设置于位于蒸镀源12和工件承载架10之间的壳体10侧板 103上，修正版14具有相对的第一面141和第二面142，所述第一面141与蒸镀源12相对，所述 第二面142与工件承载架11相对。本实施例中，修正板14通过支撑部143连接于壳体10的侧板 103，支撑部144固定于镀膜壳体10的侧板103，优选地，修正板14通过旋转机构144连接于支 撑部143，使得修正板14可绕支撑部143旋转以遮挡的工件承载架11凹面112不同部分，所述 旋转结构144可以为铰链机构。通过设置修正板14，可以调整待镀膜产品的镀膜厚度以及镀 膜区域。所述光源15设置于修正板的第二面142上，检测装置16通过支架161安装于侧板103。检 测器16与光源15相对。光源15设置于第二面142上的位置可以调整，使得光源发出的光线可 以通过容置通孔111内的工件而到达检测装置16。检测装置16与外部处理设备相连(图为示 )，便可即时监控工件上是否有杂质粒子存在，当有杂质粒子存在时，可以通过控制装置暂 停镀膜制程，减少不良品的产生。
所述光源可以为发光二极管(LED)或其它光源。所述检测装置16可选用电荷耦合器件 (CCD)传感器或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。本实施例中，为了具有较高的灵敏度 和分辨率，采用CCD传感器。
本发明第二实施例提供一种镀膜装置200，其结构与镀膜装置100的结构基本相同，不同 之处在于，其具有第一蒸镀源22a、第二蒸镀源22b、第一电子枪23a、第二电子枪23b、第一 修正板24a、第二修正板24b、第一光源25a、第二光源25b、第一检测器26a及第二检测器 26b。所述第一电子枪23a对应第一蒸镀源22a，第一修正板24a与第一蒸镀源22a相对设置， 第一光源25a设置于第一修正板24a的第二面242a，第一检测器26a用于检测第一光源25a经过 镀膜承载架21容置通孔211中工件的光线。所述第二电子枪23b对应第二蒸镀源22b，第二修 正板24b与第二蒸镀源25b相对设置，第二光源25b设置于第二修正板24b的第二面242b，第二 检测器26b用于检测第二光源经过镀膜承载架21容置通孔211中工件的光线。
镀膜装置200进行镀不同材料的膜层。第一蒸镀源22a与第二蒸镀源22b为不同的蒸镀材 料。当应用第一电子23a激发第一蒸镀源22a时，第二电子枪23b不激发第二蒸镀源22b，第一 修正板24a处于遮蔽状态，即第一修正板24a遮住工件承载架21的部分面积，而第二修正板 24b处于未遮蔽状态。此时，第一光源25a和第一检测器26a检测工件承载架容置通孔内工件 表面及镀膜层内的杂质粒子。当应用第二电子枪23b激发第二蒸镀源22b时，第一电子枪23a 不激发第一蒸镀源22a，第二修正板24b处于遮蔽状态，即第二修正板24b遮住工件承载架21 的部分面积，而第一修正板24a处于未遮蔽状态。此时，第二光源25b和第二检测器26b检测 工件承载架容置通孔内工件表面及镀膜层内的杂质粒子，根据监测的情况，控制镀膜制程的 进行。如此交替，可以实现多层不同膜的镀膜操作。
应用以上实施例的镀膜装置，可以即时的监控镀膜装置的操作，通过检测器检测镀膜制 程中的杂质粒子情况，从而控制镀膜是否继续进行，从而可以明显提高镀膜洁净度，提高镀 膜的质量。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它 各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种镀膜装置，其包括壳体及安装在壳体内的工件承载架、蒸镀源、电子枪、修正板，所述工件承载架设置有多个容置通孔，用于承载待镀膜工件，所述蒸镀源与所述工件承载架相对而设，所述修正板具有相对的第一面和第二面，所述第一面与对应的蒸镀源相对设置，所述第二面与工件承载架相对，其特征在于，所述镀膜装置进一步包括光源和检测装置，所述光源设置于修正板的第二面，所述检测装置与光源相对设置，使得所述光源发出的光线通过容置通孔内的工件而到达检测装置。
2.如权利要求l所述的镀膜装置，其特征在于，所述蒸镀源的个数与 修正板的个数相等。
3.如权利要求l所述的镀膜装置， 合器件传感器或互补金属氧化物半导体传感器。
4.如权利要求l所述的镀膜装置，其特征在于，所述检测器为电荷耦其特征在于，所述修正板通过支撑其特征在于，所述修正板通过旋转其特征在于，所述光源为发光二极
5.如权利要求l所述的镀膜装置，其特征在于，所述设置于光源滑动 设置于所述修正板第二面。
6.如权利要求l所述的镀膜装置， 部连接于壳体。
7.如权利要求6所述的镀膜装置， 机构连接于支撑部，使得修正板遮挡的工件承载架的面积可以调节。
8.如权利要求l所述的镀膜装置，其特征在于，其进一步包括离子 源，镀膜过程中，用于向工件喷发离子束。
9.如权利要求l所述的镀膜装置，其特征在于，所述工件承载架包 括一伞状架体及旋转轴，所述旋转轴与外部驱动装置相连，用以在所述外部驱动装置的驱动 下，带动伞状架体旋转。
10.如权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于，所述容置通孔在伞状架体上等角度间距设置。
全文摘要
本发明提供一种镀膜装置，其包括壳体及安装在壳体内的工件承载架、蒸镀源、电子枪、修正板，所述工件承载架设置有多个容置通孔，用于承载待镀膜工件，所述蒸镀源与所述工件承载架相对而设，所述修正板具有相对的第一面和第二面，所述第一面与对应的蒸镀源相对设置，所述第二面与工件承载架相对，所述镀膜装置进一步包括光源和检测装置，所述光源设置于修正板的第二面，所述检测装置与光源相对设置，使得所述光源发出的光线通过容置通孔内的工件而到达检测装置。
文档编号G02B1/10GK101586231SQ20081030169
公开日2009年11月25日 申请日期2008年5月21日 优先权日2008年5月21日
发明者颜士杰 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司