专利名称：液晶面板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及液晶面板领域，尤其是涉及一种液晶面板及其制作方法。
背景技术：
现有技术中，液晶面板的制作方法包括以下步骤I、制作 TFT (Thin Film Transistor,薄膜晶体管)基板及 CF (Color Filter,彩色滤光片)基板，且TFT基板及CF基板均包括显示区及非显示区，所述TFT基板的非显示区设有加压端子；所述CF基板的显示区形成彩色滤光层；
2、在CF基板的非显示区涂覆框胶，在TFT基板的显示区内滴注液晶，并将TFT基板与CF基板贴合形成液晶面板；3、利用单板切割机切掉CF基板覆盖TFT基板的加压端子的部分，以露出TFT基板非显示区上的加压端子；4、对加压端子施加电压并照射紫外光以实现液晶面板的配向。其中第3步中，单板切割机的切裂效果容易受各种因素的影响，若贴合后的CF基板由于非显示区有时会存在框胶，导致CF基板与TFT基板的非显示区也粘合在一起，经过单板切割机切割后，CF基板覆盖加压端子的部分不能完全去除，甚至是全部无法去除。若覆盖在加压端子上的CF基板不去除，则会影响第4步中液晶面板的配向效果，甚至是液晶面板报废。现有技术中，一般由操作人员手动去除在切割中未能去除的CF基板或者对CF基板进行重新切割。但是采用手动处理，需要停止机台进行手动去除CF基板待切割部分；而对CF基板进行重新切割，则需要将已经过切割的液晶面板再次送入单板切割机进行切割，导致现有的液晶面板的生产效率都较低。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种液晶面板及其制作方法，旨在提高液晶面板的生
产效率。为达以上目的，本发明提出一种液晶面板的制作方法，包括步骤制作CF基板和TFT基板，所述TFT基板的非显示区上设有加压端子；在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔；贴合所述TFT基板与CF基板。优选地，所述在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔的步骤之前还包括根据TFT基板上的加压端子的位置，确定欲在CF基板的非显示区开孔的位置。优选地，所述在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔的步骤具体为利用激光打孔器在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔。优选地，所述激光打孔器为CO2激光打孔器。
优选地，所述贴合所述TFT基板与CF基板的步骤之后还包括通过所述穿孔对所述加压端子施加电压。优选地，所述穿孔与所述加压端子一一对应。优选地，每一所述穿孔至少与两个所述加压端子对应。本发明同时提出一种液晶面板，包括相互贴合的CF基板和TFT基板，所述TFT基板设有加压端子，所述CF基板设有与所述加压端子对应设置的穿孔。优选地，所述穿孔与所述加压端子一一对应。优选地，每一所述穿孔至少与两个所述加压端子对应。 本发明所提供的一种液晶面板的制作方法，由于在CF基板上设置了与TFT基板上的加压端子相对应的穿孔，CF基板和TFT基板贴合后，所述穿孔直接露出加压端子，从而无需切割CF基板以露出加压端子，避免因切割异常而返工，因此提高了生产效率。
图I是本发明的液晶面板的制作方法第一实施例的流程图；图2是本发明的液晶面板的制作方法第二实施例的流程3是本发明的液晶面板的CF基板的制作方法一实施例的流程图；图4是本发明的液晶面板第一实施例的结构示意图；图5是图4中液晶面板的爆炸图；图6是本发明的液晶面板第二实施例的结构示意图。本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施例方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。参见图I，提出本发明的液晶面板的制作方法第一实施例，所述液晶面板的制作方法包括以下步骤步骤S101、制作CF基板和TFT基板，所述TFT基板的非显示区上设有加压端子。本步骤SlOl中，在CF基板上形成显示区及非显示区；在TFT基板上形成显示区及非显示区，并在TFT基板的非显示区上设置加压端子。步骤S103、在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔。本步骤S103中，可以利用一打孔装置在CF基板上形成穿孔。该打孔装置可以是各种类型的打孔装置，作为一种优选方式，本实施例的打孔装置为激光打孔器，特别是CO2激光打孔器。由于CF基板是玻璃材质，而玻璃对波长为5um以上的光具有很好的吸收性，因此可利用波长为10. 6um、功率在10(T500W之间的封离型CO2激光打孔器对CF基板打孔，CF基板吸收激光之后局部急剧升温，从而使CF基板沿着激光的扫描方向开孔。激光打孔器打孔后，CF基板边缘光滑、无横向微纹、无碎片，可避免在打孔过程中划伤CF基板并且将CF基板破碎的可能性减小到最低程度。可以利用多台CO2激光打孔器对CF基板需要形成穿孔的部分同时进行打孔，以提高生产效率。步骤S104、贴合所述TFT基板与CF基板。本步骤104中，首先在TFT基板或CF基板的显示区上滴加液晶，并且对应地在CF基板或TFT基板的非显示区涂布框胶，然后真空贴合CF基板和TFT基板。接下来再对TFT基板的加压端子施加电压，由于CF基板上的穿孔已经将TFT基板上的加压端子露出，因此可以直接利用电压施加装置的探针穿过所述穿孔与所述加压端子接触，对所述加压端子施加电压。本实施例的液晶面板的制作方法，无需在TFT基板与CF基板贴合后切割CF基板覆盖TFT基板的加压端子的部分，因此，不会因为单板切割机切裂异常而降低生产效率，也不会因为非显示区裂片不完全而影响对加压端子施加电压而导致配向异常。因此，本实施例的液晶面板的制作方法提高了生产效率。上述实施例中，一个穿孔可以对应至少两个加压端子，例如一个穿孔对应4个加压端子，甚至CF基板一侧的非显示区仅开设一个狭长的孔，以露出TFT基板上与之对应的一侧所有的加压端子。作为一种优选方式，本实施例中，CF基板上的穿孔与TFT基板上的加压端子一一对应，也即每一个加压端子对应一个穿孔。从而，电压装置在施加电压时，每个探针穿过一个穿孔对相应的加压端子施加电压，提高了加压的准确性。
进一步地，为了使打孔位置更加精确，参见图2，提出本发明的液晶面板的制作方法第二实施例，所述制作方法包括以下步骤步骤S101、制作CF基板和TFT基板，所述TFT基板的非显示区上设有加压端子。本步骤SlOl中，在CF基板上形成显示区及非显示区；在TFT基板上形成显示区及非显示区，并在TFT基板的非显示区上设置加压端子。步骤S102、根据TFT基板上的加压端子的位置，确定欲在CF基板的非显示区开孔的位置。本步骤S102中，首先检测出TFT基板上的加压端子的位置，并根据该位置来确定欲在CF基板上打孔的位置，使得打孔位置更加精确。可以在CF基板上标记欲打孔的位置以方便后续步骤准确的打孔，本实施例则直接在CO2激光打孔器中预设欲在CF基板上打孔的位置坐标，从而根据位置坐标自动打孔。步骤S103、在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔。本步骤S103中，可以利用打孔装置在CF基板上设置穿孔，由于步骤S102已设定了开孔位置，因此直接在标记处或者根据输入的坐标精确打孔，本实施例利用CO2激光打孔器，根据预先设定的位置坐标自动在CF基板上快速开孔。步骤S104、贴合所述TFT基板与CF基板。 本实施例中，首先在TFT基板或CF基板的显示区上滴加液晶，并且对应地在CF基板或TFT基板的非显示区涂布框胶，然后真空贴合CF基板和TFT基板。步骤S105、通过所述穿孔对所述加压端子施加电压。本步骤S105中，由于CF基板上的穿孔已经将TFT基板上的加压端子露出，因此可以直接利用电压施加装置的探针穿过所述穿孔与所述加压端子接触，对所述加压端子施加电压。据此，本实施例通过预先设定在CF基板上开孔的位置，使得打孔位置更加准确，当CF基板和TFT基板贴合后穿孔能精确的露出所有加压端子，避免因穿孔位置不准而返工，进一步提高了生产效率。参见图3，提出本发明的液晶面板的CF基板制作方法一较佳实施例，所述制作方法包括
步骤S201、在CF基板上形成显示区和非显示区。步骤S202、根据TFT基板上的加压端子的位置，确定欲在CF基板的非显示区开孔的位置。本步骤S202中，首先检测出TFT基板上的加压端子的位置，并根据该位置来确定欲在CF基板上打孔的位置，使得打孔位置更加精确。可以在CF基板上标记欲打孔的位置以方便后续步骤利用打孔装置准确的打孔。本实施例的打孔装置 优选激光打孔器，特别是CO2激光打孔器。由于CF基板是玻璃材质,而玻璃对波长为5um以上的光具有很好的吸收性，因此可利用波长为10. 6um、功率在10(T500W之间的封离型CO2激光打孔器对CF基板打孔，CF基板吸收激光之后局部急剧升温，从而使CF基板沿着激光的扫描方向开孔。因此本实施例直接在CO2激光打孔器中预设欲在CF基板上打孔的位置坐标，从而CO2激光打孔器可根据位置坐标自动打孔。步骤S203、在所确定的开孔位置处设置穿孔。本步骤S203中，可以利用打孔装置直接在标记处或者根据输入的坐标精确打孔，本实施例利用CO2激光打孔器根据预先设定的位置坐标自动在CF基板上快速开孔。该CO2激光打孔器打孔后，CF基板边缘光滑、无横向微纹、无碎片，可避免在打孔过程中划伤CF基板并且将CF基板破碎的可能性减小到最低程度。可以利用多台CO2激光打孔器对CF基板需要形成穿孔的部分同时进行打孔，以提高生产效率。参见图4、图5，提出本发明的液晶面板第一实施例，所述液晶面板包括相互贴合的CF基板100和TFT基板200，所述CF基板100和TFT基板200上均具有显示区和非显示区，所述CF基板100非显示区设有穿孔110，所述TFT基板200非显示区上设有加压端子210，且所述穿孔110与所述加压端子210相对应。本实施例中，CF基板100上设有穿孔110，并且露出TFT基板200上的加压端子210，因此电压装置的探针可以直接穿过所述穿孔110与加压端子210接触，对加压端子210施加电压，以实现对液晶面板配向。因此提高了液晶面板的生广效率和广品质量。进一步地，CF基板100上的穿孔110与TFT基板200上的加压端子210——对应，也即每一个加压端子210对应一个穿孔110。从而，电压装置在施加电压时，每个探针穿过一个穿孔110对相应的加压端子210施加电压，提高了加压的准确性。参见图6，提出本发明的液晶面板第二实施例，所述液晶面板的CF基板100上的穿孔Iio为一狭长孔，因此每个穿孔110可对应TFT基板200上4个加压端子210，电压装置在施加电压时，探针可穿过一个穿孔110对4个加压端子210施加电压。当然，一个穿孔110也可以对应2个加压端子210，甚至CF基板100的一侧的非显示区仅开设一个狭长的孔，以露出TFT基板200上与之对应的一侧所有的加压端子210。在本实施例中，每个穿孔110对应多个加压端子210，可以提高激光打孔器的打孔效率。应当理解的是，以上仅为本发明的优选实施例，不能因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种液晶面板的制作方法，其特征在于，包括步骤 制作CF基板和TFT基板，所述TFT基板上设有加压端子； 在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔； 贴合所述TFT基板与CF基板。
2.根据权利要求I所述的制作方法，其特征在于，所述在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔的步骤之前还包括 根据TFT基板上的加压端子的位置，确定欲在CF基板的非显示区开孔的位置。
3.根据权利要求I所述的制作方法，其特征在于，所述在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔的步骤具体为 利用激光打孔器在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述激光打孔器为CO2激光打孔器。
5.根据权利要求I所述的制作方法，其特征在于，所述贴合所述TFT基板与CF基板的步骤之后还包括 通过所述穿孔对所述加压端子施加电压。
6.根据权利要求1-5任一项所述的制作方法，其特征在于，所述穿孔与所述加压端子--对应。
7.根据权利要求1-5任一项所述的制作方法，其特征在于，每一所述穿孔至少与两个所述加压端子对应。
8.一种液晶面板，其特征在于，包括相互贴合的CF基板和TFT基板，所述TFT基板设有加压端子，所述CF基板设有与所述加压端子对应设置的穿孔。
9.根据权利要求8所述的液晶面板，其特征在于，所述穿孔与所述加压端子一一对应。
10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，每一所述穿孔至少与两个所述加压端子对应。
全文摘要
本发明公开了一种液晶面板及其制作方法，所述液晶面板的制作方法包括步骤制作CF基板和TFT基板，所述TFT基板的非显示区上设有加压端子；在CF基板对应TFT基板的加压端子的位置处设置穿孔；贴合所述TFT基板与CF基板。由于在CF基板上设置了与TFT基板上的加压端子相对应的穿孔，CF基板和TFT基板贴合后，所述穿孔直接露出加压端子，从而无需切割CF基板以露出加压端子，避免因切割异常而返工，因此提高了生产效率。
文档编号G02F1/1333GK102944947SQ20121045373
公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月13日 优先权日2012年11月13日
发明者张海建 申请人:深圳市华星光电技术有限公司