一种小型化高性能反射型器件的封装装置的制作方法

本发明涉及光通信器件领域，尤其涉及一种小型化高性能反射型器件的封装装置。

背景技术：

目前常用的voa器件的mems并未进行气密性封装，而mems芯片属于对水汽比较敏感的元件，未进行气密封装的长期可靠性并不好。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种长期可靠性高、pdl小的小型化高性能反射型器件的封装装置。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种小型化高性能反射型器件的封装装置，包括to管帽、to基座、透镜、窗口片和mems芯片，所述to基座带有pin脚，mems芯片连接于to基座上并与pin脚电连接，所述to管帽底部通过电流焊与to基座连接形成一体且内部形成密闭腔，mems芯片封装于密闭腔内；所述to管帽顶壁上开有通孔，所述窗口片通过玻璃焊料焊接固定在to管帽顶壁的内侧；所述透镜对应通孔设置且通过胶粘与to管帽顶壁固定连接。

所述透镜的下部通过胶粘套接固定于通孔的孔壁上。

所述to管帽顶壁的厚度为0.5~1mm。

所述透镜外固定套设有玻璃管，玻璃管的下端面通过胶粘与to管帽的顶面固定连接。

所述透镜为侧壁为圆柱形或方形的球面透镜、非球面透镜或自聚焦透镜。

本发明采用以上技术方案，mems芯片的封装结构采用气密设计，长期可靠性高；另外透镜与胶的粘接面积很小，因此透镜所受的应力非常小，从而有效降低应力给整体光路带来的pdl。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明：

图1为本发明实施例1的示意图；

图2为本发明实施例2的示意图。

具体实施方式

如图1或图2所示，本发明一种小型化高性能反射型器件的封装装置，包括to管帽1、to基座2、透镜3、窗口片4和mems芯片5，所述to基座2带有pin脚，mems芯片5连接于to基座2上并与pin脚电连接，所述to管帽1底部通过电流焊与to基座2连接形成一体且内部形成密闭腔，mems芯片5封装于密闭腔内；所述to管帽1顶壁上开有通孔，所述窗口片4通过玻璃焊料焊接固定在to管帽1顶壁的内侧；所述透镜3对应通孔设置且通过胶粘与to管帽1顶壁固定连接。

所述透镜3可以是侧壁为圆柱形或方形的球面透镜、非球面透镜或自聚焦透镜。

实施例1，如图1所示，透镜3的下部通过胶粘套接固定于通孔的孔壁上，透镜3与to管帽1粘胶的长度尽量短，足以支撑透镜3即可。为了有效固定透镜3，to管帽1顶壁的厚度相对较厚，优选为0.5~1mm。

实施例1的工艺如下：第一步，先使用玻璃焊将窗口片4焊接在to管帽1上，再将to管帽1使用电流焊与装有mems芯片5的to基座2焊接好，这样组成的组件具有较好的气密性；第二步，将透镜3下部很短的一部分胶粘在to管帽1的通孔上。

实施例2，如图2所示，所述透镜3外固定套设有玻璃管6，玻璃管6的下端面通过胶粘与to管帽1的顶面固定连接。这样的实施方式，可以最大可能地减少透镜3与胶的粘接面积，从而有效降胶粘低应力给整体光路带来的pdl。

实施例2的工艺如下：第一步，先使用玻璃焊将窗口片4焊接在to管帽1上，再将to管帽1使用电流焊与装有mems芯片5的to基座2焊接好，这样组成的组件具有较好的气密性；第二步，将透镜3外的玻璃管管下端面胶粘在to管帽1的顶面上。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上对本发明所做出的各种变化，均为本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种小型化高性能反射型器件的封装装置，包括to管帽、to基座、透镜、窗口片和mems芯片，所述to基座带有pin脚，mems芯片连接于to基座上并与pin脚电连接，其特征在于：所述to管帽底部通过电流焊与to基座连接形成一体且内部形成密闭腔，mems芯片封装于密闭腔内；所述to管帽顶壁上开有通孔，所述窗口片通过玻璃焊料焊接固定在to管帽顶壁的内侧；所述透镜对应通孔设置且通过胶粘与to管帽顶壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种小型化高性能反射型器件的封装装置，其特征在于：所述透镜的下部通过胶粘套接固定于通孔的孔壁上。

3.根据权利要求2所述的一种小型化高性能反射型器件的封装装置，其特征在于：所述to管帽顶壁的厚度为0.5~1mm。

4.根据权利要求1所述的一种小型化高性能反射型器件的封装装置，其特征在于：所述透镜外固定套设有玻璃管，玻璃管的下端面通过胶粘与to管帽的顶面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种小型化高性能反射型器件的封装装置，其特征在于：所述透镜为侧壁为圆柱形或方形的球面透镜、非球面透镜或自聚焦透镜。

技术总结
本发明公开了一种小型化高性能反射型器件的封装装置，其包括TO管帽、TO基座、透镜、窗口片和MEMS芯片，所述TO基座带有PIN脚，MEMS芯片连接于TO基座上并与PIN脚电连接，TO管帽底部通过电流焊与TO基座连接形成一体且内部形成密闭腔，MEMS芯片封装于密闭腔内；所述TO管帽顶壁上开有通孔，所述窗口片通过玻璃焊料焊接固定在TO管帽顶壁的内侧；所述透镜对应通孔设置且通过胶粘与TO管帽顶壁固定连接。采用以上结构，MEMS芯片的封装结构采用气密设计，长期可靠性高；另外透镜与胶的粘接面积很小，因此透镜所受的应力非常小，从而有效降低应力给整体光路带来的PDL。

技术研发人员：赵武丽;邓伟松;李阳;王宗源;江梦春
受保护的技术使用者：福州高意通讯有限公司
技术研发日：2018.12.07
技术公布日：2020.06.16