图案形成方法及装置、图案曝光方法、以及元件制造方法与流程

本申请是分案申请，原案的申请号为201280053802.8，申请日为2012年09月27日，发明名称为“基板处理装置及基板处理方法”。

本发明关于用以对薄膜及片材等薄膜机板施以图案化等高精度加工的基板处理装置、以及薄膜基板的搬送装置。又，本发明的目的在提供一种用以实施高精度加工的基板处理方法。

本申请案主张2011年11月4日申请的日本国特愿2011－242788号的优先权，将其内容援用于此。

背景技术：

作为构成显示器装置等显示装置的显示元件，例如以有液晶显示元件、有机电激发光(有机el)元件、用于电子纸的电泳元件等。作为制造此等元件的手法之一，例如有一种被称为卷对卷(rolltoroll)方式(以下，简称(卷绕方式))的手法(例如，参照专利文献1)。

此种卷绕方式，送出卷绕在基板供应侧滚轮的一片片状(sheet状)基板(web)并将送出的基板以基板回收侧滚轮一边加以卷绕一边搬送基板，在送出基板至被卷绕的期间，将显示电路及驱动电路等图案依序形成基板上的手法。近年来，已提出了一种形成高精度图案的处理装置。

先行技术文献

[专利文献1]国际公开第2006/100868号

技术实现要素：

发明欲解决的课题

然而，因应更高精度化的情形时，若仅要求处理装置的图案化精度(高解析、转印图案的低失真等)是不足够的。

本发明态样的目的，在提供一种可进行高精度处理的基板处理装置、或精密搬送薄膜基板的装置。此外，本发明另一态样的目的，在提供一种可进行高精度处理的基板处理方法。

用以解决课题的手段

本发明第1态样，提供一种基板处理装置，将基板搬送于第1方向并对该基板的被处理面进行处理，具备：将该基板引导于该第1方向的第1引导构件；与该第1引导构件分离配置、用以引导被该第1引导构件引导的该基板的第2引导构件；在该第1引导构件与该第2引导构件之间对该基板赋予张力，以使该基板在与该第1方向交叉的第2方向的尺寸缩小的张力赋予机构；以及在该第1引导构件与该第2引导构件之间，对该基板的被处理面进行处理的处理装置。

本发明的第2态样，提供一种基板处理方法，将片状的长条基板搬送于长度方向，于该基板上依序形成既定图案，具备；取得使该基板的待形成该图案的部分区域在与该长度方向正交的宽度方向收缩时的收缩程度相关的资讯的步骤；以及于该长度方向夹着该基板的部分区域的特定2处位置之间，根据与该收缩程度相关的资讯对该基板赋予长度方向的张力的步骤。

发明效果

根据本发明的态样，可提供一种能进行高精度处理的基板处理装置。此外，根据本发明的另一态样，可提供一种能进行高精度处理的基板处理方法。

附图说明

图1：本实施形态的基板处理装置的全体构成的示意图。

图2：显示本实施形态的处理装置的第1构成的前视图。

图3：上方观察图2的第1构成的俯视图。

图4：显示本实施形态的基板伸缩状态的图。

图5：显示以第1模拟进行的基板收缩的变化的图表。

图6：显示以第2模拟进行的基板收缩的变化的图表。

图7：显示以第3模拟进行的基板收缩的变化的图表。

图8：显示从模拟结果求出基板收缩的条件的图表。

图9：显示本实施形态的处理装置的第2构成的俯视图。

图10：显示本实施形态的处理装置的第3构成的前视图。

图11：从上方观察图10所示的第3构成的俯视图。

图12：显示本实施形态的处理装置的第4构成的图。

图13：显示以图12的第4构成进行处理的基板的状态的图。

图14：显示本实施形态的处理装置的第5构成的俯视图。

图15：显示本实施形态的处理装置的第6构成的俯视图。

图16：从横方向观察图15的第6构成的前视图。

主要元件标号说明：

5对准摄影机

10、10a、10b处理装置

11第1滚轮

12第2滚轮

11a、12a夹持滚轮

13筐体

13b筐体的底部

13m、13n开口部

13r收容室

13wa筐体的－x轴侧端面

13wb筐体的+x轴侧端面

14基板载台机构

14a外周面

15驱动部

16导轨

17移动滚轮

18对准摄影机

113基座构件

113g导轨

115流体控制部

116气体层(空气轴承)

120平面保持具

122驱动机构

126加工头的脚部

alm对准标记

ae、as距离

atb空气转向杆

cc轴

cont控制部

cr垫

dx基板的搬送方向

ea投影区域

ex曝光装置

ee1、ee2基板的边缘

es1、es2基板的边缘

f张力

hd加工头

ifm测长用雷射干涉仪

il照明部

lma固定子

lmb可动子

m光罩

md圆筒光罩

mh光罩保持部

mst光罩载台

np间隙

p图案

pa、pb图案区域

pd面板区域

pl投影光学系

s基板

sa被处理面

sr滚轮间部分

td基板的y轴方向尺寸

wx安定区域

具体实施方式

《第1实施形态》

以下，参照图式说明本实施形态。

图1显示本实施例的基板处理装置100的构成的示意图。

如图1所示，基板处理装置100具有供应带状基板(例如，带状的片状构件)s的基板供应部2、对基板s的表面(被处理面)sa进行处理的基板处理部(图案形成装置)3、回收基板s的基板回收部4、以及控制此等各部的控制部cont。基板处理部3，在将基板s从基板供应部2送出、至以基板回收部4回收基板s为止的期间，对基板s的表面实施各种处理。

此基板处理装置100，可在基板s上形成例如有机el元件、液晶显示元件等显示元件(电子装置)的场合使用。

又，本实施例中，如图1所示，设定一xyz座标系，以下，适当的使用此xyz座标系来进行说明。xyz座标系中，例如沿水平面设定x轴及y轴、沿铅直方向朝上设定z轴。此外，基板处理装置100，整体来说沿x轴、从－侧(－x轴侧)往+侧(+x轴侧)搬送基板s。此时，带状基板s的宽度方向(短边方向)设定为y轴方向。

基板处理装置100中，作为处理对象的基板s，可使用例如树脂薄膜及不锈钢等的箔(foil)。例如树脂薄膜可使用聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯乙烯基共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇树脂等材料。

基板s，以例如承受200℃程度之热其尺寸亦不会变化的热膨涨系数小者较佳。如可将无机填料混于树脂薄膜以降低热膨涨系数。作为无机填料，例如有氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。此外，基板s可以是以浮式法等制造的厚度100μm程度的极薄玻璃单体、或于该极薄玻璃贴合上述树脂薄膜及铝箔的积层体。

基板s的宽度方向(短边方向)尺寸形成为例如1m～2m程度，长度方向(长边方向)尺寸则形成为例如10m以上。当然，此尺寸仅为一例，并不限于此。例如，基板s的y轴方向尺寸可以是1m以下或50cm以下，亦可以是2m以上。再者，基板s的x轴方向尺寸可以是10m以下。

基板s以具有可挠性的方式形成。此处，所谓可挠性，指对基板施加自重程度的力亦不致断开或破裂、可将前述基板加以挠曲的性质。此外，因自重程度的力而弯曲的性质也包含于可挠性。又，上述可挠性可视前述基板的材质、大小、厚度、或温度等、或环境等变化。再者，基板s可以是使用一片带状基板的构成，也可以是使用将多个单位的基板加以连接形成为带状的构成。

基板供应部2，将卷成例如筒状的基板s往基板处理部3送出加以供应。此场合，于基板供应部2设有卷绕基板s的轴部及使前述轴部旋转的旋转驱动装置等。除此之外，也可设置例如用以覆盖卷成筒状状态的基板s的罩(cover)部等。

此外，基板供应部2并不限于将卷绕成筒状的基板s送出的机构，只要是包含将带状基板s于其长度方向依序送出的机构(例如夹持式驱动滚轮等)即可。

基板回收部4，将通过基板处理装置100的基板s，例如卷成筒状后加以回收。于基板回收部4，与基板供应部2同样的，设定用以卷绕基板s的轴部及使前述轴部旋转的旋转驱动源、以及覆盖回收的基板s的罩部等。又，若在基板处理部3进行将基板s切成平板(panel)状的情形时等，也可以是例如将基板s以重叠状态加以回收等，与卷成筒状状态不同的状态回收基板s的构成。

基板处理部3，将从基板供应部2供应的基板s搬往基板回收部4，并于搬送过程对基板s的被处理面sa进行处理。基板处理部3，具有对基板s的被处理面sa进行加工处理的加工处理装置(图案形成部)10、与包含以对应加工处理形态的条件搬送基板s的驱动滚轮r等的搬送装置(基板搬送部)20。

加工处理装置10具有对基板s的被处理面sa、例如用以形成有机el元件的各种装置。作为此种装置，例如有用以在被处理面sa上形成间隔壁的印记(imprint)方式等的间隔壁形成装置、用以形成电极的电极形成装置、以及用以形成发光层的发光层形成装置等。

具体而言，有液滴涂布装置(例如喷墨型涂布装置等)、成膜装置(例如镀金装置、蒸镀装置、溅镀装置等)、曝光装置、显影装置、表面改质装置、洗净装置等。此等各装置沿基板s的搬送路径适当设置，而能以所谓的卷对卷方式生产可挠显示器的面板等。本实施例中，作为加工处理装置10设置曝光装置，并视需要线上(inline)设置负责其前后步骤(感光层形成步骤、感光层显影步骤等)的装置。

于基板处理部3，设有与作为曝光装置的加工处理装置10协力动作的对准摄影机5。对准摄影机5个别的检测例如沿基板s的－y轴侧端边及+y轴侧端边的各个形成的对准标记alm(参照图3)。对准摄影机5的检测结果被送至控制部cont。

图2及图3显示本实施例的第1构成的基板处理部3的部分构成的图。图2是第1构成的基板处理部3的构成的前视图。图3是第1构成的基板处理部3的构成的俯视图。

如图2及图3所示，基板处理部3具有第1滚轮11(旋转滚轮)、夹持滚轮11a(旋转滚轮)、第2滚轮12(旋转滚轮)、夹持滚轮12a(旋转滚轮)、筐体13及作为加工处理装置10的曝光装置ex。

第1滚轮11朝筐体13侧于+x轴方向引导基板s的第1引导构件(基板引导构件)。第1滚轮11，相对筐体13于基板s的搬送方向上流侧(－x轴侧)设成与y轴平行，被设置成能以和y轴平行的旋转轴为中心通过马达等而能旋转。基板s被第1滚轮11与夹持滚轮11a夹持，而被支承为如箭头dx所示的朝+x轴方向搬送。

第2滚轮12，将来自筐体13的基板s往+x轴侧引导的第2引导构件(基板引导构件)。

第2滚轮12，相对筐体13于基板s的搬送方向下流侧(+x轴侧)配置成与y轴平行，可以和y轴平行的旋转轴为中心通过马达等旋转。基板s被第2滚轮12与夹持滚轮12a夹持，而被支承为如箭头dx所示的朝+x轴方向搬送。

筐体13配置在第1滚轮11与第2滚轮12之间。筐体13例如形成为长方体状。筐体13具有底部13b、壁部13w。底部13b构成筐体13的－z轴侧端面。壁部13w由－x轴侧的端面13wa、+x轴侧的端面13wb、+y轴侧的端面13wc及－y轴侧的端面13wd构成。

此外，于筐体13的+z轴侧，若投影曝光方式时配置有投影光学系pl，若近接曝光方式时则配置有光罩载台部mst。

在被壁部13wa～13wd及底部13b围成的收容室13r内部，设有对基板s施以加工处理(此处为曝光)的基板载台机构(基板支承部)14。因此，于筐体13的－x轴侧的端面13wa形成有使从第1滚轮11搬入的基板s通过的开口部13m。此外，于筐体13的+x轴侧的端面13wb，形成有将基板s从收容室13r(基板载台机构14)往第2滚轮12搬出的开口部13n。

于底部13b的－z轴侧，形成有移动滚轮17。移动滚轮17载置于导轨16。导轨16支承于基板处理部3的未图示的支承部、例如工厂的地面等。导轨16沿x轴方向(或y轴方向)形成。筐体13设置成可通过未图示的驱动机构沿导轨16于x轴方向(或y轴方向)移动。此筐体13通过移动滚轮17与导轨16的移动并非必须。

于收容部13r内，设有基板载台机构14、对准摄影机18(相当于图1中的对准摄影机5)。基板载台机构14，为以非接触方式支承基板s中的第1滚轮11与第2滚轮12间(以下，称“滚轮间部分sr”)的一部分，而具有例如形成为圆筒面状的外周面14a，其外周面14a以为了在与基板s之间形成流体轴承层的垫构件(多孔质空气垫等)构成。

基板载台机构14，设有一边使构成外周面14a的垫构件喷出流体(空气、氮气)、一边吸引该喷出的流体的流体控制部115。

包含多个马达等驱动源的驱动部15，用以使基板载台机构14(外周面14a)的位置及姿势微量变化的构件，主要进行往z轴、x轴、y轴的各方向的微动、以及往θz方向(绕z轴)与θx(绕x轴)的各旋转微动。驱动部15以图1中的控制部cont的控制，与使用第1滚轮11、第2滚轮12的基板s的搬送控制同步，调整驱动量及时序等。

2个对准摄影机18，如图3所示，分别检测形成在基板s的y轴方向(宽度方向)两端部的对准标记alm。对准标记alm沿基板s中的+y轴侧的端边及－y轴侧的端边形成多个。多个对准标记alm于x轴方向以等间距配置。对准摄影机18朝向基板s中被基板载台机构14支承的部分，在曝光装置ex的狭缝状投影区域ea(参照图3)的前方(－x轴方向)位置个别的检测对准标记alm。亦即，对准摄影机18于基板s的搬送方向，在较投影区域ea的位置更上流位置，个别检测对准标记alm。对准摄影机18的检测结果被送至控制部cont。

对准摄影机18是将以显微镜放大的对准标记alm的像，以ccd及cmos等固态体摄影元件加以受光的显微镜摄影系统。该显微镜摄影系统于基板s上的观察区域，长宽约数十μm～数百μm程度的范围。因此，为了能在此种狭小观察区域内确实观察到对准标记alm，例如在基板s上形成线宽数μm～20μm程度的线状图案、或将该等线状图案平行的排列数条的格子状图案。

此外，如图2所示，曝光装置ex具有照明部il及光罩载台mst。照明部il朝基板s于－z轴方向照射狭缝状照明光。光罩载台mst保持形成有既定图案p的光罩m。于光罩载台mst设有能保持不同尺寸的光罩m的光罩保持部mh。光罩载台mst被设置成能通过未图示的驱动装置移动于x轴方向，以和基板s的x轴方向搬送速度同步的速度移动。

光罩载台mst的移动可以控制部cont加以控制。上述曝光装置ex，将从照明部il照射、经由光罩m的曝光用光的像(投影曝光方式的场合为投影光学系pl形成的空间像、近接曝光方式的场合则为影像)投影至投影区域ea(参照图3)。此外，本实施例中，投影区域ea的形状与基板载台机构14的圆筒状外周面14a的棱线平行细长延伸的狭缝形状。

如图2所示，基板s在被第1滚轮11夹持后，以非接触方式卷于基板载台机构14的外周面14a的既定角度分后，被第2滚轮12进给，如箭头dx般被搬送。本实施例，如图3所示，在第1滚轮11与第2滚轮12之间，进行对基板s赋予搬送方向的张力f的搬送。

具体而言，由控制部cont以第2滚轮12的旋转速度(圆周速度)相对第1滚轮11的旋转速度(圆周速度)略快的方式控制各马达。此构成中，第1滚轮11与第2滚轮12、用以精密控制该等滚轮的圆周速度(或扭力)的驱动马达、及该马达的电气控制系(含程式)，相当于张力赋予机构。

如前所述，当对基板s赋予x轴方向的张力f时，如图3所示，若设进入第1滚轮11前的基板s的y轴方向尺寸(宽度)为td0的话，在第1滚轮11与第2滚轮12之间，该y轴方向尺寸(宽度)即收缩而成为td1。亦即，在x轴方向分开距离l(基板s的实长)的第1滚轮11与第2滚轮12之间，以张力f拉基板s时，基板s即有于x轴方向伸展、于y轴方向收缩的倾向。

在距离l充分大于基板s的初期宽度td0的场合，如图3所示，通过模拟，得知在从第1滚轮11往+x轴方向至距离as为止的范围、与至第2滚轮12前(－x轴方向)的距离ae为止的范围，收缩变化率(x轴方向每单位长的y轴方向收缩量(收缩程度))虽较大，但在从第1滚轮11往+x轴方向至距离as为止的范围与从第2滚轮12往－x轴方向至距离ae为止的范围的间的范围，可获得一收缩变化率(收缩程度)几乎不变而安定的范围。因此，本实施例中，作出一基板s的y轴方向的收缩变化率大致一定(大致为0)的安定区域，并将投影区域ea设定在该安定区域来进行曝光。

图4为该模拟，而以夸张方式说明基板的伸缩状态的图，显示被夹持的第1滚轮11与第2滚轮12间的基板s的距离l，大于基板s的初期宽度td0的情形时的状态。当以张力f于x轴方向拉基板s时，在从第1滚轮11往+x轴方向至距离as的范围，产生基板s的边缘es1、es2较基板s的初期宽度td0往内侧缩入的变形，在从第2滚轮12往－x轴方向至距离ae为止的范围，则产生基板s的边缘ee1、ee2回到基板s的初期宽度td0的变形。

并在从第1滚轮11往+x轴方向至距离as的范围与从第2滚轮12往－x轴方向至距离ae的范围间的距离wx的范围，获得一基板s收缩至大致一定宽度td1的安定区域。

安定区域根据在投影区域ea的图案转印精度(相对的倍率误差及重叠误差的容许范围)所决定的。本实施例中，作为模拟之一例，以投影区域ea的y轴方向尺寸为基板s的初期宽度td0的80～90％程度、且转印数μm以下尺寸的微细图案的精密曝光为前提来进行说明。

例如，在初期宽度td0为300mm、投影区域ea的设计上y轴方向尺寸为260mm的场合，当经由前步骤的湿处理及干燥处理而使基板s整体伸展50ppm程度时，对应基板s上投影区域ea的y轴方向尺寸即伸展13.0μm。此值，代表了在将数μm尺寸的图案以高精度定位后重叠曝光时，会导致最大13.0μm的位置误差(重叠误差)，此状态下欲进行精密的曝光处理是非常困难。

典型的薄膜基板的pet薄膜的情形时，有时会因制程而伸展达100ppm程度。当为了制造大型显示器而加大基板s的初期宽度td0与投影区域ea，并设投影区域ea的设计上y轴方向尺寸为520mm(td0＝600mm)，而基板s整体伸展100ppm时，y轴方向的最大伸展量将超过50μm。

此外，一般而言，曝光装置的重叠误差及位置误差的容许范围，是待转印的图案尺寸(或线宽)的数分之一程度。因此，例如待转印图案的最小尺寸(线宽)为3μm的话，其重叠误差及位置误差的容许范围为0.6μm。亦即，实际的曝光时，在投影区域ea内的y轴方向任一点，皆须使重叠误差及位置误差在0.6μm以下。

因此，本实施例中，在变更2个滚轮11、12间的基板s的距离l、基板s的初期宽度td0、基板厚度t、张力f、泊松比(poisson'sratio)、杨氏系数的情形下进行了各种模拟，将满足下述2条件的范围设为安定区域。

(1)求出从2个滚轮(11、12)朝向基板s中央、于x轴方向每30mm节距的y轴方向收缩量，该变化量为0.3μm以下〔收缩变化率大致为0〕。

(2)变化量为0.3μm以下的范围全体中、收缩的基板s的宽度td1的绝对值的变化宽度在1.5μm以内。

此等数值条件为模拟上的一例，实际数值视制程造成的基板s的延伸、待转印图案的最小尺寸、重叠误差及位置误差的容许范围等加以适当决定。

图5模拟将2个滚轮11、12间的基板s的距离l设为100cm、初期宽度td0设为30cm、基板s的厚度t为100μm的pet薄膜(泊松比设定为0.35、杨氏系数设定为4gpa)为对象，张力f分别变更为20n、50n、100n、150n的情形时的收缩变形状态(收缩量、收缩程度)的图表。横轴位置0cm与100cm分别第1滚轮11与第2滚轮12的夹持位置。

如图5所示，最大收缩量与张力f的大小大致成正比变化。此外，在收缩量大致一定的范围、亦即安定区域的宽度随着张力f变大而变窄。张力f为20n程度时，从两端至10cm程度为止为非线性收缩，可获得80cm程度的安定区域宽度。张力f为150n时，从两端至20cm程度为止为非线性收缩，安定区域的宽度为60cm程度。

图6显示与图5的情形相较，将2个滚轮11、12间的基板s的距离l缩小至40cm的点外，其他条件皆相同时的模拟结果的图表。与图5的情形相较，将距离l缩小至40％，于每一张力f所得的安定区域宽度也相应变窄。此外，模拟上，随距离l的减少，两侧的非线性收缩范围有变大的倾向。

例如，张力f为20n时，图5的条件下从两端至10cm程度为非线性，但在图6的情形时，从两端至14～15cm程度为非线性。

图7模拟将2个滚轮11、12间的基板s的距离l设为100cm、基板s的厚度t为100μm的pet薄膜(泊松比设定为0.35、杨氏系数设定为4gpa)为对象，张力f设定为100n，而将初期宽度td0分别变更为40cm、60cm、100cm的情形时的收缩变形状态(收缩量、收缩程度)的图表。

初期宽度为100cm的情形(亦即l＝td0)、未获得合乎条件的安定区域，于距离l的整体呈现非线性的收缩。但随着初期宽度td0逐渐减少为60cm、40cm，即出现了安定区域。在td0＝60cm时的安定区域的宽度wx1为略低于30cm、于td0＝40cm时的安定区域的宽度wx2则约为60cm。

此外，亦变更不同的基板s的泊松比、杨氏系数、厚度t进行了模拟，但安定区域的出现倾向并无太大差异，由图5～7所示模拟结果来看，可知对安定区域的出现有助益的主要原因为距离l与初期宽度td0之比。

图8作为基板s以pet薄膜为对象，以初期宽度td0相对夹持间距离l的比率(td0/l)为纵轴、安定区域的宽度wx相对该距离l的比率(wx/l)为横轴，将几次模拟结果加以显示的图表。

图表化的模拟结果为张力f皆设为100n的情形，连结纵轴的1.0与横轴的1.0的线bs代表理论上的交界，pet薄膜等树脂性薄膜的场合，该倾向会出现于线bs的左下、而不会出现于右上。

图8中的线sim1厚度t为200μm、泊松比为0.3、杨氏系数为6gpa时所得模拟结果的平均，线sim2则代表厚度t为100μm、泊松比为0.4、杨氏系数为4gpa时所得模拟结果的平均。代表性的pet薄膜的场合，在模拟下结果大致分布于线sim1与线sim2之间。

然而，在厚度t极端的薄、或表面积层有某种薄膜的情形时，虽有结果出现在线sim2的左下方的情形，但不曾出现在交界线bs的右上。

从上述模拟结果的倾向，当可得知上述图2、图3所示装置构成上的各数据，例如、在投影区域ea内所须的基板s的y轴方向收缩量(收缩率、收缩程度)、与因此而所须的张力f的大小时，即能预先求出通过该张力f可确保的最低限度的安定区域的宽度、距离l与初期宽度td0三者的关系，因此能将第1滚轮11至第2滚轮12的基板搬送路长度(距离l)予以最佳化。

其次，说明使用以上述方式构成的基板处理装置100制造有机el元件、液晶显示元件等显示元件(电子元件)的步骤。基板处理装置100依据设定于控制部cont的配方(加工条件、时序、驱动参数等)的控制，制造前述显示元件。

首先，将卷于未图示的滚轮的基板s卷绕于基板供应部2。控制部cont使未图示的滚轮旋转以从此状态将前述基板s从基板供应部2送出。并将通过基板处理部3的前述基板s以设于基板回收部4的未图示的滚轮加以卷绕。

控制部cont，在基板s从基板供应部2送出至以基板回收部4加以卷绕的期间，以基板处理部3的搬送装置20在前述基板处理部3内适当的搬送基板s。

对在基板处理部3内搬送的基板s使用曝光装置ex进行曝光处理时，首先，控制部cont，在以第1滚轮11与夹持滚轮11a夹持基板s的状态下，使基板s中较第1滚轮11更－x轴侧的部分松弛。此外，控制部cont，在以第2滚轮12与夹持滚轮12a夹持基板s的状态下，使基板s中较第2滚轮12更+x轴侧的部分松弛。通过此动作，即能相对基板s的其他部分独立的调整滚轮间部分sr的张力(张力f)。

之后，控制部cont通过第1滚轮11、夹持滚轮11a、第2滚轮12及夹持滚轮12a，一边对滚轮间部分sr附加既定张力、一边以既定搬送速度于+x轴方向搬送基板s。

控制部cont在搬送基板s的状态下，从照明部il照射曝光用光，并使光罩载台mst往+x轴方向移动。此时，控制部cont使光罩载台mst的移动速度与基板s的搬送速度同步。

通过此动作，对于往+x轴方向移动的基板s的被处理面sa，经由光罩m的曝光用光被投影于投影区域ea(参照图3)，于前述被处理面sa以扫描曝光方式形成光罩m的图案p的像。

于进行此种曝光动作时，控制部cont通过对第1滚轮11与第2滚轮12之间赋予些微的旋转速度差，对基板s赋予所需的x轴方向的张力f以使基板s的初期宽度td0收缩，来调整光罩m上的图案区域的y轴方向尺寸、与待转印至基板s的被处理面sa上的图案区域(基板的部分区域)的y轴方向尺寸的相对误差(相对倍率误差)。

此外，本实施例，由于使用将投影区域ea作成延伸于y轴方向的细长狭缝状，于x轴方向进行扫描曝光的方式，因此该投影区域ea即基板s上的实质被曝光区域。因此，基板s的y轴方向尺寸调整(收缩补正)仅需至少对该被曝光区域(基板的部分区域)实施即可，并非必须对基板s上的1个图案区域全体实施基板s的y轴方向尺寸调整(收缩补正)。

本实施例，如图3所示，滚轮间部分sr的下侧被基板载台机构14的外周面14a的流体轴承层支承，因此该处几乎不存在实质的摩擦。因此，基板s的滚轮间部分sr于加重方向的x轴方向会伸长，而在与加重方向交叉的y轴方向，初期宽度td0会收缩成td1。

图3中略夸张的显示了基板s的滚轮间部分sr的y轴方向收缩，而基板载台机构14的外周面14a则被设定在能同样获得收缩宽度td1的安定区域的宽度内。

此外，在通过第2滚轮12后，由于原本作用于基板s的张力f会消除，因此基板s会因弹性而恢复张力赋予前的形状。亦即，基板s会从图3的状态往y轴方向伸长并往x轴方向收缩。因此，在对图3所示的收缩于y轴方向的状态的基板s转印光罩m的图案p后，当张力f消除时，被转印至被处理面sa的图案区域(基板的部分区域)及以和基板s相同的比率于y轴方向伸长、而于x轴方向则收缩。

本实施例，使用将投影区域ea作成于y轴方向延伸的细长狭缝状，于x轴方向进行扫描曝光的方式。因此，针对x轴方向的相对倍率误差(定标(sacling)误差)，可通过对在投影区域ea的基板s的搬送速度sv与光罩m的移动速度mv的本来的同步关系、sv＝k·mv(若近接曝光方式则k为1、若投影曝光方式则为投影系的倍率)赋予些微的速度差(对应基板s的x轴方向伸张率)来加以调整。

此外，若于基板s的被处理面sa作为底层的图案区域(基板的部分区域)以湿式制程(镀敷步骤或蚀刻步骤等)等形成，并对该处将光罩m的图案区域重叠曝光的情形时，基板s有可能于湿式制程产生较大的延伸。

此种情形时，尤其是习知的近接曝光方式中，将光罩m上的图案区域与已形成在基板s的图案区域(基板的部分区域)，至少于y轴方向(与扫描曝光方向正交的方向)良好的加以重叠、亦即y轴方向的定标误差的补正是非常困难的。

本实施例中，通过以第1滚轮11与第2滚轮12对基板s赋予搬送方向(x轴方向)的张力，而能使基板s的滚轮间部分sr的y轴方向尺寸在弹性变形的范围收缩，以简单的构成实现过去不易完成的y轴方向的定标误差的补正。

承上所述，控制部cont，可通过在确保安定区域的同时、一边改变赋予基板s的张力f的大小来调整基板s的y轴方向收缩量，以调整曝光图案的y轴方向尺寸与基板s的被处理面sa的y轴方向尺寸的相对比率。因此，实质上即能调整转印至基板s的光罩图案像的y轴方向的相对倍率。

基板s往y轴方向的收缩量对应对基板s的x轴方向的张力f。因此，在控制基板s往y轴方向的收缩量的场合，预先透过上述图5～图8的模拟及实验等求出对基板s的x轴方向的张力f与y轴方向的收缩量间的关系作为资料数据，控制第1滚轮11、第2滚轮12的动作以对基板s施加对应所须收缩量的张力f。

于进行上述动作时，控制部cont以下述方式求出基板s的收缩量(或收缩率、收缩程度)。首先，控制部cont，使用对准摄影机18检测形成在基板s的－y轴侧端边的对准标记alm与形成在+y轴侧端边的对准标记alm。控制部cont根据对准摄影机18的检测结果算出对准标记alm的y轴方向距离，根据前述距离算出滚轮间部分sr的y轴方向尺寸(收缩后的宽度td1)。之后，控制部cont，使用算出结果与预先记录的对准标记alm的y轴方向间隔尺寸，算出基板s的收缩量(或收缩率、收缩程度)。

此外，于上述实验及模拟等中，作为数据资料预先求出对应基板s的y轴方向收缩量的x轴方向伸长量，根据x轴方向伸长量调整光罩载台mst的移动速度及基板s的搬送速度，即能实质上调整光罩图案像的x轴方向的相对倍率(定标误差)。

控制部cont，在调整光罩载台mst的移动速度及基板s的搬送速度的场合，设前述光罩载台mst往+x轴方向的移动速度为mv、前述基板s的搬送速度(基板载台14的外周面14a的周方向速度)为sv、x轴方向的定标误差(伸张率)为a(ppm)的话，须满足下式(1)。

sv＝k·mv·(1+a)、或sv·(1－a)＝k·mv…(1)

其中，若为近接曝光方式则k为1、若为投影曝光方式则k为投影系的倍率。

此外，若近接曝光方式的话，控制部cont即通过图2中的驱动部15适当调整基板载台机构14(外周面14a)的姿势及位置，以将基板s上的投影区域ea与光罩m间的间隙及平行度设定在一定范围内。

如以上所述，根据本实施例，在对基板s的被处理面sa进行处理的基板处理部3，于将基板s搬送于x轴方向的第1滚轮11与第2滚轮12之间，在使基板s的y轴方向尺寸安定的收缩的状态下进行曝光处理，因此能简单的调整相对倍率(定标误差)，实现高精度的图案化。

又，在处理装置10使用与曝光装置ex不同的其他装置的场合，也能在搬送基板s的搬送侧调整基板s的滚轮间部分sr、与通过处理装置10处理的范围间的相对尺寸。

使用光罩的曝光装置ex以外的处理装置10，例如喷墨印表机、使用dmd等的无光罩曝光机、扫描雷射点以进行图案描绘的雷射束印表机等也皆能适用本实施例。

本发明的技术范围并限定于上述实施例，在不脱离本发明的要旨范围内，当然可适当的加以变更。

例如，上述图2、图3的构成中，对准摄影机18仅在投影区域ea的－x轴方向位置设置一组。但如图9所示，也可设置配置在投影区域ea的－x轴方向位置的一组对准摄影机18a,18d、配置在与投影区域ea大致相同x轴方向位置的一组对准摄影机18b,18e、以及配置在投影区域ea后方位置(+x轴方向的位置、或于基板s的搬送方向在投影区域ea的下游位置)的一组对准摄影机18c,18f的合计共6个对准摄影机(显微镜摄影系统)。

如图9所示的配置多个对准摄影机18a～18f时，包含投影区域ea的基板s的局部的面形状变形(在xy面内的微小变形)，即能于对准标记alm的x轴方向每一节距即时的、持续的加以测量。因此，能高精度的特定在投影区域ea内的基板s的些微的变形误差及倍率误差，并为缓和该误差而即时的调整赋予基板s的张力f的大小、及基板载台机构14的位置及姿势。

如上所述，在配置多个对准摄影机18a～18f的场合，各摄影机的标记检测位置，也最好是能包含在基板s的安定区域wx内。

此外，作为驱动曝光装置ex的光罩载台mst的驱动机构，可使用图10、图11所示的线性马达机构lm。

图10、图11显示了近接方式的扫描曝光装置的构成，光罩载台mst以具有固定子lma与可动子lmb的线性马达机构lm加以精密的驱动。

固定子lma延伸于x轴方向。于固定子lma，沿x轴方向排列配置有未图示的多个线圈。固定子lma于y轴方向隔着光罩载台mst设有一对。一对固定子lma于光罩载台mst侧具有槽部。此槽部沿x轴方向形成。

可动子lmb，分别设在光罩载台mst的+y轴侧的侧面及－y轴侧的侧面。各可动子lmb分别具有磁石。可动子lmb分别插入对应的固定子lma的槽部。可动子lmb可沿前述槽部移动于x轴方向。于筐体13上部设有一对支承光罩载台mst的导引面13g，以通过可动子lmb往x轴方向的移动，使光罩载台mst往x轴方向移动。

本实施例的构成中，设定为从第1滚轮11至第2滚轮12之间大致水平的搬送基板s，构成为旋转圆桶的基板载台机构14的外周面14a，与基板s的背面在极小的区域接触。亦即，使投影区域ea的x轴方向宽度尽可能的小，并将外周面14a与基板s的接触区域的x轴方向宽度作成与狭缝状投影区域ea的x轴方向宽度同程度的小。

进一步的，本实施例，以驱动部15控制使基板载台机构14(旋转圆筒体)外周面的圆周速度、与第1滚轮11及第2滚轮12的基板s往x轴方向的搬送速度同步。

此场合，由于基板载台机构14的外周面14a与基板s的接触区域于y轴方向细长延伸的狭缝状、且x轴方向宽度充分的窄，同时基板载台机构14(旋转圆筒体)与基板s的搬送速度同步旋转，因此当在第1滚轮11与第2滚轮12之间对基板s赋予x轴方向的张力f时，即如上述图4所示，基板s于y轴方向收缩。

当然，在基板s与基板载台机构14的外周面14a接触的狭缝状区域会产生摩擦。然而，若该区域的x轴方向宽度充分小的话，即能在几乎不受该摩擦影响的情形下，基板s大致如图4的收缩。

此图10、图11的构成中，通过控制基板s搬送时的张力f(x轴方向)即能使基板s的宽度(y轴方向)收缩，而能调整图案化时的相对的尺寸误差(特别是y轴方向的相对的定标误差)。

此外，本构成中，由于使投影区域ea的x轴方向宽度充分的小，因此能使图4、图5～图8所说明的安定区域wx的宽度窄，第1滚轮11与第2滚轮12的间隔(距离l)也能作的较短，因此能使装置全体小型化。

此外，如图12所示，也可以是于x轴方向设置多个处理装置的构成。图12中，于x轴方向配置有2个具有与上述实施例的曝光装置ex(图2、3的装置或图10、11的装置)相同构成的处理装置10a及10b。具有光罩m1的处理装置10a与具有光罩m2的处理装置10b之间，设有用以遮断基板s的张力的张力遮断机构60。

使用2个处理装置10a及10b对基板s进行曝光处理的场合，例如图13所示，可将以处理装置10a的光罩m1曝光的图案区域(基板的部分区域)pa与以处理装置10b的光罩m2曝光的图案区域(基板的部分区域)pb于x轴方向交互排列的方式，于各处理装置10a及10b相距一定间隔进行曝光处理。

此场合，例如可确保于x轴方向来回移动的光罩载台mst于曝光处理时往+x轴方向移动后、往－x轴方向返回的时间。

再者，此种构成中，安装于处理装置10a、10b的各个的光罩m1、m2的各图案p，不一定必须是相同的。例如可以是于处理装置10a进行36吋显示面板用图案的曝光，而于处理装置10b则进行40吋显示面板用图案的曝光。

又，上述实施例中，虽举投影区域ea为一条狭缝形状的情形为例作了说明，但不限于此。例如也可以是狭缝状曝光区域于y轴方向排列多条形成，且该等曝光区域以交互的于x轴方向错开的状态配置的所谓锯齿状配置的构成。

此场合，配置成锯齿状的多个曝光区域的全体(相对当于基板的部分区域)设定成在根据想定的最大张力f所决定的安定区域wx内。

此外，如先前的说明，上述各实施态样所示的用以使基板s于y轴方向收缩的基板搬送的构成，可作为光曝光、喷墨印刷、雷射描绘、静电转印等须要精密图案化的各种处理装置的搬送机构。不过，就量产性的观点来看，以使用圆筒光罩的光曝光是最可期待的。

图14，是将穿透型圆筒光罩md与上述图2、图3的实施例的基板搬送机构加以组合的近接曝光装置的一例。

图14中，圆筒光罩md厚度为数毫米以上的石英制中空圆筒，于该圆筒表面形成图案p。圆筒光罩md透过空气轴承支承的垫cr等被保持于装置内，以延伸于y轴方向的轴cc为中心于xz面内旋转。其旋转速度以基板s的搬送速度与圆筒光罩md的外周面(图案p的形成面)的圆周速度同步的方式设定。于圆筒光罩md内部配置有对图案p投射于y轴方向细长延伸的狭缝状照明光的照明系il。

基板s被与图2相同的基板载台机构14透过气体层(空气轴承)116顺着支承面14a(凸圆筒面)支承，并为使圆筒光罩md的外周面最下面的部分与支承面14a上的基板s的被处理面sa能保持既定近接、间隙(数十μm～数百μm)，而进行基板载台机构(支承垫部)14或圆筒光罩md的z轴方向位置的微调。

本实施例中，基板载台机构14包含气体供应装置、气体供应路及多个供应口等作为气体层形成部。

基板s的搬送机构以非接触式的空气转向杆(turnbar)atb、第1滚轮11、夹持滚轮11a、第2滚轮12、夹持滚轮12a构成，本实施例中亦在第1滚轮11至第2滚轮12之间对基板s赋予x轴方向的张力，据以使基板s收缩于y轴方向。因此，控制各滚轮的驱动马达，使第2滚轮12的圆周速度(转矩)较第1滚轮11的圆周速度(转矩)大既定量。

此外，如图14的构成中，圆筒光罩md的外周面的曲率(半径)与基板载台机构14的圆筒状支承面14a的曲率并不一定须一致，支承面14a的曲率被定为能达成基板s的稳定支承与搬送，圆筒光罩md的直径则根据待曝光的显示器用面板的尺寸决定。

以上所说明的各实施例中，作为处理装置10，以使用平面光罩m或圆筒光罩md的扫描型曝光装置为例。然而，本实施例的搬送机构也可适用于将形成显示器用面板的基板s上的全区域暂时吸附于平面保持具以进行曝光的装置。

图15、图16显示将基板s吸附于平面保持具以进行曝光处理的装置的一例，如图15的俯视图所示，基板s上于x轴方向以一定间隔形成有多个面板区域(基板的部分区域)pd。本实施例，以一个面板区域pd的x轴方向宽度能在基板s的y轴方向收缩的安定区域wx内的方式，设定第1滚轮11与第2滚轮12间的x轴方向间隔(距离l)。

此外，为避免面板区域pd配置在从基板s的第1滚轮11至后方(+x轴方向)距离as为止的非线形区域与从第2滚轮12往－x轴方向的距离ae为止的非线形区域，面板区域pd于x轴方向的具有间隙np(np＞as、ae)的方式排列。

本实施例中，将基板s往x轴方向搬送而达到图15所示状态，亦即、基板s位于待曝光或描绘处理的一个面板区域pd在安定区域wx内时，即停止第1滚轮11与第2滚轮12的驱动，暂时停止基板s的搬送。

如图16所示，在第1滚轮11与第2滚轮12之间，基板s以和平面保持具120上面的平坦的吸附面大致平行的被搬送于x轴方向。

于该状态下，如图16所示，平面保持具120(吸附面)的x轴方向宽度设定为被包含在安定区域wx，并吸附面板区域pd的全体。

当将面板区域pd定位于平面保持具120上方时，支承平面保持具120的基座构件113即通过z轴方向的驱动机构122而往上方(+z轴方向)移动，在基板s的背面均匀的接触于平面保持具120的吸附面时，停止z轴方向的驱动。

并且，基板s的对应面板区域pd的背面部分，通过真空吸附或静电吸附暂时的被保持于平面保持具120。至此吸附保持之前一刻为止，对基板s赋予x轴方向的张力f以维持基板s的安定区域wx以预先决定的量收缩于y轴方向的状态。

当基板s的面板区域pd的全体被均匀的吸附于平面保持具120时，被支承于设在基座构件113的y轴方向两端部的导轨113g、可往x轴方向(或y轴方向)移动的加工头hd，即在面板区域pd上进行1维或2维移动，进行所需的曝光处理及描绘印刷处理。

作为加工头hd，可利用dmd的无光罩光图案产生器、喷墨印表机用头、微透镜阵列的光罩图案投影器、雷射点的扫描描绘器等。

此外，在从基座构件113支承加工头hd的脚部126，为了将加工头面与基板s的表面于z轴方向的间隔及相对倾斜设定于最佳，安装有以毫米级于z轴方向上下动的致动器(压电马达及音圈马达等)，加工头hd的x轴、y轴方向位置以测长用雷射干涉仪ifm或线性编码器精密的加以测量。

亦可于此加工头hd内，设置以光学方式检测基板s上的对准标记alm及面板区域pd内的特定图案形状的对准摄影机18、及其他对准感测器。

本实施例的场合，如图15所示，基板s上的面板区域pd于x轴方向伴随间隙(余白)np而排列，设第1滚轮11的夹持位置与第2滚轮12的夹持位置间的距离为l、面板区域pd的x轴方向宽度为xpd时，当设定于为下式(2)的关系时，在为进行加工处理而暂时停止基板s的搬送时，由于第1滚轮11、第2滚轮12的各个会在相邻面板区域pd上而不会静止，因此可降低对面板区域pd造成不须要的刮伤等。

xpd＜l＜(xpd+2np)…(2)

此外，如图15、图16所示，在能将基板s上的面板区域pd全体以良好精度吸附成平面的情形时，可准备一能覆盖面板区域pd全体的大型光罩，进行使用近接方式的一次静止曝光。

以上各实施例中，虽设为在图4(或图9、图15)所示的安定区域wx中进行曝光处理，但若能使延伸于y轴方向的狭缝状曝光区域(投影区域ea)的x轴方向宽度充分狭窄的话，也可在图4中的距离as及距离ae的非线形区域进行曝光。

此外，于图2、图10、图12、图14、图15的各个中所示的处理装置(曝光装置)中，对作为第1引导构件(基板引导构件)的第1滚轮11(及夹持滚轮11a)与作为第2引导构件(基板引导构件)的第2滚轮12(及夹持滚轮12a)间的各圆周速度赋予些微差异的方法以构成张力赋予机构。然而，图15所示的静止型基板处理装置(曝光装置)的场合，也可适用不利用第1滚轮11与第2滚轮12的圆周速度的差的张力赋予机构。

具体而言，于图15、图16中设置一驱动系，于搬送基板s时，控制成通过第1滚轮11与第2滚轮12以较松弛的张力(例如10～20n程度)搬送基板s，在基板s的面板区域pd被定位于平面保持具120的上方空间而静止后，在保持夹持状态的情形下，移动第1滚轮11与夹持滚轮11a的组、或第2滚轮12与夹持滚轮12a的组中的任一组，以使该二组于x轴方向的间隔扩张。

或者，于图15中，作成如下构成，亦即，于基板s的搬送方向(+x轴方向)在紧接着第1滚轮11后的位置与紧接着第2滚轮12前的位置，分别设置于基板s的y轴方向宽度全体强固的夹持基板s的棒状夹持构件，在基板s被定位而静止后，以该二处的夹持构件夹持基板s的间隙(余白)np部分，之后，使任一夹持构件于x轴方向微动，据以使两夹持构件的x轴方向间隔扩张。

此场合，由二处夹持构件、与改变两夹持构件间的x轴方向间隔的驱动机构构成张力赋予机构。

上述各实施例中，作为标记检测系统使用显微镜摄影系统(对准摄影机5、18等)来进行基板s上的对准标记alm(例如crossbar形状)的影像测量。因此，在以一定速度搬送基板s的状态下，检测标记alm的影像的场合，所摄影的标记alm的像将成为问题。因此，也可利用不使用ccd及cmos等摄影元件(摄影机)的标记检测系统。

其一例，将不具有基板s的光感应层会感应的波长带的雷射光束，整形为细长狭缝状或干涉条纹状后投射于基板s上，并对基板s上形成的绕射格子状的对准标记横过该狭缝状或干涉条纹状的光束时产生的绕射光进行光电检测的方式。该绕射光的产生位置，可通过设在搬送基板s的滚轮11、12或图10中的滚轮14的旋转编码器加以求出。图16的实施例的场合，可于头hd组装对绕射光进行光电检测的标记检测系统，来求出通过测长用干涉仪ifm产生绕射光的位置。